CN107353849A - 一种半导体专用粘接剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体专用粘接剂，包括：环氧树脂、固化剂、增韧剂、二烯丙酯、三正丁胺、稀释剂、填充剂、阻燃剂、偶联剂，各组分的质量份数为：环氧树脂50‑75份、固化剂2‑5份、增韧剂0.5‑3份、二烯丙酯1.5‑3份、三正丁胺1‑3.5份、稀释剂2‑5份、填充剂1‑3份、阻燃剂1.5‑3份、偶联剂0.5‑3份。通过上述方式，本发明一种半导体专用粘接剂是一种粘度非常低、凝胶时间长，低温下流动性好，压缩强度和冲击强度高的环氧树脂。

Description

一种半导体专用粘接剂
技术领域
本发明涉及粘接剂领域，特别是涉及一种半导体专用粘接剂。
背景技术
引言目前国内半导体制造业多数采用银浆烧结或金锑合金片烧结法联接芯片与底座,近年来随着塑料封装器件的发展又出现了金硅合金的共晶联接法,自八十年代以来国外又采取更经济合理的导电胶粘接法,其关键是制备半导体器件制造专用导电胶。
发明内容
本发明一种半导体专用粘接剂,适用于半导体的切割和研磨加工，专为半导体行业晶棒切割而应用的产品, 固化后粘接强度高，硬度高,可低温或常温固化，操作时间适中，中后期固化快。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：包括：二异氰酸酯、二羟基异氰酸酯、聚乙烯醇羧、甲基纤维素、固化性化合物、无机填充剂，各组分的质量份数为：二异氰酸酯3-8份、二羟基异氰酸酯3-6份、聚乙烯醇羧5-10份、甲基纤维素1-5.5份、固化性化合物15-20份、无机填充剂6-12份。
在本发明一个较佳实例中，所述固化性化合物为具有由二聚体二醇衍生出的碳原子数2～12的烃基。
在本发明一个较佳实例中，所述无机填充剂为水合二氧化硅、水合硅酸或碳酸钙。
在本发明一个较佳实例中，所述半导体专用粘接剂各组分的质量份数为：二异氰酸酯3份、二羟基异氰酸酯4份、聚乙烯醇羧5份、甲基纤维素1.5份、固化性化合物15份、无机填充剂6份。
在本发明一个较佳实例中，所述半导体专用粘接剂各组分的质量份数为：二异氰酸酯4份、二羟基异氰酸酯5份、聚乙烯醇羧6份、甲基纤维素2份、固化性化合物16份、无机填充剂10份。
在本发明一个较佳实例中，所述半导体专用粘接剂各组分的质量份数为：二异氰酸酯8份、二羟基异氰酸酯6份、聚乙烯醇羧10份、甲基纤维素5.5份、固化性化合物20份、无机填充剂12份。
本发明的有益效果是：提供了一种半导体专用粘接剂,适用于半导体的切割和研磨加工，专为半导体行业晶棒切割而应用的产品, 固化后粘接强度高，硬度高,可低温或常温固化，操作时间适中，中后期固化快。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括：
一种半导体专用粘接剂，其特征在于，包括：二异氰酸酯、二羟基异氰酸酯、聚乙烯醇羧、甲基纤维素、固化性化合物、无机填充剂，各组分的质量份数为：二异氰酸酯3-8份、二羟基异氰酸酯3-6份、聚乙烯醇羧5-10份、甲基纤维素1-5.5份、固化性化合物15-20份、无机填充剂6-12份。
近一步的，所述固化性化合物为具有由二聚体二醇衍生出的碳原子数2～12的烃基。
近一步的，所述无机填充剂为水合二氧化硅、水合硅酸或碳酸钙。
近一步的，所述半导体专用粘接剂各组分的质量份数为：二异氰酸酯3份、二羟基异氰酸酯4份、聚乙烯醇羧5份、甲基纤维素1.5份、固化性化合物15份、无机填充剂6份。
近一步的，所述半导体专用粘接剂各组分的质量份数为：二异氰酸酯4份、二羟基异氰酸酯5份、聚乙烯醇羧6份、甲基纤维素2份、固化性化合物16份、无机填充剂10份。
近一步的，所述半导体专用粘接剂各组分的质量份数为：二异氰酸酯8份、二羟基异氰酸酯6份、聚乙烯醇羧10份、甲基纤维素5.5份、固化性化合物20份、无机填充剂12份。
本发明的有益效果是：一种半导体专用粘接剂，适用于半导体的切割和研磨加工，专为半导体行业晶棒切割而应用的产品, 固化后粘接强度高，硬度高,可低温或常温固化，操作时间适中，中后期固化快。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。

Claims (6)

1.一种半导体专用粘接剂，其特征在于，包括：二异氰酸酯、二羟基异氰酸酯、聚乙烯醇羧、甲基纤维素、固化性化合物、无机填充剂，各组分的质量份数为：二异氰酸酯3-8份、二羟基异氰酸酯3-6份、聚乙烯醇羧5-10份、甲基纤维素1-5.5份、固化性化合物15-20份、无机填充剂6-12份。
2.根据权利要求1所述的一种半导体专用粘接剂,其特征在于，所述固化性化合物为具有由二聚体二醇衍生出的碳原子数2～12的烃基。
3.根据权利要求1所述的一种半导体专用粘接剂,其特征在于，所述无机填充剂为水合二氧化硅、水合硅酸或碳酸钙。
4.根据权利要求1所述的一种半导体专用粘接剂,其特征在于，所述半导体专用粘接剂各组分的质量份数为：二异氰酸酯3份、二羟基异氰酸酯4份、聚乙烯醇羧5份、甲基纤维素1.5份、固化性化合物15份、无机填充剂6份。
5.根据权利要求1所述的一种半导体专用粘接剂,其特征在于，所述半导体专用粘接剂各组分的质量份数为：二异氰酸酯4份、二羟基异氰酸酯5份、聚乙烯醇羧6份、甲基纤维素2份、固化性化合物16份、无机填充剂10份。
6.根据权利要求1所述的一种半导体专用粘接剂,其特征在于，所述半导体专用粘接剂各组分的质量份数为：二异氰酸酯8份、二羟基异氰酸酯6份、聚乙烯醇羧10份、甲基纤维素5.5份、固化性化合物20份、无机填充剂12份。
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