CN107502931A - 纳米注塑件加工方法以及加工系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种纳米注塑件加工方法及其加工系统，其方法包括：对第一弹片进行T处理；对T处理后的第一弹片与第二弹片进行纳米注塑处理形成纳米注塑件；对纳米注塑件进行电抛光处理；对电抛光处理后的纳米注塑件进行电镀处理。本发明的纳米注塑件加工方法及其系统，解决了现阶段的纳米注塑工艺具有注塑件镀层易被破坏，导致产品使用的可靠性无法保证的技术问题。

Description

纳米注塑件加工方法以及加工系统

技术领域

本发明属于设备制造领域，尤其涉及一种纳米注塑件加工方法以及加工系统。

背景技术

纳米注塑(NMT，Nano Molding Technology)，是将金属与塑胶以纳米技术相互结合的工艺。现阶段，电子产品中，金属件不仅有需要进行纳米注塑的金属弹片，还有无需进行纳米注塑的普通金属件。随着电子产品的轻薄化发展，普通的金属弹片，例如铜弹片，与需纳米注塑的金属弹片，例如钢片，需要注塑在一起，形成注塑件用于电子产品中。目前，铜弹片在电镀后再与T处理后的钢片一起进行纳米注塑。为了在纳米注塑后与其他器件焊接在一起，要对钢片进行电镀处理。目前，在将钢片与铜弹片进行完纳米注塑后，对钢片进行电镀处理之前，需先进行电抛处理，以消除纳米注塑后钢片表面的细微毛刺。而在将纳米注塑后的钢片放置到电抛液中进行电抛处理时，与钢片注塑在一起的铜弹片也会被放置在电抛液中，电抛液具有一定的腐蚀性，这样就会对注塑前铜弹片上已电镀的镀层(镀锡或金等)造成不同程度的腐蚀，进而会破坏原有镀层。这样一来，一方面在产品组装时，这些纳米注塑件容易出现与其他组件无法焊接或接触性能差的问题，导致产品使用的可靠性无法保证；另一方面，镀层被破坏易造成产品外观品质较差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种纳米注塑件加工方法及其加工系统，用于解决现阶段的纳米注塑工艺具有注塑件镀层易被破坏，导致产品使用的可靠性无法保证的技术问题。

本发明实施例提供了一种纳米注塑件加工方法，其包括：

对第一弹片进行T处理；

对T处理后的第一弹片与第二弹片进行纳米注塑处理形成纳米注塑件；

对纳米注塑件进行电抛光处理；

对电抛光处理后的纳米注塑件进行电镀处理。

进一步地，第一弹片为钢片，第二弹片为铜弹片。

进一步地，对电抛光处理后的纳米注塑件进行电镀处理包括：

对电抛光处理后的纳米注塑件的全部区域进行第一次电镀处理；

对第一次电镀处理后的纳米注塑件的部分区域进行第二次电镀处理。

进一步地，对第一次电镀处理后的纳米注塑件的部分区域进行第二次电镀处理包括：

对第一次电镀处理后的纳米注塑件中的第二弹片进行第二次电镀处理。

进一步地，第一次电镀处理形成的镀层为镍，第二次电镀处理形成的镀层为金或锡。

本发明实施例并提供了一种纳米注塑件加工系统，其包括：

T处理装置，用于对第一弹片进行T处理；

注塑装置，用于对T处理后的第一弹片与第二弹片进行纳米注塑处理形成纳米注塑件；

电抛装置，用于对纳米注塑件进行电抛光处理；

电镀装置，用于对电抛光处理后的纳米注塑件进行电镀处理。

进一步地，第一弹片为钢片，第二弹片为铜弹片。

进一步地，电镀装置包括第一电镀装置和第二电镀装置；

第一电镀装置，用于对电抛光处理后的纳米注塑件的全部区域进行第一次电镀处理；

第二电镀装置，用于对第一次电镀处理后的纳米注塑件的部分区域进行第二次电镀处理。

进一步地，第二电镀装置，进一步用于对第一次电镀处理后的纳米注塑件中的第二弹片进行第二次电镀处理。

进一步地，第一次电镀处理形成的镀层为镍，第二次电镀处理形成的镀层为金或锡。

本发明实施例提供的纳米注塑件加工方法以及加工系统，先对经T处理的第一弹片与未经电镀及T处理的第二弹片进行纳米注塑，再对形成的纳米注塑件进行电抛处理，然后再对电抛处理后的纳米注塑件进行电镀处理，避免了先对第二弹片进行电镀，在后续对纳米注塑件电抛以及电镀时药水腐蚀以前的镀层，使纳米注塑件与其他组件无法焊接或者接触性能差，即解决了现阶段的纳米注塑工艺具有注塑件镀层易被破坏，导致产品使用的可靠性无法保证的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的纳米注塑件加工方法的一方法流程图；

图2为本发明实施例一提供的纳米注塑件加工方法的又一方法流程图；

图3为本发明实施例一提供的纳米注塑件加工方法的又一方法流程图；

图4为本发明实施例二提供的纳米注塑件加工系统的结构方框图。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。此外，“耦接”或“电性连接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表第一装置可直接电性耦接于第二装置，或通过其它装置或耦接手段间接地电性耦接至第二装置。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者系统中还存在另外的相同要素。

具体实施例

实施例一

请参考图1，为本发明实施例一提供的纳米注塑件加工方法的一方法流程图，纳米注塑件加工方法包括：

步骤S100，对第一弹片进行T处理。

步骤S200，对T处理后的第一弹片与第二弹片进行纳米注塑处理形成纳米注塑件。

步骤S300，对纳米注塑件进行电抛光处理。

步骤S400，对电抛光处理后的纳米注塑件进行电镀处理。

在本发明实施例中，需要将第一弹片和第二弹片通过纳米注塑形成纳米注塑件，因此，这里的第一弹片和第二弹片应为金属弹片，较佳的实施例中，第一弹片为钢片，第二弹片为铜弹片。其中，第一弹片及第二弹片还可以是其他材质的金属弹片，本发明对此不做限制。

具体的，在步骤S100中，要对第一弹片进行T处理，其具体处理过程可以包括以下几个步骤：

A、对第一弹片进行除油，具体地，将第一弹片放入碱性溶液中浸泡，使用碱性溶液去除第一弹片上面的油污层以及氧化物层。

B、对第一弹片进行中和处理，具体地，利用酸碱中和的原理，将除油后的第一弹片放入酸性溶液中浸泡，使用酸性溶液去除因除油残留在第一弹片上的碱性物质；另外，在酸性溶液中浸泡第一弹片，第一弹片表面被酸性溶液腐蚀，进而形成无数孔径为纳米级的微孔。

C、对第一弹片进行T液浸泡，具体地，将中和处理后的第一弹片放入T液中浸泡，这里的T液包括胺液等，在这里可以根据第一弹片的材质选择合适的T液，经T液处理后的第一弹片，一方面其表面进一步增加纳米级微孔，这些微孔呈凹凸结构且凹面直径为20纳米左右；另一方面会在纳米级微孔的表面附着胺以便于在后续纳米注塑时与塑胶中的脂进行化学反应，进而使第一弹片和塑胶相结合。

D、在较佳的情况下要对第一弹片进行洁净处理，具体地，将T液浸泡后的第一弹片放入清水中进行冲洗，并对清洗后的第一弹片进行干燥处理，以得到洁净的第一弹片便于注塑工作。

需要指出的是，不同材质的第一弹片在T处理时需要的碱性溶液、酸性溶液以及T液是不同的，可以根据第一弹片的材质，选取适当的碱性溶液、酸性溶液以及T液。

另外，对第一弹片进行T处理是为了在第一弹片表面形成纳米级的微孔，增加第一弹片表面的粗糙度，意在注塑时便于塑料注射与附着，增加注塑成型后塑料与第一弹片的拉拔力，使塑料与第一弹片两者之间的结合更加牢固。

在步骤S200中，承接上述步骤S100，对T处理后的第一弹片与第二弹片进行纳米注塑处理形成纳米注塑件。具体地，在数控机床上使用注塑机通过注塑渗入的方法将塑胶粉末注射到T处理后的第一弹片以及未进行T处理及电镀处理的第二弹片，使第一弹片和第二弹片连接成一个整体，形成一纳米注塑件，进而做到金属之间的相互结合。在这里，第一弹片即钢片是经过T处理后的，第二弹片即铜弹片并没有进行T处理，也没有进行电镀处理。

另外，还需要指出的是这里的塑胶包括塑料或树脂等，在这里，可以根据纳米注塑件的用途、第一弹片和第二弹片的材质等选择合适的塑胶类型。

在步骤S300中，承接上述步骤S200，对形成的纳米注塑件进行电抛光处理。具体地，首先将纳米注塑件放入电解液(如以磷酸为主要成分)中，然后通电，使纳米注塑件中的金属件(包括第一弹片和第二弹片)通过电流，电解液将金属件表面的凸起逐渐溶解，使得金属件表面平整而有光泽。

需要说明的是，可以根据需要抛光的金属件的材质的不同选择合适的电解液，本发明并不对电解液的成分做限定。

需要说明的是，在选择电解液时要求在不通电的情况下，电解液应当对金属件没有明显的腐蚀作用，并要求电解液对阳极溶解产物的溶解度大，且容易被清除。此外要求电解液的稳定性好、价廉和毒性低。根据需要也可向电解液中添加少量有机物(如甘油、甲基纤维素等)作为缓蚀剂，如使用高氯酸－乙酸电解液进行电抛光，可获得高光洁度的表面。

另外，电抛光的持续时间对抛光质量影响很大。开始的一段时间内，整平速度较大，随后则逐渐减缓，甚至会损害表面已出现的光洁度。随着电流密度与温度的提高，电抛光的时间应当缩短。为了获得光洁度较高的表面，可采用反复几次抛光的办法，而每次抛光的时间则不要太长。

在步骤S400中，承接上述步骤S300，对电抛光之后的纳米注塑件进行电镀处理。具体地，将以上电抛光之后的纳米注塑件放入电镀的电解液中，以镀层金属作为阳极，金属件作为阴极，镀层金属的阳离子在金属件表面被还原形成镀层。一般地，为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀的电解液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。这里的镀层一方面增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观；另一方面可以作为纳米注塑件与其他组件焊接的焊接层。

进一步地，请参考图2，为本发明实施例一提供的纳米注塑件加工方法的又一方法流程图，步骤S400对电抛光处理后的纳米注塑件进行电镀处理，进一步包括：

步骤S410，对电抛光处理后的纳米注塑件的全部区域进行第一次电镀处理。

步骤S420，对第一次电镀处理后的纳米注塑件的部分区域进行第二次电镀处理。

在这里，纳米注塑件是由多个金属件注塑成型的，本实施例中是由第一弹片(钢片)和第二弹片(铜弹片)通过塑胶注塑成型的。在将纳米注塑件进行电镀处理时，由于不同区域的镀层的作用不同，如抗腐蚀作用、增加硬度作用、提高导电性作用、焊接作用等，无需将纳米注塑件上的所有金属件即为第一弹片和第二弹片都电镀上相同的镀层，在实际的应用中仅仅需要对某些金属件或者金属件的某个区域进行电镀形成镀层。因此，需要有目的的对纳米注塑件进行电镀。

具体地，在步骤S410中，对电抛光之后的纳米注塑件的全部区域进行第一次电镀处理，在这里之所以对纳米注塑件的周身进行第一次电镀，主要是第一次电镀的镀层是基础镀层，如第一次电镀处理形成的镀层为镍层，当然其还可以等效替代为其他金属材料，其主要是可以增加纳米注塑件的抗腐蚀性以及硬度等。

然后，在步骤S420中，对第一次电镀处理后的纳米注塑件的部分区域进行第二次电镀处理，可以对第一弹片或/和第二弹片进行第二次电镀，也可以是对某一金属件(弹片)的某个区域进行第二次电镀。这里的第二次电镀处理形成的镀层为金层或锡层。其可以提高纳米注塑件的导电性能，或者为纳米注塑件提供焊接层等。

需要说明的是，在本发明中进行第二次电镀的区域可以根据实际需求确定，本发明对此不做限制。

进一步地，请参考图3，为本发明实施例一提供的纳米注塑件加工方法的又一方法流程图，步骤S420对第一次电镀处理后的纳米注塑件的部分区域进行第二次电镀处理，进一步包括：

步骤S421，对第一次电镀处理后的纳米注塑件中的第二弹片进行第二次电镀处理。

具体地，由于在现有技术中，一般在纳米注塑前对第二弹片进行电镀处理，使第二弹片上形成镀层。而在本实施例中，第二弹片在纳米注塑前并没有进行电镀处理，即其表面并没有所需要的镀层，而第一次电镀一般只对纳米注塑件进行基础镀层电镀，如上所述第一次电镀形成的镀层主要是增加纳米注塑件的抗腐蚀性以及硬度等，并不是所需要的镀层，如导电镀层、焊接镀层等；因此需要在第一次电镀后对纳米注塑件中的第二弹片即铜弹片进行第二次电镀处理，使其表面上形成所需要的镀层，在这里，第二次电镀处理形成的镀层一般为金层或锡层，但也不限制是其他金属材质，在实际的应用中可以根据镀层需求选择合适的电镀液。

在这里，需要指出的是，由于第一次电镀和第二次电镀的作用不同，因此其镀层也是不同的，那么在第一次电镀和第二次电镀时所使用的电解液也是不同的，在实际的加工中可以根据待镀金属件的具体材质选择不同的电解液。

进一步的，在进行第二次电镀时，可以通过点镀的方式在第二弹片上形成金层或锡层。

通过以上实施例，可以根据纳米注塑件的用途不同，对纳米注塑件中的各金属件(弹片)进行有目的的电镀，提升电镀效率和纳米注塑件的使用多样性。

通过以上实施例的纳米注塑件加工方法，首先对经T处理的第一弹片与未进行电镀及T处理的第二弹片进行纳米注塑，然后再对形成的纳米注塑件进行电抛处理，然后再对电抛处理后的纳米注塑件进行电镀处理，一方面避免了先对第二弹片进行电镀，在后续对纳米注塑件电抛以及电镀时药水腐蚀以前的镀层，使纳米注塑件与其他组件无法焊接或者接触性能差；另一方面电抛光之后对纳米注塑件进行有目的的电镀可以提升纳米注塑件的外观品质。

实施例二

请参考图4，为本发明实施例二提供的纳米注塑件加工系统的方框结构图，纳米注塑件加工系统包括T处理装置10、注塑装置20、电抛装置30、电镀装置40

T处理装置10用于对第一弹片进行T处理。T处理装置10将第一弹片放置在碱性溶液、酸性溶液以及T处理液中进行T处理。

注塑装置20用于对T处理后的第一弹片与未电镀处理的第二弹片进行纳米注塑处理形成纳米注塑件，其包括但不限制于数控机床以及纳米注塑机等。

电抛装置30用于对纳米注塑件进行电抛光处理。电抛装置30将纳米注塑件放置在电抛液中进行电抛光处理。

电镀装置40用于对电抛光处理后的纳米注塑件进行电镀处理。电镀装置40将电抛光处理后的纳米注塑件放置在电镀液中进行电镀处理。

其中，第一弹片为钢片，第二弹片为铜弹片。

进一步地，电镀装置40包括第一电镀装置410和第二电镀装置420；

其中，第一电镀装置410用于对电抛光处理后的纳米注塑件的全部区域进行第一次电镀处理，第一次电镀处理形成的镀层为镍层。第一电镀装置410将电抛光处理后的纳米注塑件放置在第一电镀液中，对其全部区域进行第一次电镀处理。

第二电镀装置420用于对第一次电镀处理后的纳米注塑件的部分区域进行第二次电镀处理，第二次电镀处理形成的镀层为金层或锡层。第二电镀装置420可以在第一次电镀之后的纳米注塑件的部分区域溅射第二电镀液，以在此部分区域形成新的镀层。

使用以上实施例的纳米注塑件加工系统，首先对经T处理的第一弹片与未经电镀及T处理的第二弹片进行纳米注塑，再对形成的纳米注塑件进行电抛处理，然后再对电抛处理后的纳米注塑件进行电镀处理，一方面避免了先对第二弹片进行电镀在后续对纳米注塑件电抛以及电镀时药水腐蚀镀层使纳米注塑件与其他组件无法焊接或者接触性能差；另一方面电抛光之后对纳米注塑件进行有目的的电镀可以提升纳米注塑件的外观品质。

需要指出的是，以上实施例一中的加工方法可以使用实施例二中的加工系统，实施例二中的加工系统可以执行实施例一中的加工方法，两个实施例如遇不清楚之处可以相互参考。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种纳米注塑件加工方法，其特征在于，包括：

对第一弹片进行T处理；

对T处理后的所述第一弹片与第二弹片进行纳米注塑处理形成纳米注塑件；

对所述纳米注塑件进行电抛光处理；

对电抛光处理后的所述纳米注塑件进行电镀处理。

2.根据权利要求1所述的纳米注塑件加工方法，其特征在于，所述第一弹片为钢片，所述第二弹片为铜弹片。

3.根据权利要求1或2所述的纳米注塑件加工方法，其特征在于，所述对电抛光处理后的所述纳米注塑件进行电镀处理包括：

对电抛光处理后的所述纳米注塑件的全部区域进行第一次电镀处理；

对第一次电镀处理后的所述纳米注塑件的部分区域进行第二次电镀处理。

4.根据权利要求3所述的纳米注塑件加工方法，其特征在于，所述对第一次电镀处理后的所述纳米注塑件的部分区域进行第二次电镀处理包括：

对第一次电镀处理后的所述纳米注塑件中的第二弹片进行第二次电镀处理。

5.根据权利要求3所述的纳米注塑件加工方法，其特征在于，所述第一次电镀处理形成的镀层为镍层，所述第二次电镀处理形成的镀层为金层或锡层。

6.一种纳米注塑件加工系统，其特征在于，包括：

T处理装置，用于对第一弹片进行T处理；

注塑装置，用于对T处理后的所述第一弹片与第二弹片进行纳米注塑处理形成纳米注塑件；

电抛装置，用于对所述纳米注塑件进行电抛光处理；

电镀装置，用于对电抛光处理后的所述纳米注塑件进行电镀处理。

7.根据权利要求6所述的纳米注塑件加工系统，其特征在于，所述第一弹片为钢片，所述第二弹片为铜弹片。

8.根据权利要求6或7所述的纳米注塑件加工系统，其特征在于，所述电镀装置包括第一电镀装置和第二电镀装置；

所述第一电镀装置，用于对电抛光处理后的所述纳米注塑件的全部区域进行第一次电镀处理；

所述第二电镀装置，用于对第一次电镀处理后的所述纳米注塑件的部分区域进行第二次电镀处理。

9.根据权利要求8所述的纳米注塑件加工系统，其特征在于，所述第二电镀装置，具体用于对第一次电镀处理后的所述纳米注塑件中的第二弹片进行第二次电镀处理。

10.根据权利要求8所述的纳米注塑件加工系统，其特征在于，所述第一次电镀处理形成的镀层为镍层，所述第二次电镀处理形成的镀层为金层或锡层。