CN107529329A - 一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法，包括以下步骤：取出电子产品的机壳件，将具有胶黏剂一面的粘电池模组显露出来，并用防静电泡棉包覆电子产品的其他部位，本发明的移动电子产品在制造拆解过程中，采用从机壳背面喷低温液氮气体的方式，粘胶层在急速冷却的过程中失效，将其有效拆解分离，可对零组件进行有效利用和再处理。

Description

一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法

技术领域

本发明涉及一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法。

背景技术

随着电子产品不断朝着模组化，精细化的方向发展，其内部结构越来越紧凑，采用传统机械式固定(如螺丝固定)的方法已经逐渐被淘汰，越来越多的移动电子产品采用化学胶粘剂的方式来固定电子零组件，这样能极大节约电子产品内部装配的空间，并有效降低组装成本。但与此同时，也给移动电子产品的维修拆解带来新的难题。

目前，针对采用化学胶粘剂粘合电子零组件的拆解一般使用加热的方式(如热吹风)使得胶粘剂部分溶解，从而达到接卸的目的。而部分要求较高的电子产品为保证产品质量，则直接采用更换全新零组件的方式，旧组件直接报废处理，但这样提高了产品的制造成本，同时造成极大的资源浪费。

发明内容

本发明的目的是解决上述提出的问题，提供一种使电子产品的粘胶剂冷却失效的一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法。

本发明的目的是以如下方式实现的：一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法，包括以下步骤：

A、取出电子产品的机壳件，将具有胶黏剂一面的粘电池模组显露出来，并用防静电泡棉包覆电子产品的其他部位；

B、打开液氮冷却装置，采用气体喷嘴对准机壳件的背面喷涂；

上述的一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法，所述步骤B中液氮冷却装置中液氮低温为-30℃～-45℃。

上述的一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法，所述步骤B中液氮冷却装置中液氮低温为-35℃～。

本发明的优点：本发明的移动电子产品在制造过程中，采用从机壳背面喷低温液氮气体的方式，粘胶层在急速冷却的过程中失效，将其有效拆解分离，可对零组件进行有效利用和再处理。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式：

见图1所示，一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法，包括以下步骤：A、取出电子产品的机壳件1，将具有胶黏剂一面的粘电池模组2显露出来，并用防静电泡棉包覆电子产品的其他部位；B、打开液氮冷却装置，采用气体喷嘴3对准机壳件1的背面喷涂；所述步骤B中液氮冷却装置中液氮低温为-30℃～-45℃。所述步骤B中液氮冷却装置中液氮低温为-35℃～。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法，包括以下步骤：

A、取出电子产品的机壳件(1)，将具有胶黏剂一面的粘电池模组(2)显露出来，并用防静电泡棉包覆电子产品的其他部位；

B、打开液氮冷却装置，采用气体喷嘴(3)对准机壳件(1)的背面喷涂。

2.根据权利要求1所述的一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法，其特征在于：所述步骤B中液氮冷却装置中液氮低温为-30℃～-45℃。

3.根据权利要求2所述的一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法，其特征在于：所述步骤B中液氮冷却装置中液氮低温为-35℃～。