CN107414275A - 一种精密电阻点焊机及其电阻点焊伺服系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电阻点焊伺服系统，包括控制芯片、与控制芯片电连接的伺服驱动器及DA芯片、与伺服驱动器电连接的伺服电机、与伺服电机连接的焊接电极和用于实时检测焊接电极位置的光栅尺；光栅尺与控制芯片电连接，DA芯片与伺服驱动器电连接、用于根据控制芯片的控制指令输出相应的电压至伺服驱动器，伺服驱动器工作在转矩模式、用于根据电压值决定伺服电机运动方向及输出转矩的大小并将电压值发送至控制芯片，控制芯片根据接收的电压值与焊接电极的位置进行闭环控制。本发明能够实现焊接熔深和焊接压力的复合控制，且精度高，动态响应速度快。本发明还公开了一种具有该电阻点焊伺服系统的精密电阻点焊机，同样具有上述技术效果。

Description

一种精密电阻点焊机及其电阻点焊伺服系统

技术领域

本发明涉及电阻点焊设备技术领域，更具体地说，涉及一种电阻点焊伺服系统，还涉及一种具有该电阻点焊伺服系统的精密电阻点焊机。

背景技术

电阻焊(resistance welding)是将被焊工件压紧于两电极之间，并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。电阻焊作为焊接的一种，由于其工艺简单，不需其他辅材的优点而广泛应用于各种制造领域，例如电子元器件的制造，硬质合金带锯条以及高速钢带锯条齿尖的制造等领域。研究表明，在精密电阻焊接中压力和熔深对焊接质量起着至关重要的作用。

熔深指母材熔化部的最深位与母材表面之间的距离。一般情况下，通过控制焊接过程电极的位移可以有效的控制熔深。焊接压力作为影响焊接质量的重要因素，主要由焊接机头提供。焊接过程分为三个阶段，即加压阶段，焊接阶段和保压阶段。三个阶段均需要由机头提供焊接压力。三个阶段的压力可以相同或不同，每个阶段的压力都会影响整个焊接质量。不当的焊接压力容易造成飞溅，虚焊，强度低等问题，严重影响生产制造。同时现代科学研究表明，对一些特殊的焊接材料，需要特殊的压力曲线。例如铝合金的焊接，由于铝合金的塑性区窄，高温塑性差，所以焊接压力不能是简单的恒力而应具有阶梯形或者马鞍形，如图1所示，图1为马鞍线压力曲线。

目前应用最广泛的是气动式加压机头，该机头动力源由气泵提供，动力介质为压缩空气。气泵通过气管连接机头中的气缸，气缸的进退信号由控制器提供，气缸的输出压力一般是固定的。气缸的运动带动电极运动，同时进行压力输出。也有极少的科研工作者设计了小压力量程的伺服焊接机头。该机头主体是立式结构，工作时机头垂直运动。控制指令由单片机控制器发出，单片机控制器连接伺服电机驱动器，驱动器根据控制器的指令驱动伺服电机，伺服电机通过丝杆连接电极。在焊接过程中，单片机控制伺服电机的转动带动电极垂直运动，同时由8位并行DA芯片输出电压对伺服电机进行力矩限制。另外该设备用接触式点动开关用于开机后的找零操作。

然而，气动加压的方式虽效率高成本低，但压力精度很差，且焊接的三个阶段压力均是由气缸固有的压力值所确定，不能实现马鞍线压力输出，更不能实现复杂的压力输出，实际工作压力数据不能显示；对于已有伺服焊接系统，只能实现焊接压力的限制，不能实现熔深和压力的复合精准控制；采用单片机作为控制器的伺服机头，单片机运算速度较慢，其次IO接口较少，这样在根据需要增加检测等拓展功能时运算速度和接口就会比较吃力甚至无法满足；8位并行DA输出芯片不仅运算精度低，严重影响压力精度，而且大量占用单片机IO接口。

综上所述，如何有效地解决电阻点焊设备难以输出复杂压力曲线、熔深难以有效控制等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种电阻点焊伺服系统，该电阻点焊伺服系统的结构设计可以有效地解决电阻点焊设备难以输出复杂压力曲线、熔深难以有效控制的问题，本发明的第二个目的是提供一种包括上述电阻点焊伺服系统的精密电阻点焊机。

为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：

一种电阻点焊伺服系统，包括控制芯片、与所述控制芯片电连接的伺服驱动器及DA芯片、与所述伺服驱动器电连接的伺服电机、与所述伺服电机连接的焊接电极和用于实时检测所述焊接电极位置的光栅尺；所述光栅尺与所述控制芯片电连接，所述DA芯片与所述伺服驱动器电连接、用于根据所述控制芯片的控制指令输出相应的电压至所述伺服驱动器，所述伺服驱动器工作在转矩模式、用于根据电压值决定所述伺服电机运动方向及输出转矩的大小并将所述电压值发送至所述控制芯片，所述控制芯片根据接收的所述电压值与所述焊接电极的位置进行闭环控制。

优选地，上述电阻点焊伺服系统中，所述控制芯片为ARM型高速处理器STM32，或者单片机、DSP、FPGA微型处理器。

优选地，上述电阻点焊伺服系统中，所述DA芯片为12位高速串行DA芯片。

优选地，上述电阻点焊伺服系统中，还包括用于确定零点位置的光电传感器，所述光电传感器安装于机头上，且在所述机头上的位置连续可调；所述机头内固定有与所述光电传感器配合定位的零点检测板。

优选地，上述电阻点焊伺服系统中，所述机头的顶板外表面设置有用于标识零点位置的刻度线。

优选地，上述电阻点焊伺服系统中，包括第一连接块和第二连接块，所述第一连接块的下部通过螺钉与丝杆螺母连接，上部安装传动杆并通过侧边螺孔锁紧，侧面与所述零点检测板连接；所述第二连接块的中部安装所述传动杆并通过左侧螺孔锁紧，右侧螺钉与光栅尺连接板相连；所述传动杆的一端分别与所述第一连接块和第二连接块连接，另一端与电极夹具连接，所述电极夹具的端部固定有所述焊接电极；所述光栅尺连接板的一端与所述第二连接块连接，另一端连接有所述光栅尺的测量头。

本发明提供的电阻点焊伺服系统包括控制芯片、伺服驱动器、DA芯片、伺服电机、焊接电极和光栅尺。其中，焊接电极与伺服电机连接，伺服电机与伺服驱动器电连接，伺服驱动器和DA芯片分别与控制芯片电连接，DA芯片与伺服驱动器电连接；DA芯片用于根据控制芯片的控制指令输出相应的电压至伺服驱动器；光栅尺与控制芯片电连接，用于实时检测焊接电极的位置并发送至控制芯片；伺服驱动器工作在转矩模式、用于根据电压值决定伺服电机运动方向及输出转矩的大小并将电压值发送至控制芯片，控制芯片根据接收的电压值与焊接电极的位置进行闭环控制。

应用本发明提供的电阻点焊伺服系统，系统上电后，控制芯片先进行程序初始化，之后根据设定的参数发出相应的控制脉冲信号给伺服驱动器，伺服驱动器接收到信号后进行找零操作。在完成找零操作后，焊接电极停止移动，延时等待开始焊接信号。在接受到信号后，控制芯片输出控制指令给DA芯片，DA芯片输出相应的电压给伺服驱动器，伺服驱动器根据电压值决定伺服电机运动方向以及输出转矩的大小。在负载小于转矩时，焊接电极正方向移动，当负载转矩等于设定值时，焊接电极停止移动，当给伺服驱动器提供负电压时焊接电极负方向运动。根据上述控制逻辑，整个焊接过程可以根据焊接工艺要求实时调整压力参数和运动状态。在整个过程中，伺服驱动器工作在转矩控制模式下，控制芯片不仅接受来自伺服驱动器的电压反馈，同时接受光栅尺的位移反馈，实现熔深的精准控制，以达到闭环控制。焊接完毕后负方向移动到零点，准备下次焊接，直至所有焊接工作结束。综上，本发明通过控制芯片配合伺服驱动器、伺服电机及光栅尺，能够实现焊接熔深和焊接压力的复合控制，且精度高，动态响应速度快，能够满足更加复杂的焊接条件。

为了达到上述第二个目的，本发明还提供了一种精密电阻点焊机，该精密电阻点焊机包括上述任一种电阻点焊伺服系统，还包括工业串口触摸屏和焊接电源。由于上述的电阻点焊伺服系统具有上述技术效果，具有该电阻点焊伺服系统的精密电阻点焊机也应具有相应的技术效果。

优选地，上述精密电阻点焊机中，所述电阻点焊伺服系统通过RS485的方式与所述焊接电源以及所述工业串口触摸屏通讯连接。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为马鞍线压力曲线；

图2为本发明提供的电阻点焊伺服系统一种具体实施方式的结构示意图；

图3为本发明提供的电阻点焊伺服系统一种具体实施方式的俯视结构示意图；

图4为图3的侧视结构示意图；

图5为图3中第一连接块的结构示意图；

图6为第一连接块的局部装配结构示意图。

附图中标记如下：

1-伺服驱动器；2-HMI工业串口触摸屏；3-控制器；4-伺服电机；5-电机支座；6-联轴器；7-丝杆支座；8-滚珠丝杠；9-丝杆螺母；10-第一连接块；11-第二连接块；12-电极夹具；13-传动杆；14-光栅尺连接板；15-光栅尺；16-底板；17-焊接电极；18-顶板；19-零点检测板；20-光电开关。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种电阻点焊伺服系统，以精准可控制焊接熔深和焊接压力，提升反应速度更和控制精度。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图2-图2，图2为本发明提供的电阻点焊伺服系统一种具体实施方式的结构示意图；图3为本发明提供的电阻点焊伺服系统一种具体实施方式的俯视结构示意图；图4为图3的侧视结构示意图；图5为图3中第一连接块的结构示意图；图6为第一连接块的局部装配结构示意图。

在一个具体实施例中，本发明提供的电阻点焊伺服系统包括控制芯片、伺服驱动器1、DA芯片、伺服电机4、焊接电极17和光栅尺15。

其中，焊接电极17与伺服电机4连接，具体的，伺服电机4通过传动组件与伺服电机4间接连接。传动组件具体可以包括滚珠丝杠8及传动杆13。伺服电机4与伺服驱动器1电连接，伺服驱动器1与控制芯片电连接。DA芯片分别与伺服驱动器1和控制芯片电连接，用于根据控制芯片的控制指令输出相应的电压至伺服驱动器1。工作时，系统上电后，控制芯片先进行程序初始化，之后根据设定的参数发出相应的控制脉冲信号给伺服驱动器1，伺服驱动器1接收到信号后进行找零操作。在完成找零操作后，焊接电极17停止移动，延时等待开始焊接信号。在接受焊接到信号后，控制芯片输出控制指令给DA芯片，DA芯片输出相应的电压给伺服驱动器1，伺服驱动器1根据电压值决定伺服电机4运动方向以及输出转矩的大小。在负载小于转矩时，焊接电极17正方向移动，当负载转矩等于设定值时，焊接电极17停止移动，当给伺服驱动器1提供负电压时焊接电极17负方向运动。根据上述控制逻辑，整个焊接过程可以根据焊接工艺要求实时调整压力参数和运动状态。

光栅尺15与控制芯片电连接，用于实时检测焊接电极17的位置并发送至控制芯片；伺服驱动器1工作在转矩模式，用于根据电压值决定伺服电机4运动方向及输出转矩的大小并将电压值发送至控制芯片，控制芯片根据接收的电压值与光栅尺15反馈的焊接电极17的位置进行闭环控制。具体闭环控制的预设逻辑可参考现有技术根据需要设置，此处不作具体限定。转矩控制模式下，电机反应更快，同时可以非常容易实现复杂压力曲线输出。配合高精度光栅尺15，又能够实现对熔深的控制。采用位置/转矩的混合控制模式，更加便利精准。

应用本发明提供的电阻点焊伺服系统，在整个过程中，伺服驱动器1工作在转矩控制模式下，控制芯片不仅接受来自伺服驱动器1的电压反馈，同时接受光栅尺15的位移反馈，实现熔深的精准控制，以达到闭环控制。焊接完毕后负方向移动到零点，准备下次焊接，直至所有焊接工作结束。综上，本发明通过控制芯片配合伺服驱动器1、伺服电机4及光栅尺15，能够实现焊接熔深和焊接压力的复合控制，且精度高，动态响应速度快，能够满足更加复杂的焊接条件。

控制芯片可以采用ARM架构高速处理器或类似于ARM，单片机，DSP，FPGA等微型处理器。优选的，控制芯片为32位处理器。具体的，控制芯片具体型号为STM32F103ZET6，该芯片为32位处理器，最高晶振达72MHZ。具有84个中断，16个可编程优先级。具有2个基本定时器，4个通用计时器，2个高级计时器，最多能够输出30路PWM。该芯片具有64KB SRAM，同时具有IIC、SPI、CAN接口，能够实现多种方式通信。

DA芯片具体为高精度，快响应，资源占用少的串行IC。优选的，DA芯片为12位DA芯片。12位DA芯片根据接收到的数据输出精准电压，精准的电压加在伺服驱动器1相应控制端口。DA输出采用12位串行IC，具有速度快，精度高，资源占用少的特点。

在上述各实施例的基础上，还包括用于确定零点位置的光电传感器，光电传感器安装于机头上，且在机头上的位置连续可调；机头内固定有与光电传感器配合定位的零点检测板19。优选的，机头的顶板18外表面设置有用于标识零点位置的刻度线。现有技术采用机械接触式开关，本发明采用光电式开关，精度更高，使用寿命较长，零点位置可调，更加方便。

找零操作过程中，伺服电机4工作在转矩模式下，控制芯片利用DA芯片发送两路电压，其中一路输出转矩起到控制焊接电极17运动的目的，另一路用于限制运动速度。

零点位置由光电传感器决定，光电传感器型号具体可以为EE-SX671A，光电传感器通过螺钉安装在机头前盖板上。侧盖板留有两个键槽，同时外表面有尺度标注，可以根据不同工件手动调节零点位置，有利于缩短焊接过程中空载行程。机头内部连接焊接电极17的传动块上通过螺钉连接零点检测板19，用于配合光电开关20进行定位。开机找零步骤为：伺服电机4先负方向移动一定距离，然后正方向移动，检测板上端刚进入光电开关20时减速，减速行进至开关中点停止运动。此位置即为零点，此时找零结束。找零结束后，控制芯片发送零电压信号给伺服驱动器1，伺服电机4保持静止，等待焊接指令。

在接收到焊接指令后，控制芯片不断发送数据给DA芯片，12位DA芯片根据接收到的数据输出精准电压，精准的电压加在伺服驱动器1相应控制端口。当输入正电压，且负载转矩小于设定电压对应的转矩时，电极正向移动。当负载转矩等于电压对应的转矩时，电极停止运动。当负载转矩小于电压对应的转矩时，电极负方向移动。整个过程控制芯片通过伺服驱动器1实时读取反馈电压，通过光栅尺15读取位移数据，整个过程进行实时监控，在读取到反馈数据后，控制芯片按预设的算法计算后及时调整，实现闭环控制。

当负载转矩即压力达到焊接条件时，控制芯片发送焊接信号给焊接电源进行放电焊接，整个放电过程中，设置的电极压力可以是恒定的，也可以是递增，递减或其他压力曲线。

焊接过程中，在熔核形成和凝固的过程中，通过光栅尺15实时读取电极位移，这样很容易做到对熔深的监控，当熔深达到设定的工艺要求时，伺服电机4停止运动。

整个焊接过程，包括预压，焊接，保压三个阶段，压力均可以按需要设定。熔核形成和凝固，即焊接和保压阶段熔深可以精准控制。

为了便于光栅尺15的检测，还包括第一连接块10和第二连接块11，第一连接块10的下部通过螺钉与丝杆螺母9连接，上部安装传动杆13并通过侧边螺孔锁紧，侧面与零点检测板19连接；第二连接块11的中部安装传动杆13并通过左侧螺孔锁紧，右侧螺钉与光栅尺连接板14相连；传动杆13的一端分别与第一连接块10和第二连接块11连接，另一端与电极夹具12连接，电极夹具12的端部固定有焊接电极17；光栅尺连接板14的一端与第二连接块11连接，另一端连接有光栅尺15的测量头。具体丝杆螺母9、传动杆13等结构及配合关系，可参考现有技术。

基于上述实施例中提供的电阻点焊伺服系统，本发明还提供了一种精密电阻点焊机，该精密电阻点焊机包括上述实施例中任意一种电阻点焊伺服系统，还包括工业串口触摸屏和焊接电源。由于该精密电阻点焊机采用了上述实施例中的电阻点焊伺服系统，所以该精密电阻点焊机的有益效果请参考上述实施例。

进一步地，电阻点焊伺服系统通过RS485的方式与焊接电源以及工业串口触摸屏通讯连接。采用RS485的通信方式，可以实现一对多通信，扩展性能好。现有技术采用RS232的方式，只能实现一对一通信。HMI为工业串口触摸屏，方便操作，节省空间，利于观察。

以下以一个优选的实施方式为例说明。

在一个优选的实施方式中，精密电阻点焊机包括：

伺服驱动器1，位于机壳外部，通过电缆与伺服电机4以及控制器3连接。

HMI工业串口触摸屏2，与焊接电源、控制器3连接通讯。

控制器3包含输入输出电路，反馈电路，控制芯片，DA芯片等元器件。连接伺服驱动器1，HMI工业串口触摸屏2，以及焊接电源。也就是电阻点焊伺服系统的控制芯片、DA芯片均集成在控制器3中。

伺服电机4，通过电机端面螺孔固定于L型电机支座5。

电机支座5为L型状，下底面通过螺钉和底板16连接，侧面通过螺钉和伺服电机4连接。

联轴器6，用于连接滚珠丝杆和伺服电机4转轴

丝杆支座7，分为前后两个支座，每个均通过两个螺钉固定于机壳后板。

滚珠丝杆，固定于前后丝杆支座7。

丝杆螺母9，安装在丝杆上，并与连接块通过六个螺钉紧密连接。

第一连接块10，下部通过六个螺钉与丝杆螺母9连接，上部安装传动杆13，并通过侧边螺孔锁紧，同时侧面还与零点检测板19连接。

第二连接块11，中部安装传动杆13，左侧螺孔其紧固传动杆13作用，右侧螺钉与光栅尺连接板14相连。

电极夹具12，用来固定焊接电极17，同时和电源正负极连接。

传动杆13，一端与第一传动块和第二传动块连接，另一端与电极夹具12连接。

光栅尺连接板14，一端连接于第二传动块，另一侧连接光栅尺15测量头。

光栅尺15，通过两端螺孔固定于机头侧板外侧面，测量头置于机壳内部且与连接板相连接。

机壳底板16，和侧板一起用于定位和固定内部各种器件。

零点检测板19，固定于第一传动块。

光电开关20，通过螺钉固定于机壳顶板18，且顶板18外表面有刻度线，方便调整零点位置。

(1)该电阻电焊机的电阻点焊伺服系统包括机械结构，硬件电路，软件程序三部分。(2)整个工作过程，伺服驱动器1工作在转矩模式。焊接系统的工作流程为：先进行开机找零，找零结束后进行焊接三个工作阶段，焊接结束后回归零点。(3)本设计控制器3芯片采用ARM型高速处理器STM32，但不仅限于此，任何类似于ARM，单片机，DSP，FPGA等微型处理器都属于此专利保护范围。(4)位置模式由STM32的IO端口直接输出PWM信号，经信号差分转换和光耦隔离后输出给伺服驱动器1。(5)转矩模式由STM32输出控制数据给DA芯片以控制输出两路电压，一路控制转矩大小，另一路限制最高速度。(6)焊接过程中光栅尺15实时检测电极位置，并反馈给主控芯片，以达到焊接熔深控制的要求。(7)整个焊接过程焊接压力和电极位移均实现闭环控制。(8)焊接系统通过RS485的方式与焊接电源以及工业串口触摸屏连接，焊接参数由串口触摸屏设定并实时显示。

应用上述电阻电焊机及电阻点焊伺服系统具有以下有益效果：1)通过高速处理器配合伺服电机4，高精度光栅尺15实现焊接熔深和焊接压力复合控制；2)由于采用RS485的通信方式以及具有丰富IO端口的控制器3，扩展性能好；3)通过相应的焊接夹具和焊接电极17，应用范围更加广泛；4)采用高速控制器STM32F103ZET6和高速高精度DA芯片TLV5618，运算速度快，反应及时；5)采用RS485通信方式和工业串口触摸屏，人机界面操作便捷；6)通过独特的零点结构和光电开关20配合实现，同时高级精度DA芯片和闭环反馈保证了输出压力的精度，控制精度高。

综上，该设备可以实现输出复杂的焊接压力曲线，实时监控焊接压力和电极位移，能够实现焊接熔深和焊接压力的复合控制。人机界面能够实现包括焊接伺服系统参数，电源输出参数，监测参数在内的所有参数的设定。便于生产过程中的操作

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种电阻点焊伺服系统，其特征在于，包括控制芯片、与所述控制芯片电连接的伺服驱动器及DA芯片、与所述伺服驱动器电连接的伺服电机、与所述伺服电机连接的焊接电极和用于实时检测所述焊接电极位置的光栅尺；所述光栅尺与所述控制芯片电连接，所述DA芯片与所述伺服驱动器电连接、用于根据所述控制芯片的控制指令输出相应的电压至所述伺服驱动器，所述伺服驱动器工作在转矩模式、用于根据电压值决定所述伺服电机运动方向及输出转矩的大小并将所述电压值发送至所述控制芯片，所述控制芯片根据接收的所述电压值与所述焊接电极的位置进行闭环控制。

2.根据权利要求1所述的电阻点焊伺服系统，其特征在于，所述控制芯片为ARM型高速处理器STM32，或者单片机、DSP、FPGA微型处理器。

3.根据权利要求2所述的电阻点焊伺服系统，其特征在于，所述DA芯片为12位高速串行DA芯片。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电阻点焊伺服系统，其特征在于，还包括用于确定零点位置的光电传感器，所述光电传感器安装于机头上，且在所述机头上的位置连续可调；所述机头内固定有与所述光电传感器配合定位的零点检测板。

5.根据权利要求4所述的电阻点焊伺服系统，其特征在于，所述机头的顶板外表面设置有用于标识零点位置的刻度线。

6.根据权利要求4所述的电阻点焊伺服系统，其特征在于，包括第一连接块和第二连接块，所述第一连接块的下部通过螺钉与丝杆螺母连接，上部安装传动杆并通过侧边螺孔锁紧，侧面与所述零点检测板连接；所述第二连接块的中部安装所述传动杆并通过左侧螺孔锁紧，右侧螺钉与光栅尺连接板相连；所述传动杆的一端分别与所述第一连接块和第二连接块连接，另一端与电极夹具连接，所述电极夹具的端部固定有所述焊接电极；所述光栅尺连接板的一端与所述第二连接块连接，另一端连接有所述光栅尺的测量头。

7.一种精密电阻点焊机，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的电阻点焊伺服系统，还包括工业串口触摸屏和焊接电源。

8.根据权利要求7所述的精密电阻点焊机，其特征在于，所述电阻点焊伺服系统通过RS485的方式与所述焊接电源以及所述工业串口触摸屏通讯连接。