CN107465783A - 主板以及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种主板以及移动终端，属于电子设备领域。该移动终端包括主板、副板、第一电源管理芯片、第二电源管理芯片、第一音频组件以及第二音频组件。该移动终端使得第一音频组件可以就近与第一电源管理芯片耦合，而第二音频组件可以就近与第二电源管理芯片耦合，从而整体上减短了第一音频组件与第一电源管理芯片之间，以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线长度，进而减小了第一音频组件与第一电源管理芯片之间以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线上传输的信号受干扰的机率。

Description

主板以及移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备领域，更具体地，涉及一种主板以及移动终端。

背景技术

PMIC(Power Management IC)，即电源管理集成电路，也叫电源管理芯片，它是用来管理主机系统中的电源设备，常用于手机以及各种移动终端设备中。随着手机的功能越来越强大，单颗电源管理芯片PMIC已经不足以正常整个手机的供电，越来越多的手机平台会采用双电源管理芯片方案。

在手机以及各种移动终端设备中，通常设置有采集音频信号或者播放音频信号的音频模块，该音频模块与电源管理芯片PMIC之间是通过线路连接的，但是，现有的音频模块与电源管理芯片PMIC之间的线路较长，造成线路上传输的音频信号易受到干扰。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种主板以及移动终端，以改善现有的音频模块与电源管理芯片PMIC之间的线路较长，造成线路上传输的音频信号易受到干扰的问题。

第一方面，本发明实施例提供的一种移动终端，包括主板、副板、第一电源管理芯片、第二电源管理芯片、第一音频组件以及第二音频组件，所述主板与所述副板沿第一方向排列；所述第一音频组件及所述第一电源管理芯片设置于所述主板远离所述副板的端部，所述第二电源管理芯片设置于所述主板靠近所述副板的端部，所述第二音频组件设置于所述副板；所述第一电源管理芯片与所述第一音频组件耦合，所述第二电源管理芯片与所述第二音频组件耦合。

第二方面，本发明实施例提供了一种移动终端，包括主板、副板、第一电源管理芯片、第二电源管理芯片、第一音频组件、第二音频组件以及连接器；所述主板与所述副板沿第一方向排列，所述第一电源管理芯片、第二电源管理芯片、第一音频组件以及所述连接器均设置于所述主板；所述连接器比所述第一音频组件在第一方向上更靠近所述副板，所述第一音频管理芯片以及所述第二电源管理芯片设置于所述第一音频组件与所述连接器之间，所述第一电源管理芯片位于所述第二电源管理芯片靠近所述第一音频组件的一侧，所述第二电源管理芯片位于所述第一电源管理芯片靠近所述连接器的一侧，所述第二音频组件设置于所述副板；

第三方面，本发明实施例提供了一种主板，应用于移动终端，所述主板包括主板主体、第一电源管理芯片以及第二电源管理芯片；所述第一电源管理芯片设置于所述主板主体第一端，所述第二电源管理芯片设置于所述主板主体上与所述第一端相对的第二端；所述第一电源管理芯片用于与设置于所述移动终端的顶部的第一音频组件耦合；所述第二电管管理芯片用于与设置于所述移动终端中与所述顶部相对的底部的第二音频组件耦合。

相对于现有技术，本发明提供的一种主板以及移动终端，将主板和副板沿第一方向排列，以及将所述第一电源管理芯片相对所述第二电源管理芯片更靠近所述第一音频组件，所述第二电源管理芯片比所述第一电源管理芯片在所述第一方向上更靠近所述副板，使得第一音频组件可以就近与第一电源管理芯片耦合，而第二音频组件可以就近与第二电源管理芯片耦合，从而整体上减短了第一音频组件与第一电源管理芯片之间，以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线长度，进而减小了第一音频组件与第一电源管理芯片之间以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线上传输的信号受干扰的机率。

本发明的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1为本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种移动终端的底部结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种移动终端的内部结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种移动终端的内部结构示意图；

图5为本申请实施例提供的再一种移动终端的内部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种主板的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种主板的结构示意图。

主要标号说明：

移动终端100、电子本体部10、壳体12、主显示屏120、显示面板111、受话器101、第一麦克风102、扬声器103、耳机座104、第二麦克风105；

主板210、第一音频组件211、第一电源管理芯片212、第二电源管理芯片213、第一印刷电路214、连接器215、第二印刷电路216；

电池仓220；

副板230、第二音频组件231。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

PMIC(Power Management IC)，即电源管理芯片，是一种高集成的、针对便携式应用的电源管理方案，电源管理芯片将传统分立的若干类电源管理芯片，如低压差线性稳压器(LDO)、直流转换器(DC/DC)等集成到手机的电源管理芯片PMIC中，这样可实现更高的电源转换效率和更低功耗，及更少的组件数以适应缩小的板级空间，成本更低。

随着手机等移动终端的功能越来越强大，单颗电源管理芯片已经不足以正常整个手机的供电，越来越多的手机平台会采用双电源管理芯片方案，即在主板上设置两颗电源管理芯片。但是，发明人发现即使在主板上设置有两颗电源管理芯片，为了在主板设置的时候相比于单颗电源管理芯片的情况下不做过多的线路修改，所有的音频组件依然是与一颗电源管理芯片耦合的，而通常手机上的音频组件分散的分部在手机的顶部以及底部，从而造成音频组件与电源管理芯片之间的传输信号的连线较长，而手机的主板一般面积很紧凑，在一块主板上面会有数字信号、模拟信号，也有RF信号，从而使得该连线上传输的信号易受到外部信号的干扰。因此，发明人提出了一种主板以及移动终端，以解决上述问题。

下面将详细阐述本发明实施例的具体内容。

请参阅图1，本发明实施例提供的一种移动终端100，该移动终端100为手机以及平板电脑等设备，其包括电子本体部10，所述电子本体部10包括壳体12及设置在所述壳体12上的主显示屏120。所述壳体12可采用金属、如钢材、铝合金制成。本实施例中，所述主显示屏120通常包括显示面板111，也可包括用于响应对所述显示面板111进行触控操作的电路等。所述显示面板111可以为一个液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)，在一些实施例中，所述显示面板111同时为一个触摸屏109。此外，移动终端100还包括受话器101以及第一麦克风102，受话器101以及第一麦克风102设置于壳体12内部，并在壳体12与受话器101以及第一麦克风102位置对应处设置有通孔，使受话器101以及第一麦克风102露出。

如图2所示，移动终端100还包括扬声器103、耳机座104以及第二麦克风105，扬声器103、耳机座104以及第二麦克风105设置于壳体12内部，并在壳体12与扬声器103、耳机座104以及第二麦克风105对应处设置有通孔，使扬声器103、耳机座104以及第二麦克风105露出。

请参阅图3，本发明实施例提供的移动终端100还包括主板210、电池仓220以及副板230。该主板210、电池仓220以及副板230沿第一方向依次排列。其中，主板210以及副板230均用于承载电子元件，电池仓220用于放置给移动终端100中其他电子元件供电的电池。

移动终端100还包括第一电源管理芯片212、第二电源管理芯片213、第一音频组件211以及第二音频组件231。第一音频组件211以及第二音频组件213用于播放或者采集模拟音频信号。其中，第一音频组件211、第一电源管理芯片212以及所述第二电源管理芯片213设置于主板210，所述第二音频组件231设置于副板230。

在主板210上，所述第一音频组件211及所述第一电源管理芯片212设置于所述主板210远离所述副板230的端部，所述第二电源管理芯片213设置于所述主板210靠近所述副板230的端部，所述第一电源管理芯片212与所述第一音频组件211耦合，所述第二电源管理芯片213与所述第二音频组件231耦合。

基于上述设计，使得第一音频组件211可以就近与第一电源管理芯片212耦合，第二音频组件231可以就近与第二电源管理芯片213耦合，从而整体上减短了第一音频组件211与第一电源管理芯片212之间，以及第二音频组件231与第二电源管理芯片213之间的连线长度，进而减小了第一音频组件211与第一电源管理芯片212之间，以及第二音频组件231与第二电源管理芯片213之间的连线上传输的信号受干扰的机率。

在本实施例的一种实施方式中，所述第一电源管理芯片212与所述第一音频组件211通过设置于主板的第一印刷电路214耦合，并且所述第一印刷电路214设置于所述第一音频组件211与所述第一电源管理芯片212之间。可以理解，该第一印刷电路214可以设置在主板210的表层，也可以设置于主板210的内层。此外，除了采用印刷电路耦合的方式外，还可以采用其他线路进行耦合，本实施例不做具体限定。

作为一种方式，当通过第一印刷电路214耦合第一电源管理芯片212与第一音频组件211时，在主板210上，位于第一电源管理芯片212与第一音频组件211之间的区域不再设置其他元件，以避免其他元件产生的信号干扰第一印刷电路214上传输的信号。

如图4所示，在本实施例的一种实施方式中，移动终端100还包括连接器215，所述连接器215设置于主板210，且连接器215设置于第二电源管理芯片213远离所述第一电源管理芯片212的一侧。当在主板设置连接器215后，第二电源管理芯片213便可以与连接器215耦合，第二音频组件231便可以与连接器215耦合，从而使得第二电源管理芯片213可以通过连接器215与第二音频组件231耦合。

需要说明的是，连接器215的实施方式有多种。例如，可以采用BTB连接器、ZIF连接器等作为连接器215。

在一种实施方式中，所述第二电源管理芯片213与BTB连接器215通过设置于主板的第二印刷电路216耦合，第二印刷电路216设置于第二电源管理芯片213与BTB连接器215之间。

请再次参阅图1和图2，在一种实施方式中，所述第一音频组件包括受话器101以及第一麦克风102，受话器101以及第一麦克风102分别与第一电源管理芯片212耦合。第二音频组件231包括扬声器103、耳机座104以及第二麦克风105，扬声器103、耳机座104以及第二麦克风105分别与第二电源管理芯片213耦合。

综上所述，相对于现有技术，本发明提供的移动终端，将主板210和副板230沿第一方向排列，以及将第一电源管理芯片212相对第二电源管理芯片213更靠近第一音频组件211，第二电源管理芯片213比第一电源管理芯片212在所述第一方向上更靠近副板230，使得第一音频组件211可以就近与第一电源管理芯片212耦合，而第二音频组件231可以就近与第二电源管理芯片213耦合，从而整体上减短了第一音频组件211与第一电源管理芯片212之间，以及第二音频组件231与第二电源管理芯片213之间的连线长度，进而减小了第一音频组件211与第一电源管理芯片212之间以及第二音频组件231与第二电源管理芯片213之间的连线上传输的信号受干扰的机率。

请参阅图5，本发明实施例提供了一种移动终端200，包括主板210、副板230、第一电源管理芯片212、第二电源管理芯片213、第一音频组件211、第二音频组件231以及连接器215。

主板210与副板230沿第一方向排列，第一电源管理芯片212、第二电源管理芯片213、第一音频组件211以及连接器215均设置于主板210。

连接器215比第一音频组件211在第一方向上更靠近副板230，第一电源管理芯片212以及所述第二电源管理芯片213设置于所述第一音频组件211与所述连接器215之间，第一电源管理芯片212位于第二电源管理芯片213靠近所述第一音频组件211的一侧，第二电源管理芯片213位于第一电源管理芯片212靠近连接器215的一侧，第二音频组件231设置于所述副板230。

第一电源管理芯片212与所述第一音频组件211耦合，第二电源管理芯片213与所述连接器215耦合，所述第二音频组件231与所述连接器215耦合。

本发明提供的一种主板以及移动终端，使得第一音频组件可以就近与第一电源管理芯片耦合，而第二音频组件可以就近通过连接器与第二电源管理芯片耦合，从而整体上减短了第一音频组件与第一电源管理芯片之间，以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线长度，进而减小了第一音频组件与第一电源管理芯片之间以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线上传输的信号受干扰的机率。

请参阅图6，本发明实施例提供的一种主板300，应用于图1、图2所示的移动终端，所述主板300包括主板主体240、第一电源管理芯片212以及第二电源管理芯片213。

第一电源管理芯片212设置于所述主板主体240的第一端，所述第二电源管理芯片213设置于所述主板主体240上与所述第一端相对的第二端；所述第一电源管理芯片212用于与设置于所述移动终端100的顶部的第一音频组件211耦合；所述第二电管管理芯片213用于与设置于所述移动终端100中与所述顶部相对的底部的第二音频组件231耦合。

在一种实施方式中，所述主板300还包括连接器215，所述连接器215设置于所述主板主体240，且所述连接器215设置于所述第二电源管理芯片213远离所述第一电源管理芯片212的一侧，所述连接器215与所述第二电源管理芯片213耦合，所述连接器215还用于与所述移动终端100中与所述顶部相对的底部的第二音频组件231耦合。作为一种方式，如图7所示，连接器215与第二电源管理芯片213之间通过第二印刷电路216耦合。

在一种实施方式中，所述第一音频组件211包括受话器101以及第一麦克风102，所述受话器101以及所述第一麦克风102分别与所述第一电源管理芯片212耦合。第二音频组件231包括扬声器103、耳机座104以及第二麦克风105，所述扬声器103、耳机座104以及第二麦克风105分别与所述第二电源管理芯片213耦合。

综上所述，本发明提供的一种主板以及移动终端，将主板和副板沿第一方向排列，以及将所述第一电源管理芯片相对所述第二电源管理芯片更靠近所述第一音频组件，所述第二电源管理芯片比所述第一电源管理芯片在所述第一方向上更靠近所述副板，使得第一音频组件可以就近与第一电源管理芯片耦合，而第二音频组件可以就近与第二电源管理芯片耦合，从而整体上减短了第一音频组件与第一电源管理芯片之间，以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线长度，进而减小了第一音频组件与第一电源管理芯片之间以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线上传输的信号受干扰的机率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种移动终端，其特征在于，包括主板、副板、第一电源管理芯片、第二电源管理芯片、第一音频组件以及第二音频组件，所述主板与所述副板沿第一方向排列；

所述第一音频组件及所述第一电源管理芯片设置于所述主板远离所述副板的端部，所述第二电源管理芯片设置于所述主板靠近所述副板的端部，所述第二音频组件设置于所述副板；

所述第一电源管理芯片与所述第一音频组件耦合，所述第二电源管理芯片与所述第二音频组件耦合。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一电源管理芯片与所述第一音频组件通过设置于主板的第一印刷电路耦合，所述第一印刷电路设置于所述第一音频组件与所述第一电源管理芯片之间。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括BTB连接器，所述BTB连接器设置于所述主板，且所述BTB连接器设置于所述第二电源管理芯片远离所述第一电源管理芯片的一侧；所述第二电源管理芯片与所述BTB连接器耦合，所述第二音频组件与所述BTB连接器耦合。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述第二电源管理芯片与所述BTB连接器通过设置于所述主板的第二印刷电路耦合，所述第二印刷电路设置于所述第二电源管理芯片与所述BTB连接器之间。

5.根据权利要求1-4任一所述的移动终端，其特征在于，所述第一音频组件包括受话器以及第一麦克风，所述受话器以及所述第一麦克风分别与所述第一电源管理芯片耦合。

6.根据权利要求1-4任一的移动终端，其特征在于，所述第二音频组件包括扬声器、耳机座以及第二麦克风，所述扬声器、所述耳机座以及所述第二麦克风分别与所述第二电源管理芯片耦合。

7.一种移动终端，其特征在于，包括主板、副板、第一电源管理芯片、第二电源管理芯片、第一音频组件、第二音频组件以及连接器；

所述主板与所述副板沿第一方向排列，所述第一电源管理芯片、所述第二电源管理芯片、所述第一音频组件以及所述连接器均设置于所述主板；

所述连接器比所述第一音频组件在第一方向上更靠近所述副板，所述第一音频管理芯片以及所述第二电源管理芯片设置于所述第一音频组件与所述连接器之间，所述第一电源管理芯片位于所述第二电源管理芯片靠近所述第一音频组件的一侧，所述第二电源管理芯片位于所述第一电源管理芯片靠近所述连接器的一侧，所述第二音频组件设置于所述副板；

所述第一电源管理芯片与所述第一音频组件耦合，所述第二电源管理芯片与所述连接器耦合，所述第二音频组件与所述连接器耦合。

8.一种主板，其特征在于，应用于移动终端，所述主板包括主板主体、第一电源管理芯片以及第二电源管理芯片；

所述第一电源管理芯片设置于所述主板主体第一端，所述第二电源管理芯片设置于所述主板主体上与所述第一端相对的第二端；

所述第一电源管理芯片用于与设置于所述移动终端的顶部的第一音频组件耦合；

所述第二电管管理芯片用于与设置于所述移动终端中与所述顶部相对的底部的第二音频组件耦合。

9.根据权利要求8所述的主板，其特征在于，所述主板还包括连接器，所述连接器设置于所述主板主体，且所述连接器设置于所述第二电源管理芯片远离所述第一电源管理芯片的一侧，所述连接器与所述第二电源管理芯片耦合，所述连接器还用于与所述移动终端中与所述顶部相对的底部的第二音频组件耦合。

10.根据权利要求8或9所述的主板，其特征在于，所述第一音频组件包括受话器以及第一麦克风，所述受话器以及所述第一麦克风分别与所述第一电源管理芯片耦合。

11.根据权利要求8或9所述的主板，其特征在于，所述第二音频组件包括扬声器、耳机座以及第二麦克风，所述扬声器、耳机座以及第二麦克风分别与所述第二电源管理芯片耦合。