CN107390925B - 显示基板及其制造方法、显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示基板及其制造方法、显示面板和显示装置。该显示基板包括衬底基板及位于所述衬底基板的第一侧的多个第一电极图形和多个第二电极图形,所述第一电极图形和所述第二电极图形交叉设置且相互绝缘,所述第一电极图形包括多个第一子电极图形,所述衬底基板的第二侧设置有第一连接图形和第一保护层,所述第一保护层位于所述第一连接图形的远离所述衬底基板的一侧,所述衬底基板的第一侧和第二侧相对设置,所述第一子电极图形之间通过所述第一连接图形相互连接。本发明简化了显示基板的制程,从而降低了产品的制造工艺的复杂度。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示基板及其制造方法、显示面板和显示装置。
背景技术
随着柔性显示技术的快速发展,触控也成为最为方便快捷的人机交互方式,因此市场对于柔性触摸屏的需求也越来越大。
而现有技术中,在制造柔性触摸屏的过程中,通常需要进行4或5次的mask工艺,由于采用的mask工艺的次数较多,因此增加了柔性触摸屏的制程的复杂度。
发明内容
本发明提供一种显示基板及其制造方法、显示面板和显示装置,用于实现简化产品的工艺制程,从而降低产品的制造工艺的复杂度。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示基板,该显示基板包括衬底基板及位于所述衬底基板的第一侧的多个第一电极图形和多个第二电极图形,所述第一电极图形和所述第二电极图形交叉设置且相互绝缘,所述第一电极图形包括多个第一子电极图形,所述衬底基板的第二侧设置有第一连接图形所述衬底基板的第一侧和第二侧相对设置,所述第一子电极图形之间通过所述第一连接图形相互连接。
可选地,每个所述第一连接图形与每个所述第一电极图形中的相邻的所述第一子电极图形对应设置,所述衬底基板中设置有与每个所述第一连接图形对应的第一过孔,所述第一子电极图形中设置有与所述第一过孔对应且连通的第二过孔,每个所述第一连接图形通过对应的所述第一过孔和所述第二过孔与对应的所述第一子电极图形连接,以使每个所述第一电极图形中的相邻的所述第一子电极图形之间通过所述第一连接图形相互连接。
可选地,该显示基板还包括第一保护层和第二保护层,所述第一保护层位于所述第一连接图形的远离所述衬底基板的一侧,所述第二保护层位于所述第一电极图形和所述第二电极图形的远离所述衬底基板的一侧。
可选地,所述第一电极图形与所述第二电极图形同层设置。
可选地,所述第一连接图形的材料为导电材料。
可选地,所述显示基板为柔性显示基板。
为实现上述目的,本发明还提供了一种显示面板,该显示面板包括上述的显示基板。
为实现上述目的,本发明还提供了一种显示装置,该显示装置包括相对设置的对置基板和上述的显示基板。
为实现上述目的,本发明还提供了一种显示基板的制造方法,该显示基板的制造方法包括:
在衬底基板的第一侧形成多个第一电极图形和多个第二电极图形,所述第一电极图形和所述第二电极图形交叉设置且相互绝缘,所述第一电极图形包括多个第一子电极图形;
在所述衬底基板的第二侧形成第一连接图形,所述第一子电极图形之间通过所述第一连接图形相互连接,所述衬底基板的第一侧和第二侧相对设置。
可选地,所述在衬底基板的第一侧形成多个第一电极图形和多个第二电极图形之后还包括:
在所述衬底基板中形成与每个所述第一连接图形对应的第一过孔;
在所述第一子电极图形中形成与所述第一过孔对应且连通的第二过孔,每个所述第一连接图形位于对应的所述第一过孔和所述第二过孔中,以使每个所述第一电极图形中的相邻的所述第一子电极图形之间通过所述第一连接图形相互连接。
本发明的有益效果:
本发明所提供的显示基板及其制造方法、显示面板和显示装置中,多个第一电极图形和多个第二电极图形位于衬底基板的第一侧,第一电极图形包括多个第一子电极图形,第一连接图形设置于衬底基板的与第一侧相对设置的第二侧,第一子电极图形之间通过第一连接图形相互连接,该显示基板的制程大大简化,从而降低了产品的制造工艺的复杂度。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种显示基板的结构示意图;
图2为图1中的第一子电极图形、第二子电极图形及第一连接图形的仰视图;
图3为图1中显示基板的走线区域的结构示意图;
图4为本发明实施例四提供的一种显示基板的制造方法的流程图;
图5为沉积电极图形材料层的示意图;
图6为形成第一子电极图形、第二子电极图形和第二连接图形的示意图;
图7为形成第一过孔的示意图;
图8为形成第二过孔的示意图;
图9为沉积第一连接图形材料层的示意图;
图10为形成第一连接图形的示意图;
图11为形成第一保护层的示意图;
图12为形成第二保护层的示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明提供的显示基板及其制造方法、显示面板和显示装置进行详细描述。
图1为本发明实施例一提供的一种显示基板的结构示意图,如图1所示,该显示基板包括衬底基板1及位于衬底基板1的第一侧11的多个第一电极图形和多个第二电极图形,第一电极图形和第二电极图形交叉设置且相互绝缘,第一电极图形包括多个第一子电极图形3,衬底基板1的第二侧12设置有第一连接图形4,衬底基板1的第一侧11和第二侧12相对设置,第一子电极图形3之间通过第一连接图形4相互连接。
本实施例中,具体地,每个第一电极图形中相邻的第一子电极图形3之间通过第一连接图形4相互连接。
图2为图1中的第一子电极图形、第二子电极图形及第一连接图形的仰视图,如图2所示,第二电极图形包括多个第二子电极图形2,第二子电极图形2之间通过第二连接图形14相互连接,具体地,每个第二电极图形中相邻的第二子电极图形2之间通过第二连接图形14连接,优选地,第二连接图形14和第二子电极图形2同层设置。第一子电极图形3和第二子电极图形2纵横交叉设置,例如,第一子电极图形3为列向设置,第二子电极图形2为行向设置,或者,第二子电极图形2为列向设置,第一子电极图形3为行向设置。本实施例中,若第一子电极图形3为列向设置,则每个第一电极图形包括一列第一子电极图形,同理,若第一子电极图形3为行向设置,则每个第一电极图形包括一行第一子电极图形。图2仅示出了第一子电极图形、第二电极图形和第一连接图形的部分仰视图,图2中未示出衬底基板1和第一保护层5。
本实施例中,显示基板还包括第一保护层5,第一保护层5位于第一连接图形4的远离衬底基板1的一侧。优选地,第一保护层5覆盖衬底基板1。由于第一连接图形4和第一保护层5均设置于衬底基板1的第二侧,且第一保护层5覆盖衬底基板1,因此,在实际制作过程中,无需采用高温方式即可直接在第一连接图形4的远离衬底基板1的一侧形成第一保护层5,避免了使用高温制作第一保护层5时衬底基板1容易出现裂纹的后果,从而保证产品整体的良率,降低重工(rework)的难度。
本实施例中,优选地,每个第一连接图形4与每个第一电极图形中的相邻的第一子电极图形3对应设置。换言之,每个第一电极图形中的每两个相邻的第一子电极图形3均与一个第一连接图形4对应设置。
本实施例中,优选地,衬底基板1中设置有与每个第一连接图形4对应的第一过孔13,第一子电极图形3中设置有与第一过孔13对应且连通的第二过孔31,每个第一连接图形4通过对应的第一过孔13和第二过孔31与对应的第一子电极图形3连接,以使每个第一电极图形中的相邻的第一子电极图形3之间通过第一连接图形4相互连接。
本实施例中,优选地,如图1所示,与每个第一连接图形4对应的第一过孔13的数量为两个。由于每个第一子电极图形3中均设置有与第一过孔13连接的第二过孔31,而每个第一连接图形4需要通过第一过孔13和对应的第二过孔31与第一子电极图形3连接,使得每个第一电极图形中的相邻的第一子电极图形3之间通过第一连接图形4相互连接,则每个第一连接图形4需要对应两个第一过孔13。
本实施例中,优选地,每个第一子电极图形3中均设置有两个第二过孔31。由于每个第一电极图形中的相邻的第一子电极图形3之间通过第一连接图形4相互连接,而每个第一子电极图形3都有两个与其相邻的第一子电极图形3,因此每个第一子电极图形3需要设置两个第二过孔31,以能够通过第一连接图形4与每个与其相邻的第一子电极图形3之间连接。
本实施例中,优选地,显示基板还包括第二保护层6,第二保护层6位于第一子电极图形3和第二子电极图形2的远离衬底基板1的一侧。优选地,第二保护层6覆盖衬底基板1。
本实施例中,优选地,第一电极图形与第二电极图形同层设置。具体地,第一子电极图形3与第二子电极图形2同层设置。
本实施例中,优选地,第一电极图形和第二电极图形的材料均为透明导电材料。具体地,第一子电极图形3和第二子电极图形2的材料均为透明导电材料,例如ITO。
本实施例中,优选地,第一连接图形4的材料为导电材料,例如,纳米银或银浆等。
本实施例中,优选地,显示基板为柔性显示基板。
图3为图1中显示基板的走线区域的结构示意图,如图3所示,显示基板还包括走线7,走线7位于衬底基板1的非显示区域(图中未示出),第二保护层6还位于走线7上且覆盖走线7,第二保护层6上还设置有过孔(图中未示出),走线7通过过孔与外部电路连接。需要说明的是,第一电极图形和第二电极图形均位于衬底基板1的显示区域(图中未示出)。
在实际应用中,现有技术通常是在衬底基板的第一侧上经过四次mask工艺依次形成ITO层、第一保护层、第一连接图形和第二保护层,采用的mask工艺次数较多,提高了产品的制造工艺的复杂度;而本发明实施例一将第一连接图形设置在衬底基板的与第一侧相对设置的第二侧,通过机械或激光打孔与第一电极图形连接,第一保护层直接通过网印工艺覆盖衬底基板的第二侧,第二保护层直接通过网印工艺覆盖衬底基板的第一侧,形成第一电极图形、第一连接图形、第一保护层和第二保护层时仅需要两次mask工艺,因此,相比于现有技术,本发明实施例一所提供的显示基板的制程较简单,从而降低了显示基板的制造工艺的复杂度。
本实施例所提供的显示基板中,多个第一电极图形和多个第二电极图形位于衬底基板的第一侧,第一电极图形包括多个第一子电极图形,第一连接图形设置于衬底基板的与第一侧相对设置的第二侧,第一子电极图形之间通过第一连接图形相互连接,该显示基板的制程大大简化,从而降低了产品的制造工艺的复杂度。
本发明实施例二提供了一种显示面板,该显示面板包括上述实施例一所提供的显示基板,关于该显示基板的具体描述可参见上述实施例一,此处不再赘述。
本实施例所提供的显示面板中,多个第一电极图形和多个第二电极图形位于衬底基板的第一侧,第一电极图形包括多个第一子电极图形,第一连接图形设置于衬底基板的与第一侧相对设置的第二侧,第一子电极图形之间通过第一连接图形相互连接,该显示基板的制程大大简化,从而降低了产品的制造工艺的复杂度。
本发明实施例三提供了一种显示装置,包括相对设置的对置基板和上述实施例一所提供的显示基板,关于该显示基板的具体描述可参见上述实施例一,此处不再赘述。
本实施例中,优选地,对置基板为彩膜基板。
本实施例中,优选地,显示装置为柔性显示触摸屏。
本实施例所提供的显示装置中,多个第一电极图形和多个第二电极图形位于衬底基板的第一侧,第一电极图形包括多个第一子电极图形,第一连接图形设置于衬底基板的与第一侧相对设置的第二侧,第一子电极图形之间通过第一连接图形相互连接,该显示基板的制程大大简化,从而降低了产品的制造工艺的复杂度。
图4为本发明实施例四提供的一种显示基板的制造方法的流程图,如图4所示,该方法包括:
步骤401、在衬底基板的第一侧形成多个第一电极图形和多个第二电极图形,第一电极图形和第二电极图形交叉设置且相互绝缘,第一电极图形包括多个第一子电极图形。
优选地,如图2所示,第二电极图形包括多个第二子电极图形2,第二子电极图形2之间通过第二连接图形14相互连接,具体地,每个第二电极图形中相邻的第二子电极图形2之间通过第二连接图形14连接,优选地,第二连接图形14和第二子电极图形2同层设置。
具体地,步骤401包括:
步骤401a、在衬底基板上沉积电极图形材料层。
如图5所示,在衬底基板1上沉积电极图形材料层41。
优选地,电极图形材料层的材料为透明导电材料,例如,ITO。
步骤401b、对电极图形材料层进行构图工艺,形成多个第一子电极图形、多个第二子电极图形和第二连接图形。
如图6所示,对电极图形材料层41进行构图工艺,形成多个第一子电极图形3、多个第二子电极图形2(图6未示出,第二子电极图形2的具体结构请参见图2所示)和第二连接图形14。
步骤402、在衬底基板中形成第一过孔。
具体地,步骤402包括:对衬底基板进行机械或激光打孔,形成第一过孔。
具体地,如图7所示,沿衬底基板1的第二侧12至第一侧11的方向,在衬底基板1中进行机械或激光打孔,形成第一过孔13。其中,衬底基板1的第一侧11和第二侧12相对设置。
步骤403、在第一子电极图形中形成与第一过孔对应且连通的第二过孔。
具体地,步骤403包括:对第一子电极图形进行机械或激光打孔,形成与第一过孔对应且连通的第二过孔。
具体地,如图8所示,顺着形成第一过孔13的打孔路径,继续进行机械或激光打孔,直至贯穿第一子电极图形3,以在第一子电极图形3中形成与第一过孔13对应且连通的第二过孔31。
本实施例中,优选地,步骤402中的第一过孔和步骤403中的与第一过孔对应且连通的第二过孔是在一次机械或激光打孔中形成。在实际应用中,还可以采用其他方式进行打孔,此处不再一一列举。
步骤404、在衬底基板的第二侧形成第一连接图形,每个第一连接图形位于对应的第一过孔和第二过孔中,以使每个所述第一电极图形中的相邻的所述第一子电极图形之间通过所述第一连接图形相互连接。
具体地,步骤404包括:
步骤404a、在衬底基板的第二侧上沉积第一连接图形材料层。
如图9所示,在衬底基板1的第二侧12上沉积第一连接图形材料层42。优选地,第一连接图形材料层42的材料为导电材料。
本实施例中,第一连接图形材料层42还填充于第一过孔13和第二过孔31中。
步骤404b、对第一连接图形材料层进行构图工艺,形成第一连接图形,每个第一连接图形位于对应的第一过孔和第二过孔中,以使每个所述第一电极图形中的相邻的所述第一子电极图形之间通过所述第一连接图形相互连接。
如图10所示,对第一连接图形材料层42进行构图工艺,形成第一连接图形4。
在衬底基板1上第一连接图形4的数量为多个,图中仅以一个为例进行描述。每个第一连接图形4与第一过孔13对应形成。优选地,每个第一连接图形4对应两个第一过孔13。
优选地,每个第一连接图形4位于对应的第一过孔13和第二过孔31中,以使每个第一电极图形中的相邻的第一子电极图形3之间通过第一连接图形4相互连接。
步骤405、在第一连接图形的远离衬底基板的一侧形成第一保护层。
具体地,如图11所示,在第一连接图形4的远离衬底基板1的一侧采用网印工艺形成第一保护层5。
步骤406、在第一电极图形和第二电极图形的远离衬底基板的一侧形成第二保护层。
具体地,如图12所示,在第一子电极图形3和第二子电极图形2的远离衬底基板1的一侧采用网印工艺形成第二保护层6。
本实施例所提供的显示基板的制造方法,用于实现制造上述实施例一所提供的显示基板,关于显示基板的其他具体描述可参见上述实施例一,此处不再赘述。
本实施例所提供的显示基板的制造方法中,多个第一电极图形和多个第二电极图形形成于衬底基板的第一侧,第一电极图形包括多个第一子电极图形,第一连接图形形成于衬底基板的与第一侧相对设置的第二侧,第一子电极图形之间通过第一连接图形相互连接,该制造方法简化了显示基板的制程,从而降低了产品的制造工艺的复杂度。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种显示基板,其特征在于,包括衬底基板及位于所述衬底基板的第一侧的多个第一电极图形和多个第二电极图形,所述第一电极图形和所述第二电极图形交叉设置且相互绝缘,所述第一电极图形包括多个第一子电极图形,所述衬底基板的第二侧设置有第一连接图形,所述衬底基板的第一侧和第二侧相对设置,所述第一子电极图形之间通过所述第一连接图形相互连接;
该显示基板还包括第一保护层和第二保护层,所述第一保护层通过网印工艺形成于所述第一连接图形的远离所述衬底基板的一侧,且所述第一保护层覆盖所述衬底基板的第二侧,所述第二保护层通过网印工艺形成于所述第一电极图形和所述第二电极图形的远离所述衬底基板的一侧,且所述第二保护层覆盖所述衬底基板的第一侧。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,每个所述第一连接图形与每个所述第一电极图形中的相邻的所述第一子电极图形对应设置,所述衬底基板中设置有与每个所述第一连接图形对应的第一过孔,所述第一子电极图形中设置有与所述第一过孔对应且连通的第二过孔,每个所述第一连接图形通过对应的所述第一过孔和所述第二过孔与对应的所述第一子电极图形连接,以使每个所述第一电极图形中的相邻的所述第一子电极图形之间通过所述第一连接图形相互连接。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一电极图形与所述第二电极图形同层设置。
4.根据权利要求1至3任一所述的显示基板,其特征在于,所述第一连接图形的材料为导电材料。
5.根据权利要求1至3任一所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板为柔性显示基板。
6.一种显示面板,其特征在于,包括上述权利要求1至5任一所述的显示基板。
7.一种显示装置,其特征在于,包括相对设置的对置基板和上述权利要求1至5任一所述的显示基板。
8.一种显示基板的制造方法,其特征在于,包括:
在衬底基板的第一侧形成多个第一电极图形和多个第二电极图形,所述第一电极图形和所述第二电极图形交叉设置且相互绝缘,所述第一电极图形包括多个第一子电极图形;
在所述衬底基板的第二侧形成第一连接图形,所述第一子电极图形之间通过所述第一连接图形相互连接,所述衬底基板的第一侧和第二侧相对设置;
通过网印工艺在所述第一连接图形的远离衬底基板的一侧形成第一保护层,且所述第一保护层覆盖所述衬底基板的第二侧;
通过网印工艺在第一电极图形和第二电极图形的远离衬底基板的一侧形成第二保护层,且所述第二保护层覆盖所述衬底基板的第一侧。
9.根据权利要求8所述的显示基板的制造方法,其特征在于,所述在衬底基板的第一侧形成多个第一电极图形和多个第二电极图形之后还包括:
在所述衬底基板中形成与每个所述第一连接图形对应的第一过孔;
在所述第一子电极图形中形成与所述第一过孔对应且连通的第二过孔,每个所述第一连接图形位于对应的所述第一过孔和所述第二过孔中,以使每个所述第一电极图形中的相邻的所述第一子电极图形之间通过所述第一连接图形相互连接。
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