CN210897620U - 双寄生天线组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种双寄生天线组件及电子设备，双寄生天线组件包括天线辐射体、第一寄生辐射枝节、第二寄生辐射枝节、馈电点和馈地点，馈电点和馈地点与天线辐射体电连接，第一寄生辐射枝节位于馈电点和馈地点之间且第一寄生辐射枝节的一端与天线辐射体之间设有第一间隙，第一寄生辐射枝节的另一端接地，第二寄生辐射枝节靠近天线辐射体且第二寄生辐射枝节的一端与天线辐射体之间设有第二间隙，第二寄生辐射枝节的另一端接地。本实用新型提供的双寄生天线组件，增加了天线辐射体的谐振频率，实现了天线辐射体多频段覆盖的同时，提高了空间的有效利用率。

Description

双寄生天线组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及无线通讯天线技术领域，尤其涉及一种双寄生天线组件及电子设备。

背景技术

天线装置为无线通信装置的必备组件，由于无线技术的快速发展，无线通信装置要求覆盖的频段越来越多，同时对无线通信装置的微型化也要求越来越高，在这一设计理念下，天线区域会放置越来越多的元器件，从而导致天线的空间环境越来越复杂，因此，在有限的空间环境下，设计满足多频段需求的天线成了难点。

目前，常规的IFA天线是通过增加两个寄生单元，使两个寄生单元分别放置在天线辐射体的两侧，以满足天线工作时的多频段需求，从而提升IFA天线的辐射性能。

然而，将寄生单元设置在天线辐射体的两侧，寄生单元会占用较大的空间，空间利用率低。

实用新型内容

本实用新型提供一种双寄生天线组件及电子设备，能够有效的增加天线辐射体的谐振频率，实现了天线辐射体多频段覆盖的同时，且提高了空间的有效利用率。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型提供一种双寄生天线组件，包括天线辐射体、第一寄生辐射枝节、第二寄生辐射枝节、馈电点和馈地点，馈电点和馈地点与天线辐射体电连接；

第一寄生辐射枝节位于馈电点和馈地点之间且第一寄生辐射枝节的一端与天线辐射体之间设有第一间隙，第一寄生辐射枝节的另一端接地；

第二寄生辐射枝节靠近天线辐射体且第二寄生辐射枝节的一端与天线辐射体之间设有第二间隙，第二寄生辐射枝节的另一端接地。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的双寄生天线组件，馈电点或馈地点位于第一寄生辐射枝节和第二寄生辐射枝节之间。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的双寄生天线组件，第一寄生辐射枝节靠近天线辐射体的第一端，第二寄生辐射枝节位于天线辐射体的第一端的外侧；

或者，第一寄生辐射枝节靠近天线辐射体的第二端，第二寄生辐射枝节位于天线辐射体的第一端的外侧。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的双寄生天线组件，第一寄生辐射枝节靠近天线辐射体的第一端，第二寄生辐射枝节位于天线辐射体的第二端的外侧；

或者，第一寄生辐射枝节靠近天线辐射体的第二端，第二寄生辐射枝节位于天线辐射体的第二端的外侧。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的双寄生天线组件，第一寄生辐射枝节靠近天线辐射体的第一端，第二寄生辐射枝节位于天线辐射体的第一端和第二端之间；

或者，第一寄生辐射枝节靠近天线辐射体的第二端，第二寄生辐射枝节位于天线辐射体的第一端和第二端之间。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的双寄生天线组件，第一寄生辐射枝节包括第一连接部和与第一连接部的一端连接的第一延伸部，第一连接部的另一端接地，第一延伸部与天线辐射体层叠设置且第一延伸部与天线辐射体之间设有第一间隙；

第二寄生辐射枝节包括第二连接部和与第二连接部的一端连接的第二延伸部，第二延伸部的另一端接地，第二延伸部朝向天线辐射体的一侧延伸且第二延伸部与天线辐射体之间设有第二间隙。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的双寄生天线组件，还包括馈电连接件和馈地连接件，馈电连接件的一端与天线辐射体电连接，馈电连接件的另一端与馈电点电连接，馈地连接件的一端与天线辐射体的一端电连接，馈地连接件的另一端与馈地点电连接。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的双寄生天线组件，还包括第一调谐单元，第一调谐单元的一端与第一寄生辐射枝节远离天线辐射体的一端电连接，第一调谐单元的另一端接地，以使第一寄生辐射枝节通过第一调谐单元接地。

作为一种可选的方式，本实用新型提供的双寄生天线组件，还包括第二调谐单元，第二调谐单元的一端与第二寄生辐射枝节远离天线辐射体的一端电连接，第二调谐单元的另一端接地，以使第二寄生辐射枝节通过第二调谐单元接地。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括电路板和上述的双寄生天线组件，电路板上设有馈电点、馈地点和与馈电点电连接的馈源，馈源通过馈电点向双寄生天线组件馈入高频电流。

本实用新型提供的双寄生天线组件及电子设备，双寄生天线组件包括天线辐射体、第一寄生辐射枝节、第二寄生辐射枝节、馈电点和馈地点，馈电点和馈地点与天线辐射体电连接，第一寄生辐射枝节位于馈电点和馈地点之间且第一寄生辐射枝节的一端与天线辐射体之间设有第一间隙，第一寄生辐射枝节的另一端接地，第二寄生辐射枝节靠近天线辐射体且第二寄生辐射枝节的一端与天线辐射体之间设有第二间隙，第二寄生辐射枝节的另一端接地。通过设置第一寄生辐射枝节和第二寄生辐射枝节，且使第一寄生辐射枝节设置在馈电点和馈地点之间，第二寄生辐射枝节靠近天线辐射体设置，这样，增加了天线辐射体的谐振频率，实现了天线辐射体多频段覆盖的同时，提高了空间的有效利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第一种结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第二种结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第三种结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第四种结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第五种结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第六种结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第七种结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件中寄生辐射枝节对天线辐射体的回波影响对比图。

附图标记说明：

10-天线辐射体；

20-第一寄生辐射枝节；

201-第一连接部；

202-第一延伸部；

30-第二寄生辐射枝节；

301-第二连接部；

302-第二延伸部；

40-馈电连接件；

50-馈地连接件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的优选实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例一

图1为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第一种结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第二种结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第三种结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第四种结构示意图；图5为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第五种结构示意图；图6为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第六种结构示意图；图7为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件的第七种结构示意图。

参照图1至图7所示，本实用新型实施例提供了一种双寄生天线组件，包括：天线辐射体10、第一寄生辐射枝节20、第二寄生辐射枝节30、馈电点和馈地点，馈电点和馈地点与天线辐射体10电连接；

第一寄生辐射枝节20位于馈电点和馈地点之间且第一寄生辐射枝节20的一端与天线辐射体10之间设有第一间隙，第一寄生辐射枝节20的另一端接地；

第二寄生辐射枝节30靠近天线辐射体10且第二寄生辐射枝节30的一端与天线辐射体10之间设有第二间隙，第二寄生辐射枝节30的另一端接地。

具体的，在本实施例中，通过设置第一寄生辐射枝节20和第二寄生辐射枝节30，并使第一寄生辐射枝节20设置在馈电点和馈地点之间，且第一寄生辐射枝节20的一端与天线辐射体10之间设有第一间隙，第一寄生辐射枝节20的另一端接地，第二寄生辐射枝节30靠近天线辐射体10且第二寄生辐射枝节30的一端与天线辐射体10之间设有第二间隙，第二寄生辐射枝节30的另一端接地，其中，第一间隙和第二间隙为能够使第一寄生辐射枝节20和第二寄生辐射枝节30分别与天线辐射体10之间发生耦合即可，第一寄生辐射枝节20和第二寄生辐射枝节30分别与天线辐射体10之间发生耦合，可以增加天线辐射体10的谐振频率，拓宽天线辐射体10的频带，实现天线辐射体10的多频覆盖，并将第一寄生辐射枝节20设置在馈电点和馈地点之间，可以有效的提高空间的利用率。

其中，第一寄生辐射枝节20和第二寄生辐射枝节30可以是由铜、金、铝以及铝合金等具有良好导电性的材质制成。

需要说明的是，也可以是第二寄生辐射枝节30设置在馈电点和馈地点之间，第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10设置，对此，本实施例不做限制。

可选的，馈电点或馈地点位于第一寄生辐射枝节20和第二寄生辐射枝节30之间。

具体的，为了避免第一寄生辐射枝节20和第二寄生辐射之间因靠近放置而导致第一寄生辐射枝节20和第二寄生辐射枝节30之间发生相互耦合严重而影响天线辐射体10的辐射性能，因此，在本实施例中，使馈电点或馈地点位于第一寄生辐射枝节20和第二寄生辐射枝节30之间，以满足天线辐射体10的辐射性能。

可选的，第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10的第一端，第二寄生辐射枝节30位于天线辐射体10的第一端的外侧；

或者，第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10的第二端，第二寄生辐射枝节30位于天线辐射体10的第一端的外侧。

作为一种可实现的方式，第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10的第一端，第二寄生辐射枝节30位于天线辐射体10的第一端的外侧，由于第二寄生辐射枝节30距离第一寄生辐射枝节20较近，因此，第一寄生辐射枝节20与天线辐射体10发生耦合以及第二寄生辐射枝节30与天线辐射体10发生耦合可以等效为一对并联电容，因此，可以增加天线辐射体10的谐振频率。

而当第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10的第二端，第二寄生辐射枝节30位于天线辐射体10的第一端的外侧时，由于第二寄生辐射枝节30距离第一寄生辐射之间较远，因此，当第二寄生辐射枝节30和天线辐射体10耦合时可以等效为加载电容，从而拓宽天线辐射体10的频带，实现天线辐射体10的多频覆盖。

可选的，第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10的第一端，第二寄生辐射枝节30位于天线辐射体10的第二端的外侧；

或者，第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10的第二端，第二寄生辐射枝节30位于天线辐射体10的第二端的外侧。

作为另一种可实现的方式，当第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10的第一端时，第二寄生辐射枝节30位于天线辐射体10的第二端的外侧，这样，第二寄生辐射枝节30可以等效为一个加载电容，实现天线辐射体10的多频覆盖。

而当第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10的第二端，第二寄生辐射枝节30位于天线辐射体10的第二端的外侧时，这时，第二寄生辐射枝节30可以等效为第一寄生辐射枝节20的并联电容，从而增加了天线辐射体10的谐振频率。

可选的，第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10的第一端，第二寄生辐射枝节30位于天线辐射体10的第一端和第二端之间；

或者，第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10的第二端，第二寄生辐射枝节30位于天线辐射体10的第一端和第二端之间。

具体的，为了避免第二寄生辐射枝节30与天线辐射区域放置的其他元器件之间发生干涉，在本实施例中，当第一寄生辐射枝节20靠近天线辐射体10的第一端或第二端时，第二寄生辐射枝节30位于天线辐射体10的第一端和第二端之间，也就是说，第二寄生辐射枝节30可以设置在天线辐射体10的第一端和第二端之间的任意位置，位置设置灵活，避免与其他元器件之间发生相互干涉，有效提高了空间的利用率，而且，将第二寄生辐射枝节30放置在靠近天线辐射体10中间的位置，可以对倍频产生较大的影响，从而增加天线辐射体10的谐振频率，实现天线辐射体10的多频覆盖。

可选的，第一寄生辐射枝节20包括第一连接部201和与第一连接部201的一端连接的第一延伸部202，第一连接部201的另一端接地，第一延伸部202与天线辐射体10的延伸方向一致且第一延伸部202与天线辐射体10之间设有第一间隙；

第二寄生辐射枝节30包括第二连接部301和与第二连接部301的一端连接的第二延伸部302，第二连接部301的另一端接地，第二延伸部302朝向天线辐射体10的一侧延伸且第二延伸部302与天线辐射体10之间设有第二间隙。

在一个实施例中，为了增加第一寄生辐射枝节20与天线辐射体10之间的耦合面积，第一寄生辐射枝节20包括第一连接部201和与第一连接部201的一端连接的第一延伸部202，第一连接部201的另一端接地，第一延伸部202与天线辐射体10层叠设置且第一延伸部202与天线辐射体10之间设有第一间隙，其中，第一间隙只要使第一延伸部202与天线辐射体10之间能够发生耦合即可，示例性的，第一连接部201可以是任意形状的金属连接件，例如L型等结构，而第一延伸部202可以与天线辐射体10平行，第一延伸部202与天线辐射体10也可以在空间相互交错，只要第一延伸部202与天线辐射体10之间的耦合面积能够满足产生谐振频率的要求即可，对此，本实施例不做限制。

进一步的，第二寄生辐射枝节30包括第二连接部301和与第二连接部301的一端连接的第二延伸部302，第二连接部301的另一端接地，为了增加第二寄生辐射枝节30与天线辐射体10之间的耦合面积，第二延伸部302朝向天线辐射体10的一侧延伸，示例性，第一延伸部202可以为一字型、L型或者其他结构，使第二延伸部302与天线辐射体10部分平行且层叠设置，且第二延伸部302与天线辐射体10之间设有第二间隙，第二间隙为能够使第二延伸部302与天线辐射体10之间发生耦合即可，通过设置第二延伸部302，增大了第二寄生辐射枝节30与天线辐射体10之间的耦合面积，增加了天线辐射体10的谐振频率，从而实现天线辐射体10的多频段覆盖。

可选的，还包括馈电连接件40和馈地连接件50，馈电连接件40的一端与天线辐射体10电连接，馈电连接件40的另一端与馈电点电连接；馈地连接件50的一端与天线辐射体10的一端电连接，馈地连接件50的另一端与馈地点电连接。

具体的，为了提高天线辐射体10与馈电点和馈地点之间连接的可靠性，可以在天线辐射体10和馈电点与馈地点之间分别设置馈电连接件40和馈地连接件50件，其中，馈电连接件40和馈地连接件50可以是由铜、铝、金或铝合金等具有良好导电性的材质制成，示例性的，馈电连接件40和馈地连接件50可以是由不同材质或相同材质制成的金属微带线、金属条、金属弹片等结构，只要能够提高天线辐射体10与馈电点和馈地点之间的连接可靠性即可，对此，本实施例不做限制。

其中，需要说明的是，图1至图7中所示的馈电连接件40和馈地连接件50的位置可以互换，且包括但不限于图1至图7中的位置。

可选的，还包括第一调谐单元第一调谐单元的一端与第一寄生辐射枝节20远离天线辐射体10的一端电连接，第一调谐单元的另一端接地，以使第一寄生辐射枝节20通过第一调谐单元接地。

在一些实施例中，为了进一步增加天线辐射体10的谐振频率，可以设置第一调谐单元，使第一调谐单元的一端与第一寄生辐射枝节20远离天线辐射体10的一端电连接，第一调谐单元的另一端接地，以使第一寄生辐射枝节20通过第一调谐单元接地，其中，第一调谐单元可以包括集总元件，通过集总元件中的调谐开关导通电容值不等的电容或电感值不等的电感来匹配不同的阻抗，从而调节出不同的谐振频率，实现天线辐射体10的多频段覆盖。

进一步的，还包括第二调谐单元，第二调谐单元的一端与第二寄生辐射枝节30远离天线辐射体10的一端电连接，第二调谐单元的另一端接地；以使第二寄生辐射枝节30通过第二调谐单元接地。

具体的，通过设置第二调谐单元，使第二调谐单元的一端与第二寄生辐射枝节30远离天线辐射体10的一端电连接，第二调谐单元的另一端接地，以使第二寄生辐射枝节30通过第二调谐单元接地，其中，第二调谐单元可以包括集总元件，通过集总元件中的调谐开关导通电容值不等的电容或电感值不等的电感来匹配不同的阻抗，从而调节出不同的谐振频率，进一步实现天线辐射体10的多频段覆盖。

图8为本实用新型实施例提供的双寄生天线组件中寄生辐射枝节对天线辐射体10的回波影响对比图。如图8所示，图中实线对应的是添加寄生辐射枝节，虚线对应的是不添加寄生辐射枝节，从图中可以看出，寄生辐射枝节对天线辐射体10的高频阻抗调整的作用很大。

实施例二

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括电路板和上述实施例中的双寄生天线组件，其中，电路板上设有馈电点、馈地点和与馈地点电连接的馈源，馈源通过馈电点向双寄生天线组件馈入高频电流。

其中，馈源可以为设置在电路板上的射频模块，射频模块与馈电点通过馈线电连接。

其中，双寄生天线组件的结构和工作原理在上述实施例中已进行了详细的阐述，在此，本实施例不再一一赘述。

本实用新型实施例提供的电子设备，包括双寄生天线组件，双寄生天线组件包括天线辐射体、第一寄生辐射枝节、第二寄生辐射枝节、馈电点和馈地点，馈电点和馈地点与天线辐射体电连接，第一寄生辐射枝节位于馈电点和馈地点之间且第一寄生辐射枝节的一端与天线辐射体之间设有第一间隙，第一寄生辐射枝节的另一端接地，第二寄生辐射枝节靠近天线辐射体且第二寄生辐射枝节的一端与天线辐射体之间设有第二间隙，第二寄生辐射枝节的另一端接地。通过设置第一寄生辐射枝节和第二寄生辐射枝节，且使第一寄生辐射枝节设置在馈电点和馈地点之间，第二寄生辐射枝节靠近天线辐射体设置，这样，增加了天线辐射体的谐振频率，实现了天线辐射体多频段覆盖的同时，提高了空间的有效利用率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种双寄生天线组件，其特征在于，包括：天线辐射体、第一寄生辐射枝节、第二寄生辐射枝节、馈电点和馈地点，所述馈电点和所述馈地点与所述天线辐射体电连接；

所述第一寄生辐射枝节位于所述馈电点和所述馈地点之间且所述第一寄生辐射枝节的一端与所述天线辐射体之间设有第一间隙，所述第一寄生辐射枝节的另一端接地；

所述第二寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体且所述第二寄生辐射枝节的一端与所述天线辐射体之间设有第二间隙，所述第二寄生辐射枝节的另一端接地。

2.根据权利要求1所述的双寄生天线组件，其特征在于，所述馈电点或所述馈地点位于所述第一寄生辐射枝节和所述第二寄生辐射枝节之间。

3.根据权利要求2所述的双寄生天线组件，其特征在于，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第一端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第一端的外侧；

或者，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第二端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第一端的外侧。

4.根据权利要求2所述的双寄生天线组件，其特征在于，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第一端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第二端的外侧；

或者，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第二端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第二端的外侧。

5.根据权利要求2所述的双寄生天线组件，其特征在于，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第一端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第一端和第二端之间；

或者，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第二端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第一端和第二端之间。

6.根据权利要求1所述的双寄生天线组件，其特征在于，所述第一寄生辐射枝节包括第一连接部和与所述第一连接部的一端连接的第一延伸部，所述第一连接部的另一端接地，所述第一延伸部与所述天线辐射体层叠设置且所述第一延伸部与所述天线辐射体之间设有第一间隙；

所述第二寄生辐射枝节包括第二连接部和与所述第二连接部的一端连接的第二延伸部，所述第二连接部的另一端接地，所述第二延伸部朝向所述天线辐射体的一侧延伸且所述第二延伸部与所述天线辐射体之间设有第二间隙。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的双寄生天线组件，其特征在于，还包括馈电连接件和馈地连接件，所述馈电连接件的一端与所述天线辐射体电连接，所述馈电连接件的另一端与所述馈电点电连接；所述馈地连接件的一端与所述天线辐射体的一端电连接，所述馈地连接件的另一端与所述馈地点电连接。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的双寄生天线组件，其特征在于，还包括第一调谐单元，所述第一调谐单元的一端与所述第一寄生辐射枝节远离所述天线辐射体的一端电连接，所述第一调谐单元的另一端接地，以使所述第一寄生辐射枝节通过所述第一调谐单元接地。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的双寄生天线组件，其特征在于，还包括第二调谐单元，所述第二调谐单元的一端与所述第二寄生辐射枝节远离所述天线辐射体的一端电连接，所述第二调谐单元的另一端接地；以使所述第二寄生辐射枝节通过所述第二调谐单元接地。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和上述权利要求1-9中任一项所述的双寄生天线组件，所述电路板上设有馈电点、馈地点和与所述馈电点电连接的馈源，所述馈源通过所述馈电点向所述双寄生天线组件馈入高频电流。

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