CN107479143A - 利用v字或曲面结构的反射体的光学封装及其制造方法 - Google Patents

利用v字或曲面结构的反射体的光学封装及其制造方法 Download PDF

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CN107479143A CN201610656644.5A CN201610656644A CN107479143A CN 107479143 A CN107479143 A CN 107479143A CN 201610656644 A CN201610656644 A CN 201610656644A CN 107479143 A CN107479143 A CN 107479143A
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Abstract

根据一个实施例的光学封装，包括：基板，包括光检测器或光栅耦合器中的任一个以及光源；和反射体，配置在所述基板的上部，使从所述光源辐射的光波反射进而传输到所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个。

Description

利用V字或曲面结构的反射体的光学封装及其制造方法
技术领域
下述实施例涉及包括反射体的光学封装，更具体来讲，涉及一种通过在光源(light source)或光检测器(photo detector)上部配置具有V字结构或曲面结构的反射体以减少光波的发散或固定入射角从而有效传输、截获或耦合(coupling)光波的技术。
背景技术
现有的光学封装由于来自光源辐射的光波的发散效应而存在与光波导(opticalwaveguide)和光检测器低结合的问题。
鉴于此，开发了一种利用在配置有光源的基板上追加配备传输通路扩大器的光学封装技术。参考韩国授权专利第10-1480025号，传输通路放大器通过包括光纤维，执行配置在基板上的光源和光排列，具有减少光波发散的效果。
但，利用传输通路扩大器的光学封装技术由于成型/制作传输通路扩大器工艺的复杂度高，因此存在工艺单价昂贵且工艺所需时间耗时长的缺点。
因此，下述实施例通过包括减少光波发散且固定入射角的简单反射体，建议了一种与能降低工艺复杂度和单价且缩短工艺所需时间的光学封装相关的技术。
发明内容
一个实施例提供了一种包括能减少光波发散且固定入射角的简单反射体的光学封装及其制造方法。
具体来讲，一个实施例通过包括按V字形状或曲面形状形成的反射体，提供一种减少光波发散或固定入射角的光学封装及其制造方法。
尤其，一个实施例在包括按具有抛物线曲面的形状而形成的反射体的情况下，当从配置在抛物线曲面焦点的光源辐射的光波根据抛物线曲面而反射时，利用反射的光波一直平行进行的原理，提供有效传输光波的光学封装及其制造方法。
并且，一个实施在包括按椭圆形状而形成的反射体的情况下，当从配置在椭圆面焦点的光源辐射的光波根据椭圆面而反射时，利用反射的光波朝向椭圆面的其他焦点而进行的原理，提供有效传输光波的光学封装及其制造方法。
并且，一个实施在包括按V字形状而形成的反射体的情况下，利用根据V字面反射两次的光波按照V字形状形成的角度决定入射的角度的原理，提供有效传输光波的光学封装及其制造方法。
根据一个实施例，一种光学封装包括：基板，包括光检测器或光栅耦合器中的任一个以及光源；和反射体，配置在所述基板的上部，使从所述光源辐射的光波反射进而传输到所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个。
所述反射体按含有两个抛物线曲面的形状、椭圆形状或V字形状中的任一个形成。
当所述反射体按含有所述两个抛物线曲面的形状形成时，所述光源配置在所述反射体包括的第一抛物线曲面的焦点，且所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个配置在所述反射体包括的第二抛物线曲面的焦点，或者配置在从所述光源辐射的光波根据所述第一抛物线曲面和所述第二抛物线曲面反射两次而聚焦的位置。
当所述反射体按椭圆形状形成时，所述光源配置在所述反射体包括的椭圆面的焦点，且所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个配置在从所述光源辐射的光波根据所述椭圆面反射而聚焦的位置。
当所述反射体按V字形状形成时，所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个基于所述基板上所述光源配置的位置以及所述V字形状形成的角度配置于所述基板上，或者配置在从所述光源辐射的光波根据所述反射体包含的V字面反射两次而聚焦的位置。
根据另一个实施例，一种光学封装，包括：基板，包括光检测器或光源中的任一个；和抛物线曲面反射体，配置在所述基板的上部，且包括光纤维或光波导中的任一个，所述抛物线曲面反射体使从所述光源辐射的光波反射进而传输至所述光纤维或所述光波导中的任一个，或者使在所述光纤维或所述光波导中的任一个进行的光波反射进而传输至所述光检测器。
所述光源或所述光检测器中的任一个配置在所述抛物线曲面反射体包括的抛物线曲面的焦点。
根据一个实施例，一种光学封装制造方法，包括如下步骤：在基板配有光检测器或光栅耦合器中的任一个以及光源；和在所述基板的上部配置反射体，所述反射体使从所述光源辐射的光波反射进而传输至所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个，所述反射体按含有两个抛物线曲面的形状、椭圆形状或V字形状中的任一个形成。
当所述反射体按含有所述两个抛物线曲面的形状形成时，在所述基板配有光检测器或光栅耦合器中的任一个以及光源的步骤包括：在所述反射体包括的第一抛物线曲面的焦点配置所述光源；和在所述反射体包括的第二抛物线曲面的焦点配置所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个。
当所述反射体按椭圆形状形成时，在所述基板配有光检测器或光栅耦合器中的任一个以及光源的步骤包括：在所述反射体包括的椭圆面的焦点配置所述光源；和在根据从所述光源辐射的光波根据所述椭圆面反射而聚焦的位置配置所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个。
当所述反射体按V字形状形成时，在所述基板配有光检测器或光栅耦合器中的任一个以及光源的步骤包括：在所述基板上的任意位置配置所述光源；和
基于所述基板上所述光源配置的位置以及所述V字形状形成的角度，在所述基板上配置所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个。
根据另一个实施例，一种光学封装制造方法，包括如下步骤：在基板配有光检测器或光源中的任一个；和在所述基板的上部配置包括光纤维或光波导中的任一个的抛物线曲面反射体；所述抛物线曲面反射体使从所述光源辐射的光波反射进而传输至所述光纤维或所述光波导中的任一个，或者使在所述光纤维或所述光波导中的任一个进行的光波反射进而传输至所述光检测器。
配有所述光检测器或所述光源中的任一个的步骤包括：在所述抛物线曲面反射体包括的抛物线曲面的焦点配置所述光检测器或所述光源中的任一个
一个实施例可提供一种包括能减少光波发散且固定入射角的简单反射体的光学封装及其制造方法。
因此，一个实施例通过包括减少光波发散且固定入射角的简单反射体，可提供一种能进行光波排列，且提高光结合效率并且最小化光波传导损失的光学封装及其制造方法。
因此，一个实施例可提供与降低工艺复杂度和单价且缩短工艺所需时间的光学封装相关的技术。
具体来讲，一个实施例通过包括按V字形状或曲面形状形成的反射体，可提供一种减少光波发散或固定入射角的光学封装及其制造方法。
尤其，一个实施例在包括按具有抛物线曲面的形状而形成的反射体的情况下，当从配置在抛物线曲面焦点的光源辐射的光波根据抛物线曲面而反射时，利用反射的光波一直平行进行的原理，可提供有效传输光波的光学封装及其制造方法。
并且，一个实施在包括按椭圆形状而形成的反射体的情况下，当从配置在椭圆面焦点的光源辐射的光波根据椭圆面而反射时，利用反射的光波朝向椭圆面的其他焦点而进行的原理，可提供有效传输光波的光学封装及其制造方法。
并且，一个实施在包括按V字形状而形成的反射体的情况下，利用根据V字面反射两次的光波按照V字形状形成的角度决定入射的角度的原理，可提供有效传输光波的光学封装及其制造方法。
附图说明
图1是用于说明根据一个实施例的光学封装的原理的示意图。
图2a至图2b示出根据一个实施例的光学封装的示图。
图3是示出基于图2a至图2b所示的光学封装而变形的光学封装的示图。
图4是基于图2a至图2b所示的光学封装，示出与图3所示的光学封装不同变形的光学封装的示图。
图5是用于说明根据另一个实施例的光学封装的原理的示意图。
图6是示出根据另一个实施例的光学封装的示图。
图7是用于说明根据另一个实施例的光学封装的原理的示意图。
图8是示出根据另一个实施例的光学封装的示图。
图9是示出根据一个实施例的光学封装制造方法的示图。
图10是示出根据另一个实施例的光学封装制造方法的示图。
具体实施方式
以下，参考附图对本发明的实施例进行详细说明。但本发明并不局限或限定于实施例。并且，各个附图中显示的相同符号表示相同的部件。
并且，本说明书中使用的术语(terminology)作为用于适当表现本发明优选实施例而使用的术语，其根据收视者、运营者的意图或本发明所属领域的惯例等可不同。因此，关于该术语的定义应以本说明书整体所涉及的内容而做出。
图1是用于说明根据一个实施例的光学封装的原理的示意图。
参考图1，根据一个实施例的光学封装包括按具有两个抛物线曲面的形状而形成的反射体110。在此，反射体110包括第一抛物线曲面120、第二抛物线曲面130和直线区域140，且在本说明书中使用的术语“抛物线曲面”(parabolic surface)可意味着反射面具有至少一个成抛物线的剖面。并且，术语“抛物线曲面”(parabolic surface)可意味着二维反射面具有成抛物线的表面。
此时，针对虚拟的坐标系x、y，根据4px＝y2的抛物线公式的第一抛物线曲面120的焦点f121位于以第一抛物线120的顶点为基准远离p的距离处。同样地，第二抛物线曲面130的焦点f131位于以第二抛物线130的顶点为基准远离p的距离处。
据此，当从配置在反射体110包含的第一抛物线曲面120的焦点121的光源辐射的光波150根据第一抛物线曲面120而反射时，第一反射光波151一直平行进行，且平行进行的第一反射光波151根据第二抛物线曲面130而反射，从而聚焦于第二抛物线曲面130的焦点131(根据第二抛物线130反射的第二反射光波152聚焦于第二抛物线曲面130的焦点131)。
因此，根据一个实施例的光学封装基于上述原理可有效传输光波150、151、152。关于其的详细说明参考图2a至图2b进行记载。
图2a至图2b示出根据一个实施例的光学封装的示图。
参考图2a，根据一个实施例的光学封装210包括基板220和配置在基板220上部的反射体230，基板220包括光源221和光检测器222。在此，反射体230包括第一抛物线曲面231、第二抛物线曲面232和直线区域233。
光学封装210基于参考图1所述的原理，可在第一抛物线曲面231的焦点配置光源221，且在第二抛物线曲面232的焦点配置光检测器222。因此，光学封装210可使从光源221辐射的光波240根据第一抛物线曲面231和第二抛物线曲面232反射两次而聚焦于光检测器222。
此时，由于光源221的大小、高度、辐射光波的特殊性等限制，光源221辐射的光波240根据第一抛物线曲面231反射而成的第一反射光波241与参考图1所述的原理稍微不同，可按特定倾斜度倾斜的形状而进行。对此，光源221辐射的多个光波在反射体230包含的直线区域233的空间上的某一点(相对直线区域233的长度为一半位置的一点)交叉且可向第二抛物线曲面232进行。
但，即使第一反射光波241按倾斜形状进行，但由于根据第二抛物线曲面232反射的第二反射光波242聚焦于第二抛物线曲面232的焦点，因此光学封装210可将光检测器222配置在第二抛物线曲面232的焦点。
并且，光学封装210在将光源221和光检测器222配置在基板220的过程中，也可将分别驱动光源221和光检测器222的驱动电路与光源221和光检测器222相连接而配置。
如此，光学封装210通过利用包括第一抛物线曲面231和第二抛物线曲面232的反射体230，可使从光源221辐射的光波240反射而传输至光检测器222。因此，光学封装210在光源221和光检测器222之间传输光波240、241、242的过程中，可减少光波240、241、242的发散和传导损失，且可进行光波240、241、242排列。
并且，光学封装210也可具有包括替代光检测器222的光栅耦合器(gratingcoupler)的结构。与此相关的详细说明参考图2b进行记载。
参考图2b，根据一个实施例的光学封装250包括基板260和反射体270，所述基板260包括光源261和光栅耦合器262，所述反射体270配置在基板260的上部。在此，反射体270包括第一抛物线曲面271、第二抛物线曲面272和直线区域273。以下，光栅耦合器262具有包含光波导的结构。
光学封装250基于参考图1所述的原理，可在第一抛物线曲面271的焦点配置光源261，且在第二抛物线曲面272的焦点配置光栅耦合器262。因此，光学封装250可使从光源261辐射的光波280根据第一抛物线曲面271和第二抛物线曲面272反射两次而聚焦于光栅耦合器262。
此时，在基板260上配置光栅耦合器262的工艺可利用一般性的基于半导体或聚合物工艺的光子集成电路(photonic integrated circuit)工艺。
在此，由于光源261的大小、高度、辐射光波的特殊性等限制，光源261辐射的光波280根据第一抛物线曲面271反射而成的第一反射光波281与参考图1所述的原理稍微不同，可按特定倾斜度倾斜的形状而进行。对此，光源261辐射的多个光波在反射体270包含的直线区域273的空间上的某一点(相对直线区域273的长度为一半位置的一点)交叉且可向第二抛物线曲面272进行。
但，即使第一反射光波281按倾斜形状进行，但由于根据第二抛物线曲面272反射的第二反射光波282聚焦于第二抛物线曲面272的焦点，因此光学封装250可将光栅耦合器262配置在第二抛物线曲面272的焦点。
并且，光学封装250在将光源261配置在基板260的过程中，也可将驱动光源261的驱动电路与光源261相连接而配置。
如此，光学封装250通过利用包括第一抛物线曲面271和第二抛物线曲面272的反射体270，可使从光源261辐射的光波280反射而传输至光栅耦合器262，且在光栅耦合器262中执行光耦合。因此，光学封装250在光源261和光栅耦合器262之间传输光波280、281、282的过程中，可减少光波280、281、282的发散和传导损失，且可进行光波280、281、282排列，并且可提高光栅耦合器262中的光结合效率。
图3是示出基于图2a至图2b所示的光学封装而变形的光学封装的示图。
参考图3，根据一个实施例的光学封装310包括基板320和抛物线曲面反射体330，所述基板320包括光源321，所述抛物线曲面反射体330配置在基板320的上部。在此，抛物线曲面反射体330与参考图2a至图2b所述的反射体不同，按仅包含一个抛物线曲面的形态，可形成为包括光纤维或光波导中的任一个331。
光学封装310基于参考图1所述的原理，可在抛物线曲面反射体330包括的抛物线曲面的焦点配置光源321。因此，光学封装310可使从光源321辐射的光波340根据抛物线曲面反射一次而聚焦于光纤维或光波导中的任一个331。
此时，由于光源321的大小、高度、辐射光波的特殊性等限制，光源321辐射的光波340根据抛物线曲面反射而成的反射光波341与参考图2a至图2b所述的原理不同，可按特定倾斜度倾斜的形状而进行。
对此，光学封装310为了使按倾斜形态进行的反射光波341聚焦于光纤维或光波导中的任一个331，可在抛物线曲面反射体330决定光纤维或光波导中的任一个331配置的位置。例如，光学封装310基于如图2a至图2b所述之光源辐射的多个光波在反射体包含的直线区域的空间上的某一点(相对直线区域的长度为一半位置的一点)交叉的特征，可在与多个光波交叉的某一点(光源321辐射的光波根据抛物线曲面反射的反射光波341所聚焦的某一点)相对应的抛物线曲面反射体330的特定位置配置光纤维或光波导中的任一个331。
并且，光学封装310在将光源321配置在基板320的过程中，也可将驱动光源321的驱动电路与光源321相连接而配置。
如此，光学封装310通过利用抛物线曲面反射体330，可使从光源321辐射的光波340反射而传输至光纤维或光波导中的任一个331。因此，光学封装310在光源321和光纤维或光波导中的任一个331之间传输光波340、341的过程中，可减少光波340、341的发散和传导损失，且可进行光波340、341排列。
图4是基于图2a至图2b所示的光学封装，示出与图3所示的光学封装不同变形的光学封装的示图。
参考图4，根据一个实施例的光学封装410包括基板420和抛物线曲面反射体430，所述基板420包括光检测器421，所述抛物线曲面反射体430配置在基板420的上部。在此，抛物线曲面反射体430与参考图2a至图2b所述的反射体不同，按仅包含一个抛物线曲面的形态，可形成为包括光纤维或光波导中的任一个431。
光学封装410基于参考图1所述的原理，可在抛物线曲面反射体430包括的抛物线曲面的焦点配置光检测器421。因此，光学封装410可使光纤维或光波导中的任一个431中进行的光波440根据抛物线曲面反射一次而聚焦于光检测器421。
此时，由于光纤维或光波导中的任一个431的大小、高度、光波440的特殊性等限制，光纤维或光波导中的任一个431中进行进而按空间辐射的光波440与参考图2a至图2b所述的原理相同，可按特定倾斜度倾斜的形状而进行。
但，即使光波440按倾斜形状进行，但由于根据抛物线曲面反射的反射光波441聚焦于抛物线曲面的焦点，因此光学封装410可将光检测器421配置在抛物线曲面的焦点。
并且，光学封装410为了使按倾斜形态进行的光波340根据抛物线曲面反射而聚焦于光检测器421，可决定光纤维或光波导中的任一个431配置的位置。
并且，光学封装410在将光检测器421配置在基板420的过程中，可将驱动光检测器421的驱动电路与光检测器421相连接而配置。
如此，光学封装410通过利用抛物线曲面反射体430，可使光纤维或光波导中的任一个431中进行的光波440反射而传输至光检测器421。因此，光学封装410在光纤维或光波导中的任一个431与光检测器421之间传输光波440、441的过程中，可减少光波440、441的发散和传导损失，且可进行光波440、441排列。
图5是用于说明根据另一个实施例的光学封装的原理的示意图。
参考图5，根据另一个实施例的光学封装包括按椭圆形状形成的反射体510。在此，反射体510形成为包括椭圆面。
并且，在本说明书中使用的术语“椭圆面”(elliptic surface)可意味着反射面具有至少一个成椭圆的剖面。并且，术语“椭圆面”(elliptic surface)可意味着二维反射面具有成椭圆的表面
此时，针对虚拟的坐标系x、y，根据的椭圆公式的椭圆面的第一焦点f511位于以椭圆的中心为基准远离的距离处。在此，a在椭圆公式中表示长轴，b表示短轴。同样地，椭圆面的另一个第二焦点f′512位于以椭圆的中心为基准远离的距离处。
据此，当从配置在反射体510包含的椭圆曲面的第一焦点511的光源辐射的光波520根据椭圆曲面120而反射时，反射光波521聚焦于椭圆曲面的第二焦点512。
因此，根据另一个实施例的光学封装基于上述原理可有效传输光波520、521。关于其的详细说明参考图26进行记载。
图6是示出根据另一个实施例的光学封装的示图。
参考图6，根据另一个实施例的光学封装610包括基板620和配置在基板620上部的反射体630，基板620包括光源621和光检测器622。在此，反射体630按包括椭圆曲面的方式形成为椭圆形状。
光学封装610基于参考图5所述的原理，可在椭圆曲面的焦点配置光源621，且在另一个焦点配置光检测器622。因此，光学封装610可使从光源621辐射的光波640根据椭圆曲面反射一次而聚焦于光检测器622。
此时，由于光源621的大小、高度、辐射光波的特殊性等限制，光源621辐射的光波640根据椭圆曲面反射而成的反射光波641与参考图5所述的原理稍微不同，可朝向相比椭圆面的另一个焦点的位置稍微前端的方向而进行。
对此，光学封装610可将光检测器622配置在从光源621辐射的光波640根据椭圆面反射而被聚焦的位置(聚焦反射光波641的位置)。
并且，光学封装610在将光源621配置在基板620的过程中，也可将驱动光源621的驱动电路与光源621相连接而配置。
如此，光学封装610通过利用包括椭圆曲面的反射体630，可使从光源621辐射的光波640反射而传输至光检测器622。因此，光学封装610在光源621和光检测器622之间传输光波640、641的过程中，可减少光波640、641的发散和传导损失，且可进行光波640、641排列。
并且，光学封装610也可具有包括替代光检测器622的光栅耦合器(gratingcoupler)的结构。与此相关的详细说明根据图2a至图2b分别所述的说明和图6所述的说明能被类推，因此省略相关的说明。
图7是用于说明根据另一个实施例的光学封装的原理的示意图。
参考图7，根据另一个实施例的光学封装包括按V字形状形成的反射体710。在此，反射体710形成为包括V字面。
此时，从配置在基板任意位置的光源辐射的光波720根据V字面反射两次而成的反射光波721在基板上入射的入射角，与光波720从光源辐射的角度无关，根据反射体710的V字形状形成的角度θ被决定。例如，反射光波721在基板上入射的入射角根据角度θ被决定为2θ-90度。
对此，反射光波721基于辐射光波720的光源的位置以及V字形状形成的角度，聚焦于基板上的任意位置。
因此，根据另一个实施例的光学封装基于上述原理可有效传输光波720、721。与此相关的详细说明参考图8进行记载。
图8是示出根据另一个实施例的光学封装的示图。
参考图8，根据另一个实施例的光学封装810包括基板820和配置在基板820上部的反射体830，基板820包括光源821和光检测器822。在此，反射体830按包括V字面的方式形成为V字形状。
光学封装810基于参考图7所述的原理，可在任意位置配置光源821，且基于光源821配置的位置和V字形状形成的角度可在基板820上配置光检测器822。因此，光学封装810可使从光源821辐射的光波840根据V字面反射两次而成的反射光波841通过固定的入射角而聚焦于光检测器822。
即，光学封装810可将光检测器822配置在从光源821辐射的光波840根据V字面反射两次而被聚焦的位置(根据V字面反射两次的反射光波841所聚焦的位置)。
并且，光学封装810在将光源821配置在基板820的过程中，也可将驱动光源821的驱动电路与光源821相连接而配置。
如此，光学封装810通过利用包括V字面的反射体830，可使从光源821辐射的光波840反射而传输至光检测器822。因此，光学封装810在光源821和光检测器822之间传输光波840、841的过程中，可减少光波840、841的发散和传导损失，且可进行光波840、841排列。并且，光学封装810与光波840的辐射角度无关可固定入射至光检测器822的入射角。
并且，光学封装810也可具有包括替代光检测器822的光栅耦合器(gratingcoupler)的结构。与此相关的详细说明根据图2a至图2b分别所述的说明和图8所述的说明能被类推，因此省略相关的说明。
图9是示出根据一个实施例的光学封装制造方法的示图。
参考图9，根据一个实施例的光学封装制造方法根据光学封装制造系统而执行。以下，根据一个实施例的光学封装制造方法涉及制造图2a至图2b、图6和图8中所述的光学封装的方法。
附图中虽未进行图示，但光学封装制造系统可事先具有按包括两个抛物线曲面的形状、椭圆形状或V字形状中任意一个形成的反射体。
光学封装制造系统在基板具有光检测器或光栅耦合器中任一个以及光源(步骤910)。
例如，当反射体按包括两个抛物线曲面的形状而形成时，在步骤910中光学封装制造系统在反射体包括的第一抛物线曲面的焦点配置光源，且在反射体包括的第二抛物线曲面的焦点配置光检测器或光栅耦合器中任一个。此时，在反射体包括的第二抛物线曲面的焦点配置光检测器或光栅耦合器中的任一个意味着在光源辐射的光波根据第一抛物线曲面和第二抛物线曲面反射两次而聚焦的位置配置光检测器或光栅耦合器中的任一个。
作为另一个示例，当反射体按椭圆形状形成时，在步骤910中光学封装制造系统在反射体包含的椭圆面的焦点配置光源，且在从光源辐射的光波根据椭圆面反射而聚焦的位置配置光检测器或光栅耦合器中的任一个。在此，在从光源辐射的光波根据椭圆面反射而聚焦的位置配置光检测器或光栅耦合器中的任一个意味着在椭圆面的另一个焦点配置光检测器或光栅耦合器中的任一个。
作为另一个示例，当反射体按V字形状形成时，在步骤910中光学封装制造系统在基板上的任意位置配置光源，且基于基板上光源配置的位置以及V字形状形成的角度在基板上配置光检测器或光栅耦合器中的任一个。此时，基于基板上光源配置的位置以及V字形状形成的角度在基板上配置光检测器或光栅耦合器中的任一个意味着在从光源辐射的光波根据反射体包含的V字面反射两次而聚焦的位置配置光检测器或光栅耦合器中的任一个。
之后，光学封装制造系统在基板的上部配置反射体(步骤920)，所述反射体使从光源辐射的光波反射进而传输至光检测器或光栅耦合器中的任一个。
图10是示出根据另一个实施例的光学封装制造方法的示图。
参考图10，根据另一个实施例的光学封装制造方法根据光学封装制造系统而执行，且涉及制造图3至图4中所述的光学封装的方法。
附图中虽未进行图示，但光学封装制造系统可事先具有按包括一个抛物线曲面的形状而形成的抛物线曲面反射体。
光学封装制造系统在基板具有光检测器或光源中的任一个(步骤1010)。
具体来讲，在步骤1010中光学封装制造系统在抛物线曲面反射体包含的抛物线曲面的焦点配置光检测器或光源中的任一个。
之后，光学封装制造系统在基板的上部配置包括光纤维或光波导中任一个的抛物线曲面反射体(步骤1020)。
在此，抛物线曲面反射体使从光源辐射的光波反射进而传输至光纤维或光波导中的任一个，或使在光纤维或光波导中的任一个进行的光波反射进而传输至光检测器。
并且，抛物线曲面反射体包含的光纤维或光波导中的任一个可被配置在从光源辐射的光波根据抛物线曲面反射而聚焦的位置，或者可配置于在光纤维或光波导中的任一个进行的光波根据抛物线曲面反射而聚焦在光检测器的位置。
如上所述，虽然根据实施例所限定的实施例和附图进行了说明，但对本技术领域具有一般知识的技术人员来说能从上述的记载中进行各种修改和变形。例如，根据与说明的技术中所说明的方法相不同的顺序来进行，和/或根据与说明的系统、结构、装置、电路等构成要素所说明的方法相不同的形态进行结合或组合，或根据其他构成要素或均等物进行替换或置换也可达成适当的效果。
因此，其他具体体现、其他实施例以及与权利要求范围相均等的都属于所述的权利要求所保护的范围。

Claims (13)

1.一种光学封装，包括：
基板，包括光检测器或光栅耦合器中的任一个以及光源；和
反射体，配置在所述基板的上部，使从所述光源辐射的光波反射进而传输到所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个。
2.如权利要求1所述的光学封装，其特征在于，所述反射体按含有两个抛物线曲面的形状、椭圆形状或V字形状中的任一个形成。
3.如权利要求2所述的光学封装，其特征在于，当所述反射体按含有所述两个抛物线曲面的形状形成时，所述光源配置在所述反射体包括的第一抛物线曲面的焦点，且所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个配置在所述反射体包括的第二抛物线曲面的焦点，或者配置在从所述光源辐射的光波根据所述第一抛物线曲面和所述第二抛物线曲面反射两次而聚焦的位置。
4.如权利要求2所述的光学封装，其特征在于，当所述反射体按椭圆形状形成时，所述光源配置在所述反射体包括的椭圆面的焦点，且所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个配置在从所述光源辐射的光波根据所述椭圆面反射而聚焦的位置。
5.如权利要求2所述的光学封装，其特征在于，当所述反射体按V字形状形成时，所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个基于所述基板上所述光源配置的位置以及所述V字形状形成的角度配置于所述基板上，或者配置在从所述光源辐射的光波根据所述反射体包含的V字面反射两次而聚焦的位置。
6.一种光学封装，包括：
基板，包括光检测器或光源中的任一个；和
抛物线曲面反射体，配置在所述基板的上部，包括光纤维或光波导中的任一个，
所述抛物线曲面反射体使从所述光源辐射的光波反射进而传输至所述光纤维或所述光波导中的任一个，或者使在所述光纤维或所述光波导中的任一个进行的光波反射进而传输至所述光检测器。
7.如权利要求6所述的光学封装，其特征在于，所述光源或所述光检测器中的任一个配置在所述抛物线曲面反射体包括的抛物线曲面的焦点。
8.一种光学封装制造方法，包括如下步骤：
在基板配有光检测器或光栅耦合器中的任一个以及光源；和
在所述基板的上部配置反射体，所述反射体使从所述光源辐射的光波反射进而传输至所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个，
所述反射体按含有两个抛物线曲面的形状、椭圆形状或V字形状中的任一个形成。
9.如权利要求8所述的光学封装制造方法，其特征在于，当所述反射体按含有所述两个抛物线曲面的形状形成时，在所述基板配有光检测器或光栅耦合器中的任一个以及光源的步骤包括：
在所述反射体包括的第一抛物线曲面的焦点配置所述光源；和
在所述反射体包括的第二抛物线曲面的焦点配置所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个。
10.如权利要求8所述的光学封装方法，其特征在于，当所述反射体按椭圆形状形成时，在所述基板配有光检测器或光栅耦合器中的任一个以及光源的步骤包括：
在所述反射体包括的椭圆面的焦点配置所述光源；和
在从所述光源辐射的光波根据所述椭圆面反射而聚焦的位置配置所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个。
11.如权利要求8所述的光学封装方法，其特征在于，当所述反射体按V字形状形成时，在所述基板配有光检测器或光栅耦合器中的任一个以及光源的步骤包括：
在所述基板上的任意位置配置所述光源；和
基于所述基板上所述光源配置的位置以及所述V字形状形成的角度，在所述基板上配置所述光检测器或所述光栅耦合器中的任一个。
12.一种光学封装制造方法，包括如下步骤：
在基板配有光检测器或光源中的任一个；和
在所述基板的上部配置包括光纤维或光波导中的任一个的抛物线曲面反射体；
所述抛物线曲面反射体使从所述光源辐射的光波反射进而传输至所述光纤维或所述光波导中的任一个，或者使在所述光纤维或所述光波导中的任一个进行的光波反射进而传输至所述光检测器。
13.如权利要求12所述的光学封装制造方法，其特征在于，配有所述光检测器或所述光源中的任一个的步骤包括：
在所述抛物线曲面反射体包括的抛物线曲面的焦点配置所述光检测器或所述光源中的任一个。
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