CN107123856B - 一种天线及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种天线及移动终端,属于终端技术领域,该天线应用于移动终端中,包括第一导电体和第二导电体,该第二导电体的形状为指定形状,该移动终端包括第一金属边框和第二金属边框,该第一金属边框与该第二金属边框之间的缝隙中填充有防水塑胶;该第一导电体与该第一金属边框之间电连接,且该第一导电体的末端与该移动终端的接地点或电感器件之间电连接,形成第一天线;在该第一天线的基础上嵌套该第二导电体,该第二导电体的末端分别与该接地点和该第二金属边框之间电连接,形成第二天线,以通过该第一天线和该第二天线对该移动终端的高频信号进行辐射,增强了辐射效能,解决了由于加入的防水塑胶对高频信号的辐射造成损耗的问题。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种天线及移动终端。
背景技术
随着终端技术的快速发展,出现了诸如手机、平板电脑等具有多种功能的移动终端。这些移动终端最基本的功能是信息传输,而当使用这些移动终端进行信息传输时,需要通过这些移动终端的天线来发射和接收信号,以实现信息传输功能。
在相关技术中,一些移动终端的边框采用金属制作而成,为了充分利用金属边框,大多数移动终端的天线与该金属边框之间均进行电连接设计,以利用该金属边框对移动终端的信号进行辐射。然而,在实际应用场景中,为了使得移动终端具有防水功效,一些开发商会在移动终端的金属边框上加入防水塑胶。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种天线及移动终端。
第一方面,提供一种天线,所述天线应用于移动终端中,所述天线包括第一导电体和第二导电体,所述第二导电体的形状为指定形状,所述移动终端包括第一金属边框和第二金属边框,所述第一金属边框与所述第二金属边框之间的缝隙中填充有防水塑胶;
所述第一导电体与所述第一金属边框之间电连接,且所述第一导电体的末端与所述移动终端的接地点或电感器件之间电连接,形成第一天线;
在所述第一天线的基础上嵌套所述第二导电体,所述第二导电体的末端分别与所述接地点和所述第二金属边框之间电连接,形成第二天线,以通过所述第一天线和所述第二天线对所述移动终端的高频信号进行辐射。
可选地,所述第一导电体与所述第一金属边框之间通过弹片实现电连接,所述第二导电体与所述第二金属边框之间通过弹片实现电连接。
可选地,所述第一导电体的末端与所述移动终端的接地点或电感器件之间通过单刀双掷开关进行电连接,以通过所述单刀双掷开关在所述接地点和电感器件之间进行切换,实现对不同频段的低频信号进行辐射。
可选地,所述第二导电体的末端与所述第一导电体中包括馈电点的一端进行耦合连接,形成耦合枝节,以通过所述耦合枝节对所述移动终端的中频信号进行辐射。
可选地,所述第二导电体的末端与所述第一导电体包括馈电点的一端进行耦合连接的耦合缝隙的宽度为预设宽度,长度为预设长度。
可选地,所述第二导电体的末端的至少两个位置分别与接地点连接。
第二方面,提供一种移动终端,所述移动终端包括上述第一方面和第一方面中任一种可能的实现方式所述的天线。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开实施例提供了一种应用于移动终端中的天线,该天线包括第一导电体和形状为指定形状的第二导电体,该移动终端包括第一金属边框和第二金属边框。其中,该第一导电体与该第一金属边框之间电连接且其末端与移动终端的接地点或电感器件之间电连接,形成第一天线,该第一天线可以利用第一金属边框进行辐射。并且,在该第一天线的基础上嵌套该第二导电体,该第二导电体的末端与接地点和第二金属边框之间电连接,形成第二天线,该第二天线可以利用该第二金属边框进行辐射。如此,通过该第一天线和该第二天线共同对移动终端的高频信号进行辐射,增强了辐射效能,解决了由于在金属边框上加入防水塑胶而对高频信号的辐射造成损耗的问题。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种天线的结构示意图。
图2是根据另一示例性实施例示出的一种天线的结构示意图。
图3是根据另一示例性实施例示出的一种天线的结构示意图。
图4是根据另一示例性实施例示出的一种天线的结构示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种耦合枝节的等效电路图。
图6是根据另一示例性实施例示出的一种天线的结构示意图。
附图标记:
1:第一导电体,2:第二导电体,3:第一金属边框,4:第二金属边框,5:缝隙,6:耦合枝节,7:导电体枝节;
11:第一导电体的末端,12:弹片,13:馈电点;
21:第二导电体的末端;
61:耦合分枝节,62:耦合分枝节。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在对本公开实施例进行详细地解释说明之前,先对本公开实施例涉及的名词进行简单介绍:
低频信号:一般是指频率处于820MHz-960MHz范围内的信号;
中频信号:一般是指频率处于1710MHz-2170MHz范围内的信号;
高频信号:一般是指频率处于2300MHz-2700MHz范围内的信号。
接下来,对本公开实施例提供的应用场景予以说明。目前,为了使得移动终端具有防水功效,一些开发商会在移动终端的金属边框上加入防水塑胶。然而,加入的防水塑胶对天线的辐射具有一定的损耗,从而导致对高频信号的辐射造成一定的影响。为此,本公开实施例提供了一种天线及移动终端,该天线应用于该移动终端中,该移动终端通过该天线对高频信号进行辐射可以增强辐射效能,从而解决了由于在金属边框上加入防水塑胶而对高频信号的辐射造成损耗的问题,其具体实现请参见如下所述的实施例。
需要说明的是,上述移动终端可以为诸如手机、平板电脑等之类的终端,本公开实施例对此不做限定。
图1是根据一示例性实施例示出的一种天线的结构示意图,如图1所示,该天线应用于移动终端中,该天线包括第一导电体1和第二导电体2,该第二导电体2的形状为指定形状,该移动终端包括第一金属边框3和第二金属边框4,该第一金属边框3与该第二金属边框4之间的缝隙5中填充有防水塑胶;
该第一导电体1与该第一金属边框3之间电连接,且该第一导电体1的末端11与该移动终端的接地点或电感器件之间电连接,形成第一天线;
在该第一天线的基础上嵌套该第二导电体2,该第二导电体2的末端21分别与该接地点和该第二金属边框4之间电连接,形成第二天线,以通过该第一天线和该第二天线对该移动终端的高频信号进行辐射。
在本公开实施例中,通过将该第一天线和该第二天线叠加,使得天线总体具有良好的高频辐射特性,因此,通过该第一天线和第二天线共同对该移动终端的高频信号进行辐射,增强了辐射效能,解决了由于加入的防水塑胶对高频信号的辐射造成损耗的问题。
也即是,该天线主要包括两部分:分别为第一天线和第二天线。其中,该第一天线主要由第一导电体1和第一金属边框3形成,请参考图2,在具体实现中,该第一导电体1与该第一金属边框3之间可以通过弹片12实现电连接,以利用该第一金属边框3进行辐射。
需要说明的是,该第一导电体1与该第一金属边框3之间可以通过一个或者多个弹片12实现电连接,如图2所示,本公开实施例以该第一导电体1与该第一金属边框3之间通过两个弹片12实现电连接为例进行说明。
另外,在具体实现中,当该第一导电体1与该第一金属边框3之间通过多个弹片12实现电连接时,本公开实施例不对该多个弹片12中的每个弹片12的位置做具体限定,以及本公开实施例也不对该多个弹片12中每相邻两个弹片12之间的距离做具体限定。
需要说明的是,这里仅是以该第一导电体1与该第一金属边框3之间通过弹片12实现电连接为例进行说明,在另一实施例中,该第一导电体1与该第一金属边框3之间还可以通过其它方式实现电连接,本公开实施例对此也不做限定。
在具体实现中,该第一导电体1为金属结构,当然,该第二导电体2也是金属结构,下文不再重复赘述。在实际应用中,基于该第一天线中该第一导电体1的结构或形状特性,一般可以称该第一天线为IFA(Inverted F Antenna,倒置F天线)。
请继续参考图1或图2,该第二天线是在第一天线的基础上嵌套第二导电体2后形成,在实际实现过程中,在该第一天线的基础上,可以通过LDS(Laser DirectStructuring,激光直接构造)天线工艺来实现第二导电体2的嵌套。
当然,除了采用LDS天线工艺实现第二导电体2的嵌套外,也可以通过其它方式来实现该第二导电体2的嵌套,本公开实施例对此不做限定。
该第二天线中包括的第二导电体2的末端21与该移动终端的接地点之间实现电连接,并且,该第二导电体2与该第二金属边框4之间实现电连接。请参考图2,在具体实现中,该第二导电体2与该第二金属边框4之间也可以通过弹片实现电连接,以利用该第二金属边框4实现辐射,其实现方式和上述第一导电体1与该第一金属边框3之间通过弹片12实现电连接的实现方式类似,这里不再详细介绍。
在具体实现中,该第二导电体2的末端21的至少两个位置分别与接地点连接,例如,请参考图3,这里以该第二导电体2的末端21的两个位置分别与接地点连接为例进行说明,其中,该第二导电体2的末端21的两个位置分别为位置A和位置B。如此,通过将该第二导电体2的末端21的至少两个位置分别与接地点连接,达到了扩展带宽的效果。
需要说明的是,该第二导电体的形状为指定形状,如图1、图2或图3所示,该第二导电体与该第一导电体通过LDS天线工艺嵌套实现后形成的形状为环状,基于该环形形状特征,一般可以称该第二天线为LOOP(环状)天线。
请参考图3,在实际实现中,该第一天线包括的第一导电体1中包括有馈电点13,该馈电点13主要用于接收或发射信号。也即是,移动终端通过该馈电点13可以对信号进行发射和接收。
在具体实现中,该第一天线和第二天线共用该馈电点13,请参考图3,如此,通过对该第一天线和该第二天线的叠加,可以增强对高频信号的辐射。其中,第一天线和第二天线的高频信号传输路径如图3所示。
进一步地,在具体实现中,该第一导电体1的末端11与该移动终端的接地点或电感器件之间通过单刀双掷开关进行电连接,以通过该单刀双掷开关在该接地点和电感器件之间进行切换,实现对不同频段的低频信号进行辐射。
也即是,在实际应用中,可以通过该第一天线对低频信号进行辐射。由于低频信号可能对应不同的低频频段,如,低频信号可能对应有GSM(Global System for MobileCommunication,全球移动通信系统)900频段和GSM850频段,因此,在具体实现中,需要通过单刀双掷开关在该接地点和电感器件之间进行切换,以实现对不同频段的低频信号进行辐射,如此,提高了对低频信号辐射的灵活性和适用性。
例如,当该第一导电体1的末端11通过该单刀双掷开关切换为与该移动终端的接地点之间电连接时,该第一天线可以用于对GSM 900的低频信号进行辐射。或者,当该第一导电体1的末端11通过该单刀双掷开关切换为与电感器件之间电连接时,该第一天线可以用于对GSM 850的低频信号进行辐射。
需要说明的是,这里仅是以该第一导电体1的末端11与该移动终端的接地点或电感器件之间通过单刀双掷开关进行电连接为例进行说明,在另一实施例中,该第一导电体1的末端11与该移动终端的接地点或电感器件之间还可以通过其它开关器件进行电连接,本公开实施例对此不做限定。
进一步地,该第二导电体2的末端21与该第一导电体1中包括馈电点13的一端进行耦合连接,形成耦合枝节6,以通过该耦合枝节6对该移动终端的中频信号进行辐射。
也即是,本公开实施例提供的天线还可以用于对中频信号进行辐射。其中,该第二导电体2的末端21与该第一导电体1中包括馈电点13的一端进行耦合连接的实现原理可以参见相关技术,本公开实施例对此不作限定。
需要说明的是,该第二导电体的末端与该第一导电体包括馈电点13的一端进行耦合连接的耦合缝隙60的宽度为预设宽度,长度为预设长度。
其中,该预设宽度可以由技术人员根据实际需求自定义设置,同理,该预设长度也可以由技术人员根据实际需求自定义设置。
请参考图4,在具体实现中,该耦合枝节6中的耦合分枝节61的能量可以通过电磁波耦合到该耦合枝节6中的耦合分枝节62,再通过该耦合分枝节62将电磁波发射到空间中,以对移动终端的中频信号进行辐射。其中,该耦合枝节6的等效电路可以为如图5所示的电路。
需要说明的是,在实际实现中,通过调整该耦合缝隙60的宽度和长度可以改变耦合能量的大小,从而调整中频信号的传输效率。
进一步地,在实际实现中,为了增强中频信号的辐射效能,如图6所示,可以在第二导电体2的指定位置增加导电体枝节7,以通过该导电体枝节7对中频频段的阻抗匹配进行调整,从而提高中频信号的辐射效率。
需要说明的是,该指定位置可以由技术人员根据实际的工程经验进行设置,本公开实施例对此不做限定。
在本公开实施例中,提供了一种应用于移动终端中的天线,该天线包括第一导电体和形状为指定形状的第二导电体,该移动终端包括第一金属边框和第二金属边框。其中,该第一导电体与该第一金属边框之间电连接且其末端与移动终端的接地点或电感器件之间电连接,形成第一天线,该第一天线可以利用第一金属边框进行辐射。并且,在该第一天线的基础上嵌套该第二导电体,该第二导电体的末端与接地点和第二金属边框之间电连接,形成第二天线,该第二天线可以利用该第二金属边框进行辐射。如此,通过该第一天线和该第二天线共同对移动终端的高频信号进行辐射,增强了辐射效能,解决了由于在金属边框上加入防水塑胶而对高频信号的辐射造成损耗的问题。
本公开实施例还提供了一种移动终端,该移动终端包括上述实施例所述的天线。
在本公开实施例中,提供了一种应用于移动终端中的天线,该天线包括第一导电体和形状为指定形状的第二导电体,该移动终端包括第一金属边框和第二金属边框。其中,该第一导电体与该第一金属边框之间电连接且其末端与移动终端的接地点或电感器件之间电连接,形成第一天线,该第一天线可以利用第一金属边框进行辐射。并且,在该第一天线的基础上嵌套该第二导电体,该第二导电体的末端与接地点和第二金属边框之间电连接,形成第二天线,该第二天线可以利用该第二金属边框进行辐射。如此,通过该第一天线和该第二天线共同对移动终端的高频信号进行辐射,增强了辐射效能,解决了由于在金属边框上加入防水塑胶而对高频信号的辐射造成损耗的问题。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (7)
1.一种天线,其特征在于,所述天线应用于移动终端中,所述天线包括第一导电体和第二导电体,所述第二导电体的形状为指定形状,所述移动终端包括第一金属边框和第二金属边框,所述第一金属边框与所述第二金属边框之间的缝隙中填充有防水塑胶;
所述第一导电体与所述第一金属边框之间电连接,且所述第一导电体的末端与所述移动终端的接地点或电感器件之间电连接,形成第一天线;
在所述第一天线的基础上嵌套所述第二导电体,所述第二导电体与所述第一天线电连接,所述第二导电体的末端分别与所述接地点和所述第二金属边框之间电连接,形成第二天线,所述第一天线和所述第二天线共用馈电点,所述馈电点设置在所述第一导电体上,以通过将所述第一天线和所述第二天线叠加对所述移动终端的高频信号进行辐射。
2.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一导电体与所述第一金属边框之间通过弹片实现电连接,所述第二导电体与所述第二金属边框之间通过弹片实现电连接。
3.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一导电体的末端与所述移动终端的接地点或电感器件之间通过单刀双掷开关进行电连接,以通过所述单刀双掷开关在所述接地点和电感器件之间进行切换,实现对不同频段的低频信号进行辐射。
4.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第二导电体的末端与所述第一导电体中包括所述馈电点的一端进行耦合连接,形成耦合枝节,以通过所述耦合枝节对所述移动终端的中频信号进行辐射。
5.如权利要求4所述的天线,其特征在于,所述第二导电体的末端与所述第一导电体包括馈电点的一端进行耦合连接的耦合缝隙的宽度为预设宽度,长度为预设长度。
6.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第二导电体的末端的至少两个位置分别与接地点连接。
7.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括上述权利要求1-6任一权利要求所述的天线。
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