CN107400851A - 一种掩膜板图形的制备方法及掩膜板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开一种掩膜板图形的制备方法及掩膜板。掩膜板图形的制备方法包括：使用密封剂封堵掩膜板上的一部分蒸镀孔，使掩膜板上未被封堵的一部分蒸镀孔形成所需的掩膜板图形。采用密封剂将掩膜板上的一部分蒸镀孔进行封堵，以使掩膜板上未被封堵的一部分蒸镀孔形成所需的掩膜板图形，该方法未改变掩膜板的原有结构，且通过封堵蒸镀孔或将已封堵的蒸镀孔内的密封剂去除，即可改变已有的掩膜板图形，无需重新设计和加工掩膜板，与现有技术中在改变掩膜板图形时需要重新设计加工掩膜板的方式相比，本发明提供的掩膜板图形的制备方法可提高掩膜板图形的更换效率，进而提高了有机电致发光显示面板产品的研发和生产效率。

Description

一种掩膜板图形的制备方法及掩膜板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种掩膜板图形的制备方法及掩膜板。
背景技术
有机电致发光(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板目前多采用蒸镀工艺进行制造，掩膜板是蒸镀工艺中的重要设备。掩膜板上具有由多个蒸镀孔形成的镂空图形，有机发光材料蒸汽在蒸镀过程中通过掩膜板上的蒸镀孔沉积到基板上预定的位置处，形成与蒸镀孔的图形相对应的有机发光层图形。
但是，在目前的有机电致发光显示面板的研发和生产过程中，由于现有的掩膜板在定版后无法更改，导致在产品的研发过程中对掩膜板的设计容错率较低，另外，由于每种掩膜板只能对应形成一种显示面板，在开发新产品时需重新设计掩膜板。因此，现有的掩膜板会导致有机电致发光显示面板产品的研发和生产效率降低。
发明内容
本发明提供了一种掩膜板图形的制备方法及掩膜板，用以解决现有的掩膜板导致的有机电致发光显示面板产品的研发和生产效率降低的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：
一种掩膜板图形的制备方法，包括：
使用密封剂封堵掩膜板上的一部分蒸镀孔，使掩膜板上未被封堵的一部分蒸镀孔形成所需的掩膜板图形。
本发明提供的掩膜板图形的制备方法中，采用密封剂将掩膜板上的一部分蒸镀孔进行封堵，以使掩膜板上未被封堵的一部分蒸镀孔形成所需的掩膜板图形，该方法未改变掩膜板的原有结构，且通过封堵蒸镀孔或将已封堵的蒸镀孔内的密封剂去除，即可改变已有的掩膜板图形，无需重新设计和加工掩膜板，与现有技术中在改变掩膜板图形时需要重新设计加工掩膜板的方式相比，本发明提供的掩膜板图形的制备方法可提高掩膜板图形的更换效率，进而提高了有机电致发光显示面板产品的研发和生产效率。
可选地，所述使用密封剂封堵掩膜板上的一部分蒸镀孔，具体包括：
通过喷墨打印工艺将密封剂注入所需封堵的蒸镀孔内；
对蒸镀孔内的密封剂进行固化处理，使密封剂固化。
进一步地，所述通过喷墨打印工艺将密封剂注入所需封堵的蒸镀孔内之前，还包括：
将所述掩膜板放置于承载台面上。
进一步地，所述将所述掩膜板放置于承载台面上之后，还包括：
对所述掩膜板施加贴合力使所述掩膜板与所述承载台面贴合。
进一步地，所述贴合力为所述承载台面背离所述掩膜板一侧的磁性吸力。
进一步地，所述对蒸镀孔内的密封剂进行固化处理之后，还包括：
将所述掩膜板与所述承载台面分离。
进一步地，所述承载台面的表面设置有不沾涂层。
进一步地，注入蒸镀孔内的密封剂的高度小于或等于对应的蒸镀孔的高度。
进一步地，所述固化处理为紫外光固化。
本发明还提供了一种掩膜板，所述掩膜板上具有多个蒸镀孔，其中，一部分蒸镀孔可被密封剂封堵，以使未被封堵的一部分蒸镀孔形成所需的掩膜板图形。
附图说明
图1是本发明实施例提供的掩膜板图形的制备方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的一种掩膜板的局部结构示意图；
图3是图2所示的掩膜板的剖面结构示意图。
附图标记：
10，掩膜板；11，蒸镀孔；20，密封剂。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种掩膜板图形的制备方法及掩膜板，用以解决现有的掩膜板导致的有机电致发光显示面板产品的研发和生产效率降低的问题。
本实施例提供的掩膜板图形的制备方法包括：使用密封剂封堵掩膜板上的一部分蒸镀孔，使掩膜板上未被封堵的一部分蒸镀孔形成所需的掩膜板图形。具体实施中，为增加掩膜板上可形成的掩膜板图形的数量，提高掩膜板的适用范围，本制备方法中使用的掩膜板上的蒸镀孔的数量可多于常规的具有固定掩膜板图形的掩膜板上的蒸镀孔的数量，具体地，掩膜板上的多个蒸镀孔可在掩膜板上均匀分布；另外，为便于更换或去除已形成的掩膜板图形，本实施例提供的掩膜板图形的制备方法中使用密封剂应采用可移除的材料，以增加掩膜板的使用次数。
在具体实施过程中，参见图1所示，本实施例提供的掩膜板图形的制备方法可按照如下步骤实现：
步骤S100，将掩膜板放置于承载台面上；其中，掩膜板优选采用上述蒸镀孔较多的掩膜板，其具体结构可参见图2所示，图2为一个掩膜板的局部结构示意图，该掩膜板10包括形成于掩膜板10上的多个蒸镀孔11，多个蒸镀孔11在掩膜板10上均匀阵列分布，具体实施中，根据所需形成的像素的排列结构，多个蒸镀孔还可采用其他分布方式；承载台面应为一个可与掩膜板进行贴合的水平面，以提高密封剂的注入精度，具体实施中，承载台面可采用玻璃基板实现；
步骤S200，对掩膜板施加贴合力使掩膜板与承载台面贴合；其中，为防止在密封剂注入时掩膜板与承载台面之间产生移动，进而影响形成的掩膜板图形的准确度，应对掩膜板施加一个贴合力来使掩膜板与承载台面贴合，防止二者之间产生移动，一种优选实施方式中，贴合力为承载台面背离掩膜板一侧的磁性吸力，通过磁性吸力使掩膜板与承载台面贴合，可防止对掩膜板直接施力而造成的掩膜板变形的问题；
步骤S300，通过喷墨打印工艺将密封剂注入所需封堵的蒸镀孔内；其中，参见图2所示，通过密封剂20将部分蒸镀孔11封堵，可使未封堵的蒸镀孔11形成所需的掩膜板图形，具体实施中，可采用喷墨打印设备对所需封堵的蒸镀孔注入密封剂，且为提高掩膜板图形的精确度，需防止密封剂溢出流入到其他蒸镀孔内，一种优选实施方式中，参见图3所示，注入蒸镀孔11内的密封剂20的高度小于或等于对应的蒸镀孔11的高度；
步骤S400，对蒸镀孔内的密封剂进行固化处理，使密封剂固化；其中，密封剂可采用光固化材料、热固化材料或化学固化材料，则固化处理可为光固化处理、热固化处理或化学固化处理；一种优选实施方式中，为便于进行密封剂的填充和移除，密封剂采用紫外光固化材料制成，则固化处理为紫外光固化；
步骤S500，将掩膜板与承载台面分离；其中，在密封剂固化后，部分密封剂会与承载台面粘合，为便于使掩膜板与承载台面分离，一种优选实施方式中，承载台面的表面设置有不沾涂层，以减少密封剂与承载台面之间的粘合力，便于将掩膜板从承载台面上分离。
通过上述步骤形成的掩膜板图案由掩膜板上未被封堵的蒸镀孔形成，在需要更换掩膜板图形时，仅需再次填充部分蒸镀孔或将部分蒸镀孔内的密封剂移除即可，而无需对掩膜板本身结构进行更改，因此，本实施例提供的掩膜板图形的制备方法与现有技术中在改变掩膜板图形时需要重新设计加工掩膜板的方式相比，本实施例提供的掩膜板图形的制备方法可提高掩膜板图形的更换效率，进而提高了有机电致发光显示面板产品的研发和生产效率。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种掩膜板，参见图2所示，掩膜板上具有多个蒸镀孔11，其中，一部分蒸镀孔11可被密封剂20封堵，以使未被封堵的一部分蒸镀孔11形成所需的掩膜板图形。
该掩膜板上的掩膜板图形的制备方法参见上述实施例，不再赘述。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种掩膜板图形的制备方法，其特征在于，包括：
使用密封剂封堵掩膜板上的一部分蒸镀孔，使掩膜板上未被封堵的一部分蒸镀孔形成所需的掩膜板图形。
2.根据权利要求1所述的掩膜板图形的制备方法，其特征在于，所述使用密封剂封堵掩膜板上的一部分蒸镀孔，具体包括：
通过喷墨打印工艺将密封剂注入所需封堵的蒸镀孔内；
对蒸镀孔内的密封剂进行固化处理，使密封剂固化。
3.根据权利要求2所述的掩膜板图形的制备方法，其特征在于，所述通过喷墨打印工艺将密封剂注入所需封堵的蒸镀孔内之前，还包括：
将所述掩膜板放置于承载台面上。
4.根据权利要求3所述的掩膜板图形的制备方法，其特征在于，所述将所述掩膜板放置于承载台面上之后，还包括：
对所述掩膜板施加贴合力使所述掩膜板与所述承载台面贴合。
5.根据权利要求4所述的掩膜板图形的制备方法，其特征在于，所述贴合力为所述承载台面背离所述掩膜板一侧的磁性吸力。
6.根据权利要求3所述的掩膜板图形的制备方法，其特征在于，所述对蒸镀孔内的密封剂进行固化处理之后，还包括：
将所述掩膜板与所述承载台面分离。
7.根据权利要求6所述的掩膜板图形的制备方法，其特征在于，所述承载台面的表面设置有不沾涂层。
8.根据权利要求2所述的掩膜板图形的制备方法，其特征在于，注入蒸镀孔内的密封剂的高度小于或等于对应的蒸镀孔的高度。
9.根据权利要求2所述的掩膜板图形的制备方法，其特征在于，所述固化处理为紫外光固化。
10.一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板上具有多个蒸镀孔，其中，一部分蒸镀孔可被密封剂封堵，以使未被封堵的一部分蒸镀孔形成所需的掩膜板图形。
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