CN107492708B - 应用于终端的双天线结构、终端壳体和终端 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种应用于终端的双天线结构、终端壳体和终端,其中,该结构包括:终端金属框、第一主天线和第二主天线,终端金属框的第一边框包括依次设置的第一金属边、金属连接部、和第二金属边;第一金属边与金属连接部之间设置有第一断缝,第二金属边与金属连接部之间设置有第二断缝;金属连接部的长度小于第一金属边的长度且小于第二金属边的长度;第一主天线与第一金属边之间以耦合方式设置,第一主天线与第一金属边连接;第二主天线与金属连接部上的和第二断缝相邻的一端连接,第二主天线上设置有第一馈点。延长第一主天线与第一金属边构成的天线结构的长度,提高终端的双天线结构的性能,提高终端的通信质量,接收和发送不同频段的信号。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及应用于终端的双天线结构、终端壳体和终端。
背景技术
随着终端技术的发展,用户对通信速率和通信质量的需求越来越高,因此就产生了越来越多的新的通信技术,用于满足用户更高的通信要求。
相关技术中,在终端中会设置天线,可以在终端上设置双天线结构;在终端上设置第一主天线和第二主天线,在终端的金属边框的两个侧边分别开设一个断缝,将第一主天线、第二主天线分别与终端的金属边框连接,使得第一主天线、第二主天线分别与金属边框构成天线结构,进而实现接收和发送不同频率的信号。
然而相关技术中,将第一主天线、第二主天线分别与终端的金属边框连接之后,由于将断缝设置在了终端的金属边框的的侧边,第一主天线与金属边框构成的天线结构可使用的天线的长度较短,同时第二主天线与金属边框构成的天线结构可使用的天线的长度较短,从而影响到了终端的双天线结构的性能,降低终端的通信质量。
发明内容
为克服相关技术中存在的终端的双天线结构的性能较低,终端的通信质量问题较低,本公开提供一种应用于终端的双天线结构、终端壳体和终端。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种应用于终端的双天线结构,包括:
终端金属框、第一主天线和第二主天线;
所述终端金属框包括第一边框,所述第一边框包括依次设置的第一金属边、用于设置USB的金属连接部、和第二金属边;所述第一金属边与所述金属连接部之间设置有第一断缝,所述第二金属边与所述金属连接部之间设置有第二断缝;
所述金属连接部的长度小于第一金属边的长度,且所述金属连接部的长度小于第二金属边的长度;
所述第一主天线和所述第二主天线设置在所述终端金属框内;
所述第一主天线与第一金属边之间以耦合方式设置,且所述第一主天线与所述第一金属边连接;
所述第二主天线与所述金属连接部上的和所述第二断缝相邻的一端连接,且所述第二主天线上设置有第一馈点。
进一步地,所述终端金属框还包括与所述第一金属边连接且垂直设置的第二边框、以及与所述第二金属边连接且垂直设置的第三边框;
所述第一主天线位于所述第一断缝与所述第二边框之间;
所述第二主天线位于所述USB与所述第三边框之间。
进一步地,所述第一主天线包括单极子天线和支节天线;
所述单极子天线与所述第一金属边平行,所述单极子天线与所述第一金属边之间具有第一设置距离;
所述单极子天线上设置有第二馈点,且所述支节天线位于所述单极子天线与所述第一断缝之间,所述支节天线与所述单极子天线之间以耦合方式设置,所述支节天线与所述第一金属边上的和所述第一断缝相邻的一端连接。
进一步地,所述支节天线与所述单极子天线之间具有第二设置距离;
所述支节天线包括第一支节,所述第一支节与所述第二边框平行;
所述第一支节的顶端水平延伸有第二支节,所述第二支节的末端垂直延伸有第三支节,以在所述第二支节与所述第三支节的连接位置处构成凸起部;且所述第三支节与所述第一金属边上的和所述第一断缝相邻的一端连接;
所述单极子天线上设置有与所述凸起部配合的凹陷部。
进一步地,所述支节天线的宽度小于所述单极子天线的宽度。
进一步地,所述第二主天线包括相互连接的第四支节和第五支节;
所述第四支节与所述第二金属边平行,所述第一馈点设置在所述第四支节上;
所述第五支节垂直于所述第四支节,且所述第五支节与所述金属连接部上的和所述第二断缝相邻的一端连接。
进一步地,所述第四支节与所述第二金属边之间具有第三设置距离。
进一步地,所述第一主天线与所述第二边框之间具有第一间隔距离,所述第二主天线与所述第三边框之间具有第二间隔距离;
所述第一间隔距离小于所述第二间隔距离。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过提供由终端金属框、第一主天线和第二主天线构成的应用于终端的双天线结构,终端金属框包括第一边框,第一边框包括依次设置的第一金属边、用于设置USB的金属连接部、和第二金属边;第一金属边与金属连接部之间设置有第一断缝,第二金属边与金属连接部之间设置有第二断缝;金属连接部的长度小于第一金属边的长度,且金属连接部的长度小于第二金属边的长度;第一主天线和第二主天线设置在终端金属框内;第一主天线与第一金属边之间以耦合方式设置,且第一主天线与第一金属边连接;第二主天线与金属连接部上的和第二断缝相邻的一端连接,且第二主天线上设置有第一馈点。从而在第一边框上开设第一断缝和第二断缝,且第一断缝和第二断缝分别位于第一边框的金属连接部的两侧,其中,第一边框包括依次设置的第一金属边、金属连接部和第二金属边;将第一主天线与第一金属边连接,第二主天线与金属连接部连接,其中,由于第一金属边的长度大于金属连接部的长度,从而可以延长第一主天线与第一金属边构成的天线结构的长度,从而可以提高终端的双天线结构的性能,可以提高终端的通信质量。并且,由于将第一主天线与第一金属边之间以耦合方式设置,从而第一主天线与第一金属边构成了接收和发送第一频段的信号的结构;第一主天线与第一金属边进行连接,从而第一主天线与第一金属边也构成了接收和发送第二频段的信号的结构;将第二主天线与金属连接部连接,可以将金属连接部作为地点,第二主天线与金属连接部一起构成接收和发送第三频段的信号的结构,其中,第三频段的频率大于第二频段的频率,第二频段的频率大于第一频段的频率;进而,本申请提供的双天线结构可以接收和发送不同频段的信号,囊括了低频、中频和高频的情况,可以实现跨频段整合无线信道的功能,即实现了载波聚合性能。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种终端壳体,所述终端壳体上设置有如上任一项所述的应用于终端的双天线结构。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过在终端壳体上设置有应用于终端的双天线结构,提供由终端金属框、第一主天线和第二主天线构成的应用于终端的双天线结构,终端金属框包括第一边框,第一边框包括依次设置的第一金属边、用于设置USB的金属连接部、和第二金属边;第一金属边与金属连接部之间设置有第一断缝,第二金属边与金属连接部之间设置有第二断缝;金属连接部的长度小于第一金属边的长度,且金属连接部的长度小于第二金属边的长度;第一主天线和第二主天线设置在终端金属框内;第一主天线与第一金属边之间以耦合方式设置,且第一主天线与第一金属边连接;第二主天线与金属连接部上的和第二断缝相邻的一端连接,且第二主天线上设置有第一馈点。从而在第一边框上开设第一断缝和第二断缝,且第一断缝和第二断缝分别位于第一边框的金属连接部的两侧,其中,第一边框包括依次设置的第一金属边、金属连接部和第二金属边;将第一主天线与第一金属边连接,第二主天线与金属连接部连接,其中,由于第一金属边的长度大于金属连接部的长度,从而可以延长第一主天线与第一金属边构成的天线结构的长度,从而可以提高终端的双天线结构的性能,可以提高终端的通信质量。并且,由于将第一主天线与第一金属边之间以耦合方式设置,从而第一主天线与第一金属边构成了接收和发送第一频段的信号的结构;第一主天线与第一金属边进行连接,从而第一主天线与第一金属边也构成了接收和发送第二频段的信号的结构;将第二主天线与金属连接部连接,可以将金属连接部作为地点,第二主天线与金属连接部一起构成接收和发送第三频段的信号的结构,其中,第三频段的频率大于第二频段的频率,第二频段的频率大于第一频段的频率;进而,本申请提供的双天线结构可以接收和发送不同频段的信号,囊括了低频、中频和高频的情况,可以实现跨频段整合无线信道的功能,即实现了载波聚合性能。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种终端,所述终端上设置有如上所述的终端壳体。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过在终端上设置有终端壳体,在终端壳体上设置有应用于终端的双天线结构,提供由终端金属框、第一主天线和第二主天线构成的应用于终端的双天线结构,终端金属框包括第一边框,第一边框包括依次设置的第一金属边、用于设置USB的金属连接部、和第二金属边;第一金属边与金属连接部之间设置有第一断缝,第二金属边与金属连接部之间设置有第二断缝;金属连接部的长度小于第一金属边的长度,且金属连接部的长度小于第二金属边的长度;第一主天线和第二主天线设置在终端金属框内;第一主天线与第一金属边之间以耦合方式设置,且第一主天线与第一金属边连接;第二主天线与金属连接部上的和第二断缝相邻的一端连接,且第二主天线上设置有第一馈点。从而在第一边框上开设第一断缝和第二断缝,且第一断缝和第二断缝分别位于第一边框的金属连接部的两侧,其中,第一边框包括依次设置的第一金属边、金属连接部和第二金属边;将第一主天线与第一金属边连接,第二主天线与金属连接部连接,其中,由于第一金属边的长度大于金属连接部的长度,从而可以延长第一主天线与第一金属边构成的天线结构的长度,从而可以提高终端的双天线结构的性能,可以提高终端的通信质量。并且,由于将第一主天线与第一金属边之间以耦合方式设置,从而第一主天线与第一金属边构成了接收和发送第一频段的信号的结构;第一主天线与第一金属边进行连接,从而第一主天线与第一金属边也构成了接收和发送第二频段的信号的结构;将第二主天线与金属连接部连接,可以将金属连接部作为地点,第二主天线与金属连接部一起构成接收和发送第三频段的信号的结构,其中,第三频段的频率大于第二频段的频率,第二频段的频率大于第一频段的频率;进而,本申请提供的双天线结构可以接收和发送不同频段的信号,囊括了低频、中频和高频的情况,可以实现跨频段整合无线信道的功能,即实现了载波聚合性能。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的双天线结构实施例一的结构示意图;
图2是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的双天线结构实施例二的结构示意图;
图3是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体实施例三的剖面结构示意图。
附图标记:
1-终端金属框 | 2-第一主天线 | 3-第二主天线 |
4-第一边框 | 5-第一金属边 | 6-金属连接部 |
7-第二金属边 | 8-第一断缝 | 9-第二断缝 |
10-第一馈点 | 11-第二边框 | 12-第三边框 |
13-第四边框 | 14-USB | 15-单极子天线 |
16-支节天线 | 17-第二馈点 | 18-第一支节 |
19-第二支节 | 20-第三支节 | 21-第四支节 |
22-第五支节 | 23-终端壳体 |
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的双天线结构实施例一的结构示意图,如图1所示,该应用于终端的双天线结构,包括:
终端金属框1、第一主天线2和第二主天线3;
所述终端金属框1包括第一边框4,所述第一边框4包括依次设置的第一金属边5、用于设置通用串行总线(Universal Serial Bus,简称USB)14的金属连接部6、和第二金属边7;所述第一金属边5与所述金属连接部6之间设置有第一断缝8,所述第二金属边7与所述金属连接部6之间设置有第二断缝9;
所述金属连接部6的长度小于第一金属边5的长度,且所述金属连接部6的长度小于第二金属边7的长度;
所述第一主天线2和所述第二主天线3设置在所述终端金属框1内;
所述第一主天线2与第一金属边5之间以耦合方式设置,且所述第一主天线2与所述第一金属边5连接;
所述第二主天线3与所述金属连接部6上的和所述第二断缝9相邻的一端连接,且所述第二主天线3上设置有第一馈点10。
在本实施例中,本实施例提供的应用于终端的双天线结构包括了终端金属框1、第一主天线2和第二主天线3;其中,终端金属框1是终端的本身的金属框架,一般是一个四边形的结构。终端金属框1包括相对设置的第一边框4和第四边框13,以及相对设置的第二边框11和第三边框12;其中,第一边框4与第四边框13平行,第二边框11与第三边框12平行,并且,第二边框11的两端分别与第一边框4的一端、第四边框13的一端连接,第三边框12的两端分别与第一边框4的另一端、第四边框13的另一端连接。举例来说,从用户观看终端的视角来看,终端的下边框为第一边框4,终端的上边框为第四边框13,终端的左边框为第三边框12,终端的右边框为第二边框11。
第一边框4包括依次设置的第一金属边5、金属连接部6以及第二金属边7;其中,金属连接部6是用于设置终端的USB14的;在第一边框4上开设了第一断缝8和第二断缝9,第一断缝8位于第一金属边5与金属连接部6之间,第二断缝9位于第二金属边7与金属连接部6之间。同时设置金属连接部6的长度小于第一金属边5的长度,且金属连接部6的长度小于第二金属边7的长度。将第一主天线2和第二主天线3都设置在终端金属框1之内,即第一主天线2和第二主天线3位于终端内部。
并且,需要将第一主天线2与第一金属边5之间以耦合方式设置,第一主天线2与第一金属边5构成了接收和发送第一频段的信号的结构,其中,第一频段的信号为低频信号,第一频段的频率一般为824MHz-960MHz;同时,需要将第一主天线2与第一金属边5进行连接,从而第一主天线2与第一金属边5也构成了接收和发送第二频段的信号的结构,其中,第二频段的频率大于第一频段的频率,第二频段的信号为中频信号,第二频段的频率一般为1710MHz-2170MHz。
将第二主天线3与金属连接部6的一端连接,该金属连接部6的一端为金属连接部6上的和第二断缝9相邻的一端,同时在第二主天线3上设置有一个第一馈点10,第一馈点10可以以弹片结构的方式设置在第二主天线3上;从而将金属连接部6作为地点,并且,由于第二主天线3与金属连接部6连接,进而第二主天线3与金属连接部6一起形成一个倒F(Inverted-F,简称IFA)天线结构;同时第二主天线3上具有一个第一馈点10,第一馈点10的位置会影响到IFA天线结构的阻抗,进而第一馈点10影响到IFA天线结构的频段,本申请中将第一馈点10设置在了第二主天线3上,进而本申请中的IFA天线结构可以接收和发送第三频段的信号,第三频段的频率大于第二频段的频率,第三频段的信号为高频信号,第三频段的频率一般为2300MHz-2700MHz。
本实施例通过提供由终端金属框1、第一主天线2和第二主天线3构成的应用于终端的双天线结构,终端金属框1包括第一边框4,第一边框4包括依次设置的第一金属边5、用于设置USB14的金属连接部6、和第二金属边7;第一金属边5与金属连接部6之间设置有第一断缝8,第二金属边7与金属连接部6之间设置有第二断缝9;金属连接部6的长度小于第一金属边5的长度,且金属连接部6的长度小于第二金属边7的长度;第一主天线2和第二主天线3设置在终端金属框1内;第一主天线2与第一金属边5之间以耦合方式设置,且第一主天线2与第一金属边5连接;第二主天线3与金属连接部6上的和第二断缝9相邻的一端连接,且第二主天线3上设置有第一馈点10。从而在第一边框4上开设第一断缝8和第二断缝9,且第一断缝8和第二断缝9分别位于第一边框4的金属连接部6的两侧,其中,第一边框4包括依次设置的第一金属边5、金属连接部6和第二金属边7;将第一主天线2与第一金属边5连接,第二主天线3与金属连接部6连接,其中,由于第一金属边5的长度大于金属连接部6的长度,从而可以延长第一主天线2与第一金属边5构成的天线结构的长度,从而可以提高终端的双天线结构的性能,可以提高终端的通信质量。并且,由于将第一主天线2与第一金属边5之间以耦合方式设置,从而第一主天线2与第一金属边5构成了接收和发送第一频段的信号的结构;第一主天线2与第一金属边5进行连接,从而第一主天线2与第一金属边5也构成了接收和发送第二频段的信号的结构;将第二主天线3与金属连接部6连接,可以将金属连接部6作为地点,第二主天线3与金属连接部6一起构成接收和发送第三频段的信号的结构,其中,第三频段的频率大于第二频段的频率,第二频段的频率大于第一频段的频率;进而,本申请提供的双天线结构可以接收和发送不同频段的信号,囊括了低频、中频和高频的情况,可以实现跨频段整合无线信道的功能,即实现了载波聚合性能。
在上述实施例一的基础上,图2是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的双天线结构实施例二的结构示意图,如图2所示,该应用于终端的双天线结构中,所述终端金属框1还包括与所述第一金属边5连接且垂直设置的第二边框11、以及与所述第二金属边7连接且垂直设置的第三边框12;
所述第一主天线2位于所述第一断缝8与所述第二边框11之间;
所述第二主天线3位于所述USB14与所述第三边框12之间。
所述第一主天线2包括单极子天线15和支节天线16;所述单极子天线15与所述第一金属边5平行,所述单极子天线15与所述第一金属边5之间具有第一设置距离;所述单极子天线15上设置有第二馈点17,且所述支节天线16位于所述单极子天线15与所述第一断缝8之间,所述支节天线16与所述单极子天线15之间以耦合方式设置,所述支节天线16与所述第一金属边5上的和所述第一断缝8相邻的一端连接。
所述支节天线16与所述单极子天线15之间具有第二设置距离;所述支节天线16包括第一支节18,所述第一支节18与所述第二边框11平行;所述第一支节18的顶端水平延伸有第二支节19,所述第二支节19的末端垂直延伸有第三支节20,以在所述第二支节19与所述第三支节20的连接位置处构成凸起部;且所述第三支节20与所述第一金属边5上的和所述第一断缝8相邻的一端连接;所述单极子天线15上设置有与所述凸起部配合的凹陷部。
所述支节天线16的宽度小于所述单极子天线15的宽度。
所述第二主天线3包括相互连接的第四支节21和第五支节22;所述第四支节21与所述第二金属边7平行,所述第一馈点10设置在所述第四支节21上;所述第五支节22垂直于所述第四支节21,且所述第五支节22与所述金属连接部6上的和所述第二断缝9相邻的一端连接。
所述第四支节21与所述第二金属边7之间具有第三设置距离。
所述第一主天线2与所述第二边框11之间具有第一间隔距离,所述第二主天线3与所述第三边框12之间具有第二间隔距离;所述第一间隔距离小于所述第二间隔距离。
在本实施例中,在实施例一中已经介绍了:终端金属框1包括相对设置的第一边框4和第四边框13,以及相对设置的第二边框11和第三边框12;其中,第一边框4与第四边框13平行,第二边框11与第三边框12平行,并且,第二边框11的两端分别与第一边框4的一端、第四边框13的一端连接,第三边框12的两端分别与第一边框4的另一端、第四边框13的另一端连接。并且,第一边框4包括依次设置的第一金属边5、金属连接部6和第二金属边7;第一金属边5是与第二边框11相邻的,从而第二边框11与第一金属边5连接且垂直;第二金属边7是与第三边框12相邻的,从而第三边框12与第二金属边7连接且垂直。在本实施例中,在位置关系上,第一主天线2位于第一断缝8与第二边框11之间,具体来说,第一主天线2位于第二边框11与第一断缝8所在的垂直线之间,第一主天线2在水平方向上是不超出第一断缝8的;并且,终端中具有一个USB14,已经将一个USB14与金属连接部6进行连接,需要在位置关系上,使得第二主天线3位于USB14与第三边框12之间,并且,第二主天线3与USB14不接触。
同时第一主天线2与第二边框11之间具有第一间隔距离,第二主天线3与第三边框12之间具有第二间隔距离;第一间隔距离小于第二间隔距离。
第一主天线2由单极子天线15和支节天线16构成,其中,单极子天线15和支节天线16都是模式(Pattern)走线。单极子天线15与第一金属边5是平行的,并且,在单极子天线15与第一金属边5之间具有第一设置距离,进而将第一主天线2与第一金属边5之间以耦合方式设置,第一主天线2与第一金属边5构成了接收和发送第一频段的信号的结构,其中,第一频段的信号为低频信号。
支节天线16位于单极子天线15与第一断缝8之间,并且,支节天线16与单极子天线15之间具有第二设置距离,进而将支节天线16与单极子天线15以耦合方式进行设置,可知,支节天线16是一种寄生耦合枝节结构;同时将支节天线16与第一金属边5上的一端连接,该第一金属边5上的一端为第一金属边5上的和第一断缝8相邻的一端;从而支节天线16与第一金属边5可以构成接收和发送第二频段的信号的结构。同时,在单极子天线15上设置了一个第二馈点17,其中第二馈点17以弹片结构的方式设置在单极子天线15上,并且由于支节天线16与单极子天线15以耦合方式进行设置,进而第二馈点17的位置会影响到支节天线16的阻抗,进而第二馈点17影响到支节天线16的频段,在本申请中,将第二馈点17设置在单极子天线15上,可以保证支节天线16与第一金属边5可以构成接收和发送中频的信号的结构。
支节天线16的具体结构如下。支节天线16的宽度小于单极子天线15的宽度。支节天线16包括一个与第二边框11平行的第一支节18;第一支节18的顶端水平延伸有第二支节19,第一支节18的该顶端为与第一金属边5相邻的一端;第二支节19的末端垂直延伸出一个第三支节20,这个时候,由于第三支节20与水平设置的第二支节19垂直可以在第二支节19与第三支节20的连接位置处构成一个凸起部;将第三支节20与第一金属边5的一端进行连接,该第一金属边5的一端为第一金属边5上的和第一断缝8相邻的一端。这样设置一个弯曲的支节天线16,是为了可以延长支节天线16。并且,为了保证可以在终端内部的有限空间内,得到上述弯曲的支节天线16,需要在单极子天线15上设置有与支节天线16上的凸起部相配合的凹陷部,该凸起部的形状与该凹陷部的形状是相匹配的。
第二主天线3由第四支节21和第五支节22构成,并且,第四支节21与第五支节22连接。第四支节21与第二金属边7平行,第一馈点10设置在第四支节21上,并且第一馈点10以弹片结构的方式设置在第四支节21上;第五支节22位于第四支节21上的与USB14相邻的一端上,并且第五支节22与第四支节21垂直,将第五支节22与金属连接部6的一端连接,其中,该金属连接部6的一端为金属连接部6上的和第二断缝9相邻的一端;从而,由于第五支节22与金属连接部6的一端连接,可以将金属连接部6作为地点,第二主天线3与金属连接部6一起形成一个IFA天线结构,IFA天线结构用于接收和发送第三频段的信号。同时,在上述结构的基础上,第四支节21与第二金属边7之间具有第三设置距离,从而第二主天线3与第二金属边7之间可以产生耦合,进而进一步的去影响IFA天线结构接收和发送第三频段的信号。
通过以上设置方式,得到的第一主天线2为单极子天线15+寄生耦合结构,第二主天线3采用IFA天线结构。
并且,终端还包括了USB14、指纹识别模块、扬声器(Speakbox)、马达、麦克风(Mic)等结构;第一主天线2分别与USB14、指纹识别模块、扬声器、马达、麦克风之间具有一定的距离,第二主天线3分别与USB14、指纹识别模块、扬声器、马达、麦克风之间具有一定的距离,从而将第一主天线2、第二主天线3与终端中的各器件进行了隔离,以保证第一主天线2和第二主天线3不受到各器件的影响,保证了第一主天线2和第二主天线3的性能。
本实施例通过提供由终端金属框1、第一主天线2和第二主天线3构成的应用于终端的双天线结构,终端金属框1包括第一边框4,第一边框4包括依次设置的第一金属边5、用于设置USB14的金属连接部6、和第二金属边7;第一金属边5与金属连接部6之间设置有第一断缝8,第二金属边7与金属连接部6之间设置有第二断缝9;金属连接部6的长度小于第一金属边5的长度,且金属连接部6的长度小于第二金属边7的长度;第一主天线2和第二主天线3设置在终端金属框1内;第一主天线2与第一金属边5之间以耦合方式设置,且第一主天线2与第一金属边5连接;第二主天线3与金属连接部6上的和第二断缝9相邻的一端连接,且第二主天线3上设置有第一馈点10。从而在第一边框4上开设第一断缝8和第二断缝9,且第一断缝8和第二断缝9分别位于第一边框4的金属连接部6的两侧,其中,第一边框4包括依次设置的第一金属边5、金属连接部6和第二金属边7;将第一主天线2与第一金属边5连接,第二主天线3与金属连接部6连接,其中,由于第一金属边5的长度大于金属连接部6的长度,从而可以延长第一主天线2与第一金属边5构成的天线结构的长度,从而可以提高终端的双天线结构的性能,可以提高终端的通信质量。并且,由于将第一主天线2与第一金属边5之间以耦合方式设置,从而第一主天线2与第一金属边5构成了接收和发送第一频段的信号的结构;第一主天线2与第一金属边5进行连接,从而第一主天线2与第一金属边5也构成了接收和发送第二频段的信号的结构;将第二主天线3与金属连接部6连接,可以将金属连接部6作为地点,第二主天线3与金属连接部6一起构成接收和发送第三频段的信号的结构,其中,第三频段的频率大于第二频段的频率,第二频段的频率大于第一频段的频率;进而,本申请提供的双天线结构可以接收和发送不同频段的信号,囊括了低频、中频和高频的情况,可以实现跨频段整合无线信道的功能,即实现了载波聚合性能,可以进一步的提高终端的通信质量,提升用户的通信体验。并且,第一主天线2包括单极子天线15和支节天线16,支节天线16是弯曲的,可以延长支节天线16;第二主天线3包括相互连接的第四支节21和第五支节22,第四支节21与第二金属边7平行,第一馈点10设置在第四支节21上,第五支节22与金属连接部6上的和第二断缝9相邻的一端连接,第二主天线3与金属连接部6一起形成一个IFA天线结构,IFA天线结构用于接收和发送第三频段的信号,同时由于第四支节21与第二金属边7之间具有第三设置距离,从而第二主天线3与第二金属边7之间可以产生耦合,进而进一步的去影响IFA天线结构接收和发送第三频段的信号。
图3是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体实施例三的剖面结构示意图,如图3所示,所述终端壳体23上设置有如上实施例中提供的应用于终端的双天线结构。
在本实施例中,在终端壳体23上设置有应用于终端的双天线结构,应用于终端的双天线结构采用实施例一、实施例二提供的应用于终端的双天线结构。
其中,应用于终端的双天线结构的结构和原理,与实施例一、实施例二提供的应用于终端的双天线结构的结构和原理相同,此处将不做详细阐述说明。
本实施例通过在终端壳体23上设置有如上实施例中提供的应用于终端的双天线结构,提供由终端金属框1、第一主天线2和第二主天线3构成的应用于终端的双天线结构,终端金属框1包括第一边框4,第一边框4包括依次设置的第一金属边5、用于设置USB14的金属连接部6、和第二金属边7;第一金属边5与金属连接部6之间设置有第一断缝8,第二金属边7与金属连接部6之间设置有第二断缝9;金属连接部6的长度小于第一金属边5的长度,且金属连接部6的长度小于第二金属边7的长度;第一主天线2和第二主天线3设置在终端金属框1内;第一主天线2与第一金属边5之间以耦合方式设置,且第一主天线2与第一金属边5连接;第二主天线3与金属连接部6上的和第二断缝9相邻的一端连接,且第二主天线3上设置有第一馈点10。从而在第一边框4上开设第一断缝8和第二断缝9,且第一断缝8和第二断缝9分别位于第一边框4的金属连接部6的两侧,其中,第一边框4包括依次设置的第一金属边5、金属连接部6和第二金属边7;将第一主天线2与第一金属边5连接,第二主天线3与金属连接部6连接,其中,由于第一金属边5的长度大于金属连接部6的长度,从而可以延长第一主天线2与第一金属边5构成的天线结构的长度,从而可以提高终端的双天线结构的性能,可以提高终端的通信质量。并且,由于将第一主天线2与第一金属边5之间以耦合方式设置,从而第一主天线2与第一金属边5构成了接收和发送第一频段的信号的结构;第一主天线2与第一金属边5进行连接,从而第一主天线2与第一金属边5也构成了接收和发送第二频段的信号的结构;将第二主天线3与金属连接部6连接,可以将金属连接部6作为地点,第二主天线3与金属连接部6一起构成接收和发送第三频段的信号的结构,其中,第三频段的频率大于第二频段的频率,第二频段的频率大于第一频段的频率;进而,本申请提供的双天线结构可以接收和发送不同频段的信号,囊括了低频、中频和高频的情况,可以实现跨频段整合无线信道的功能,即实现了载波聚合性能。
本实施例四提供一种终端,所述终端上设置有上述实施例提供的终端壳体。
在本实施例中,在终端上设置了终端壳体,终端壳体为实施例三提供的终端壳体;在终端壳体上设置有应用于终端的双天线结构,应用于终端的双天线结构采用实施例一、实施例二提供的应用于终端的双天线结构。
其中,终端壳体的结构和原理,与实施例三提供的终端壳体的结构和原理相同;应用于终端的双天线结构的结构和原理,与实施例一、实施例二提供的应用于终端的双天线结构的结构和原理相同;此处将不做详细阐述说明。
本实施例通过在终端上设置有终端壳体,在终端壳体上设置有如上实施例中提供的应用于终端的双天线结构,提供由终端金属框、第一主天线和第二主天线构成的应用于终端的双天线结构,终端金属框包括第一边框,第一边框包括依次设置的第一金属边、用于设置USB的金属连接部、和第二金属边;第一金属边与金属连接部之间设置有第一断缝,第二金属边与金属连接部之间设置有第二断缝;金属连接部的长度小于第一金属边的长度,且金属连接部的长度小于第二金属边的长度;第一主天线和第二主天线设置在终端金属框内;第一主天线与第一金属边之间以耦合方式设置,且第一主天线与第一金属边连接;第二主天线与金属连接部上的和第二断缝相邻的一端连接,且第二主天线上设置有第一馈点。从而在第一边框上开设第一断缝和第二断缝,且第一断缝和第二断缝分别位于第一边框的金属连接部的两侧,其中,第一边框包括依次设置的第一金属边、金属连接部和第二金属边;将第一主天线与第一金属边连接,第二主天线与金属连接部连接,其中,由于第一金属边的长度大于金属连接部的长度,从而可以延长第一主天线与第一金属边构成的天线结构的长度,从而可以提高终端的双天线结构的性能,可以提高终端的通信质量。并且,由于将第一主天线与第一金属边之间以耦合方式设置,从而第一主天线与第一金属边构成了接收和发送第一频段的信号的结构;第一主天线与第一金属边进行连接,从而第一主天线与第一金属边也构成了接收和发送第二频段的信号的结构;将第二主天线与金属连接部连接,可以将金属连接部作为地点,第二主天线与金属连接部一起构成接收和发送第三频段的信号的结构,其中,第三频段的频率大于第二频段的频率,第二频段的频率大于第一频段的频率;进而,本申请提供的双天线结构可以接收和发送不同频段的信号,囊括了低频、中频和高频的情况,可以实现跨频段整合无线信道的功能,即实现了载波聚合性能。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (9)
1.一种应用于终端的双天线结构,其特征在于,包括:
终端金属框、第一主天线和第二主天线;
所述终端金属框包括第一边框,所述第一边框包括依次设置的第一金属边、用于设置通用串行总线USB的金属连接部、和第二金属边;所述第一金属边与所述金属连接部之间设置有第一断缝,所述第二金属边与所述金属连接部之间设置有第二断缝;
所述金属连接部的长度小于第一金属边的长度,且所述金属连接部的长度小于第二金属边的长度;
所述第一主天线和所述第二主天线设置在所述终端金属框内;
所述第一主天线与第一金属边之间以耦合方式设置,且所述第一主天线与所述第一金属边连接;
所述第二主天线与所述金属连接部上的和所述第二断缝相邻的一端连接,且所述第二主天线上设置有第一馈点;
其中,所述第一主天线包括单极子天线和支节天线;
所述单极子天线与所述第一金属边平行,所述单极子天线与所述第一金属边之间具有第一设置距离;
所述单极子天线上设置有第二馈点,且所述支节天线位于所述单极子天线与所述第一断缝之间,所述支节天线与所述单极子天线之间以耦合方式设置,所述支节天线与所述第一金属边上的和所述第一断缝相邻的一端连接。
2.根据权利要求1所述的应用于终端的双天线结构,其特征在于,所述终端金属框还包括与所述第一金属边连接且垂直设置的第二边框、以及与所述第二金属边连接且垂直设置的第三边框;
所述第一主天线位于所述第一断缝与所述第二边框之间;
所述第二主天线位于所述USB与所述第三边框之间。
3.根据权利要求2所述的应用于终端的双天线结构,其特征在于,所述支节天线与所述单极子天线之间具有第二设置距离;
所述支节天线包括第一支节,所述第一支节与所述第二边框平行;
所述第一支节的顶端水平延伸有第二支节,所述第二支节的末端垂直延伸有第三支节,以在所述第二支节与所述第三支节的连接位置处构成凸起部;且所述第三支节与所述第一金属边上的和所述第一断缝相邻的一端连接;
所述单极子天线上设置有与所述凸起部配合的凹陷部。
4.根据权利要求2所述的应用于终端的双天线结构,其特征在于,所述支节天线的宽度小于所述单极子天线的宽度。
5.根据权利要求1-4任一项所述的应用于终端的双天线结构,其特征在于,所述第二主天线包括相互连接的第四支节和第五支节;
所述第四支节与所述第二金属边平行,所述第一馈点设置在所述第四支节上;
所述第五支节垂直于所述第四支节,且所述第五支节与所述金属连接部上的和所述第二断缝相邻的一端连接。
6.根据权利要求5所述的应用于终端的双天线结构,其特征在于,所述第四支节与所述第二金属边之间具有第三设置距离。
7.根据权利要求2-4任一项所述的应用于终端的双天线结构,其特征在于,所述第一主天线与所述第二边框之间具有第一间隔距离,所述第二主天线与所述第三边框之间具有第二间隔距离;
所述第一间隔距离小于所述第二间隔距离。
8.一种终端壳体,其特征在于,所述终端壳体上设置有如权利要求1-7任一项所述的应用于终端的双天线结构。
9.一种终端,其特征在于,所述终端上设置有如权利要求8所述的终端壳体。
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