CN107453157A - 连接器壳体及其屏蔽片结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种连接器壳体(100)，包括：插接端口(10)；和屏蔽片结构(2)，设置在所述插接端口(10)外周；其中，所述屏蔽片结构包括并排设置的多个第一弹片(21)和设置在第一弹片外侧的并排设置的多个第二弹片(22)，且第一弹片和第二弹片中的每一个都包括与连接器壳体固定连接的第一端(211，221)和朝向连接器壳体自由延伸的第二端(212，222)。根据上述的连接器壳体的结构，第一弹片和第二弹片各自独立与金属壳体形成屏蔽层以分别发挥屏蔽作用，从而能够可靠地实现双层EMI屏蔽效果。

Description

连接器壳体及其屏蔽片结构
技术领域
本发明的实施例涉及一种连接器壳体，特别涉及一种用于连接器壳体的屏蔽片结构。
背景技术
目前应用于高速数据通讯领域的连接器，在连接器外部一般都具有连接器壳体以屏蔽电磁波(EMI)。连接器壳体一般包括金属壳体和连接在金属壳体外周的由金属制成的屏蔽片结构，所述屏蔽片结构适于与外部的安装开口弹性接触，以将金属壳体固定在安装开口中，并防止电磁波从金属壳体和安装开口之间的缝隙泄露。
为了达到高要求的电磁屏蔽(EMI)性能，现有的连接器壳体已采用一种双层屏蔽片结构。所述双层屏蔽片结构包括并排设置的多个底层弹片和设置在底层弹片外侧的并排设置的多个上层弹片，其中，底层弹片与金属壳体连接和接触，上层弹片分别叠加在底层弹片上并与底层弹片接触以起到双重屏蔽作用。
但是，这种双层屏蔽片结构从实际测试上看电磁屏蔽性能不理想，底层弹片与金属壳体之间存在较长缝隙易产生EMI泄漏，且上层弹片是搭接在底层弹片上的，一旦底层弹片屏蔽失效，上层弹片屏蔽也随之失效，没有起到真正的双层屏蔽效果。
发明内容
本发明旨在提供一种连接器壳体，以至少解决现有技术中的上述问题，使连接器壳体达成理想的双层屏蔽效果。
根据本发明实施例的一个方面，提供一种连接器壳体，包括：插接端口；和屏蔽片结构，设置在所述插接端口外周；其中，所述屏蔽片结构包括并排设置的多个第一弹片和设置在第一弹片外侧的并排设置的多个第二弹片，且第一弹片和第二弹片中的每一个都包括与连接器壳体固定连接的第一端和朝向连接器壳体自由延伸的第二端。
根据本发明的一个实施例的连接器壳体中，所述多个第一弹片之间具有第一缝隙，所述多个第二弹片之间具有第二缝隙；且
所述多个第一弹片之间的第一缝隙与所述多个第二弹片之间的第二缝隙相互错开排布。
根据本发明的一个实施例，所述连接器壳体适于安装在一个安装开口中，所述屏蔽片结构适于与安装开口弹性接触。
根据本发明的一个实施例的连接器壳体中，所述多个第一弹片和所述多个第二弹片都具有朝向安装开口凸起的弧形形状，
所述第二弹片的外侧能够与安装开口弹性接触，且
所述第一弹片被包围在所述第二弹性内侧。
根据本发明的一个实施例的连接器壳体中，第二弹片适于被安装开口挤压而弹性变形以接触第一弹片。
根据本发明的一个实施例的连接器壳体中，所述第二端能够与所述连接器壳体弹性接触。
根据本发明的一个实施例的连接器壳体中，所述屏蔽片结构为折叠的一体结构，所述第一弹片和所述第二弹片通过折叠部连接在一起，所述折叠部形成第一弹片和第二弹片的所述第一端。
根据本发明的一个实施例，连接器壳体的底面包括插脚，用于连接电路板。
根据本发明的一个实施例，连接器壳体的底面连接有屏蔽板，用于屏蔽电磁波，所述插脚能够穿过所述屏蔽板。
根据本发明实施例的另一方面，提出一种用于连接器壳体的屏蔽片结构，所述屏蔽片结构适于连接在连接器壳体外周并并位于连接器壳体上的插接端口附近，其中，所述屏蔽片结构包括：
并排设置的多个第一弹片；和
设置在第一弹片外侧的并排设置的多个第二弹片，
其中第一弹片和第二弹片中的每一个都包括与金属壳体固定连接的第一端和朝向连接器壳体自由延伸的第二端。
根据本发明的一个实施例的屏蔽片结构中，所述多个第一弹片之间具有第一缝隙，所述多个第二弹片之间具有第二缝隙；且
所述多个第一弹片之间的第一缝隙与所述多个第二弹片之间的第二缝隙相互错开排布。
根据上述连接器壳体的屏蔽片结构，第一弹片和第二弹片形成双层屏蔽结构，第一弹片和第二弹片各自独立与金属壳体形成屏蔽层以分别发挥屏蔽作用，从而能够可靠地实现双层EMI屏蔽效果。
通过下文中参照附图对本发明的实施例所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的连接器壳体的透视图；
图2是显示图1所示的连接器壳体的使用状态的透视图；
图3是显示图1的连接器壳体的屏蔽片结构的局部放大透视图；
图4是示意图1的连接器壳体的剖分剖切透视图；
图5是显示图2所示的屏蔽片结构被挤压的状态的剖视图；
图6是显示图5所示的屏蔽片结构的局部放大剖视图；以及
图7是显示根据本发明的一个实施例的连接器壳体和根据现有技术的连接器壳体的EMI测试结果的对比图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。另一方面，公知的结构和部件在图中被省略以简化附图。
以下参照图1-6说明根据本发明的一个实施例的连接器壳体100。
图1显示根据本发明的一个实例性的连接器壳体100的透视图；图2是显示图1所示的连接器壳体100的使用状态的透视图。如图1和2所示，连接器壳体100包括金属壳体1和连接在金属壳体1外周的由金属制成的屏蔽片结构2，所述屏蔽片结构2适于与安装开口3弹性接触，以将金属壳体1固定在安装开口3中，并防止电磁波从金属壳体1和安装开口3之间的缝隙泄露。所述安装开口3例如是大型服务器设备的外壳4中形成的用于与外部设备进行通讯的开口。连接器壳体100适于从外壳4的内侧插入安装开口3中，使得屏蔽片结构2弹性挤压安装开口3。连接器壳体100的内部适于安装第一连接器(未示出)，从而当连接器壳体100插入安装开口3中后，第二连接器(未示出)可以从连接器壳体100的插接端口10插入，以与第一连接器电连接。第一连接器例如可以安装到电路板5上。
根据图1的实施例，连接器壳体100的金属壳体1具有插接端口10，所述屏蔽片结构2连接到所述金属壳体1的插接端口10的外周处。所述插接端口10例如可以用于连接一连接器。
图3是显示图1的连接器壳体的屏蔽片结构的局部放大透视图。如图1和3所示，屏蔽片结构2包括并排设置的多个第一弹片21和设置在第一弹片21外侧的并排设置的多个第二弹片22。第一弹片21包括与金属壳体1固定连接的第一端211和与金属壳体1弹性接触的第二端212。第一弹片22包括与金属壳体1固定连接的第一端221和与金属壳体1弹性接触的第二端222。
本发明实施例中，外侧和内侧是相对于金属壳体而言，指朝向金属壳体的内侧或朝向金属壳体的外侧。
由于第二弹片22覆盖第一弹片21，且第一弹片21和第二弹片22分别与金属壳体1连接，因此，第一弹片21和第二弹片22各自独立地与与金属壳体1形成屏蔽层以分别发挥屏蔽作用，从而能够可靠地实现双层EMI屏蔽效果。
具体地，如图1-3所示，所述第一弹片21和所述第二弹片22都具有朝向安装开口3凸起的弧形形状，所述第二弹片22的外侧与安装开口3接触，且所述第一弹片21被包围在第二弹性22内侧。
进一步地，如图3所示，所述屏蔽片结构2为折叠的一体结构，所述第一弹片21和所述第二弹片22通过折叠部20连接在一起，所述折叠部20形成第一弹片21和第二弹片22的所述第一端211(221)。
图4是示意沿着图1的连接器壳体的第一弹片21和第二弹片22剖切的剖分剖切透视图。如图4所示，所述多个第一弹片21之间具有第一缝隙213，所述多个第二弹片22之间具有第二缝隙123；且所述多个第一弹片21之间的第一缝隙213与所述多个第二弹片22之间的第二缝隙223相互错开排布。采用这种布置，第二弹片22可以遮挡第一弹片21之间的缝隙，有利于进一步阻挡穿过第一弹片21的缝隙213的电磁波向外泄露。
如图3所示，当屏蔽片结构2未被安装开口3挤压时，第一弹片21的弧形形状的两端分别接触金属壳体1，第二弹片22的弧形形状的两端也分别接触金属壳体1，且第一弹片21被第二弹片22覆盖，第一弹片21和第二弹性22相互不接触。
当进一步向安装开口3外侧推动连接器壳体100时，第二弹片22首先被安装开口3挤压而向下弹性变形以接触第一弹片21。图5是显示图2所示的屏蔽片结构被挤压的状态的剖视图。图6是显示图5所示的屏蔽片结构的局部放大剖视图。如图5和图6所示，第二弹片22首先被安装开口3挤压而向下弹性变形，与下方的第一弹片21接触，此时，第一弹片21和第二弹片22之间相互接触可形成接地通路，进一步增强EMI屏蔽效果。
根据本发明的一个实施例，如图1和2所示，所述金属壳体1的底面包括插脚11，用于连接电路板5。
此外，根据本发明的一个实施例，金属壳体1的底面连接有屏蔽板12，用于屏蔽电磁波，所述插脚11能够穿过所述屏蔽板12以与电路板5连接。
根据本发明另一方面的实施例，如图1和2所示，提供一种用于图1的连接器壳体100的屏蔽片结构2，所述屏蔽片结构2适于连接在金属壳体1外周并与安装开口3弹性接触，以将金属壳体1固定在安装开口3。所述屏蔽片结构的具体结构参见前述实施例的描述，此处不再赘述。
根据上述实施例的连接器壳体和用于连接器壳体的屏蔽片结构，第一弹片和第二弹片形成双层屏蔽结构，且第一弹片和第二弹片各自独立与与金属壳体形成屏蔽层以分别发挥屏蔽作用，从而能够可靠地实现双层EMI屏蔽效果；安装连接器壳体时安装开口挤压第二弹片以与第一弹片相互接触可进一步增加屏蔽效果；并且两种弹片在宽度方向上的缝隙交错设计，进一步保证更少的EMI泄露。
图7是显示根据本发明的一个实施例的连接器壳体和根据现有技术的连接器壳体的EMI测试结果的对比图。如图7所示，可以看出，根据本发明的实施例的连接器壳体的EMI屏蔽效果明显优于现有技术的双层弹片屏蔽壳体的EMI屏蔽效果。
本发明实施例的连接器壳体100例如可以用于25G平台高速连接器产品上。但本发明不限于此，本发明实施例的连接器壳体100也可以用于任何需要在金属壳体和安装开口之间设置弹性结构以实现电磁屏蔽和固定目的的应用中。
虽然以上结合附图对本发明的实施例进行了说明，本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，本领域的技术人员可以对其进行变化和改进，而不脱离随附权利要求的保护范围。并且，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。另外，应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。

Claims (11)

1.一种连接器壳体(100)，包括：
插接端口(10)；和
屏蔽片结构(2)，设置在所述插接端口(10)外周，；
其中，所述屏蔽片结构包括并排设置的多个第一弹片(21)和设置在第一弹片外侧的并排设置的多个第二弹片(22)，且
第一弹片和第二弹片中的每一个都包括与连接器壳体固定连接的第一端(211，221)和朝向连接器壳体自由延伸的第二端(212，222)。
2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其中，
所述多个第一弹片之间具有第一缝隙(213)，所述多个第二弹片之间具有第二缝隙(223)；且
所述多个第一弹片之间的第一缝隙与所述多个第二弹片之间的第二缝隙相互错开排布。
3.根据权利要求1所述的连接器壳体，其中，所述连接器壳体适于安装在一个安装开口(3)中，所述屏蔽片结构适于与安装开口(3)弹性接触。
4.根据权利要求3所述的连接器壳体，其中，
所述多个第一弹片和所述多个第二弹片都具有朝向安装开口凸起的弧形形状，
所述第二弹片的外侧能够与安装开口弹性接触，且
所述第一弹片被包围在所述第二弹性内侧。
5.根据权利要求4所述的连接器壳体，其中，
第二弹片适于被安装开口挤压而弹性变形以接触第一弹片。
6.根据权利要求4所述的连接器壳体，其中，所述第二端(212，222)能够与所述连接器壳体(100)弹性接触。
7.根据权利要求1所述的连接器壳体，其中，
所述屏蔽片结构为折叠的一体结构，所述第一弹片和所述第二弹片通过折叠部(20)连接在一起，所述折叠部(20)形成第一弹片和第二弹片的所述第一端。
8.根据权利要求1所述的连接器壳体，包括插脚(11)，用于连接电路板。
9.根据权利要求7所述的连接器壳体，所述连接器壳体的底面连接有屏蔽板(12)，用于屏蔽电磁波，所述插脚能够穿过所述屏蔽板。
10.一种用于连接器壳体的屏蔽片结构，所述屏蔽片结构适于连接在连接器壳体外周并并位于连接器壳体上的插接端口附近，其中，所述屏蔽片结构包括：
并排设置的多个第一弹片；和
设置在第一弹片外侧的并排设置的多个第二弹片，
其中第一弹片和第二弹片中的每一个都包括与连接器壳体固定连接的第一端和朝向连接器壳体自由延伸的第二端。
11.根据权利要求10所述的弹片结构，其中，
所述多个第一弹片之间具有第一缝隙，所述多个第二弹片之间具有第二缝隙；且
所述多个第一弹片之间的第一缝隙与所述多个第二弹片之间的第二缝隙相互错开排布。
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