CN107442373A - 用于smd led胶水固化的烘烤装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED烘烤技术领域，尤其涉及一种用于SMD LED胶水固化的烘烤装置及方法。本发明结构简单、利用效率高、操作灵活，一次可烘烤大量LED灯，通过在上料组件上设置可拆卸地烘烤架，将待烘烤的LED灯直接装在烤箱外部的烘烤架上，方形固定盘的卡爪与烘烤架上的卡块配合使用，大大提高了工作效率，通过机械直接搬入或取出承载LED烘烤架，再放入下一个烘烤架，从而提高能源利用率和烘烤效率；通过电机带动方形固定盘上的烘烤架慢速旋转，在烘烤后期使用时，可以提高LED的质量稳定性；通过用于SMDLED胶水固化的烘烤装置来烘烤SMD LED芯片的方可使法荧光粉沉淀分布更均匀，颜色一致性更好，亮度的零散性小，使光通量比常规工艺光通量提升3％左右。
Description
技术领域
本发明涉及LED烘烤技术领域，尤其涉及一种用于SMD LED胶水固化的烘烤装置及方法。
背景技术
目前，LED烘烤设备的烤箱本体通常固定在工作台上，使用不灵活且不方便，同时现有的烤箱一般将箱体通过多块隔板分隔成多个方块的小空间，在烘烤时将LED放入小空间中，由于多个隔板分隔，容易造成烘烤的热气源分布不均匀，从而在LED封装时造成产品的品质不够稳定，存在较大的差异化，另外，由于待烘烤的LED需要一个个的放入烘箱内，技术人员劳动强度大，降低了工作效率，同时SMD LED的胶水在经过高温固化时，会经过从胶液→凝胶化→玻璃化→三维交联结构固化物的一个过程，在这过程中，因所配入的荧光粉颗粒度大小存在差异，荧光粉沉淀及分布存在不一致现象，会影响颜色的一致性，亮度的零散性较大。
发明内容
鉴于以上内容，本发明是为了解决现有技术的不足而提供一种用于SMD LED胶水固化的烘烤装置及方法。
为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
用于SMD LED胶水固化的烘烤装置包括工作台、烤箱本体以及上料组件，所述工作台上设有导轨和上料组件，所述烤箱本体下方的四角设有滑轮，所述滑轮与导轨配合，所述烤箱内部设有电机，所述电机的输出轴与方形固定盘底部的中心孔固定连接，所述方形固定盘上的四角处对称设有四个卡爪，所述上料组件上设有烘烤架，所述烘烤架底部设有卡块，所述卡块与所述卡爪配合使用。
优选的是，所述烘烤架包括中心柱、至少2层烘烤盘和支柱，所述烘烤盘为方形盘状结构，所述烘烤盘的四角处设有连接孔，所述支柱可拆卸的设置在连接孔上，所述中心柱穿设在所述烘烤盘的中部通孔上。
优选的是，所述至少两层烘烤盘为五层烘烤盘，且五个烘烤盘之间等间距设置。
优选的是，所述上料组件包括升降器、拖杆以及托盘、所述拖杆的一端与托盘的底部相连，另一端与升降器的连接杆端部相连接。
优选的是，所述烤箱本体为长方体结构，内中空，且其侧面开设有开口。
优选的是，所述烤箱本体上方设有控制箱。
优选的是，所述烤箱本体其内部设有一隔板，所述跟班将烤箱本体分割成第一容室和第二容室，所述隔板的四个角处对称设有四个进风口。
优选的是，所述进风口内设置有循环风机，所述续保换风机的周围设有隔板将所述循环风机限定在四个角处，所述隔板上设有出风口，所述出风口与所述进风口相连。
采用所述用于SMD LED胶水固化的烘烤装置来烘烤SMD LED芯片的方法，其包括如下步骤：
1)将烘烤架放置在上料组件上，再将SMD LED芯片放置在烘烤架上，烤箱本体向上料组件滑动，烤箱本体将烘烤架装入内腔中，卡块与卡爪固定装紧；
2)烤箱本体内先对SMD LED芯片进行60℃-70℃短烤0.25小时-0.75小时，然后在75℃-85℃的烤箱本体内烤0.5小时-1.5小时；
2)再将SMD LED芯片放置在95℃-105℃的烤箱本体内烤0.25小时-0.75小时后在硅树脂层外通过环氧树脂封装；
3)然后再放置在145℃-155℃的烤箱本体内将短烤1.5小时-2.5小时，将SMD LED芯片自然冷却至室温。
从上述的技术方案可以看出，本发明结构简单、利用效率高、操作灵活，一次可烘烤大量LED灯，通过在上料组件上设置可拆卸地烘烤架，将待烘烤的LED灯直接装在烤箱外部的烘烤架上，方形固定盘的卡爪与烘烤架上的卡块配合使用，大大提高了工作效率，通过机械直接搬入或取出承载LED烘烤架，再放入下一个烘烤架，从而提高能源利用率和烘烤效率；通过电机带动方形固定盘上的烘烤架慢速旋转，在烘烤后期使用时，可以提高LED的质量稳定性；通过用于SMD LED胶水固化的烘烤装置来烘烤SMD LED芯片的方可使法荧光粉沉淀分布更均匀，颜色一致性更好，亮度的零散性小，使光通量比常规工艺光通量提升3％左右。
附图说明
图1是本发明一种LED烘烤装置结构示意图。
图2是本发明改进的烘烤方法及传统工艺中光通量的折线示意图。
图3是本发明改进的烘烤方法及传统工艺的CIE色坐标图。
附图标记说明：1-工作台、2-升降器、3-拖杆、4-烘烤盘、5-中心柱、6-支柱、7-卡块、8-导轨、9-电机、10-卡爪、11-方形固定盘、12-控制箱、13-烤箱本体、131-第一容室、132-第二容室、14-隔板、15-循环风机、16-滑轮
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本发明的内容做进一步的详细说明：
参阅图1，一种LED烘烤装置，包括工作台1、烤箱本体13以及上料组件，所述工作台1上设有导轨8和上料组件，所述烤箱本体13下方的四角设有滑轮16，所述滑轮16与导轨8配合，所述烤箱内部设有电机9，所述电机9的输出轴与方形固定盘底部11的中心孔固定连接，所述方形固定盘11上的四角处对称设有四个卡爪10，所述上料组件上设有烘烤架，所述烘烤架底部设有卡块7，所述卡块7与所述卡爪10配合使用。
所述烘烤架包括中心柱5、至少2层烘烤盘4和支柱6，所述烘烤盘4为方形盘状结构，所述烘烤盘4的四角处设有连接孔，所述支柱6可拆卸的设置在连接孔上，所述中心柱5穿设在所述烘烤盘4的中部通孔上。
所述烘烤盘4的外边缘设有挡边，其上还设有多个LED隔片，通过设置设有多个等间距的LED隔片，可以使LED支架有序的排列，在运送、搬动过程中不会肆意滑动，保证了LED支架的稳定性，不易使LED支架中的胶随便流动。
所述至少两层烘烤盘4为五层烘烤盘4，且五个烘烤盘4之间等间距设置。
相邻烘烤盘4之间设有支柱6和中心柱5，可以减少烘烤盘4与烘烤盘4之间的作用力，增加烘烤架的稳定性。
所述上料组件包括升降器2、拖杆3以及托盘、所述拖杆3的一端与托盘的底部相连，另一端与升降器2的连接杆端部相连接；所述升降器2为气缸、油缸以及电动推杆中的任意一种，本实施例较优选的方案为所述升降器2为气缸。
所述烤箱本体13为长方体结构，内中空，且其侧面开设有开口。
所述烤箱本体13上方设有控制箱12，所述控制箱12内部设有控制器，其侧面上设有控制面板。
所述烤箱本体13其内部设有一隔板14，所述跟班将烤箱本体13分割成第一容室131和第二容室132，所述隔板14的四个角处对称设有四个进风口。
所述进风口内设置有循环风机15，所述续保换风机的周围设有隔板14将所述循环风机15限定在四个角处，所述隔板14上设有出风口，所述出风口与所述进风口相连；通过在箱体下部对称设置4个循环风机15，从而使箱体内部气体流通更均一，同时循环风机15设置在箱体的四个角处，引入的热风不会直接吹到LED上，故而降低了不同位置上放置的LED之间的差异性。
所述卡爪10、升降器2、电机9、循环风机15均与控制器相连接。
采用所述用于SMD LED胶水固化的烘烤装置来烘烤SMD LED芯片的方法，其包括如下步骤：
1)将烘烤架放置在上料组件上，再将SMD LED芯片放置在烘烤架上，烤箱本体向上料组件滑动，烤箱本体将烘烤架装入内腔中，卡块与卡爪固定装紧；
2)烤箱本体内先对SMD LED芯片进行60℃-70℃短烤0.25小时-0.75小时，然后在75℃-85℃的烤箱本体内烤0.5小时-1.5小时；
2)再将SMD LED芯片放置在95℃-105℃的烤箱本体内烤0.25小时-0.75小时后在硅树脂层外通过环氧树脂封装；
3)然后再放置在145℃-155℃的烤箱本体内将短烤1.5小时-2.5小时，将SMD LED芯片自然冷却至室温。
本实施例较优选的方案为，其包括如下步骤：
1)将烘烤架放置在上料组件上，再将SMD LED芯片放置在烘烤架上，烤箱本体向上料组件滑动，烤箱本体将烘烤架装入内腔中，卡块与卡爪固定装紧；
2)烤箱本体内先对SMD LED芯片进行65℃短烤0.5小时，然后在80℃的烤箱本体内烤1小时；
2)再将SMD LED芯片放置在100℃的烤箱本体内烤1小时后在硅树脂层外通过环氧树脂封装；
3)然后再放置在150℃的烤箱本体内将短烤2小时，将SMD LED芯片自然冷却至室温。
工作时，把LED灯排列在烘烤架上，将烘烤架放在上料组件上，工作人员启动控制箱12，控制箱12控制烤箱本体13沿导轨8向上料组件方向滑动，把烘烤架罩在在烤箱本体13的腔体内，上料组带动烘烤架下落，使烘烤架底部的卡块7与卡爪10配合固定，烤箱本体13向反向滑动，上料组件退出烤箱本体13的腔体，待烘烤结束后，烤箱本体13沿导轨8向上料组件方向滑动，上料组件深入烤箱本体13的腔体内，托起烘烤架，烤箱本体13向反向滑动，实现了LED烘烤过程。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及,特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，包括工作台、烤箱本体以及上料组件，所述工作台上设有导轨和上料组件，所述烤箱本体下方的四角设有滑轮，所述滑轮与导轨配合，所述烤箱内部设有电机，所述电机的输出轴与方形固定盘底部的中心孔固定连接，所述方形固定盘上的四角处对称设有四个卡爪，所述上料组件上设有烘烤架，所述烘烤架底部设有卡块，所述卡块与所述卡爪配合使用。
2.根据权利要求1所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述烘烤架包括中心柱、至少2层烘烤盘和支柱，所述烘烤盘为方形盘状结构，所述烘烤盘的四角处设有连接孔，所述支柱可拆卸的设置在连接孔上，所述中心柱穿设在所述烘烤盘的中部通孔上。
3.根据权利要求2所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述至少两层烘烤盘为五层烘烤盘，且五个烘烤盘之间等间距设置。
4.根据权利要求1所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述上料组件包括升降器、拖杆以及托盘、所述拖杆的一端与托盘的底部相连，另一端与升降器的连接杆端部相连接。
5.根据权利要求1所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述烤箱本体为长方体结构，内中空，且其侧面开设有开口。
6.根据权利要求1所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述烤箱本体上方设有控制箱。
7.根据权利要求1所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述烤箱本体其内部设有一隔板，所述跟班将烤箱本体分割成第一容室和第二容室，所述隔板的四个角处对称设有四个进风口。
8.根据权利要求7所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述进风口内设置有循环风机，所述续保换风机的周围设有隔板将所述循环风机限定在四个角处，所述隔板上设有出风口，所述出风口与所述进风口相连。
9.一种采用如权利要求1-8任意一所述用于SMD LED胶水固化的烘烤装置来烘烤SMDLED芯片的方法，其包括如下步骤：
1)将烘烤架放置在上料组件上，再将SMD LED芯片放置在烘烤架上，烤箱本体向上料组件滑动，烤箱本体将烘烤架装入内腔中，卡块与卡爪固定装紧；
2)烤箱本体内先对SMD LED芯片进行60℃-70℃短烤0.25小时-0.75小时，然后在75℃-85℃的烤箱本体内烤0.5小时-1.5小时；
2)再将SMD LED芯片放置在95℃-105℃的烤箱本体内烤0.25小时-0.75小时后在硅树脂层外通过环氧树脂封装；
3)然后再放置在145℃-155℃的烤箱本体内将短烤1.5小时-2.5小时，将SMD LED芯片自然冷却至室温。
4)SMD LED芯片冷却至室温后，烤箱本体向上料组件方向滑动，上料组件托起烘烤架，烤箱本体向上料组件的反向滑动，取出SMD LED芯片。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20171208 |