CN107424641B - 一种硬盘外壳及散热硬盘 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种硬盘外壳，包括：第一盖体、第二盖体以及金属夹层；其中，所述第一盖体与第二盖体扣合固定，内部形成容纳空间；所述金属夹层的全部或一部分容置于所述容纳空间内，并且所述金属夹层与所述第一盖体和/或所述第二盖体接触。所述第一盖体或所述第二盖体的侧壁上设置有缺口；所述金属夹层包括有与所述缺口形状相同的延伸部，所述延伸部拼合于所述缺口处。所述金属夹层包括安装框与导热板，所述安装框沿所述硬盘外壳的侧壁环绕，所述导热板与所述安装框连接，所述安装框上设置有第二定位孔；所述第一盖体或所述第二盖体上设置有与所述第二定位孔对应设置的第四定位孔。在维持硬盘封闭式结构的基础上实现较好的散热功能。

Description

一种硬盘外壳及散热硬盘
技术领域
本发明涉及硬盘技术领域，尤其指一种硬盘外壳及散热硬盘。
背景技术
硬盘使用过程需要产生大量热量，如不及时排出会影响硬盘工作状态，并且减少其使用寿命。现有的硬盘外壳的典型的散热结构是在外壳短边上设置通风口，其通过风流将内部热量带走，其缺点是通风口将电路板内部裸露，密闭性能不佳，易导致EMI/EMC问题，且可能将灰尘或细小的金属颗粒带入硬盘内部，造成不易清理或短路的风险。
发明内容
本发明的目的是提供一种硬盘外壳及散热硬盘，在维持硬盘封闭式结构的基础上实现较好的散热功能。
本发明提供的技术方案如下：一种硬盘外壳，包括：第一盖体、第二盖体以及金属夹层；其中，所述第一盖体与第二盖体扣合固定，内部形成容纳空间；所述金属夹层的全部或一部分容置于所述容纳空间内，并且所述金属夹层与所述第一盖体和/或所述第二盖体接触。
本技术方案，金属夹层位于放置电子器件的容纳空间内部，并且与盖体接触，形成了一条从硬盘内至外的导热路径，这有利于提升硬盘的散热效率。不需再硬盘外壳上设置通风口，避免灰尘进入，同时减少EMI/EMC问题的出现。
优选的，所述第一盖体或所述第二盖体的侧壁上设置有缺口；所述金属夹层包括有与所述缺口形状相同的延伸部，所述延伸部拼合于所述缺口处。
本技术方案，硬盘内部产生的热量经金属夹层的传导至盖体的侧壁上，可与更快捷的与外界空气进行热交换完成散热。同时由于延伸部与侧壁的缺口形状相同，拼合至缺口后整体的硬盘外壳为封闭式结构，更加安全规范。降低对 NAND颗粒的要求，增加使用寿命，降低成本。
优选的，所述金属夹层包括安装框与导热板，所述安装框沿所述硬盘外壳的侧壁环绕，所述导热板与所述安装框连接，所述安装框的上设置有第二定位孔；所述第一盖体或所述第二盖体上设置有与所述第二定位孔对应设置的第四定位孔。
优选的，所述安装框为矩形框，所述导热板的两端分别连接所述安装框的两条长边；所述缺口位于所述安装框一条长边的下方，所述延伸部从该长边延伸至拼合所述缺口。
本技术方案，所述导热板两端分别连接安装块的两条长边，也即导热板本身是沿安装块的短边传热的，导热路径较短，同时，延伸部以及导热板均连接至安装框的同一长边，距离较近，进一步的缩短了“导热板→安装框→延伸部”这一传热路径的长度。均可以加快散热速度。
所述第二盖体包括有定位座，所述定位座上设置有第三定位孔，且所述第三定位孔高于所述第二盖体侧壁的高度；所述第一盖体的侧壁上设置有与所述第三定位孔位置对应的第一定位孔。
本技术方案，第一盖体与第二盖体扣合时，其侧壁是不重叠的，也即第一盖体的侧壁和第二盖体的侧壁均是直接与外界接触的，同时金属夹层的延伸部也是直接与外界空气接触的，增大了与外界空气直接接触的面积，加快了散热效率。
具体的，所述定位座装设在所述第二盖体的底面上，并且均匀分布在所述所述第二盖体底面的四周侧。
本发明还公开一种散热硬盘，包括前述的硬盘外壳。
优选的，所述散热硬盘包括至少两层电路板，所述金属夹层的两侧分别装设有一层所述电路板。两层PCB之间的内侧元件产生的热量可以较容易的导出。
本发明提供的一种硬盘外壳及散热硬盘，能够带来以下至少一种有益效果：
1、在硬盘外壳内部加设金属夹层，增大了与内部电路板与电子器件的接触面积。
2、金属夹层延伸至外壳边界处拼合成为侧壁的一部分，建立的了一条从硬盘内部直达硬盘外壳的传热路径。
3、硬盘外壳为全封闭结构，更加安全可靠，避免灰尘进入，同时减少 EMI/EMC问题的出现。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对xxxxx的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是本发明硬盘外壳的爆炸图。
附图标号说明：100、上壳，110、第一定位孔，200、金属夹层，210、延伸部，220、导热部，230、安装部，240、第二定位孔，300、下壳，310、缺口部，320、第三定位孔，330、第四定位孔。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。
实施例一
如图1所示，本实施例公开一种硬盘外壳，包括：第一盖体100、第二盖体300以及金属夹层200。第一盖体100扣合在第二盖体300上并将金属夹层 200包括于其中，并且金属夹层200与第一盖体100和/或第二盖体300接触，金属夹层两侧均设置有发热器件，则其产生的热量可以便捷的从金属夹层传导至外部，加快散热效率。金属夹层可以设置不止一层，根据硬盘内电路板及发热器件的布置可做适应性的改进。
示例性的，金属夹层200包括安装框230、导热板220以及延伸部210。安装框230沿硬盘外壳的侧壁环绕，导热板220与安装框230连接，安装框230 的上设置有第二定位孔240；第二盖体300上设置有与第二定位孔240对应设置的第四定位孔330。第二盖体300的侧壁上设置有缺口310；延伸部210与缺口310形状相同的，延伸部210拼合于缺口310处。如图中所示，硬盘外壳只包括一层金属夹层200，则若硬盘包括两片PCBA，则可以将两片PCBA分别螺丝组装在金属夹层200的两侧。如此两片PCBA上器件产生的热量均可以通过金属夹层直接传到到外壳的外侧壁上。需要说明的是，第四定位孔330也可以设置第一盖体100上，也即安装框230是定位在第一盖体100上的，同时缺口310也可以设置在第一盖体100上。
实施例二
在实施例一的基础上，具体的，安装框230为矩形框，导热板220的两端分别连接安装框230的两条长边；缺口310位于安装框230一条长边的下方，延伸部210从该长边向第二盖体300一侧延伸至缺口310，并且将缺口310拼合组成完整的侧壁。当硬盘外壳两层金属夹层时，两金属夹层可分别装设在第一盖体100和第二盖体300上，并且两盖体上均对应设置有缺口。
第二盖体300包括有装设在底面上的定位座，定位座上设置有第三定位孔 320，且第三定位孔320高于第二盖体300侧壁的高度；第一盖体100的侧壁上设置有与第三定位孔320位置对应的第一定位孔110。定位座均匀分布在第二盖体300底面的四周侧。如此两盖体扣合时第一盖体100的侧壁是位于第二盖体300上方的，也即此种安装方式下第一盖体100与第二盖体300的侧壁是直接与外部接触的，此时无论缺口设置在第一盖体100还是第二盖体300上，拼合该缺口的延伸部210均是与外部接触的，其导出的热量可以直接从该延伸部210导出至外界环境。
本发明还公开一种散热硬盘，包括前述实施例中的硬盘外壳。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种硬盘外壳，其特征在于，包括：第一盖体、第二盖体以及金属夹层；其中，所述第一盖体与第二盖体扣合固定，内部形成容纳空间；所述金属夹层的一部分容置于所述容纳空间内，并且所述金属夹层与所述第一盖体和/或所述第二盖体接触；所述第一盖体或所述第二盖体的侧壁上设置有缺口；所述金属夹层包括有与所述缺口形状相同的延伸部，所述延伸部拼合于所述缺口处。
2.根据权利要求1所述的硬盘外壳，其特征在于：所述金属夹层包括安装框与导热板，所述安装框沿所述硬盘外壳的侧壁环绕，所述导热板与所述安装框连接，所述安装框上设置有第二定位孔；所述第一盖体或所述第二盖体上设置有与所述第二定位孔对应设置的第四定位孔。
3.根据权利要求2所述的硬盘外壳，其特征在于：所述安装框为矩形框，所述导热板的两端分别连接所述安装框的两条长边；所述缺口位于所述安装框一条长边的下方，所述延伸部从该长边延伸至拼合所述缺口。
4.根据权利要求1-3任一所述的硬盘外壳，其特征在于：所述第二盖体包括有定位座，所述定位座上设置有第三定位孔，且所述第三定位孔高于所述第二盖体侧壁的高度；所述第一盖体的侧壁上设置有与所述第三定位孔位置对应的第一定位孔。
5.根据权利要求4所述的硬盘外壳，其特征在于：所述定位座装设在所述第二盖体的底面上，并且均匀分布在所述第二盖体底面的四周侧。
6.一种散热硬盘，其特征在于，包括根据权利要求1-5任一所述的硬盘外壳。
7.根据权利要求6所述的散热硬盘，其特征在于：所述散热硬盘包括至少两层电路板，所述金属夹层的两侧分别装设有一层所述电路板。
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