CN107466171A - 柔性印刷电路板、加工工艺及灯带 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性印刷电路板加工工艺、采用所述加工工艺的柔性印刷电路板及灯带。所述加工工艺包括如下步骤：提供可挠基材；于所述基材一侧表面设置二间隔设置的导电电极；于二导电电极之间设置元器件，所述元器件包括电极引线及于所述导电电极与所述元器件之间设置焊盘，并实现所述导电电极与所述电极引线的电连接。本发明的柔性印刷电路板及其加工工艺避免钻孔工艺，简化工艺的同时，降低了成本，同时使得线性光源的灯带在长度方向上可以任意长期裁切，而且，采用片状电极，则所述元器件以及点光源在不同的位置均可以获取标准驱动电压，减少线路压降，保障产品可靠度。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板，尤其涉及一种柔性印刷电路板、柔性印刷电路板的加工工艺及采用所述柔性印刷电路板的灯带。
背景技术
随着现代电子科技的发展，电子产品逐渐深入人们的生活中，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子器件的布局和逻辑连接。
现有技术中柔性印刷电路板通常采用通孔导通的方式，即采用钻孔工艺在基材中设置通孔，于所述通孔内设置导电层，然后再提供油墨塞空，继续后续电镀、蚀刻等工艺。
然而，上述设计方案仍然存在如下缺陷：
首先，因为柔性印刷电路板为了实现可挠性，越来越薄，所以要实现在柔性印刷电路板设置通孔实现电连接，工艺难度大，且良率低，成本高；
其次，对于线性印刷电路板，由于器件自身有压降损耗以及导电线路传输带来的压降导致部分电子器件的驱动电压不能达到标准电压，如此造成对电子器件的损耗，降低产品的整体可靠性。
因此，急需提供一种新结构的印刷电路板、加工工艺及采用所述柔性印刷电路板的光源来解决上述问题。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种柔性印刷电路板加工工艺。
同时本发明还提供一种采用所述加工工艺加工而成的柔性印刷电路板及采用所述柔性印刷电路板的灯带。
一种柔性印刷电路板加工工艺，包括如下步骤：
步骤S1，提供可挠基材；
步骤S2，于所述基材一侧表面设置二间隔设置的导电电极；
步骤S3，于二导电电极之间设置元器件，所述元器件包括电极引线；及
步骤S4，于所述导电电极与所述元器件之间设置焊盘，并实现所述所述导电电极与所述电极引线的电连接。
在本发明提供的柔性印刷电路板加工工艺的一种较佳实施例中，还包括提供绝缘层的步骤，所述绝缘层盖设于所述导电电极表面，所述焊盘裸漏出所述绝缘层。
在本发明提供的柔性印刷电路板加工工艺的一种较佳实施例中，所述基材是聚酰亚胺或聚酯薄膜。
在本发明提供的柔性印刷电路板加工工艺的一种较佳实施例中，所述导电电极是铜箔或者电镀镀铜层面。
在本发明提供的柔性印刷电路板加工工艺的一种较佳实施例中，所述元器件是集成电路芯片。
在本发明提供的柔性印刷电路板加工工艺的一种较佳实施例中，所述焊盘是采用回流焊方式形成于所述导电电极与所述电极引线之间。
一种柔性印刷电路板，包括可挠基材、设于所述可挠基材表面的片状导电电极、设于所述可挠基材表面的电极引线及电连接所述片状导电电极和所述电极引线的焊盘。
一种灯带，包括可挠线性基材、相对间隔设于所述可挠线性基材同侧表面的条形导电电极、阵列设于所述条形导电电极之间的多个点光源及焊盘，其中每一点光源包括电极引线，所述焊盘电连接所述条形导电电极及所述电极引线。
在本发明提供的灯带的一种较佳实施例中，所述条形导电电极、多个点光源及所述焊盘均设于所述可挠线性基材同侧，所述焊盘与所述点光源的位置相对应。
在本发明提供的灯带的一种较佳实施例中，所述条形导电电极、多个点光源及所述焊盘均设于所述可挠线性基材二相对侧，所述焊盘与所述点光源的位置相对应。
相较于现有技术，本发明提供的相较于现有技术，在本发明的柔性印刷电路板中，设置条形片状导电，利用所述条形片状电极取代现有技术的点状电极，方便加工，且避免钻孔工艺，简化工艺的同时，降低了成本。
另一方面，对于长条形线性光源，在不同的运用环境中，其长度与所不同，为满足不同长度线性灯带的裁切工艺，设置长条形片状电极，同时所述焊盘及点光源沿着可挠基材延伸方向阵列设置，如此使得线性光源的灯带在长度方向上可以任意长期裁切，不需要严格对照电极位置，方便裁切，且适用于不同长度需要。
再者，由于采用片状电极，则所述元器件以及点光源在不同的位置均可以获取标准驱动电压，减少线路压降，保障产品可靠度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的柔性印刷电路板的平面示意图；
图2是图1所示柔性印刷电路板的侧面剖视图；
图3是本发明一种灯带的平面示意图；
图4是图3所示灯带的变形结构的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请结合参阅图1、图2，其中图1是本发明提供的柔性印刷电路板的平面示意图，图2是图1所示柔性印刷电路板的侧面剖视图。所述柔性印刷电路板2包括可挠基材21、第一导电电极23、第二导电电极25、元器件27、焊盘28及绝缘层29。
所述可挠基材21是采用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为绝缘基材制成的长条线状柔性材料。
所述第一导电电极23、所述第二导电电极25相对间隔设于所述可挠基材21一侧表面。所述第一导电电极23及所述第二导电电极25组成所述柔性印刷电路板2的导电电极。所述导电电极是采用电镀方式形成于所述可挠基材21一侧表面的铜层，也可以是采用压延方式形成的铜箔层。所述导电电极整体呈连续片状铺设于所述可挠基材21的表面边缘区域，所述导电电极提供设定电压至所述元器件27，驱动所述元器件。
所述元器件27是通过表面贴覆工艺形成于所述可挠基材21表面的各种功能模块，其可以是放大器、整流器、滤波器、集成电路芯片等。在本实施方式中，所述元器件27可以是多个阵列设置的点光源。所述元器件27包括多个电极引线270，所述多个电极引线270自所述元器件27周边延伸。
所述焊盘28同样设于所述可挠基材21表面，并夹设于所述元器件27与所述第一导电电极23、第二导电电极25之间。所述焊盘28使得所述第一导电电极23、第二导电电极25分别和所述元器件27的电极引线270对应电连接。所述焊盘28是通过回流焊工艺形成于所述可挠基材21表面。
当所述柔性印刷电路板2工作时，提供电源电压至所述柔性印刷电路板20的导电电极23、25，所述导电电极23、25经过所述焊盘28及所述电极引脚270传输电压信号至所述元器件27以驱动所述元器件27工作。
所述绝缘层29是形成于所述柔性印刷电路板20表面的保护膜层，其可以有效保护所述导电电极23、25及所述元器件27的电极引线270。所述焊盘28贯穿所述绝缘层29并裸露于所述柔性印刷电路板20外侧。
当加工所述柔性印刷电路板20时，其包括如下工艺步骤：
步骤S1，提供可挠基材21；
步骤S2，于所述基材21一侧表面设置二间隔设置的导电电极；
步骤S3，于二导电电极之间设置元器件27，所述元器件包括电极引线270；
步骤S4，于所述导电电极与所述元器件27之间设置焊盘28，并实现所述所述导电电极与所述电极引线270的电连接；及
步骤S5，提供绝缘层29盖设于所述导电电极表面，所诉焊盘28穿过所述绝缘层29，如此完成所述柔性印刷电路板20的加工。
再请结合参阅图3及图4，其中图3是本发明一种灯带的平面结构示意图，图4是图3所示灯带的侧面剖视图。所述灯带30是整体呈细长带状的线性光源。
所述灯带30包括线性可挠基材31、导电电极33、焊盘35、点光源37及绝缘层39。所述导电电极33、所属焊盘35、所述点光源38形成于所述可挠基材31的二相对侧表面。所述点光源37及所述焊盘35的数量是多个，且呈阵列设置。于所述可挠线性基材31的每一侧表面，所述点光源37与所述焊盘35的位置相对应。
在本实施方式中，所述点光源37是发光二极体。
在本实施方式中，位于所述线性可挠基材31二相对侧的导电电极33可以是连续的片状铜箔形成，也可以是采用电镀形式形成于所述可挠线性基材31表面的弯折导电层。位于不同侧的导电电极33对应相互电连接，如此形成双面发光的线性光源，即灯带30。
当然，作为上述实施方式的进一步改进，所述导电电极33还是可以是通过导电通孔电连接位于不同侧面的导电电极33。
相较于现有技术，在本发明的柔性印刷电路板2中，设置条形片状导电极23、25、33，利用所述条形片状电极取代现有技术的点状电极，方便加工，且避免钻孔工艺，简化工艺的同时，降低了成本。
另一方面，对于长条形线性光源，在不同的运用环境中，其长度与所不同，为满足不同长度线性灯带的裁切工艺，设置长条形片状电极，同时所述焊盘及点光源沿着可挠基材延伸方向阵列设置，如此使得线性光源的灯带30在长度方向上可以任意长期裁切，不需要严格对照电极位置，方便裁切，且适用于不同长度需要。
再者，由于采用片状电极，则所述元器件以及点光源在不同的位置均可以获取标准驱动电压，减少线路压降，保障产品可靠度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔性印刷电路板加工工艺，包括如下步骤：
提供可挠基材；
于所述基材一侧表面设置二间隔设置的导电电极；
于二导电电极之间设置元器件，所述元器件包括电极引线；及
于所述导电电极与所述元器件之间设置焊盘，并实现所述导电电极与所述电极引线的电连接。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工工艺，其特征在于，还包括提供绝缘层的步骤，所述绝缘层盖设于所述导电电极表面，所述焊盘裸漏出所述绝缘层。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述基材是聚酰亚胺或聚酯薄膜。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述导电电极是铜箔或者电镀镀铜层面。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述元器件是集成电路芯片。
6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述焊盘是采用回流焊方式形成于所述导电电极与所述电极引线之间。
7.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：
可挠基材；
设于所述可挠基材表面的片状导电电极；
设于所述可挠基材表面的电极引线；及
电连接所述片状导电电极和所述电极引线的焊盘。
8.一种灯带，其特征在于，包括：
可挠线性基材；
相对间隔设于所述可挠线性基材同侧表面的条形导电电极；
阵列设于所述条形导电电极之间的多个点光源，每一点光源包括电极引线；及
焊盘，所述焊盘电连接所述条形导电电极及所述电极引线。
9.根据权利要求8所述的灯带，其特征在于，所述条形导电电极、多个点光源及所述焊盘均设于所述可挠线性基材同侧，所述焊盘与所述点光源的位置相对应。
10.根据权利要求8所述的灯带，其特征在于，所述条形导电电极、多个点光源及所述焊盘均设于所述可挠线性基材二相对侧，所述焊盘与所述点光源的位置相对应。
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