CN107394538A - 大电流板对板插头、插座及连接器组件 - Google Patents
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Abstract
一种大电流板对板插头,包括呈框架形状的插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头信号端子及位于所述插头信号端子横向外侧的插头电源端子,所述插头电源端子包括位于所述插头本体横向外侧壁的第一触点部、自所述第一触点部上端反向折弯后延伸于所述插头本体横向内侧壁的第二触点部、自所述第一触点部纵向两端横向折弯延伸于所述插头本体纵向内侧壁的第三触点部、自所述第三触点部顶端反向折弯后延伸于所述插头本体纵向外侧壁上的第四触点部。本申请还包括一种板对板插座、一种板对板连接器组件。
Description
技术领域
本申请涉及电连接器领域,尤指一种大电流板对板插头、插座及连接器组件。
背景技术
现有的智能手机由于屏幕越来越大,对于电池容量的要求也越来越高,瞬时功耗也不断增大,手机内电流的传输也越来越大。鉴于这种发展趋势,对于手机内连接电池至主板的连接器一般需要具备大电流承载能力。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种连接稳定、且可承载大电流通过的板对板插头、插座及连接器组件。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种大电流板对板插头,包括呈框架形状的插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头信号端子及位于所述插头信号端子横向外侧的插头电源端子,所述插头电源端子包括位于所述插头本体横向外侧壁的第一触点部、自所述第一触点部上端反向折弯后延伸于所述插头本体横向内侧壁的第二触点部、自所述第一触点部纵向两端横向折弯延伸于所述插头本体纵向内侧壁的第三触点部、自所述第三触点部顶端反向折弯后延伸于所述插头本体纵向外侧壁上的第四触点部。
优选地,所述插头电源端子还包括自所述第三触点部底端向外折弯延伸出的焊脚。
优选地,所述第二触点部与第一触点部分列于所述插头本体的横向侧壁的内外两侧。
优选地,所述第三触点部与所述第四触点部分列于所述插头本体的纵向侧壁的内外两侧。
为解决上述技术问题,本申请还提供了一种大电流板对板插座,包括插座本体、一体成型于所述插座本体上的至少一对插座信号端子及位于所述插座信号端子横向两侧的插座电源端子,所述插座本体包括外墙、中央岛部及分隔所述外墙与中央岛部的容置腔,所述插座电源端子包括位于所述插座本体横向外侧的第一接触片、在所述纵向方向排列的第二、第三接触片,所述第一、第二、第三接触片焊接印刷电路板上并相互电性导通。
优选地,所述第一接触片包括第一基部、自所述第一基部内侧翻折向下延伸于所述外墙横向内侧壁上的第一接触部。
优选地,所述第二接触片包括跨设于所述外墙上的U形的第二基部、自所述第二基部底端折弯延伸于所述容置腔底部的第一延伸部、自所述第一延伸部向上折弯延伸于所述中央岛部外侧面的第二接触部。
优选地,所述第三接触片包括跨设于所述外墙上的U形的第三基部、自所述第三基部底端折弯延伸于所述容置腔底部的第二延伸部、自所述第二延伸部末端向上翻折延伸于所述中央岛部外侧面的第三接触部、自所述第三接触部顶端折弯并延伸经过所述中央岛部顶面后再次向下折弯形成于所述第一接触片的第一接触部对面的第四接触部。
为解决上述技术问题,本申请还提供了一种大电流板对板连接器组件,包括插头与插座,所述插头包括呈框架形状的插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头信号端子及位于所述插头信号端子横向外侧的插头电源端子,所述插座包括插座本体、一体成型于所述插座本体上的至少一对插座信号端子及位于所述插座信号端子横向两侧的插座电源端子,所述插座本体包括外墙、中央岛部及分隔所述外墙与中央岛部的容置腔,所述插头电源端子包括位于所述插头本体横向外侧壁的第一触点部、自所述第一触点部上端反向折弯后延伸于所述插头本体横向内侧壁的第二触点部、自所述第一触点部纵向两端横向折弯延伸于所述插头本体纵向内侧壁的第三触点部、自所述第三触点部顶端反向折弯后延伸于所述插头本体纵向外侧壁上的第四触点部,所述插座电源端子包括位于所述插座本体横向外侧的第一接触片、在所述纵向方向排列的第二、第三接触片,所述第一、第二、第三接触片焊接印刷电路板上并相互电性导通。
优选地,所述插头电源端子的第一、第二触点部夹持于所述容置腔内的插座电源端子的第一、第四接触部之间并分别电性接触;所述插头电源端子的第三、第四触点部夹持于所述容置腔内的插座电源端子的第二基部与第二接触部之间并电性接触或夹持于所述容置腔内的插座电源端子的第三基部与第三接触部之间并电性接触。
本申请的大电流板对板连接器组件的插头、插座电源端子之间达到三处六个接触点,最大限度的分流降低插头、插座电源端子的发热量,使承载电流更高。同时,所述插头电源端子将传统位于横向侧壁上的固定片与所述电源端子结合为一体,既达到了固定插头、插座的目的,同时又利用了固定片进行电流的传输以达到提升电流承载的目的。所述插座电源端子将传统位于横向外侧壁上的固定片作为电流传输的一个支流,在提升电流通流能力时,与所述插头电源端子配合起到固定作用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请大电流板对板插座的立体图;
图2为本申请大电流板对板插座的插座端子的立体图;
图3为本申请大电流板对板插头的立体图;
图4为本申请大电流板对板插头的插头端子的立体图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1、图2所示,本申请大电流板对板插座1包括插座本体20、一体成型于所述插座本体20内的若干插座端子30,40。
所述插座本体20包括外墙22、中央岛部21及分隔所述外墙22与中央岛部21的容置腔23。所述插座端子30,40包括在纵向X方向相对排列的一对插座信号端子30、及位于所述插座信号端子30横向Y方向两侧的一对插座电源端子40。
所述插座电源端子40包括位于所述插座本体20横向外侧的第一接触片 41、在所述纵向X方向排列的第二、第三接触片42,43。所述第一接触片41 包括第一基部411、自所述第一基部411内侧翻折向下延伸于所述外墙22横向内侧壁上的第一接触部412、自所述第一基部411纵向两侧延伸形成的焊脚 413;所述第二接触片41包括跨设于所述外墙22上的U形的第二基部421、自所述第二基部421底端折弯延伸于所述容置腔23底部的第一延伸部422、自所述第一延伸部422向上折弯延伸于所述中央岛部21外侧面的第二接触部 423;所述第三接触片43包括跨设于所述外墙22上的U形的第三基部431、自所述第三基部431底端折弯延伸于所述容置腔23底部的第二延伸部432、自所述第二延伸部432末端向上翻折延伸于所述中央岛部21外侧面的第三接触部433、自所述第三接触部433顶端折弯并延伸经过所述中央岛部21顶面后再次向下折弯形成于所述第一接触片41的第一接触部412对面的第四接触部 434,所述第四接触部434上设有卡槽435。
所述第二、第三接触片42,43还包括自所述第二基部421、第三基部431 延伸形成的第二、第三焊脚(未标号)。所述插座电源端子40的第一至第三接触片41,42,43的焊脚413均焊接于第一印刷电路板10上,并通过所述第一印刷电路板10将所述三个焊脚电性导通为一体。
请参阅图3、图4所示,本申请大电流板对板插头5包括框状结构的插头本体60、及一体成型于所述插头本体60内的若干插头端子。所述插头本体60 对应所述插座本体20的容置腔23,即所述插头本体60可扣入所述容置腔23 内。所述插头端子包括在纵向X方向排列的一对插头信号端子80及在横向Y 方向位于所述插头信号端子80两侧的一对插头电源端子70。所述插头信号端子80对接于所述插座信号端子30。
所述插头电源端子70包括位于所述插头本体60横向外侧壁的第一触点部 71、自所述第一触点部71上端反向折弯后延伸于所述插头本体60横向内侧壁的第二触点部72、自所述第一触点部71纵向两端横向折弯延伸于所述插头本体纵向内侧壁的第三触点部73、自所述第三触点部73顶端反向折弯后延伸于所述插头本体60纵向外侧壁上的第四触点部74、及自所述第三触点部73底端向外折弯延伸出的焊脚75。
所述第二触点部72与第一触点部71分列于所述插头本体60的横向侧壁的内外两侧;所述第三触点部73与所述第四触点部74分列于所述插头本体60 的纵向侧壁的内外两侧。所述插头信号端子80与插头电源端子70分别焊接于第二印刷电路板50上。
本申请大电流板对板连接器组件包括所述插头5与插座1,所述插头5插入所述插座1内时,所述框架形状的插头本体60扣入所述插座本体20的容置腔23内后,所述插头电源端子70的第一、第二触点部71,72夹持于所述容置腔23内的插座电源端子40的第一、第四接触部412,434之间并分别电性接触;所述插头电源端子70的第三、第四触点部73,74夹持于所述容置腔23内的插座电源端子40的第二基部421与第二接触部423之间并电性接触或夹持于所述容置腔23内的插座电源端子40的第三基部431与第三接触部433之间并电性接触。
如此,本申请的大电流板对板连接器组件的插头、插座电源端子70,40之间达到三处六个接触点,最大限度的分流降低插头、插座电源端子70,40的发热量,使承载电流更高。同时,所述插头电源端子70将传统位于横向侧壁上的固定片与所述电源端子结合为一体,既达到了固定插头、插座的目的,同时又利用了固定片进行电流的传输以达到提升电流承载的目的。所述插座电源端子40将传统位于横向外侧壁上的固定片作为电流传输的一个支流,在提升电流通流能力时,与所述插头电源端子70配合起到固定作用。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种大电流板对板插头,包括呈框架形状的插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头信号端子及位于所述插头信号端子横向外侧的插头电源端子,其特征在于,所述插头电源端子包括位于所述插头本体横向外侧壁的第一触点部、自所述第一触点部上端反向折弯后延伸于所述插头本体横向内侧壁的第二触点部、自所述第一触点部纵向两端横向折弯延伸于所述插头本体纵向内侧壁的第三触点部、自所述第三触点部顶端反向折弯后延伸于所述插头本体纵向外侧壁上的第四触点部。
2.如权利要求1所述的大电流板对板插头,其特征在于,所述插头电源端子还包括自所述第三触点部底端向外折弯延伸出的焊脚。
3.如权利要求1所述的大电流板对板插头,其特征在于,所述第二触点部与第一触点部分列于所述插头本体的横向侧壁的内外两侧。
4.如权利要求3所述的大电流板对板插头,其特征在于,所述第三触点部与所述第四触点部分列于所述插头本体的纵向侧壁的内外两侧。
5.一种大电流板对板插座,包括插座本体、一体成型于所述插座本体上的至少一对插座信号端子及位于所述插座信号端子横向两侧的插座电源端子,所述插座本体包括外墙、中央岛部及分隔所述外墙与中央岛部的容置腔,其特征在于,所述插座电源端子包括位于所述插座本体横向外侧的第一接触片、在所述纵向方向排列的第二、第三接触片,所述第一、第二、第三接触片焊接印刷电路板上并相互电性导通。
6.如权利要求5所述的大电流板对板插座,其特征在于,所述第一接触片包括第一基部、自所述第一基部内侧翻折向下延伸于所述外墙横向内侧壁上的第一接触部。
7.如权利要求4所述的大电流板对板插座,其特征在于,所述第二接触片包括跨设于所述外墙上的U形的第二基部、自所述第二基部底端折弯延伸于所述容置腔底部的第一延伸部、自所述第一延伸部向上折弯延伸于所述中央岛部外侧面的第二接触部。
8.如权利要求7所述的大电流板对板插座,其特征在于,所述第三接触片包括跨设于所述外墙上的U形的第三基部、自所述第三基部底端折弯延伸于所述容置腔底部的第二延伸部、自所述第二延伸部末端向上翻折延伸于所述中央岛部外侧面的第三接触部、自所述第三接触部顶端折弯并延伸经过所述中央岛部顶面后再次向下折弯形成于所述第一接触片的第一接触部对面的第四接触部。
9.一种大电流板对板连接器组件,包括插头与插座,所述插头包括呈框架形状的插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头信号端子及位于所述插头信号端子横向外侧的插头电源端子,所述插座包括插座本体、一体成型于所述插座本体上的至少一对插座信号端子及位于所述插座信号端子横向两侧的插座电源端子,所述插座本体包括外墙、中央岛部及分隔所述外墙与中央岛部的容置腔,其特征在于,所述插头电源端子包括位于所述插头本体横向外侧壁的第一触点部、自所述第一触点部上端反向折弯后延伸于所述插头本体横向内侧壁的第二触点部、自所述第一触点部纵向两端横向折弯延伸于所述插头本体纵向内侧壁的第三触点部、自所述第三触点部顶端反向折弯后延伸于所述插头本体纵向外侧壁上的第四触点部,所述插座电源端子包括位于所述插座本体横向外侧的第一接触片、在所述纵向方向排列的第二、第三接触片,所述第一、第二、第三接触片焊接印刷电路板上并相互电性导通。
10.如权利要求9所述的大电流板对板连接器组件,其特征在于,所述插头电源端子的第一、第二触点部夹持于所述容置腔内的插座电源端子的第一、第四接触部之间并分别电性接触;所述插头电源端子的第三、第四触点部夹持于所述容置腔内的插座电源端子的第二基部与第二接触部之间并电性接触或夹持于所述容置腔内的插座电源端子的第三基部与第三接触部之间并电性接触。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20171124 |