CN107531050A - 流体喷射装置 - Google Patents

流体喷射装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107531050A
CN107531050A CN201580079489.9A CN201580079489A CN107531050A CN 107531050 A CN107531050 A CN 107531050A CN 201580079489 A CN201580079489 A CN 201580079489A CN 107531050 A CN107531050 A CN 107531050A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluid
fluid ejection
fluid circulation
spray chamber
channel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201580079489.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107531050B (zh
Inventor
A·戈夫亚迪诺夫
T·亚马施塔
E·D·托尔尼埃宁
N·麦吉尼斯
D·P·马克尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Development Co LP
Original Assignee
Hewlett Packard Development Co LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Development Co LP filed Critical Hewlett Packard Development Co LP
Publication of CN107531050A publication Critical patent/CN107531050A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107531050B publication Critical patent/CN107531050B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016Structure of bubble jet print heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14032Structure of the pressure chamber
    • B41J2/1404Geometrical characteristics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14032Structure of the pressure chamber
    • B41J2/14056Plural heating elements per ink chamber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14467Multiple feed channels per ink chamber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/11Embodiments of or processes related to ink-jet heads characterised by specific geometrical characteristics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/12Embodiments of or processes related to ink-jet heads with ink circulating through the whole print head

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种流体喷射装置,其包括流体槽、与所述流体槽连通并且包括第一液滴喷射元件的第一流体喷射腔、与所述流体槽连通并且包括第二液滴喷射元件的第二流体喷射腔、与所述第一流体喷射腔和所述第二流体喷射腔连通的流体循环路径、以及位于所述流体循环路径内的流体循环元件。

Description

流体喷射装置
背景技术
流体喷射装置(诸如,在喷墨打印系统中的打印头)可以使用热电阻器或者压电材料膜作为在流体腔内的致动器来从喷嘴喷射液滴(例如,墨),使得墨从喷嘴以恰当顺序喷射,而使字符或者其它图像随着打印头和打印介质相对于彼此移动而打印于打印介质上。
附图说明
图1是图示了包括流体喷射装置的示例的喷墨打印系统的一个示例的框图。
图2是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图3是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图4是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图5是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图6是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图7是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图8是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图9是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图10是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图11是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图12是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图13是图示了流体喷射装置的一部分的示例的示意平面图。
图14是图示了形成流体喷射装置的方法的示例的框图。
具体实施方式
在以下的详细说明中对附图进行参照,这些附图构成了说明书的一部分,在这些附图中,以图示的方式示出了可以实践本公开的具体示例。要理解,在不脱离本公开的范围的情况下,可以利用其它示例,并且可以进行结构性的或者逻辑性的改变。
图1图示了如本文所公开的喷墨系统的一个示例作为具有流体循环功能的流体喷射装置的示例。喷墨打印系统100包括打印头组件102、供墨组件104、安装组件106、介质传送组件108、电子控制器110、和向喷墨打印系统100的各种电部件提供功率的至少一个电源112。打印头组件102包括经过多个孔口或者喷嘴116朝着打印介质118喷射墨滴以便向打印介质118上打印的至少一个流体喷射组件114(打印头114)。
打印介质118可以是任何类型的适当片或者卷材料,诸如,纸、卡片材料、透明物、聚脂薄膜等,并且可以包括刚性或者半刚性材料,诸如,纸板或者其它板材。通常,以一个或者多个列或者阵列布置喷嘴116,使得墨从喷嘴116以恰当顺序喷射,这使字符、符号和/或其它图形或者图像随着打印头组件102和打印介质118相对于彼此移动而打印于打印介质118上。
供墨组件104向打印头组件102供应流体墨,并且在一个示例中包括用于存储墨的贮存器120,从而使墨从贮存器120流向打印头组件102。供墨组件104和打印头组件102可以形成单向墨递送系统或者再循环墨递送系统。在单向墨递送系统中,在打印期间消耗向打印头组件102供应的基本上所有墨。在单向墨递送系统中,在打印期间仅仅消耗向打印头组件102供应的墨的一部分。在打印期间未消耗的墨返回至供墨组件104。
在一个示例中,打印头组件102和供墨组件104被一起容纳在喷墨盒或者笔中。在另一示例中,供墨组件104与打印头组件102分离并且经过接口连接(诸如,供应管)向打印头组件102供应墨。在任何一个示例中,可以去除、更换和/或再填充供墨组件104的贮存器120。在打印头组件102和供墨组件104被一起容纳在喷墨盒中的情况下,贮存器120包括位于盒内的本地贮存器以及位置与该盒分离的更大贮存器。分离的更大贮存器用于再填充本地贮存器。因此,可以去除、更换和/或再填充分离的更大贮存器和/或本地贮存器。
安装组件106使打印头组件102相对于介质传送组件108定位,并且介质传送组件108使打印介质118相对于打印头组件102定位。因此,在打印头组件102与打印介质118之间的区域中与喷嘴116相邻地限定打印区122。在一个示例中,打印头组件102是扫描型打印头组件。这样,安装组件106包括用于相对于介质传输组件108移动打印头组件102以扫描打印介质118的盒。在另一示例中,打印头组件102是非扫描型打印头组件。这样,安装组件106将打印头组件102固定于相对于介质传送组件108的指定位置。因此,介质传送组件108使打印介质118相对于打印头组件102定位。
电子控制器110通常包括处理器、固件、软件、包括易失性和非易失性存储器部件的一个或者多个存储器部件、以及用于与打印头组件102、安装组件106和介质传送组件108通信并且控制打印头组件102、安装组件106和介质传送组件108的其它打印机电子装置。电子控制器110从主机系统(诸如,计算机)接收数据124并且在存储器中暂时存储数据124。通常,沿着电子、红外、光学或者其它信息传送路径向喷墨打印系统100发送数据124。数据124例如代表待打印的文档和/或文件。这样,数据124形成用于喷墨打印系统100的打印作业并且包括一个或者多个打印作业命令和/或命令参数。
在一个示例中,电子控制器110控制打印头组件102用于从喷嘴116喷射墨滴。因此,电子控制器120限定在打印介质118上形成字符、符号和/或其它图形或者图像的喷射墨滴的图案。喷射墨滴的图案由打印作业命令和/或命令参数确定。
打印头组件102包括一个或者多个打印头114。在一个示例中,打印头组件102是宽阵列或者多头打印头组件。在宽阵列组件的一种实施方式中,打印头组件102包括载体,该载体承载多个打印头114、提供在打印头114与电子控制器110之间的电通信并且提供在打印头114与供墨组件104之间的流体连通。
在一个示例中,喷墨打印系统100是按需滴落式(drop-on-demand)热喷墨打印系统,其中,打印头114是热喷墨(TIJ)打印头。热喷墨打印头在墨腔中实施热电阻器喷射元件,以蒸发墨并且产生迫使墨或者其它流体液滴离开喷嘴116的气泡。在另一示例中,喷墨打印系统100是按需滴落式压电喷墨打印系统,其中,打印头114是压电喷墨(PIJ)打印头,该PIJ打印头将压电材料致动器实施为喷射元件以生成迫使墨滴离开喷嘴116的压力脉冲。
在一个示例中,电子控制器110包括存储于控制器110的存储器中的流循环模块126。该流循环模块126在电子控制器110(即,控制器110的处理器)上执行,以控制集成为打印头组件102内的泵元件的一个或者多个流体致动器的操作,以控制打印头组件102内的流体的循环。
图2是图示了流体喷射装置200的一部分的示例的示意平面图。流体喷射装置200包括第一流体喷射腔202和形成在流体喷射腔202中、设置在流体喷射腔202内或者与流体喷射腔202连通的对应液滴喷射元件204、并包括第二流体喷射腔203和形成在流体喷射腔203中、设置在流体喷射腔203内或者与流体喷射腔203连通的对应液滴喷射元件205。
在一个示例中,流体喷射腔202和203以及液滴喷射元件204和205形成在基材206上,该基材206具有形成在其中的流体(或者墨)馈送槽208,使得流体馈送槽208向流体喷射腔202和203以及液滴喷射元件204和205提供对流体(或者墨)的供应。例如,流体馈送槽208包括孔、通路、开口、凸几何结构或者在基材206中形成或者通过基材206的其它流体架构,通过或者经过该孔、该通路、该开口、该凸几何结构或者该其它流体架构向流体喷射腔202和203供应流体。流体馈送槽208可以包括与一个(即,单个)或者一个以上的流体喷射腔连通的一个(即,单个)或者一个以上(例如,一系列)的这样的孔、通路、开口、凸几何结构或者其它流体架构,并且可以具有圆形、非圆形或者其它形状。例如,基材206可以由硅、玻璃或者稳定聚合物形成。
在一个示例中,流体喷射腔202和203形成在设置在基材206上的阻挡层(未示出)中并且由其限定,使得流体喷射腔202和203分别在阻挡层中提供“阱”。例如,阻挡层可以由光刻成像环氧树脂(诸如,SU8)形成。在一个示例中,喷嘴或者孔口层(未示出)在阻挡层上形成或者延伸,使得在孔口层中形成的喷嘴开口或者孔口212和213与相应的流体喷射腔202和203连通。
在一个示例中,如图2所示,喷嘴开口或者孔口212和213具有相同的大小和形状。这样,喷嘴开口或者孔口212和213能够喷射相同大小(重量)的液滴。因此,液滴喷射元件204和205可以在不同的时刻分开或者单独地操作以产生相同大小(重量)的液滴,或者同时操作以产生组合大小(重量)的组合液滴。喷嘴开口或者孔口212和213可以具有圆形、非圆形或者其它形状。虽然示出为具有相同大小,但是喷嘴开口或者孔口212和213可以具有不同大小(例如,不同直径、有效直径、或者最大尺寸)。虽然示出为具有相同形状,但是喷嘴开口或者孔口212和213可以具有不同形状(例如,一个圆形、一个非圆形)。另外,虽然示出为具有相同形状和相同大小,但是液滴喷射元件204和205以及对应流体喷射腔202和203可以具有不同形状并且可以具有不同大小。
液滴喷射元件204和205可以是能够通过相应喷嘴开口或者孔口212和213喷射液体的任何装置。液滴喷射元件204和205的示例包括热电阻器或者压电致动器。作为液滴喷射元件的示例,热电阻器可以形成在基材(基材206)的表面上,并且可以包括包含氧化层、金属层和钝化层的薄膜堆,使得在被激活时,来自热电阻器的热使对应流体喷射腔202或者203中的流体蒸发,从而引起通过对应喷嘴开口或者孔口212或者213喷射液滴的气泡。作为液滴喷射元件的示例,压电致动器通常包括设置在与对应流体喷射腔202或者203连通的可移动膜上的压电材料,使得在被激活时,该压电材料引起该膜相对于对应流体喷射腔202或者203的偏转,从而产生通过对应喷嘴开口或者孔口212或者213喷射液滴的压力脉冲。
如图2的示例中所示的,流体喷射装置200包括流体循环路径或者通道220和形成在流体循环通道220中、设置在流体循环通道220内或者与流体循环通道220连通的流体循环元件222。流体循环通道220对流体喷射腔202开放并且在一端224处与其连通,并且对流体喷射腔203开放并且在另一端226处与其连通。在一个示例中,流体循环通道220的端部224在流体喷射腔202的端部202a处与流体喷射腔202连通,并且流体循环通道220的端部226在流体喷射腔203的端部203a处与流体喷射腔203连通。
在一个示例中,流体循环元件222设置在端部224与端部226之间的流体循环通道220中、沿流体循环通道220设置、或者与流体循环通道220连通。更具体地,在一个示例中,流体循环元件222设置在流体喷射腔202与流体喷射腔203之间的流体循环通道220中、沿流体循环通道220设置、或者与流体循环通道220连通。在一个示例中,并且如下面进一步描述的,流体循环元件222的位置可以沿流体循环通道220改变。
流体循环元件222形成或者代表致动器以通过流体循环通道220泵送或者循环(或者再循环)流体。这样,来自流体馈送槽208的流体基于由流体循环元件222诱导的流动通过流体循环通道220和流体喷射腔202和203循环(或者再循环)。在一个示例中,通过流体喷射腔202和203使流体循环(或者再循环)有助于减少流体喷射装置200中的墨堵塞和/或阻塞。
在图2所示的示例中,液滴喷射元件204和205以及流体循环元件222分别是热电阻器。例如,热电阻器中的每个热电阻器可以包括单个电阻器、分离电阻器、梳状电阻器或者多个电阻器。然而,还可以使用多种其它装置来实施液滴喷射元件204和205以及流体循环元件222,其包括例如压电致动器、静电(MEMS)膜、机械/冲击驱动膜、音圈、磁致伸缩驱动等。
在一个示例中,流体循环通道220包括与流体喷射腔202连通的路径或者通道部分230、和与流体喷射腔203连通的路径或者通道部分232。这样,在一个示例中,在流体循环通道220中的流体通过通道部分230和通道部分232在流体喷射腔202与流体喷射腔203之间循环(或者再循环)。
在一个示例中,流体循环通道220在流体馈送槽208、流体喷射腔202和流体喷射腔203之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽208的流体通过流体喷射腔202、通过流体循环通道220并且通过流体喷射腔203循环(或者再循环)回到流体馈送槽208。更具体地,来自流体馈送槽208的流体通过流体喷射腔202、通过通道部分230、通过通道部分232并且通过流体喷射腔203循环(或者再循环)回到流体馈送槽208。
如图2的示例中所示的,流体循环元件222形成在流体循环通道220的通道部分230中、设置在通道部分230内、或者与通道部分230连通,并且与流体循环通道220形成不对称,由此,在流体循环元件222与流体喷射腔202之间的流体流动距离比在流体循环元件222与流体喷射腔203之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分230在箭头230a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分232在箭头232b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。更具体地,在一个示例中,流体循环通道220在流体喷射腔202与流体喷射腔203之间的第一方向(箭头230a)上引导流体,并且在流体喷射腔202与流体喷射腔203之间与第一方向相反的第二方向(箭头232b)上引导流体。因此,在一个示例中,流体循环元件222在流体喷射腔202与流体喷射腔203之间的流体循环通道220中创建平均或者净值流体流动。
在一个示例中,为了在箭头230a所示的第一方向和箭头232b所示的第二相反方向上提供流体流动,流体循环通道220包括通道环路231。这样,在一个示例中,流体循环通道220在流体喷射腔202与通道通路231之间的第一方向(箭头230a)上并且在通道环路231与流体喷射腔203之间的第二方向(箭头232b)上引导流体。在一个示例中,通道环路231包括流体循环通道220的U形部分,使得通道部分230的长度(或者部分)和通道部分232的长度(或者部分)彼此间隔开并且定向为彼此大体上平行。
在一个示例中,通道部分230的宽度和通道部分232的宽度大体上相等。另外,通道部分230的长度和通道部分232的长度大体上相等。此外,如图2的示例中所示的,通道部分230的宽度比流体喷射腔202的宽度小,并且通道部分232的宽度比流体喷射腔203的宽度小。在其它示例中,通道部分230和232(包括其节、段或者区域)可以具有不同宽度并且可以具有不同长度。
图3是图示了流体喷射装置300的一部分的示例的示意平面图。与流体喷射装置200相似,流体喷射装置300包括具有对应液滴喷射元件304的第一流体喷射腔302和具有对应液滴喷射元件305的第二流体喷射腔303,使得喷嘴开口或者孔口312和313与相应的流体喷射腔302和303连通。另外,在一个示例中,流体喷射装置300包括具有对应流体循环元件322的流体循环路径或者通道320,其中,流体循环通道320包括与流体喷射腔302连通的路径或者通道部分330和与流体喷射腔303连通的路径或者通道部分332。在一个示例中,喷嘴开口或者孔口312和313分别具有非圆形形状,包括例如非圆形钻孔。虽然示出为具有相同形状和相同大小,但是喷嘴开口或者孔口312和313以及液滴喷射元件304和305可以具有不同形状并且可以具有不同大小。
与流体喷射装置200的流体循环通道220相似,流体喷射装置300的流体循环通道320在流体馈送槽308、流体喷射腔302和流体喷射腔303之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽308的流体通过流体喷射腔302、通过流体循环通道320并且通过流体喷射腔303循环(或者再循环)回到流体馈送槽308。更具体地,来自流体馈送槽308的流体通过流体喷射腔302、通过通道部分330、通过通道部分332并且通过流体喷射腔303循环(或者再循环)回到流体馈送槽308。
另外,并且与流体喷射装置200的流体循环元件222相似,流体循环元件322形成在流体循环通道320的通道部分330中、设置在通道部分330内或者与通道部分330连通,并且与流体循环通道320形成不对称,由此,在流体循环元件322与流体喷射腔302之间的流体流动距离比在流体循环元件322与流体喷射腔303之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分330在箭头330a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分332在箭头332b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。因此,在一个示例中,流体循环元件322在流体喷射腔302与流体喷射腔303之间的流体循环通道320中创建平均或者净值流体流动。此外,在一个示例中,并且与流体喷射装置200的流体循环通道220相似,流体循环通道320包括通道环路331,其中,通道环路331包括流体循环通道320的U形部分。
如图3的示例中所示的,流体喷射装置300包括在流体馈送槽308与流体喷射腔302之间的物体容纳架构340、以及在流体馈送槽308与流体喷射腔303之间的物体容纳架构342。例如,物体容纳架构340和物体容纳架构342包括柱形物、立柱、柱子或者(多个)其它结构。这样,物体容纳架构340和物体容纳342形成“岛”,该“岛”在防止物体(诸如,气泡或者颗粒(例如,粉尘、纤维))从流体馈送槽308流到流体喷射腔302中并且从流体馈送槽308流到流体喷射腔303中的同时允许流体流过。如果允许这些物体进入流体喷射腔302或者流体喷射腔303,则这些物体可以影响流体喷射装置300的性能,包括例如液滴喷射元件304或者液滴喷射元件305的性能。
图4是图示了流体喷射装置400的一部分的示例的示意平面图。与流体喷射装置200相似,流体喷射装置400包括具有对应液滴喷射元件404的第一流体喷射腔402和具有对应液滴喷射元件405的第二流体喷射腔403,使得喷嘴开口或者孔口412和413与相应的流体喷射腔402和403连通。另外,在一个示例中,流体喷射装置400包括具有对应流体循环元件422的流体循环路径或者通道420,其中,流体循环通道420包括与流体喷射腔402连通的路径或者通道部分430和与流体喷射腔403连通的路径或者通道部分432。喷嘴开口或者孔口412和413可以具有圆形、非圆形或者其它形状。虽然示出为具有相同形状和相同大小,但是喷嘴开口或者孔口412和413以及液滴喷射元件404和405可以具有不同形状并且可以具有不同大小。
与流体喷射装置200的流体循环通道220相似,流体喷射装置400的流体循环通道420在流体馈送槽408、流体喷射腔402和流体喷射腔403之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽408的流体通过流体喷射腔402、通过流体循环通道420并且通过流体喷射腔403循环(或者再循环)回到流体馈送槽408。更具体地,来自流体馈送槽408的流体通过流体喷射腔402、通过通道部分430、通过通道部分432并且通过流体喷射腔403循环(或者再循环)回到流体馈送槽408。
另外,并且与流体喷射装置200的流体循环元件222相似,流体循环元件422形成在流体循环通道420的通道部分430中、设置在通道部分430内或者与通道部分430连通,并且与流体循环通道420形成不对称,由此,在流体循环元件422与流体喷射腔402之间的流体流动距离比在流体循环元件422与流体喷射腔403之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分430在箭头430a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分432在箭头432b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。因此,在一个示例中,流体循环元件422在流体喷射腔402与流体喷射腔403之间的流体循环通道420中创建平均或者净值流体流动。此外,在一个示例中,并且与流体喷射装置200的流体循环通道220相似,流体循环通道420包括通道环路431,其中,通道环路431包括流体循环通道420的U形部分。
如图4中的示例所示的,流体喷射装置400包括物体容纳架构444。例如,该物体容纳架构444包括形成或者设置在流体喷射腔402与流体循环通道420之间(更具体地,包括在液滴喷射元件404与流体循环元件422之间)的柱形物、立柱、柱子或者(多个)其它结构。这样,物体容纳架构444设置在流体循环元件422“上游”或者之前(相对于通过流体循环通道420的流体流动方向)。在一个示例中,物体容纳架构444形成在流体喷射腔402内,与流体馈送槽408相对。
在一个示例中,物体容纳架构444形成“岛”,该“岛”在防止物体(诸如,气泡或者颗粒(例如,粉尘、纤维))流到流体循环通道420中(或者从流体循环通道420流出)的同时允许流体流过并且流到流体循环通道420中(或者从流体循环通道420流出)。例如,物体容纳架构444有助于防止气泡和/或颗粒从流体喷射腔420进入流体循环通道420并且进入流体喷射腔403,并且有助于防止气泡和/或颗粒从流体循环通道420进入流体喷射腔402。如果允许这些物体进入流体循环通道420或者流体喷射腔402或者流体喷射腔403,则这些物体可以影响流体喷射装置400的性能,包括例如流体循环元件422、或者液滴喷射元件404或者液滴喷射元件405的性能。另外,物体容纳架构444有助于提高背压,因此,通过帮助在液滴喷射期间包含驱动能量来增加来自流体喷射腔402的液滴喷射的喷射动量。此外,物体容纳架构444有助于减少或者最小化在流体喷射腔402与流体喷射腔403之间和在流体循环元件422与流体喷射腔402之间的串扰。
图5是图示了流体喷射装置500的一部分的示例的示意平面图。与流体喷射装置400相似,流体喷射装置500包括具有对应液滴喷射元件504的第一流体喷射腔502和具有对应液滴喷射元件505的第二流体喷射腔503,使得喷嘴开口或者孔口512和513与相应的流体喷射腔502和503连通。另外,在一个示例中,流体喷射装置500包括具有对应流体循环元件522的流体循环路径或者通道520,其中,流体循环通道520包括与流体喷射腔502连通的路径或者通道部分530和与流体喷射腔503连通的路径或者通道部分532。喷嘴开口或者孔口512和513可以具有圆形、非圆形或者其它形状。虽然示出为具有相同形状和相同大小,但是喷嘴开口或者孔口512和513以及液滴喷射元件504和505可以具有不同形状并且可以具有不同大小。
在一个示例中,流体循环通道520在流体馈送槽508、流体喷射腔503和流体喷射腔502之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽508的流体通过流体喷射腔503、通过流体循环通道520并且通过流体喷射腔502循环(或者再循环)回到流体馈送槽508。更具体地,来自流体馈送槽508的流体通过流体喷射腔503、通过通道部分532、通过通道部分530并且通过流体喷射腔502循环(或者再循环)回到流体馈送槽508。在一个示例中,并且与流体喷射装置400的流体循环通道420相似,流体循环通道520包括通道环路531,其中,通道环路531包括流体循环通道520的U形部分。
如图5的示例中所示的,流体循环元件522形成在流体循环通道520的通道部分532中、设置在通道部分532内、或者与通道部分532连通,并且与流体循环通道520形成不对称,由此,在流体循环元件522与流体喷射腔503之间的流体流动距离比在流体循环元件522与流体喷射腔502之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分532在箭头532a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分530在箭头530b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。更具体地,在一个示例中,流体循环通道520在流体喷射腔503与流体喷射腔502之间的第一方向(箭头532a)上引导流体,并且在流体喷射腔503与流体喷射腔502之间与第一方向相反的第二方向(箭头530b)上引导流体,包括在流体喷射腔503与通道环路531之间的第一方向(箭头532a)上、以及在通道环路531与流体喷射腔502之间的第二方向(箭头530b)上。因此,在一个示例中,流体循环元件522在流体喷射腔503与流体喷射腔502之间的流体循环通道520中创建平均或者净值流体流动。
在一个示例中,流体喷射装置500包括物体容纳架构544。例如,该物体容纳架构544包括形成或者设置在流体喷射腔520与流体循环通道520之间(更具体地,包括在液滴喷射元件522与液滴喷射元件504之间)的柱形物、立柱、柱子或者(多个)其它结构。这样,物体容纳架构544设置在流体循环元件522“下游”或者之后(相对于通过流体循环通道520的流体流动方向)。在一个示例中,物体容纳架构544形成在流体喷射腔502内,与流体馈送槽508相对。
在一个示例中,物体容纳架构544形成“岛”,该“岛”在防止物体(诸如,气泡或者颗粒(例如,粉尘、纤维))从流体循环通道520流出(或者流到流体循环通道520中)的同时允许流体流过并且从流体循环通道520流出(或者流到流体循环通道520中)。例如,物体容纳架构544有助于防止气泡和/或颗粒从流体循环通道520进入流体喷射腔502,并且有助于防止气泡和/或颗粒从流体喷射腔502进入流体循环通道520并且进入流体喷射腔503。如果允许这些物体进入流体喷射腔502或者流体喷射腔503、或者流体循环通道520,则这些物体可以影响流体喷射装置500的性能,包括例如液滴喷射元件504或者液滴喷射元件505、或者流体循环元件522的性能。另外,物体容纳架构544有助于提高背压,因此,通过帮助在液滴喷射期间包含驱动能量来增加来自流体喷射腔502的液滴喷射的喷射动量。此外,物体容纳架构544有助于减少或者最小化在流体喷射腔502与流体喷射腔503之间和在流体循环元件522与流体喷射腔502之间的串扰。
图6是图示了流体喷射装置600的一部分的示例的示意平面图。与流体喷射装置200相似,流体喷射装置600包括具有对应液滴喷射元件604的第一流体喷射腔602和具有对应液滴喷射元件605的第二流体喷射腔603,使得喷嘴开口或者孔口612和613与相应的流体喷射腔602和603连通。另外,在一个示例中,流体喷射装置600包括具有对应流体循环元件622的流体循环路径或者通道620,其中,流体循环通道620包括与流体喷射腔602连通的路径或者通道部分630和与流体喷射腔603连通的路径或者通道部分632。喷嘴开口或者孔口612和613可以具有圆形、非圆形或者其它形状。虽然示出为具有相同形状和相同大小,但是喷嘴开口或者孔口612和613以及液滴喷射元件604和605可以具有不同形状并且可以具有不同大小。
与流体喷射装置200的流体循环通道220相似,流体喷射装置600的流体循环通道620在流体馈送槽608、流体喷射腔602和流体喷射腔603之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽608的流体通过流体喷射腔602、通过流体循环通道620并且通过流体喷射腔603循环(或者再循环)回到流体馈送槽608。更具体地,来自流体馈送槽608的流体通过流体喷射腔602、通过通道部分630、通过通道部分632并且通过流体喷射腔603循环(或者再循环)回到流体馈送槽608。
另外,并且与流体喷射装置200的流体循环元件222相似,流体循环元件622形成在流体循环通道620的通道部分630中、设置在通道部分630内或者与通道部分630连通,并且与流体循环通道620形成不对称,由此,在流体循环元件622与流体喷射腔602之间的流体流动距离比在流体循环元件622与流体喷射腔603之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分630在箭头630a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分632在箭头632b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。因此,在一个示例中,流体循环元件622在流体喷射腔602与流体喷射腔603之间的流体循环通道620中创建平均或者净值流体流动。此外,在一个示例中,并且与流体喷射装置200的流体循环通道220相似,流体循环通道620包括通道环路631,其中,通道环路631包括流体循环通道620的U形部分。
如图6的示例中所示的,流体循环通道620的通道部分630包括创建“长”或者“长度延长”的路径(例如,与流体循环通道220的通道部分230比较)的延长件633。更具体地,在一个示例中,通道部分630在侧面602b处与流体喷射腔602连通,使得在流体喷射腔602与流体喷射腔603之间的通道部分630的长度(更具体地,包括在流体循环元件622与流体喷射腔602之间的通道部分630的长度)增加。这样,通道部分630的长度(当包括延长件633时)比通道部分632的长度大。增加在流体喷射腔602与流体喷射腔603之间的通道部分630的长度有助于将流体喷射腔602从流体喷射腔603“解耦合”并且减少在流体喷射腔602与流体喷射腔603之间的串扰。另外,增加在流体循环元件622与流体喷射腔602之间的通道部分630的长度有助于将流体循环元件622从流体喷射腔602“解耦合”并且减少在流体循环元件622与流体喷射腔602之间的串扰。虽然示出为直角部分,延伸件633可以包括弯曲或者其它非弯曲部分。
图7是图示了流体喷射装置700的一部分的示例的示意平面图。与流体喷射装置600相似,流体喷射装置700包括具有对应液滴喷射元件704的第一流体喷射腔702和具有对应液滴喷射元件705的第二流体喷射腔703,使得喷嘴开口或者孔口712和713与相应的流体喷射腔702和703连通。另外,在一个示例中,流体喷射装置700包括具有对应流体循环元件722的流体循环路径或者通道720,其中,流体循环通道720包括与流体喷射腔702连通的路径或者通道部分730和与流体喷射腔703连通的路径或者通道部分732。喷嘴开口或者孔口712和713可以具有圆形、非圆形或者其它形状。虽然示出为具有相同形状和相同大小,但是喷嘴开口或者孔口712和713以及液滴喷射元件704和705可以具有不同形状并且可以具有不同大小。
在一个示例中,流体循环通道720在流体馈送槽708、流体喷射腔703和流体喷射腔702之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽708的流体通过流体喷射腔703、通过流体循环通道720并且通过流体喷射腔702循环(或者再循环)回到流体馈送槽708。更具体地,来自流体馈送槽708的流体通过流体喷射腔703、通过通道部分732、通过通道部分730并且通过流体喷射腔702循环(或者再循环)回到流体馈送槽708。在一个示例中,并且与流体喷射装置600的流体循环通道620相似,流体循环通道720包括通道环路731,其中,通道环路731包括流体循环通道720的U形部分。
如图7的示例中所示的,流体循环元件722形成在流体循环通道720的通道部分732中、设置在通道部分732内、或者与通道部分732连通,并且与流体循环通道720形成不对称,由此,在流体循环元件722与流体喷射腔703之间的流体流动距离比在流体循环元件722与流体喷射腔702之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分732在箭头732a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分730在箭头730b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。更具体地,在一个示例中,流体循环通道720在流体喷射腔703与流体喷射腔702之间的第一方向(箭头732a)上引导流体,并且在流体喷射腔703与流体喷射腔702之间与第一方向相反的第二方向(箭头730b)上引导流体,包括在流体喷射腔703与通道环路731之间的第一方向(箭头732a)上、以及在通道环路731与流体喷射腔702之间的第二方向(箭头730b)上。因此,在一个示例中,流体循环元件722在流体喷射腔703与流体喷射腔702之间的流体循环通道720中创建平均或者净值流体流动。
在一个示例中,并且与流体喷射装置600的通道部分630相似,通道部分730包括创建“长”或者“长度延长”的路径(例如,与流体循环通道220的通道部分230比较)的延长件733。更具体地,在一个示例中,通道部分730在侧面702b处与流体喷射腔702连通,使得在流体喷射腔702与流体喷射腔703之间的通道部分730的长度(更具体地,包括在流体循环元件722与流体喷射腔702之间的通道部分730的长度)增加。这样,通道部分730的长度(当包括延长件733时)比通道部分732的长度大。增加在流体喷射腔702与流体喷射腔703之间的通道部分730的长度有助于将流体喷射腔702从流体喷射腔703“解耦合”并且减少在流体喷射腔702与流体喷射腔703之间的串扰。另外,增加在流体循环元件722与流体喷射腔702之间的通道部分730的长度有助于将流体循环元件722从流体喷射腔702“解耦合”并且减少在流体循环元件722与流体喷射腔702之间的串扰。虽然示出为直角部分,延伸件733可以包括弯曲或者其它非弯曲部分。
图8是图示了流体喷射装置800的一部分的示例的示意平面图。与流体喷射装置200相似,流体喷射装置800包括具有对应液滴喷射元件804的第一流体喷射腔802和具有对应液滴喷射元件805的第二流体喷射腔803,使得喷嘴开口或者孔口812和813与相应的流体喷射腔802和803连通。另外,在一个示例中,流体喷射装置800包括具有对应流体循环元件822的流体循环路径或者通道820,其中,流体循环通道820包括与流体喷射腔802连通的路径或者通道部分830和与流体喷射腔803连通的路径或者通道部分832。喷嘴开口或者孔口812和813可以具有圆形、非圆形或者其它形状。虽然示出为具有相同形状,但是喷嘴开口或者孔口812和813可以具有不同形状。
与流体喷射装置200的流体循环通道220相似,流体喷射装置800的流体循环通道820在流体馈送槽808、流体喷射腔802和流体喷射腔803之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽808的流体通过流体喷射腔802、通过流体循环通道820并且通过流体喷射腔803循环(或者再循环)回到流体馈送槽808。更具体地,来自流体馈送槽808的流体通过流体喷射腔802、通过通道部分830、通过通道部分832并且通过流体喷射腔803循环(或者再循环)回到流体馈送槽808。
另外,并且与流体喷射装置200的流体循环元件222相似,流体循环元件822形成在流体循环通道820的通道部分830中、设置在通道部分830内或者与通道部分830连通,并且与流体循环通道820形成不对称,由此,在流体循环元件822与流体喷射腔802之间的流体流动距离比在流体循环元件822与流体喷射腔803之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分830在箭头830a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分832在箭头832b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。因此,在一个示例中,流体循环元件822在流体喷射腔802与流体喷射腔803之间的流体循环通道820中创建平均或者净值流体流动。此外,在一个示例中,并且与流体喷射装置200的流体循环通道220相似,流体循环通道820包括通道环路831,其中,通道环路831包括流体循环通道820的U形部分。
在图8所示的示例中,喷嘴开口或者孔口812和813、以及液滴喷射元件804和805具有不同大小。另外,对应流体喷射腔802和803具有不同的大小。向喷嘴开口或者孔口812和813提供不同大小使不同液滴大小(重量)能够从相应流体喷射腔802和803喷射。另外,液滴喷射元件804和805可以在不同时刻(例如,顺序地)分开或者单独地操作以产生不同大小(重量)的液滴,或者同时操作以产生组合大小(重量)的组合液滴。
在一个示例中,喷嘴开口或者孔口812比喷嘴开口或者孔口813大,使得喷嘴开口或者孔口812形成“高”液滴重量喷嘴并且喷嘴开口或者孔口813形成“低”液滴重量喷嘴。另外,流体循环元件822形成在通道部分830(与流体喷射腔802连通)中、设置在通道部分830内或者与通道部分830连通,使得流体循环元件822形成“高”液滴重量泵,并且,在一个示例中,将流体从流体喷射腔802(具有高液滴重量喷嘴812)循环到流体喷射腔803(具有低液滴重量喷嘴813)。
图9是图示了流体喷射装置900的一部分的示例的示意平面图。与流体喷射装置800相似,流体喷射装置900包括具有对应液滴喷射元件904的第一流体喷射腔902和具有对应液滴喷射元件905的第二流体喷射腔903,使得喷嘴开口或者孔口912和913与相应的流体喷射腔902和903连通。另外,在一个示例中,流体喷射装置900包括具有对应流体循环元件922的流体循环路径或者通道920,其中,流体循环通道920包括与流体喷射腔902连通的路径或者通道部分930和与流体喷射腔903连通的路径或者通道部分932。喷嘴开口或者孔口912和913可以具有圆形、非圆形或者其它形状。虽然示出为具有相同形状,但是喷嘴开口或者孔口912和913可以具有不同形状。
在一个示例中,流体循环通道920在流体馈送槽908、流体喷射腔903和流体喷射腔902之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽908的流体通过流体喷射腔903、通过流体循环通道920并且通过流体喷射腔902循环(或者再循环)回到流体馈送槽908。更具体地,来自流体馈送槽908的流体通过流体喷射腔903、通过通道部分932、通过通道部分930并且通过流体喷射腔902循环(或者再循环)回到流体馈送槽908。在一个示例中,并且与流体喷射装置800的流体循环通道820相似,流体循环通道920包括通道环路931,其中,通道环路931包括流体循环通道920的U形部分。
如图9的示例中所示的,流体循环元件922形成在流体循环通道920的通道部分932中、设置在通道部分932内、或者与通道部分932连通,并且与流体循环通道920形成不对称,由此,在流体循环元件922与流体喷射腔903之间的流体流动距离比在流体循环元件922与流体喷射腔902之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分932在箭头932a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分930在箭头930b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。更具体地,在一个示例中,流体循环通道920在流体喷射腔903与流体喷射腔902之间的第一方向(箭头932a)上引导流体,并且在流体喷射腔903与流体喷射腔902之间与第一方向相反的第二方向(箭头930b)上引导流体,包括在流体喷射腔903与通道环路931之间的第一方向(箭头932a)上、以及在通道环路931与流体喷射腔902之间的第二方向(箭头930b)上。因此,在一个示例中,流体循环元件922在流体喷射腔903与流体喷射腔902之间的流体循环通道920中创建平均或者净值流体流动。
与流体喷射装置800的喷嘴开口或者孔口812和813相似,喷嘴开口或者孔口912和913、以及液滴喷射元件904和905具有不同大小。另外,对应流体喷射腔902和903具有不同的大小。
在一个示例中,喷嘴开口或者孔口912比喷嘴开口或者孔口913大,使得喷嘴开口或者孔口912形成“高”液滴重量喷嘴并且喷嘴开口或者孔口913形成“低”液滴重量喷嘴。另外,流体循环元件922形成在通道部分932(与流体喷射腔903连通)中、设置在通道部分932内或者与通道部分932连通,使得流体循环元件922形成“低”液滴重量泵,并且,在一个示例中,将流体从流体喷射腔903(具有低液滴重量喷嘴913)循环到流体喷射腔902(具有高液滴重量喷嘴912)。
图10是图示了流体喷射装置1000的一部分的示例的示意平面图。与流体喷射装置800相似,流体喷射装置1000包括具有对应液滴喷射元件1004的第一流体喷射腔1002和具有对应液滴喷射元件1005的第二流体喷射腔1003,使得喷嘴开口或者孔口1012和1013与相应的流体喷射腔1002和1003连通。另外,在一个示例中,流体喷射装置1000包括具有对应流体循环元件1022的流体循环路径或者通道1020,其中,流体循环通道1020包括与流体喷射腔1002连通的路径或者通道部分1030和与流体喷射腔1003连通的路径或者通道部分1032。喷嘴开口或者孔口1012和1013可以具有圆形、非圆形或者其它形状。虽然示出为具有相同形状,但是喷嘴开口或者孔口1012和1013可以具有不同形状。
如图10的示例中所示的,流体喷射腔1003和喷嘴开口或者孔口1013从流体馈送槽1008偏移,使得流体循环通道1020进一步包括与流体馈送槽1008和流体喷射腔1003连通并且在流体馈送槽1008与流体喷射腔1003之间延伸的路径或者通道部分1034。这样,在一个示例中,流体喷射装置1000的流体循环通道1020在流体馈送槽1008、流体喷射腔1002、和流体喷射腔1003之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽1008的流体通过流体喷射腔1002、通过流体循环通道1020并且通过流体喷射腔1003循环(或者再循环)回到流体馈送槽1008。更具体地,来自流体馈送槽1008的流体通过流体喷射腔1002、通过通道部分1030、通过通道部分1032、通过流体喷射腔1003并且通过通道部分1034循环(或者再循环)回到流体馈送槽1008。
另外,并且与流体喷射装置200的流体循环元件222相似,流体循环元件1022形成在流体循环通道1020的通道部分1030中、设置在通道部分1030内或者与通道部分1030连通,并且与流体循环通道1020形成不对称,由此,在流体循环元件1022与流体喷射腔1002之间的流体流动距离比在流体循环元件1022与流体喷射腔1003之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分1030在箭头1030a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分1032在箭头1032b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。因此,在一个示例中,流体循环元件1022在流体喷射腔1002与流体喷射腔1003之间的流体循环通道1020中创建平均或者净值流体流动。此外,在一个示例中,并且与流体喷射装置200的流体循环通道220相似,流体循环通道1020包括通道环路1031,其中,通道环路1031包括流体循环通道1020的U形部分。
与流体喷射装置800的喷嘴开口或者孔口812和813相似,喷嘴开口或者孔口1012和1013、以及液滴喷射元件1004和1005具有不同大小。另外,对应流体喷射腔1002和1003具有不同的大小。
在一个示例中,喷嘴开口或者孔口1012比喷嘴开口或者孔口1013大,使得喷嘴开口或者孔口1012形成“高”液滴重量喷嘴并且喷嘴开口或者孔口1013形成“低”液滴重量喷嘴。另外,流体循环元件1022形成在通道部分1030(与流体喷射腔1002连通)中、设置在通道部分1030内或者与通道部分1030连通,使得流体循环元件1022形成“高”液滴重量泵,并且,在一个示例中,将流体从流体喷射腔1002(具有高液滴重量喷嘴1012)循环到流体喷射腔1003(具有低液滴重量喷嘴1013)。另外,在流体喷射腔1003(以及低液滴重量喷嘴1013)从流体馈送槽1008偏移的情况下,形成“低”液滴重量偏移。
图11是图示了流体喷射装置1100的一部分的示例的示意平面图。与流体喷射装置800相似,流体喷射装置1100包括具有对应液滴喷射元件1104的第一流体喷射腔1102和具有对应液滴喷射元件1105的第二流体喷射腔1103,使得喷嘴开口或者孔口1112和1113与相应的流体喷射腔1102和1103连通。另外,在一个示例中,流体喷射装置1100包括具有对应流体循环元件1122的流体循环路径或者通道1120,其中,流体循环通道1120包括与流体喷射腔1102连通的路径或者通道部分1130和与流体喷射腔1103连通的路径或者通道部分1132。喷嘴开口或者孔口1112和1113可以具有圆形、非圆形或者其它形状。
与流体喷射装置800的流体循环通道820相似,流体喷射装置1100的流体循环通道1120在流体馈送槽1108、流体喷射腔1102和流体喷射腔1103之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽1108的流体通过流体喷射腔1102、通过流体循环通道1120并且通过流体喷射腔1103循环(或者再循环)回到流体馈送槽1108。更具体地,来自流体馈送槽1108的流体通过流体喷射腔1102、通过通道部分1130、通过通道部分1132并且通过流体喷射腔1103循环(或者再循环)回到流体馈送槽1108。
另外,并且与流体喷射装置800的流体循环元件822相似,流体循环元件1122形成在流体循环通道1120的通道部分1130中、设置在通道部分1130内或者与通道部分1130连通,并且与流体循环通道1120形成不对称,由此,在流体循环元件1122与流体喷射腔1102之间的流体流动距离比在流体循环元件1122与流体喷射腔1103之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分1130在箭头1130a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分1132在箭头1132b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。因此,在一个示例中,流体循环元件1122在流体喷射腔1102与流体喷射腔1103之间的流体循环通道1120中创建平均或者净值流体流动。此外,在一个示例中,并且与流体喷射装置800的流体循环通道820相似,流体循环通道1120包括通道环路1131,其中,通道环路1131包括流体循环通道1120的U形部分。
如图11的示例中所示的,流体循环通道1120的通道部分1130包括“收缩”或者变窄部分1135(例如,与流体循环通道820的通道部分830比较)。更具体地,在一个示例中,变窄部分1135形成在流体喷射腔1102与流体喷射腔1103之间的通道部分1130的一部分或者一段(更具体地,包括在流体喷射腔1102与流体循环元件1122之间的通道部分1130的一部分或者一段)中。在流体喷射腔1102与流体喷射腔1103之间提供变窄部分1135有助于将流体喷射腔1102从流体喷射腔1103“解耦合”并且减少在流体喷射腔1102与流体喷射腔1103之间的串扰。另外,在流体循环元件1122与流体喷射腔1102之间提供变窄部分1135有助于将流体循环元件1122从流体喷射腔1102“解耦合”并且减少在流体循环元件1122与流体喷射腔1102之间的串扰。此外,在流体循环元件1122与流体喷射腔1102之间提供变窄部分1135有助于控制泵送方向并且防止朝流体喷射腔1102“反吹”。
图12是图示了流体喷射装置1200的一部分的示例的示意平面图。与流体喷射装置1100相似,流体喷射装置1200包括具有对应液滴喷射元件1204的第一流体喷射腔1202和具有对应液滴喷射元件1205的第二流体喷射腔1203,使得喷嘴开口或者孔口1212和1213与相应的流体喷射腔1202和1203连通。另外,在一个示例中,流体喷射装置1200包括具有对应流体循环元件1222的流体循环路径或者通道1220,其中,流体循环通道1220包括与流体喷射腔1202连通的路径或者通道部分1230和与流体喷射腔1203连通的路径或者通道部分1232。喷嘴开口或者孔口1212和1213可以具有圆形、非圆形或者其它形状。
在一个示例中,流体循环通道1220在流体馈送槽1208、流体喷射腔1203和流体喷射腔1202之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽1208的流体通过流体喷射腔1203、通过流体循环通道1220并且通过流体喷射腔1202循环(或者再循环)回到流体馈送槽1208。更具体地,来自流体馈送槽1208的流体通过流体喷射腔1203、通过通道部分1232、通过通道部分1230并且通过流体喷射腔1202循环(或者再循环)回到流体馈送槽1208。在一个示例中,并且与流体喷射装置1100的流体循环通道1120相似,流体循环通道1220包括通道环路1231,其中,通道环路1231包括流体循环通道1220的U形部分。
如图12的示例中所示的,流体循环元件1222形成在流体循环通道1220的通道部分1232中、设置在通道部分1232内、或者与通道部分1232连通,并且与流体循环通道1220形成不对称,由此,在流体循环元件1222与流体喷射腔1203之间的流体流动距离比在流体循环元件1222与流体喷射腔1202之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分1232在箭头1232a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分1230在箭头1230b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。更具体地,在一个示例中,流体循环通道1220在流体喷射腔1203与流体喷射腔1202之间的第一方向(箭头1232a)上引导流体,并且在流体喷射腔1203与流体喷射腔1202之间与第一方向相反的第二方向(箭头1230b)上引导流体,包括在流体喷射腔1203与通道环路1231之间的第一方向(箭头1232a)上、以及在通道环路1231与流体喷射腔1202之间的第二方向(箭头1230b)上。因此,在一个示例中,流体循环元件1222在流体喷射腔1203与流体喷射腔1202之间的流体循环通道1220中创建平均或者净值流体流动。
在一个示例中,并且与流体喷射装置1100的通道部分1130相似,流体循环通道1220的通道部分1232包括“收缩”或者变窄部分1235(例如,与流体循环通道920的通道部分932比较)。更具体地,在一个示例中,变窄部分1235形成在流体喷射腔1203与流体喷射腔1202之间的通道部分1232的一部分或者一段(更具体地,包括在流体喷射腔1203与流体循环元件1222之间的通道部分1232的一部分或者一段)中。在流体喷射腔1203与流体喷射腔1202之间提供变窄部分1235有助于将流体喷射腔1203从流体喷射腔1202“解耦合”并且减少在流体喷射腔1203与流体喷射腔1202之间的串扰。另外,在流体循环元件1222与流体喷射腔1203之间提供变窄部分1235有助于将流体循环元件1222从流体喷射腔1203“解耦合”并且减少在流体循环元件1222与流体喷射腔1203之间的串扰。此外,在流体循环元件1222与流体喷射腔1203之间提供变窄部分1235有助于控制泵送方向并且防止朝流体喷射腔1203“反吹”。
图13是图示了流体喷射装置1300的一部分的示例的示意平面图。与流体喷射装置1100相似,流体喷射装置1300包括具有对应液滴喷射元件1304的第一流体喷射腔1302和具有对应液滴喷射元件1305的第二流体喷射腔1303,使得喷嘴开口或者孔口1313和1313与相应的流体喷射腔1302和1303连通。另外,在一个示例中,流体喷射装置1300包括具有对应流体循环元件1322的流体循环路径或者通道1320,其中,流体循环通道1320包括与流体喷射腔1302连通的路径或者通道部分1330和与流体喷射腔1303连通的路径或者通道部分1332。喷嘴开口或者孔口1313和1313可以具有圆形、非圆形或者其它形状。
与流体喷射装置1100的流体循环通道1120相似,流体喷射装置1300的流体循环通道1320在流体馈送槽1308、流体喷射腔1302和流体喷射腔1303之间形成流体循环(或者再循环)环路。例如,来自流体馈送槽1308的流体通过流体喷射腔1302、通过流体循环通道1320并且通过流体喷射腔1303循环(或者再循环)回到流体馈送槽1308。更具体地,来自流体馈送槽1308的流体通过流体喷射腔1302、通过通道部分1330、通过通道部分1332并且通过流体喷射腔1303循环(或者再循环)回到流体馈送槽1308。
另外,并且与流体喷射装置1100的流体循环元件1122相似,流体循环元件1322形成在流体循环通道1320的通道部分1330中、设置在通道部分1330内或者与通道部分1330连通,并且与流体循环通道1320形成不对称,由此,在流体循环元件1322与流体喷射腔1302之间的流体流动距离比在流体循环元件1322与流体喷射腔1303之间的流体流动距离小。这样,在一个示例中,通道部分1330在箭头1330a所示的第一方向上引导流体,并且通道部分1332在箭头1332b所示的与第一方向相反的第二方向上引导流体。因此,在一个示例中,流体循环元件1322在流体喷射腔1302与流体喷射腔1303之间的流体循环通道1320中创建平均或者净值流体流动。此外,在一个示例中,并且与流体喷射装置1100的流体循环通道1120相似,流体循环通道1320包括通道环路1331,其中,通道环路1331包括流体循环通道1320的U形部分。
在一个示例中,并且与流体喷射装置1100的通道部分1130相似,流体循环通道1320的通道部分1330包括“收缩”或者变窄部分1335(例如,与流体循环通道820的通道部分830比较)。更具体地,在一个示例中,变窄部分1335形成在流体喷射腔1302与流体喷射腔1303之间的通道部分1330的一部分或者一段(更具体地,包括在流体喷射腔1302与流体循环元件1322之间的通道部分1330的一部分或者一段)中。在流体喷射腔1302与流体喷射腔1303之间提供变窄部分1335有助于将流体喷射腔1302从流体喷射腔1303“解耦合”并且减少在流体喷射腔1302与流体喷射腔1303之间的串扰。另外,在流体循环元件1322与流体喷射腔1302之间提供变窄部分1335有助于将流体循环元件1322从流体喷射腔1302“解耦合”并且减少在流体循环元件1322与流体喷射腔1302之间的串扰。此外,在流体循环元件1322与流体喷射腔1302之间提供变窄部分1335有助于控制泵送方向并且防止朝流体喷射腔1302“反吹”。
如图13中的示例所示的,流体喷射装置1300包括物体容纳架构1344。例如,该物体容纳架构1344包括形成或者设置在流体喷射腔1302与流体循环通道1320之间(更具体地,包括在液滴喷射元件1304与流体循环元件1322之间)的柱形物、立柱、柱子或者(多个)其它结构。这样,物体容纳架构1344设置在流体循环元件1322“上游”或者之前(相对于通过流体循环通道1320的流体流动方向)。
在一个示例中,物体容纳架构1344形成“岛”,该“岛”在防止物体(诸如,气泡或者颗粒(例如,粉尘、纤维))流到流体循环通道1320中(或者从流体循环通道1320流动)的同时允许流体流过并且流到流体循环通道1320中(或者从流体循环通道1320流出)。例如,物体容纳架构1344有助于防止气泡和/或颗粒从流体喷射腔1302进入流体循环通道1320并且进入流体喷射腔1303,并且有助于防止气泡和/或颗粒从流体循环通道1320进入流体喷射腔1302。如果允许这些物体进入流体循环通道1320或者流体喷射腔1302或者流体喷射腔1303,则这些物体可以影响流体喷射装置1300的性能,包括例如流体循环元件1322、或者液滴喷射元件1304或者液滴喷射元件1305的性能。另外,物体容纳架构1344有助于提高背压,因此,通过帮助在液滴喷射期间包含驱动能量来增加来自流体喷射腔1302的液滴喷射的喷射动量。此外,物体容纳架构1344有助于减少或者最小化在流体喷射腔1302与流体喷射腔1303之间和在流体循环元件1322与流体喷射腔1302之间的串扰。
图14是图示了形成流体喷射装置(诸如,在图2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13的相应示例中所示的流体喷射装置200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300)的方法1400的示例的流程图。
在1402中,方法1400包括:限定出具有第一液滴喷射元件的第一流体喷射腔,诸如,具有相应液滴元件204、304、404、504、604、704、804、904、1004、1104、1204、1304的流体喷射腔202、302、402、502、602、702、802、902、1002、1102、1202、1302。
在1404中,方法1400包括:限定出具有第二液滴喷射元件的第二流体喷射腔,诸如,具有相应液滴元件205、305、405、505、605、705、805、905、1005、1105、1205、1305的流体喷射腔203、303、403、503、603、703、803、903、1003、1103、1203、1303。
在1406中,方法1400包括限定出具有流体循环元件的流体循环路径,诸如,具有流体循环元件222、322、422、522、622、722、822、922、1022、1122、1222、1322的流体循环路径或通道220、320、420、520、620、720、820、920、1020、1120、1220、1320。
在1408中,方法1400包括:将第一流体喷射腔和第二流体喷射腔与流体槽连通,诸如,具有相应流体馈送槽208、308、408、508、608、708、808、908、1008、1108、1208、1308的流体喷射腔202/203、302/303、402/403、502/503、602/603、702/703、802/803、902/903、1002/1003、1102/1103、1202/1203、1302/1303。
在1410中,方法1400包括:将流体循环路径的第一部分与第一流体喷射腔连通,诸如,具有相应流体喷射腔202、302、402、502、602、702、802、902、1002、1102、1202、1302的路径或者通道部分230、330、430、530、630、730、830、930、1030、1130、1230、1330。
在1412中,方法1400包括:将流体循环路径的第二部分与第二流体喷射腔连通,诸如,具有相应流体喷射腔203、303、403、503、603、703、803、903、1003、1103、1203、1303的路径或者通道部分232、332、432、532、632、732、832、932、1032、1132、1232、1332。
虽然图示和描述为单独和/或顺序步骤,但是形成流体喷射装置的方法可以包括不同次序或者顺序的步骤,并且可以将一个或者多个步骤组合或者同时、部分或者全部地执行一个或者多个步骤。
虽然本文已经图示和描述了具体示例,但是本领域的普通技术人员要了解,在不脱离本公开的范围的情况下,可以利用多种替代和/或等效实施方式来替代所示出和描述的具体示例。本申请旨在涵盖本文讨论的具体示例的任何更改或者变型。

Claims (15)

1.一种流体喷射装置,其包括:
流体槽;
第一流体喷射腔,所述第一流体喷射腔与所述流体槽连通并且包括第一液滴喷射元件;
第二流体喷射腔,所述第二流体喷射腔与所述流体槽连通并且包括第二液滴喷射元件;
流体循环路径,所述流体循环路径与所述第一流体喷射腔和所述第二流体喷射腔连通;以及
流体循环元件,所述流体循环元件位于所述流体循环路径内。
2.根据权利要求1所述的流体喷射装置,其中,所述流体循环路径包括与所述第一流体喷射腔连通的第一部分、与所述第二流体喷射腔连通的第二部分、以及位于所述第一部分与所述第二部分之间的通道环路。
3.根据权利要求2所述的流体喷射装置,其中,所述流体循环路径的所述第一部分用以在第一方向上引导流体,并且所述流体循环路径的所述第二部分用以在与所述第一方向相反的第二方向上引导流体。
4.根据权利要求2所述的流体喷射装置,其中,所述流体循环元件位于所述流体循环路径的所述第一部分内,并且在所述流体循环元件与所述第一流体喷射腔之间的流体流动距离比在所述流体循环元件与所述第二流体喷射腔之间的流体流动距离小。
5.根据权利要求2所述的流体喷射装置,其中,所述流体循环元件位于所述流体循环路径的所述第二部分内,并且在所述流体循环元件与所述第二流体喷射腔之间的流体流动距离比在所述流体循环元件与所述第一流体喷射腔之间的流体流动距离小。
6.根据权利要求1所述的流体喷射装置,其中,所述第一流体喷射腔具有与所述流体槽连通的第一端和与所述流体循环路径连通的与所述第一端相对的第二端,并且所述第二流体喷射腔具有与所述流体槽连通的第一端和与所述流体循环路径连通的与所述第一端相对的第二端。
7.一种流体喷射装置,其包括:
流体槽;
第一流体喷射腔,所述第一流体喷射腔与所述流体槽连通;
第一液滴喷射元件,所述第一液滴喷射元件位于所述第一流体喷射腔内;
第二流体喷射腔,所述第二流体喷射腔与所述流体槽连通;
第二液滴喷射元件,所述第二液滴喷射元件位于所述第二流体喷射腔内;
流体循环路径,所述流体循环路径在第一端处与所述第一流体喷射腔连通并且在第二端处与所述第二流体喷射腔连通,以及
流体循环元件,所述流体循环元件位于所述流体循环路径内。
8.根据权利要求7所述的流体喷射装置,其中,所述流体循环路径在所述第一流体喷射腔与所述第二流体喷射腔之间的第一方向上并且在所述第一流体喷射腔与所述第二流体喷射腔之间与所述第一方向相反的第二方向上引导流体。
9.根据权利要求7所述的流体喷射装置,其中,所述流体循环路径包括通道环路、在所述第一流体喷射腔与所述通道环路之间延伸的第一部分、以及在所述第二流体喷射腔与所述通道环路之间延伸的第二部分。
10.根据权利要求9所述的流体喷射装置,其中,所述流体循环路径在所述第一流体喷射腔与所述通道环路之间的第一方向上并且在所述通道环路与所述第二流体喷射腔之间与所述第一方向相反的第二方向上引导流体。
11.根据权利要求7所述的流体喷射装置装置,其进一步包括:
物体容纳架构,所述物体容纳架构位于在所述第一液滴喷射元件与所述流体循环元件之间的所述流体循环路径内。
12.一种形成流体喷射装置的方法,其包括:
限定出具有第一液滴喷射元件的第一流体喷射腔;
限定出具有第二液滴喷射元件的第二流体喷射腔;
限定出具有流体循环元件的流体循环路径;
将所述第一流体喷射腔和所述第二流体喷射腔与流体槽连通;
将所述流体循环路径的第一部分与所述第一流体喷射腔连通;以及
将所述流体循环路径的第二部分与所述第二流体喷射腔连通。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,限定出所述流体循环路径包括:在所述流体循环路径的所述第一部分内提供所述流体循环元件。
14.根据权利要求12所述的方法,其中,限定出所述流体循环路径包括:在所述流体循环路径的所述第二部分内提供所述流体循环元件。
15.根据权利要求12所述的方法,其中,将所述流体循环路径的所述第一部分连通以及将所述流体循环路径的所述第二部分连通包括:使所述流体循环路径的所述第二部分的至少一段定向为与所述流体循环路径的所述第一部分的至少一段大体上平行。
CN201580079489.9A 2015-10-27 2015-10-27 流体喷射装置 Active CN107531050B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2015/057639 WO2017074324A1 (en) 2015-10-27 2015-10-27 Fluid ejection device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107531050A true CN107531050A (zh) 2018-01-02
CN107531050B CN107531050B (zh) 2019-07-23

Family

ID=58630919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580079489.9A Active CN107531050B (zh) 2015-10-27 2015-10-27 流体喷射装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10308020B2 (zh)
EP (1) EP3265315B1 (zh)
CN (1) CN107531050B (zh)
WO (1) WO2017074324A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200031135A1 (en) * 2017-01-23 2020-01-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
JP7057071B2 (ja) * 2017-06-29 2022-04-19 キヤノン株式会社 液体吐出モジュール
EP4058296A4 (en) * 2019-11-13 2023-11-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. PRINT HEAD WITH CIRCULATION CHANNEL

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1525983A1 (en) * 2003-10-23 2005-04-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Orifice plate and method of forming orifice plate for fluid ejection device
CN102985261A (zh) * 2010-05-21 2013-03-20 惠普发展公司,有限责任合伙企业 具有循环泵的流体喷射设备
WO2014003772A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fabricating a fluid ejection device
US20150273853A1 (en) * 2010-05-21 2015-10-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device including recirculation system

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6244694B1 (en) * 1999-08-03 2001-06-12 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for dampening vibration in the ink in computer controlled printers
JP3965321B2 (ja) * 2001-04-25 2007-08-29 株式会社アクタ 食品収納用簡易容器
US7396109B2 (en) 2005-10-28 2008-07-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inkjet printing system with high drop-weight yellow
US8540355B2 (en) * 2010-07-11 2013-09-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with circulation pump
US8757783B2 (en) 2010-07-28 2014-06-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection assembly with circulation pump
JP5631501B2 (ja) * 2010-10-28 2014-11-26 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. 循環ポンプを有した液体吐出アセンブリ
US8517518B2 (en) * 2010-11-09 2013-08-27 Canon Kabushiki Kaisha Recording apparatus and liquid ejection head
US8657420B2 (en) 2010-12-28 2014-02-25 Fujifilm Corporation Fluid recirculation in droplet ejection devices
US8814293B2 (en) 2012-01-13 2014-08-26 Lexmark International, Inc. On-chip fluid recirculation pump for micro-fluid applications
WO2013130039A1 (en) 2012-02-28 2013-09-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with aceo pump
US9156262B2 (en) 2012-04-27 2015-10-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with two-layer tophat

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1525983A1 (en) * 2003-10-23 2005-04-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Orifice plate and method of forming orifice plate for fluid ejection device
CN102985261A (zh) * 2010-05-21 2013-03-20 惠普发展公司,有限责任合伙企业 具有循环泵的流体喷射设备
US20150273853A1 (en) * 2010-05-21 2015-10-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device including recirculation system
WO2014003772A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fabricating a fluid ejection device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017074324A1 (en) 2017-05-04
US20180215148A1 (en) 2018-08-02
EP3265315A4 (en) 2018-11-14
US10850511B2 (en) 2020-12-01
EP3265315B1 (en) 2020-08-05
US20190255845A1 (en) 2019-08-22
US10308020B2 (en) 2019-06-04
EP3265315A1 (en) 2018-01-10
CN107531050B (zh) 2019-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11230097B2 (en) Fluid ejection device
CN107206789B (zh) 流体喷射装置
US10766272B2 (en) Fluid ejection device
EP3250387B1 (en) Fluid ejection device and method of manufacturing a fluid ejection device
CN107073951B (zh) 流体喷射装置
US11565521B2 (en) Fluid ejection device with a portioning wall
CN107531050B (zh) 流体喷射装置
US10336070B2 (en) Fluid ejection device with a fluid recirculation channel
CN109070588B (zh) 流体喷射装置
US20200031135A1 (en) Fluid ejection device
CN109070595B (zh) 流体喷射装置
US11155082B2 (en) Fluid ejection die

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant