CN107532498B - 用于柴油排气处理液配料装置的自动性能调节 - Google Patents

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Abstract

一种自动校准控制器，被配置为自动调节后处理系统的配料装置。自动校准控制器被配置为基于配料命令表的配料命令值来命令配料装置在第一输入压力值下以第一配料命令速率对还原剂进行配给。自动校准控制器还被配置为解释指示由配料装置配给的还原剂的实际量的参数，并将指示配给的还原剂的实际量与配给的还原剂的预计量进行比较。自动校准控制器还被配置为响应于配给的还原剂的实际量与配给的还原剂的预计量的比较来更新后处理系统的控制模块的配料命令表的配料命令值。

Description

用于柴油排气处理液配料装置的自动性能调节
技术领域
本申请总体涉及内燃机的后处理系统领域。
背景技术
对于内燃机诸如柴油发动机，可能在排气中排放氮氧化物(NOx)化合物。为了减少NOx排放，可以借助于催化剂和还原剂来实施选择性催化还原(SCR)方法以将NOx化合物转化成更中性的化合物，例如双原子氮、水或二氧化碳。催化剂可以被包括在诸如车辆或发电装置的排气系统的催化剂室中。在催化剂室之前，通常将还原剂例如无水氨、氨水或尿素引入排气流中。为了将还原剂引入排气流中以用于SCR方法，SCR系统可以通过配料装置(dosing unit)配给或以其它方式引入还原剂，配料装置将还原剂蒸发或喷射到催化剂室上游的排气系统的排气管中。SCR系统可以包括一个或多个传感器来监测排气系统内的状况。
发明内容
本文所述的各实施方式涉及用于配料装置的自动调节配料命令。发动机控制模块和/或配料控制模块可以包括一个或多个配料表(dosing tables)，其包括基于命令配料速率和将还原剂输送到配料装置的压力来查找的配料命令。对配料装置的配料命令的自动调节可以通过在从发动机控制模块发送特定命令时测量配给的还原剂的量、确定实际配给量与预计配给量是否相同或基本上相同以及在实际配给量与预计配给量不相同或不基本上相同时修改一个或多个参数以更新配料命令表的配料命令，来确定和/或修改配料命令表的配料命令。
一个实施方式涉及一种系统，所述系统包括后处理系统、压力传感器、第二传感器和自动校准控制器。所述后处理系统包括配料装置、与配料装置流体连通的还原剂罐和控制模块。控制模块可操作以基于配料命令表控制配料装置对还原剂的配给。压力传感器被配置成检测从还原剂罐至配料装置的还原剂的输入压力。第二传感器被配置为测量由配料装置配给的还原剂的实际量。自动校准控制器被配置为解释指示实质上等于第一输入压力值的至配料装置的还原剂的输入压力的第一参数。自动校准控制器还被配置为命令后处理系统的控制模块基于配料命令表的配料命令值来命令配料装置在第一输入压力值下以第一配料命令速率来配给还原剂。自动校准控制器还被配置为解释指示由配料装置配给的还原剂的实际量的第二参数，并将解释的指示配给的还原剂的实际量的第二参数和基于第一配料命令速率的配给的还原剂的预计量进行比较。自动校准控制器还被配置为响应于解释的指示配给的还原剂的实际量的第二参数和配给的还原剂的预计量的比较，更新后处理系统的控制模块的配料命令表的配料命令值。
另一个实施方式涉及用于自动调节后处理系统的配料模块的自动校准控制器。后处理系统包括配料模块、与配料装置流体连通的还原剂罐和控制模块。控制模块可操作以基于配料命令表控制配料装置对还原剂的配给。自动校准控制器包括校准模块，所述校准模块被配置为解释指示实质上等于配料命令表的输入压力值的至配料装置的还原剂的输入压力的第一参数。所述校准模块还被配置为基于配料命令表的配料命令值来命令配料装置在上述输入压力值下以配料命令速率来配给还原剂。所述校准模块还被配置为解释指示由所述配料装置配给的还原剂的实际量的第二参数，并且将解释的指示配给的还原剂的实际量的第二参数和基于配料命令速率的配给的还原剂的预计量进行比较。所述校准模块还被配置为响应于解释的指示配给的还原剂的实际量的第二参数和配给的还原剂的预计量的比较，更新后处理系统的控制模块的配料命令表的配料命令值。
另外的实施方式涉及一种系统，所述系统包括后处理系统和自动校准控制器。后处理系统包括配料装置、与配料装置流体连通的还原剂罐以及控制模块。所述控制模块可操作以基于配料命令表控制配料装置对还原剂的配给。所述自动校准控制器被配置为解释指示实质上等于输入压力值的至配料装置的还原剂的输入压力的第一参数。所述自动校准控制器还被配置为基于配料命令表的配料命令值来命令配料装置在上述输入压力值下以配料命令速率来配给还原剂。所述自动校准控制器还被配置为解释指示由所述配料装置配给还原剂的实际量的第二参数，并且将解释的指示配给的还原剂的实际量的第二参数和基于配料命令速率的配给的还原剂的预计量进行比较。所述自动校准控制器还被配置为响应于解释的指示配给的还原剂的实际量的第二参数和配给的还原剂的预计量的比较，更新后处理系统的控制模块的配料命令表的配料命令值。
再另外的实施方式涉及一种后处理系统，所述后处理系统包括配料装置、与配料装置流体连通的还原剂罐和控制模块。所述控制模块可操作以基于配料命令表控制配料装置对还原剂的配给。所述控制模块还包括自动校准控制模块，所述自动校准控制模块被配置为解释指示实质上等于输入压力值的至配料装置的还原剂的输入压力的第一参数。所述自动校准控制模块还被配置为基于配料命令表的配料命令值来命令配料装置在输入压力值下以配料命令速率来配给还原剂。所述自动校准控制模块还被配置为解释指示由所述配料装置配给还原剂的实际量的第二参数，并且将解释的指示配给的还原剂的实际量的第二参数和基于配料命令速率的配给的还原剂的预计量进行比较。所述自动校准控制模块还被配置为响应于解释的指示配给的还原剂的实际量的第二参数和配给的还原剂的预计量的比较，更新后处理系统的控制模块的配料命令表的配料命令值。
还有一个实施方式涉及一种使用自动校准控制器对配料装置进行自动性能调节的方法。该方法包括解释指示实质上等于输入压力值的来自压力传感器的至配料装置的还原剂的输入压力的第一参数。所述方法还包括基于配料命令表的配料命令值来命令配料装置在输入压力值下以配料命令速率来配给还原剂，所述配料命令表存储在控制模块的计算机可读存储介质中，所述控制模块可操作以基于配料命令表控制配料装置对还原剂的配给。所述方法还包括解释指示来自第二传感器的由所述配料装置配给还原剂的实际量的第二参数，并且将解释的指示配给的还原剂的实际量的第二参数和基于配料命令速率的配给的还原剂的预计量进行比较。所述方法还包括响应于解释的指示配给的还原剂的实际量的第二参数和配给的还原剂的预计量的比较，更新后处理系统的控制模块的配料命令表的配料命令值至更新的配料命令值。
附图说明
在附图和以下描述中阐述了一个或多个实施方式的细节。本公开的其他特征、方面和优点将由说明书、附图和权利要求书而变得显而易见，其中：
图1是示例选择性催化还原系统的方框示意图，所述示例选择性催化还原系统具有用于排气系统的示例还原剂输送系统；
图2是示例配料命令表的概览，所述示例配料命令表具有基于相应的压力和命令配料速率的几个配料命令；
图3是自动调节对配料装置的配料命令的示例系统的方框示意图；
图4是描绘用于自动调节对配料装置的配料命令的示例方法的过程图；以及
图5是用于实施图4的方法的示例算法的过程图。
将认识到，为了说明的目的，一些或所有附图是示意图。提供附图是为了说明一个或多个实施方式，明确理解它们将不被用于限制权利要求书的范围或含义。
具体实施方式
以下是涉及用于自动调节对配料装置的配料命令的方法、装置和系统的各种概念和用于自动调节对配料装置的配料命令的方法、装置和系统的各实施方式的更详细描述。上面已介绍并在下面更详细讨论的各种概念可以以许多方式中的任何一种来实现，所描述的概念不限于任何特定的实现方式。主要出于说明目的而提供具体实施方式和应用的示例。
Ⅰ.概述
对于具有后处理系统的车辆，配料装置是否被适当地调节适应系统会影响系统的整体性能。例如，如果配料装置提供至流过排气系统的排气的还原剂量不足，则会排放过剩的NOx排放物。类似地，如果配料装置提供过量的还原剂至流过排气系统的排气，则会排出过多的氨(称为氨泄漏)。因此，配料装置的性能调节会直接影响后处理系统的整体性能。
在一些情况下，配料装置的制造商会在制造配料装置时使用调节过程。然而，这种调节会独立于配料装置将被集成到其中的最终系统。这会对配料装置产生各种影响(例如，不同的泵会在不同速度和/或压力下运转，还原剂流体管或导管会影响还原剂的流动等)。因此，制造调节过程可能不是充分的调节过程，因为它不在反映终端方使用的状况下测试或调节配料装置。更重要的是，这种调节过程通常是使制造部件与规格相符的机械过程。
因此，本文讨论的各种实施例涉及基于最终系统来调节配料装置的性能，其中配料装置将被集成到该最终系统中。也就是说，对来自制造商的具有默认配置的配料装置进行调节，以在将由不同控制模块控制的最终后处理系统内部使用。因为配料装置的制造商通常不会根据终端方的最终后处理系统来调节配料装置，所以可能没有对控制配料装置的控制模块进行调节以捕获并限定在最终后处理系统中可能发生的所有基于物理的变化，从而使配料装置在一些运转状况下效果较差。
此外，这种调节过程会涉及自动配置配料装置，从而减少工程师或其他操作者调整配料装置的设置所需的时间。典型的配料装置调节过程对于每个应用可能需要数百个调节小时，从而增加了成本并消耗了可用于其他用途的工时。此外，需要对系统架构中将会影响配料装置的任何变化重新进行调节；包括但不限于硬件更改、软件更改或配料装置使用的更改。
Ⅱ.后处理系统的概述
图1描绘了后处理系统100，其具有用于排气系统190的示例性还原剂输送系统110。后处理系统100包括柴油颗粒过滤器(DPF)102、还原剂输送系统110、分解室或反应器104、SCR催化剂106和传感器150。
DPF102配置成从排气系统190中流动的排气中除去颗粒物质，诸如煤烟。DPF102包括入口和出口，排气在所述入口处被接收，在颗粒物质从排气中被基本上过滤和/或将颗粒物质转化成二氧化碳之后，排气离开所述出口。
分解室104配置成将还原剂例如尿素或柴油排气处理液(DEF)转化成氨。分解室104包括还原剂输送系统110，还原剂输送系统110具有配料装置112，配料装置112被配置成将还原剂配给到分解室104中。在一些实施例中，还原剂被注入到SCR催化剂106的上游。然后还原剂液滴经历蒸发、热解和水解过程以在排气系统190内形成气态氨。分解室104包括入口和出口，所述入口与DPF102流体连通以接收含有NOx排放物的排气，所述出口用于使排气、NOx排放物、氨、和/或剩余还原剂流向SCR催化剂106。
分解室104包括配料装置112，配料装置112安装到分解室104，使得配料装置112可以将还原剂配给到在排气系统190中流动的排气中。配料装置112可以包括置于配料装置112的一部分与配料装置112安装在其上的分解室104的一部分之间的绝缘体114。配料装置112流体联接到一个或多个还原剂源116。在一些实施例中，泵118可以用于对来自还原剂源116的还原剂加压以输送到配料装置112。
配料装置112和泵118还电气或通信地联接到控制器120。控制器120被配置为控制配料装置112将还原剂配给到分解室104中。控制器120还可以被配置为控制上述泵118。控制器120可以包括微处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等，或其组合。控制器120可以包括存储器，所述存储器可以包括但不限于电子、光学、磁性或能够给处理器、ASIC、FPGA等提供程序指令的任何其它存储或传输设备。所述存储器可以包括存储器芯片、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、闪存或控制器120可以从其读取指令的任何其他合适的存储器。指令可以包括来自任何合适的编程语言的代码。
在一些实施方式中，控制器120被构造为执行某些操作，例如本文关于图4-5描述的那些操作。在某些实施方式中，控制器120形成处理子系统的一部分，其包括具有存储器、处理和通信硬件的一个或多个计算设备。控制器120可以是单个设备或分布式设备，并且控制器120的功能可以由硬件和/或作为非瞬态计算机可读存储介质上的计算机指令来执行。
在一些实施方式中，控制器120包括一个或多个模块，其被构造为在功能上执行控制器120的操作。在某些实施方式中，控制器120可以包括用于执行参考图4-5描述的操作的自动校准控制器或控制模块。本文中包括模块的描述强调了控制器120的各个方面的结构独立性，并且示出了控制器120的一组操作和职能。执行类似整体操作的其他组被理解为在本申请的范围内。模块可以在硬件中和/或作为非瞬态计算机可读存储介质上的计算机指令实现，并且模块可以分布在各种硬件或基于计算机的组件上。在参考图4-5的部分中包括对控制器操作的某些实施例的更具体描述。
示例和非限制性模块实现元件包括提供本文所确定的任何值的传感器、提供作为本文所确定的值的前驱的任何值的传感器、数据链路和/或包括通信芯片的网络硬件、振荡晶体、通信链路、电缆、双绞线、同轴线、屏蔽线、发射器、接收器和/或收发器、逻辑电路、硬接线逻辑电路、根据模块规范配置的处于特定非瞬态状态的可重构逻辑电路、包括至少一个电气、液压或气动致动器的任何致动器、螺线管、运算放大器、模拟控制元件(弹簧、滤波器、积分器、加法器、分频器、增益元件)、和/或数字控制元件。
SCR催化剂106被配置为通过加速排气中的氨和NOx之间的NOx还原过程来辅助将NOx排放物还原成双原子氮、水和/或二氧化碳。SCR催化剂106包括入口与出口，所述入口与从其接收排气和还原剂的分解室104流体连通，以及所述出口与排气系统190的端部流体连通。
排气系统190还可以包括与排气系统190(例如，SCR催化剂106下游或DPF 102上游)流体连通的柴油氧化催化剂(DOC)，以氧化排气中的烃和一氧化碳。
在一些实施方式中，DPF 102可以位于分解室或反应器管道104的下游。例如，DPF102和SCR催化剂106可以组合成单个单元(在本文中称为SDPF)。在一些实施方式中，配料装置112可以替代地位于涡轮增压器的下游或涡轮增压器的上游。
传感器150可以联接到排气系统190以检测流过排气系统190的排气的状况。在一些实施方式中，传感器150可以具有设置在排气系统190内的部分，例如传感器150的尖端可以延伸到排气系统190的一部分中。在其他实施方式中，传感器150可以通过另一管道接收排气，例如从排气系统190延伸的样品管道。当传感器150被描绘为位于SCR催化剂106的下游时，应当理解，传感器150可以位于排气系统190的任何其他位置，包括DPF 102的上游、DPF 102内、DPF 102和分解室104之间、分解室104内、分解室104和SCR催化剂106之间、SCR催化剂106内或SCR催化剂106的下游。此外，可以使用两个或更多个传感器150检测排气的状况，例如两个、三个、四个、五个，或者尺寸传感器150，每个传感器150位于排气系统190的上述位置之一处。
Ⅲ.配料装置的自动性能调节示例
配料装置例如图1的配料装置112，可以由控制器来控制，例如控制器120。为了控制配给还原剂的实际量，控制器可以使用具有几个存储的配料命令值的配料命令表。配料命令值可以是一个或多个参数，其具有用于控制配料装置和/或影响如何从配料装置配给还原剂的其它部件的一个或多个方面的值。例如，配料装置的致动器可以通过改变量被打开和/或关闭，以选择性地控制由配料装置配给的还原剂的量。此外，可以打开和/或关闭各种阀部件以控制通过配料装置循环回到还原剂罐的还原剂的量。压力供应阀可以被打开和/或关闭以改变供给配料装置和/或配料系统的其它部分的压力量，例如对还原剂罐进行加压。在配给还原剂时，还可以控制配料装置的其它方面和/或配料系统的其它部件。因此，尽管最终命令量的还原剂将被配给到后处理系统，但是几个部件可能会影响还原剂的配给。
在一些实施方式中，配料命令表可以具有几个储存的配料命令值，这些配料命令值是基于将配给到后处理系统中的还原剂的命令量例如配料速率命令和压力输入值。也就是说，对于给定的配料速率命令(例如，每秒几毫升还原剂)和给定的压力输入值，例如被输送到配料装置的还原剂的压力，配料命令表可以存储配料命令值和/或一组值以控制配料装置和/或配料系统的其它部件的操作。图2描绘了对于各配料速率命令220和压力输入值230具有几个配料命令值210的示例配料命令表200。
配料速率命令220可以是一组预定的配料速率命令。在一些实施方式中，可以基于零配料速率(即，0mL/s)至最大配料速率来设置配料装置的该组预定的配料速率命令。该组配料速率命令可以是一个范围，例如从0mL/s至100mL/s，以0.1mL/s递增。该组预定的配料速率命令可以由配料装置的制造商设置和/或可以基于终端用户的最终后处理系统进行修改。
压力输入值230可以是一组预定的压力输入值。在一些实施方式中，可以基于零压力输入(即，0kPa)至最大压力输入来设置配料装置的该组预定的压力输入值。该组压力输入值可以是一个范围，例如0kPa到100kPa，以0.1kPa递增。该组预定的压力输入值可以由配料装置的制造商设置和/或可以基于终端用户的最终后处理系统进行修改。
从配料装置实际配给的还原剂的量和/或实际配给速率会根据供给到配料装置的还原剂的压力、配料装置的配料喷嘴的打开量、还原剂循环回到还原剂罐的量等等而变化。可以基于从配料装置配给还原剂的命令量和/或命令配给速率以及供给到配料装置的还原剂的压力的压力输入值来对配料命令表200填充配料命令值210。配料命令表200可以最初由制造商预先填充配料命令值，而不考虑配料装置将被集成到其中的最终系统。然而，这样的配料命令值可能导致待配给的还原剂的量与待配给的还原剂的命令量不同，例如由于所使用的还原剂泵不同、管道或导管直径或长度不同等。结果是，配给的还原剂的实际量可能会与待配给的还原剂的命令量不同。因此，通过修改和/或更新配料命令表的配料命令值210来调节配料装置会是有用的。对于配料装置将被集成到其中的最终系统，这种性能调节可以基本上使从配料装置配给的实际量与从配料装置配给的命令量一致。
图3描绘了联接到自动校准控制器300以自动调节与后处理系统310一起使用的配料装置330的最终后处理系统的示例部分310(以虚线画出轮廓)。自动校准控制器300可以包括校准模块并与后处理系统的发动机控制模块320电连通。发动机控制模块320包括配料命令表322，其可以以与图2的配料命令表200类似的方式进行配置。可以基于从配料装置配给还原剂的命令量和/或命令配料速率以及供给到配料装置330的还原剂的压力的压力输入值来对配料命令表322填充配料命令值。配料命令表322可以最初由制造商预先填充配料命令值，而不考虑配料装置将被集成到其中的最终系统。自动校准控制器300可以被配置为使用配料命令表322的初始配料命令值来通过配料装置330配给还原剂、确定配给还原剂的实际量，并根据配给还原剂的预计量和配给还原剂的实际量来修改配料命令值。在一些实施方式中，发动机控制模块320可以包括配料控制模块和/或配料控制模块可以与发动机控制模块320分离。在另外的实施方式中，自动校准控制器300可以集成到发动机控制模块320作为自动校准控制模块，并在例如执行图4-5的方法400,500时被选择性地激活。
发动机控制模块320与配料装置330电联接，并且被配置为控制配料装置330和/或控制影响配料装置330配给还原剂的其它部件的操作。发动机控制模块320可以被配置为控制到配料装置330和/或其他部件的电压输出以控制配料装置330和/或其它部件的操作。
配料装置330与还原剂罐350流体连通，还原剂罐350存储将经由配料装置330配给的还原剂。在一些实施方式中，还原剂罐350与外部压力供应360流体连通以对还原剂罐350和其中的还原剂增压。外部压力供应360可以是可调节的空气供应，以选择性地控制供应到还原剂罐350的空气的压力。在其它实施方式中，泵可以为配料装置330给来自还原剂罐350的还原剂加压。
发动机控制模块320还被配置为解释指示压力传感器340测量的配料装置330入口的压力值的参数。在一些实施方式中，指示由压力传感器340测量的压力值的参数可以由发动机控制模块320直接接收，或者可以从数据存储装置读取，例如存储器模块。
在后处理系统310的常规操作期间，发动机控制模块320可以确定、解释和/或接收将被配给到流过后处理系统310的排气系统的排气中的还原剂的量的值。例如，在一些实施方式中，发动机控制模块320可以基于发动机的运转状况执行对将存在于排气系统的排气中的NOx的量的前馈计算，然后发动机控制模块320计算待配给来处理排气中的NOx的还原剂的量。在其他情况下，发动机控制模块320可以解释指示来自NOx传感器的排气中NOx的量的参数，然后可以计算待配给来处理排气中的NOx的还原剂的量。在其他实施方式中，待配给的还原剂的量可以通过单独模块进行计算和/或从数据存储装置中检索，例如存储器，例如查找表。在一些实施方式中，待配给的还原剂的量可以包括将由配料装置330配给的配料速率，例如mL/s的还原剂。发动机控制模块320解释指示通过压力传感器340测量的压力的值的参数，并且使用待配给的还原剂的量和/或还原剂配料速率来确定来自配料命令表322的配料命令值或(多个)值，以输出到配料装置330和/或其他部件来控制还原剂的配给。因此，发动机控制模块320可以控制到后处理系统310的排气系统的排气中的还原剂的配给。
然而，如上所述，基于对后处理系统310和/或其部件的修改，来自配料装置330的制造商的预先填充的配料命令表322的配料命令值可能不太有效。因此，自动校准控制器300被配置为确定配给的还原剂的实际量是否对应于配给的还原剂的预计量。如果配给的还原剂的实际量大于或小于配给的还原剂的预计量，则自动校准控制器300被配置为修改配料命令表322的配料命令值或(多个)值。
自动校准控制器300被配置为控制还原剂罐350的加压和/或从还原剂罐350到配料装置330的还原剂的压力。在一些实施方式中，自动校准控制器300可以与从外部压力供应360到还原剂罐350的阀电联接，以选择性地打开和/或关闭所述阀来增加和/或降低还原剂罐350的压力，从而增加和/或降低由压力传感器340测量的压力。在其他实施方式中，自动校准控制器300可以与泵联接，压力供应泵和/或还原剂泵，以增加和/或降低由压力传感器340测量的供给到配料装置330的还原剂的压力。
自动校准控制器300还被配置为解释来自传感器370的参数，其指示从配料装置330配给的还原剂的实际量。在一些实施方式中，传感器370可以是测量还原剂罐350的重量的天平或其他重量测量传感器，还原剂罐350包括还原剂于其中。可以对传感器370进行校准以抵消空的还原剂罐350的重量，使得从传感器370输出的值是还原剂罐350内还原剂的重量。在其他实施方式中，传感器370是测量接收罐390的重量的天平或其他重量测量传感器，配料装置330将还原剂配给到在接收罐390中。可以对传感器370进行校准以抵消空的接收罐390的重量，使得从传感器370输出的值是接收罐390内的还原剂的重量。在其它实施方式中，传感器370可以是流量计，该流量计位于还原剂罐350和配料装置330之间并与它们流体连通，使得流量计测量从还原剂罐350到配料装置330的容积流量速率。在另外的实施方式中，传感器370可以是容积测量传感器，例如浮球或其它容积测量装置，以测量还原剂罐350和/或接收罐390中还原剂的容积。可以使用配置成测量从配料装置330配给的还原剂的量的其它传感器370。
当自动校准控制器300用于对发动机控制模块320和配料装置330进行性能调节时，自动校准控制器300可以使发动机控制模块320使用来自配料命令表322的第一配料命令值。第一配料命令值可以基于配料命令表322在第一压力值下对应于待配给的还原剂的第一预计量，例如对应于第一配料速率命令。自动校准控制器300控制还原剂罐350的加压和/或从还原剂罐350到配料装置330的还原剂的压力达到由压力传感器340测量的第一压力值。发动机控制模块320基于配料命令值或(多个)值来操作配料装置330和/或其它部件配给还原剂。在一些实施方式中，自动校准控制器300可以使发动机控制模块320在预定时间段(例如1秒)内配给还原剂或配给预定容积的还原剂(例如，10mL剂量的还原剂)。传感器370测量从配料装置330配给的还原剂的实际量，并且自动校准控制器300解释指示所测量的配给的还原剂的实际量的参数的值。自动校准控制器300将配料装置330配给的还原剂的实际量与待配给的还原剂的预计量进行比较。如果配给的还原剂的实际量大于或小于配给的还原剂的预计量，则自动校准控制器300被配置为修改配料命令表322的配料命令值或(多个)值。将参照图4-5更详细地描述自动校准控制器300的操作。
在一些实施方式中，在性能调节期间，泵(未示出)可以与接收罐390和还原剂罐350流体连通，以将还原剂从接收罐390泵送到还原剂罐350。在一些实施方式中，泵和还原剂罐350之间的阀可以被自动校准控制器300选择性地打开和/或关闭，以例如当将对还原剂罐350加压时将泵与还原剂罐350流体密封。
图4描绘了可以由图3的自动校准控制器300实施以自动调节发动机控制模块320和/或配料装置330的性能的示例方法400。方法400包括启动配料装置校准(方框410)。自动校准控制器300通信地联接到发动机控制模块320，使得自动校准控制器300可以控制发动机控制模块320并修改配料命令表322的配料命令值。在一些实施方式中，自动校准控制器300可以通信地联接到压力传感器340和/或传感器370，以解释指示输送到配料装置330的还原剂的压力和/或指示从配料装置330配给的还原剂的实际量的各参数。在其他实施方式中，自动校准控制器300可以被配置为读取指示被输送到配料装置330的还原剂的压力和/或指示从配料装置330配给的还原剂的实际量的各解释参数，例如来自存储器或其他存储设备。自动校准控制器300可以进一步通信地联接到部件以控制还原剂罐350的加压和/或从还原剂罐350到配料装置330的还原剂的压力，例如通信联接到压力供应泵、对到还原剂罐350的压力供应进行调节的阀、还原剂罐350和配料装置330之间的泵等。
配料装置校准的启动(方框410)可以包括在发动机控制模块320中设置标志以指示发动机控制模块320处于配料装置校准模式。配料装置校准的启动还可以包括使配料命令表或表格可编辑。
方法400还包括确定配料命令值(方框420)。配料命令值的确定基于配料命令表或(多个)表格。在一些实施方式中，配料命令值的确定可以从对应于第一配料速率命令和第一输入压力值的配料命令表的初始配料命令值开始(例如，图2的配料命令表200的对应于第一配料命令速率“C1”和第一输入压力值“P1”的“D.C.11”)。
方法400还包括基于所确定的配料命令值来命令配料装置配给还原剂(方框430)。在一些实施方式中，自动校准控制器300可以使发动机控制模块320基于配料命令值来命令配料装置330配给还原剂。也就是说，自动校准控制器300可以超越(override)发动机控制模块320以使发动机控制模块320输出配料命令值或(多个)值(例如，控制电压等)来使配料装置330以相应的预计配料命令速率和在相应的输入压力值下配给还原剂。自动校准控制器300可以通过控制外部压力供应泵、外部压力供应和还原剂罐350之间的阀和/或还原剂罐350与配料装置330之间的泵来控制输入压力值。因此，自动校准控制器300可以将输入压力维持在对应于相应配料命令值的输入压力值的压力。在一些实施方式中，自动校准控制器300可以基于来自配料命令表的预计配料速率使配料装置330(直接地或通过发动机控制模块320)在预定时间段(例如一秒)内或以预定容积(例如10mL)来配给还原剂。
方法400进一步包括将配给的还原剂的实际量与配给的还原剂的预计量进行比较(方框440)。可以通过由自动校准控制器300解释指示配给的还原剂的实际量的参数来确定配给的还原剂的实际量。例如，自动校准控制器300解释来自传感器370的参数，其指示从配料装置330配给的还原剂的实际量。所述传感器370可以是测量还原剂罐350和/或接收罐390的重量的重量测量传感器，例如天平。在一些实施方式中，传感器370可以是定位在还原剂罐350和配料装置330之间并与它们流体连通的流量计，使得所述流量计测量从还原剂罐350到配料装置330的容积流量速率。在另外的实施例中，传感器370可以是容积测量传感器，例如浮球或其它容积测量装置，以测量还原剂罐350和/或接收罐390中的还原剂的容积。可以使用被配置成测量从配料装置330配给的还原剂的量的其它传感器370。
配给的还原剂的预计量可以是使用预定容积(例如10mL)时配给还原剂的预计量。在其它实施方式中，可以基于预定时间段(例如1秒)和配料命令表的配料速率命令来计算配给还原剂的预计量。
自动校准控制器300将配给的还原剂的实际量与配给的还原剂的预计量进行比较。如果配给的还原剂的实际量大于或小于配给的还原剂的预计量，则方法400进行修改参数(方框450)以修改配料命令表的配料命令值。如果配给的还原剂的实际量基本上与配给的还原剂的预计量相同，则方法400返回到确定下一个配料命令值(方框420)，例如递增到配料命令表的下一个配料命令值。在一些实施方式中，配料命令值可被编写到更新的配料命令表以保留原始配料命令表。在一些实施方式中，将配给的还原剂的实际量与配给的还原剂的预计量比较(方框440)可以确定两个值之间的绝对差是否低于可接受的误差量。因此，即使配给的还原剂的预计量与配给的还原剂的实际量之间存在一些误差，方法400也不会循环进行修改参数来获得精确匹配。
参数或(多个)参数的修改(方框450)可以包括修改配料命令值和/或修改影响配料装置330对还原剂配给的参数。例如，参数的修改可以对应于修改控制穿过配料装置330的配料喷嘴的开孔尺寸的参数，例如驱动配料装置330的致动器的电压的参数。在其他实施方式中，参数的修改可以对应于修改控制阀部件以修改通过配料装置330循环返回到还原剂罐350的还原剂的量的参数。还可以修改影响配料装置330对还原剂配给的其它参数。在一些实施方式中，参数的修改可以基于机器学习算法，所述机器学习算法基于试验测量来实时更新调节。基于修改参数的更新配料命令值可以取代配料命令表的先前配料命令值和/或可以保存到更新的配料命令表中。
在一些实施方式中，方法400可以应用于静态配料命令表和/或动态配料命令表。在一些实施方式中，方法400还可以确定还原剂罐350是否为空的和/或存储的还原剂是否低于预定容积，例如将配给的还原剂的总量与起始容积和/或还原剂罐350中还原剂的预定容积进行比较。如果存储的还原剂低于预定容积和/或所述还原剂罐350是空的，则方法400可以将性能调节暂停并将还原剂从接收罐390泵送到还原剂罐350，从而允许系统将自身恢复到正确的测试状态。在其他实施方式中，当来自外部压力供应的压力量低于预定水平和/或外部压力供应源为空时，方法400也可以暂停性能调节。
图5描绘了用于迭代各配料命令值以调节发动机控制模块和/或配料装置的示例方法500。方法500可以被实施为图4的方法400的一部分或者是单独的方法。方法500包括基于配料命令速率Cj和输入压力值Pi来命令配料装置配给还原剂的量(方框510)。配料命令值基于配料命令表或(多个)表格，例如图2的配料命令表200。配料命令值可以从对应于第一配料速率命令和第一输入压力值的配料命令表的初始配料命令值开始(例如，图2的配料命令表200的对应于第一配料命令速率“C1”和第一输入压力值“P1”的“D.C.11”)。基于配料命令速率和输入压力值来命令配料装置配给还原剂的量可以以与参照图4描述的基于所确定的配料命令值来命令配料装置配给还原剂(方框430)相同的方式进行，。
方法500包括测量配给的还原剂的实际量(方框520)。可以通过由自动校准控制器解释指示配给的还原剂的实际量的参数来确定配给的还原剂的实际量。例如，自动校准控制器可以解释来自传感器的参数，其指示由配料装置配给的还原剂的实际量。传感器可以是测量还原剂罐和/或接收罐的重量的重量测量传感器，例如天平。在一些实施方式中，传感器可以是定位在还原剂罐和配料装置之间并与它们流体连通的流量计，使得所述流量计测量从还原剂罐到配料装置的容积流量的速率。在另外的实施例中，传感器可以是容积测量传感器，例如浮球或其它容积测量装置，以测量还原剂罐和/或接收罐中还原剂的容积。
方法500包括确定配给的还原剂的实际量(配给量实际)是否等于或基本上等于配给的还原剂的预计量(配给量预计)(方框530)。在一些实施方式中，配给的还原剂的实际量与配给的还原剂的预计量的比较可以确定两个值之间的差异是否低于可接受的误差量，例如±5％、±1％、±0.1％等。因此，即使在配给的还原剂的预计量与配给的还原剂的实际量之间存在一些误差，方法500也不循环通过以获得精确匹配。
如果配给的还原剂的实际量不等于、不基本等于配给的还原剂的预计量或低于相对于配给的还原剂的预计量可接受的误差量，则方法500进行修改一个或多个参数并更新配料命令表(方框540)。参数或(多个)参数的修改可以包括修改配料命令值和/或修改影响配料装置对还原剂配给的参数。例如，参数的修改可以对应于修改控制穿过配料装置的配料喷嘴的开孔尺寸的参数，例如驱动配料装置的致动器的电压的参数。在其他实施方式中，参数的修改可以对应于修改控制阀部件以修改通过配料装置循环返回到还原剂罐的还原剂的量的参数。还可以修改影响配料装置对还原剂配给的其它参数。在一些实施方式中，参数的修改可以基于机器学习算法，所述机器学习算法基于试验测量来实时更新调节。配料命令表的更新可以包括用基于(多个)修改的参数的更新的配料命令值和/或用(多个)修改的参数来重写先前值。在其他实施方式中，可以生成更新的配料命令表，并且可以将基于(多个)修改的参数的更新的配料命令值和/或(多个)修改的参数保存到更新的配料命令表中。
如果配给的还原剂的实际量等于、基本上等于配给的还原剂的预计量或低于相对于配给的还原剂的预计量可接受的误差量(方框530)，则方法500确定配料命令速率Cj是否是配料命令表的最后的配料命令速率(方框550)和/或用于方法500的另一个预定的结束配料命令速率。如果配料命令速率Cj不是最后的配料命令速率Cn，则方法500递增配料命令速率Cj的指数值(即j＝j+1)(方框560)，并返回以根据来自配料命令表的基于递增的配料命令速率的配料命令值来命令配料装置进行配给(方框510)。
在一些实施方式中，可以基于配给的还原剂的实际量与配给的还原剂的预计量的比较(方框530)来递增配料命令速率Cj(方框560)。例如，如果配给的还原剂的实际量等于或基本上等于配给的还原剂的预计量，例如在±0.1％内，则配料命令速率Cj可以递增5,10等，从而在配给的还原剂的实际量等于或基本上等于配给的还原剂的预计量时减少迭代次数。
如果配料命令速率Cj是配料命令表的最后配料命令速率Cn(方框550)，则方法500继续确定输入压力值Pi是否是配料命令表的最后输入压力值Pm(方框570)和/或用于方法500的另一个预定的结束输入压力值。如果输入压力值Pi不是最后输入压力值Pm，则方法500递增输入压力值Pi的指数值(即，i＝i+1)(方框580)，并返回以根据来自配料命令表的基于递增输入压力值的配料命令值来命令配料装置进行配给(方框510)。
如果输入压力值Pi是配料命令表的最后输入压力值Pm(方框570)，则方法500可以结束(方框590)。
在一些实施方式中，配料命令速率和输入压力值的确定和递增(方框550、560和方框570、580)可以互换。
在一些实施方式中，针对几个基本上相似的后处理系统，可以执行方法400,500以对一个后处理系统调节单个输入压力值或配料命令速率。也就是说，可以对第一后处理系统调节第一输入压力值P1或第一配料命令速率C1，可以对第二后处理系统调节第二输入压力值P2或第二配料命令速率C2等等。可以组合几个更新的配料命令表以生成总的更新的配料命令表。因此，方法400,500的并行执行可以加速对多个基本上相似的后处理系统的配料命令表的更新。
术语“控制器”包括用于处理数据的所有种类的装置、设备和机器，包括例如可编程处理器、计算机、片上系统或多个编程处理器、编程处理器的一部分或者前述的组合。该装置可以包括专用逻辑电路，例如FPGA或ASIC。除了硬件之外，装置还可以包括创建用于所讨论的计算机程序的执行环境的代码，例如构成处理器固件、协议栈、数据库管理系统、操作系统、跨平台运行环境、虚拟机或它们中的一个或多个的组合的代码。装置和执行环境可以实现各种不同的计算模型架构，诸如分布式计算和网格计算架构。
虽然本说明书包含许多具体实施细节，但是这些不应被解释为对可以要求保护的范围的限制，而是作为对针对特定实施方式的特征的描述。在各实施方式的上下文中，本说明书中描述的某些特征也可以在单个实施方式中组合实施。相反，在单个实施方式的上下文中描述的各种特征也可以在多个实施方式中单独地或以任何合适的子组合来实施。此外，尽管各特征可以在上面被描述为在某些组合中起作用并且甚至最初如此要求保护，但是来自要求保护的一个组合的一个或多个特征在一些情况下可以从该组合中被删除，并且要求保护的该组合可以指向子组合或子组合的变型。
类似地，虽然在附图中以特定顺序描绘操作，但是不应理解为要求以所示的特定顺序或按顺序执行此类操作或者不应理解为要求执行所有所示的操作以实现期望的结果。在某些情况下，上述实施方式中各种系统部件的分离不应被理解为在所有实施方式中需要这样的分离，并且应当理解，所描述的各部件和系统通常可以集成在单个产品中或者被包装成在有形媒介上实施的多个产品。
如本文所使用的术语“基本上”以及类似术语旨在具有与本公开的主题内容所属领域内的本领域普通技术人员通常和可接受的用法一致的宽泛的含义。本领域的技术人员在阅读了本公开之后应理解，这些术语旨在允许对所描述和所要求保护的某些特征进行描述，而不是将这些特征的范围限制到所提供的精确数值范围内。因此，这些术语应该被解释为指示所描述和要求保护的主题内容的非实质性或无关紧要的修改或变化被认为落入本发明的如所附权利要求所述的范围内。此外，应注意的是，在本申请不使用术语“装置”的情况下，权利要求中的限制不应被解释为构成美国专利法下的“装置加功能”限制。
本文所用的术语“联接”以及本文使用的类似术语意在表示两个构件相互直接或间接接合。这种接合可以是静止的(例如永久的)或可移动的(例如可移动的或可释放的)。这种接合可以由两个构件或两个构件和任意附加的中间构件相互整体形成单个整体来实现，或由这两个构件或这两个构件和任意附加的中间构件相互连接来实现。
如本文所使用的术语“流体联接”、“流体连通”等意味着两个部件或物体具有在这两个部件或物体之间形成的通路，其中流体例如水、空气、气态还原剂、气态氨等可以流动，无论是否有中间部件或物体。用于实现流体连通的流体联接器或构造的示例可以包括管道、通道或用于使流体从一个部件或物体流到另一个的任何其它合适的部件。
重要的是注意，各种示例性实施方式中所示的系统的构造和布置在特征上仅仅是说明性的而不是限制性的。在所描述的各实施方式的精神和/或范围内的所有改变和修改都希望得到保护。应当理解，一些特征可能不是必需的，并且缺少各种特征的实施方式可以被考虑在本申请的范围内，范围由随后的权利要求书限定。当使用语言“至少一部分”和/或“一部分”时，该项目可以包括一部分和/或整个项目，除非有相反的特别说明。

Claims (26)

1.一种用于柴油排气处理液配料装置的性能调节系统，其特征在于，所述系统包括：
后处理系统，所述后处理系统包括：
配料装置，
还原剂罐，所述还原剂罐与所述配料装置流体连通；以及
控制模块，所述控制模块可操作以基于配料命令表来控制所述配料装置对还原剂的配给；
压力传感器，所述压力传感器被配置为检测从所述还原剂罐至所述配料装置的还原剂的输入压力；
第二传感器，所述第二传感器被配置为测量由所述配料装置配给的还原剂的实际量；以及
自动校准控制器，所述自动校准控制器被配置为：
解释指示实质上等于第一输入压力值的至所述配料装置的还原剂的所述输入压力的第一参数，
命令所述后处理系统的所述控制模块基于所述配料命令表的配料命令值来命令所述配料装置在所述第一输入压力值下以第一配料命令速率来配给还原剂，
解释指示由所述配料装置配给的还原剂的所述实际量的第二参数，
将所解释的指示配给的还原剂的所述实际量的第二参数和基于所述第一配料命令速率配给的还原剂的预计量进行比较，以及
响应于所解释的指示配给的还原剂的所述实际量的第二参数和配给的还原剂的所述预计量的比较，更新所述后处理系统的所述控制模块的所述配料命令表的所述配料命令值。
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述自动校准控制器还被配置为：
命令所述后处理系统的所述控制模块基于所述配料命令表的第二配料命令值来命令所述配料装置在所述第一输入压力值下以第二配料命令速率来配给还原剂，
解释指示由所述配料装置配给的还原剂的第二实际量的第三参数，
将所解释的指示配给的还原剂的所述第二实际量的第三参数和基于所述第二配料命令速率配给的还原剂的第二预计量进行比较，以及
响应于所解释的指示配给的还原剂的所述第二实际量的第三参数和配给的还原剂的所述第二预计量的比较，更新所述后处理系统的所述控制模块的所述配料命令表的所述第二配料命令值。
3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第二传感器为称重天平。
4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述第二传感器基于所述还原剂罐的重量来测量由所述配料装置配给的还原剂的所述实际量。
5.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述第二传感器基于接收罐的重量来测量由所述配料装置配给的还原剂的所述实际量，还原剂从所述配料装置被配给到所述接收罐中。
6.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：
外部压力供应，所述外部压力供应与所述还原剂罐流体连通；
其中所述自动校准控制器被配置为选择性地控制从所述外部压力供应供给到所述还原剂罐的空气的压力，以控制至所述配料装置的还原剂的输入压力。
7.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述自动校准控制器被配置为响应于所解释的指示配给的还原剂的所述实际量的第二参数和配给的还原剂的所述预计量之间的差异超过预定误差阈值，更新所述配料命令值。
8.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述自动校准控制器还被配置为：
命令所述后处理系统的所述控制模块基于更新的配料命令值来命令所述配料装置在所述第一输入压力值下以所述第一配料命令速率来配给还原剂。
9.如权利要求1所述的系统，其特征在于，基于所述配料命令表的所述配料命令值来命令所述配料装置以所述第一配料命令速率来配给还原剂包括基于所述配料命令值在预定时间段内以所述第一配料命令速率来配给还原剂。
10.如权利要求1所述的系统，其特征在于，基于所述配料命令表的所述配料命令值来命令所述配料装置以所述第一配料命令速率来配给还原剂包括基于所述配料命令值以所述第一配料命令速率来配给预定容积的还原剂。
11.一种用于自动调节后处理系统的配料模块的自动校准控制器，其特征在于，所述后处理系统包括所述配料模块、与所述配料装置流体连通的还原剂罐，以及可操作以基于配料命令表来控制所述配料装置对还原剂的配给的控制模块，所述自动校准控制器包括：
校准模块，所述校准模块被配置为：
解释指示实质上等于所述配料命令表的输入压力值的至所述配料装置的还原剂的输入压力的第一参数，
基于所述配料命令表的配料命令值来命令所述配料装置在所述输入压力值下以配料命令速率来配给还原剂，
解释指示由所述配料装置配给的还原剂的实际量的第二参数，
将所解释的指示配给的还原剂的实际量的第二参数和基于所述配料命令速率配给的还原剂的预计量进行比较，以及
响应于所解释的指示配给的还原剂的所述实际量的第二参数和配给的还原剂的所述预计量的比较，更新所述后处理系统的所述控制模块的所述配料命令表的所述配料命令值。
12.如权利要求11所述的自动校准控制器，其特征在于，所述校准模块还被配置为：
基于更新的配料命令值来命令所述配料装置在所述输入压力值下以所述配料命令速率来配给还原剂。
13.如权利要求12所述的自动校准控制器，其特征在于，由所述配料装置配给的还原剂的实际量基于重量传感器的输出，所述重量传感器测量所述还原剂罐或接收罐中一个的重量，还原剂从所述配料装置被配给到所述接收罐中。
14.如权利要求13所述的自动校准控制器，其特征在于，所述校准模块还被配置为：
选择性地控制从外部压力供应供给到所述还原剂罐的空气的压力以控制至所述配料装置的还原剂的输入压力。
15.如权利要求14所述的自动校准控制器，其特征在于，所述校准模块被配置为响应于所解释的指示配给的还原剂的所述实际量的第二参数和配给的还原剂的所述预计量之间的差异超过预定误差阈值，更新所述配料命令值。
16.如权利要求15所述的自动校准控制器，其特征在于，基于所述配料命令表的所述配料命令值来命令所述配料装置以所述配料命令速率来配给还原剂包括基于所述配料命令值在预定时间段内以所述配料命令速率来配给还原剂，和基于所述配料命令值以所述配料命令速率来配给预定容积的还原剂中的一个。
17.一种用于柴油排气处理液配料装置的性能调节系统，其特征在于，所述系统包括：
后处理系统，所述后处理系统包括：
配料装置，
还原剂罐，所述还原剂罐与所述配料装置流体连通，以及
控制模块，所述控制模块可操作以基于配料命令表控制所述配料装置对还原剂的配给；以及
自动校准控制器，所述自动校准控制器被配置为：
解释指示实质上等于输入压力值的至所述配料装置的还原剂的输入压力的第一参数，
基于所述配料命令表的配料命令值来命令所述配料装置在所述输入压力值下以配料命令速率来配给还原剂，
解释指示由所述配料装置配给的还原剂的实际量的第二参数，
将所解释的指示配给的还原剂的所述实际量的第二参数和基于所述配料命令速率配给的还原剂的预计量进行比较，以及
响应于所解释的指示配给的还原剂的所述实际量的第二参数和配给的还原剂的所述预计量的比较，更新所述后处理系统的所述控制模块的所述配料命令表的所述配料命令值。
18.如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述自动校准控制器还被配置为：
基于更新的配料命令值来命令所述配料装置在所述输入压力值下以所述配料命令速率来配给还原剂。
19.如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述自动校准控制器还被配置为：
选择性地控制从外部压力供应供给到所述还原剂罐的空气的压力，以控制至所述配料装置的还原剂的输入压力。
20.如权利要求17所述的系统，其特征在于，由所述配料装置配给的还原剂的所述实际量基于重量传感器的输出，所述重量传感器测量所述还原剂罐或接收罐中一个的重量，还原剂从所述配料装置被配给到所述接收罐中。
21.一种后处理系统，其特征在于，所述后处理系统包括：
配料装置，
还原剂罐，所述还原剂罐与所述配料装置流体连通，以及
控制模块，所述控制模块可操作以基于配料命令表控制所述配料装置对还原剂的配给，并包括自动校准控制模块，所述自动校准控制模块被配置为：
解释指示实质上等于输入压力值的至所述配料装置的还原剂的输入压力的第一参数，
基于所述配料命令表的配料命令值来命令所述配料装置在所述输入压力值下以配料命令速率来配给还原剂，
解释指示由所述配料装置配给的还原剂的实际量的第二参数，
将所解释的指示配给的还原剂的所述实际量的第二参数和基于所述配料命令速率配给的还原剂的预计量进行比较，以及
响应于所解释的指示配给的还原剂的所述实际量的第二参数和配给的还原剂的所述预计量的比较，更新所述后处理系统的所述控制模块的所述配料命令表的所述配料命令值。
22.一种使用自动校准控制器对配料装置进行自动性能调节的方法，其特征在于，所述方法包括：
解释指示实质上等于输入压力值的来自压力传感器的至配料装置的还原剂的输入压力的第一参数，
基于配料命令表的配料命令值来命令所述配料装置在所述输入压力值下以配料命令速率来配给还原剂，所述配料命令表存储在控制模块的计算机可读存储介质中，所述控制模块可操作以基于所述配料命令表控制所述配料装置对还原剂的配给，
解释指示来自第二传感器的由所述配料装置配给还原剂的实际量的第二参数，
将所解释的指示配给的还原剂的所述实际量的第二参数和基于所述配料命令速率配给的还原剂的预计量进行比较；以及
响应于所解释的指示配给的还原剂的所述实际量的第二参数和配给的还原剂的所述预计量的比较，更新后处理系统的所述控制模块的所述配料命令表的配料命令值至更新的配料命令值。
23.如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
命令所述后处理系统的所述控制模块命令所述配料装置在所述输入压力值下以更新的配料命令速率来配给还原剂。
24.如权利要求22所述的方法，其特征在于，基于所述配料命令表的所述配料命令值来命令所述配料装置以所述配料命令速率来配给还原剂包括基于所述配料命令值在预定时间段内以所述配料命令速率来配给还原剂。
25.如权利要求22所述的方法，其特征在于，基于所述配料命令表的所述配料命令值来命令所述配料装置以所述配料命令速率来配给还原剂包括基于所述配料命令值以所述配料命令速率来配给预定容积的还原剂。
26.如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
对阀进行选择性地调节以增加或减少与所述配料装置流体连通的还原剂罐的压力。
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