CN107346721A - 电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子管可伐件表面封接玻珠工艺及专用设备，其特殊之处是：包括如下步骤：1)、配制电泳溶液；2)、电泳涂层；3)、烧结玻珠。其操作简单、安全可靠，从根本上解决了现有可伐件封接玻珠工艺存在的操作精度低、过程废品多、生产效率低的问题，保证烧结温度均匀一定，烧结的玻珠尺寸一致性好，显著提高了成品率和生产效率，降低了工作人员劳动强度。

Description

电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备

技术领域

本发明涉及电子管可伐件与玻璃封接工艺，特别是一种电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备，属于金属表面涂层的涂覆技术领域。

背景技术

电子管可伐件由可伐帽、设于可伐帽两侧的内引线柱和外引线柱组成，可伐帽呈碗状，电子管可伐件与玻璃封接前，为了保证电子管可伐件与玻璃的可靠封接，需要在电子管可伐件的可伐帽外周边缘及内壁边缘(可伐件与玻璃的连接处)封接玻珠(烧结玻珠)。

目前，电子管可伐件烧制玻珠的方式大都采用将烧熔的玻璃棒涂在预先加热的可伐帽上，并将两者封接牢固。操作时，用镊子将可伐件夹在夹具上，按设计图纸要求对可伐帽处加热，待加热温度达到800℃左右时(可伐件呈红色)，将烧熔的玻璃棒涂在可伐帽外周，然后用石墨铲压平，外沿玻璃用石墨锥边压边卷向可伐帽内壁，最后退火。上述工艺存在如下问题：1、玻璃和可伐是两种性质根本不同的材料，要把它们粘接在一起，形成高强度不透气的接缝，需要在金属表面形成低价氧化物，以保证达到很好的封接效果，这样烧结的温度就不能过高也不能过低，而在操作过程中，工作人员凭借经验手法封接玻珠，目测观察可伐温度十分不精准，而温度不同金属产生的金属氧化物就会不同，温度过高时金属会产生高价氧化物与玻璃浸润性不好，造成玻璃与可伐件封接不牢或封接面漏气，过程废品多；2、手工操作造成玻珠尺寸不一致，则玻珠再与玻璃封接时对玻璃的抗张强度承受力不一致，玻珠强度低会造成玻璃炸裂从而导致电子管漏气报废；3、手工涂抹玻璃棒工艺过程，耗时长，生产效率低，工人劳动强度大。综上，现有的电子管可伐件封接玻珠的工艺亟待改进。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种操作简单、安全可靠的电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备，从根本上解决现有可伐件封接玻珠工艺存在的操作精度低、过程废品多、生产效率低的问题，保证烧结温度均匀一定，烧结的玻珠尺寸一致性好，显著提高成品率和生产效率，降低工作人员劳动强度。

本发明的技术方案是：

一种电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特殊之处是，包括如下步骤：

1)、配制电泳溶液：首先在溶液槽中倒入1000毫升～1500毫升的丙酮溶剂，然后称取100克～150克玻璃粉投入到丙酮溶剂中，在室温下利用搅拌器搅拌均匀形成电泳溶液，并使溶液一直处于悬浊液状态，所述玻璃粉的颗粒直径为2μm～5μm；

2)、电泳涂层：将盛装电泳溶液的溶液槽与电源正极连接，将电子管可伐件固定于升降机构上并连接电源负极，在室温下，升降机构带动电子管可伐件的可伐帽边缘浸入电泳溶液中，启动电流控制器和计时器开始电泳，电泳电流为0.35A～0.45A，电泳时间为5s～7s，电泳结束后，利用升降机构将电子管可伐件提升出液面，并利用送风筒吹干电子管可伐件表面液体，电子管可伐件的可伐帽内、外边缘形成干燥的玻璃粉涂层，由升降机构上取下可伐件，利用毛刷将可伐件内、外引线柱上沾染的玻璃粉清除；

3)、烧结玻珠：将电泳涂层后的电子管可伐件按顺序摆放于支撑架上，然后将支撑架放入烧结槽内，再向烧结槽中通入保护性气体置换掉烧结槽内的空气，而后将烧结槽移至预先通入保护性气体且预先升温到845℃～855℃的烧氢炉中进行玻珠烧结，烧结时间为14min～16min，烧结完毕后直接取出烧结槽并向烧结槽中继续通入保护性气体，直到烧结槽冷却至100℃以下，烧结槽内的电子管可伐件的可伐帽外周边缘及内壁边缘呈玻璃态，即完成封接玻珠。

上述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，所述保护性气体由同时通入烧结槽或烧氢炉中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为7％～10％，氮气的体积含量为90％～93％，流量为18L/min～22L/min；另一路为氮气，流量为9L/min～11L/min。

上述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，在步骤1)之前，组装设备：将溶液槽安装于工作台上，所述溶液槽上部为碟形浅槽，下部间隔设有电泳操作腔和溶液搅拌腔，所述电泳操作腔和溶液搅拌腔的底部连通形成U形连通器；将搅拌器悬设于溶液搅拌腔上方，搅拌器的搅拌杆伸入溶液搅拌腔中；在电泳操作腔内放置定位模具，所述定位模具的下端与电泳操作腔底部的密封座连接固定，定位模具上部的外径小于电子管可伐件的可伐帽的内径，定位模具的中心设有垂向通孔，所述垂向通孔的内径大于电子管可伐件的内引线柱的直径，定位模具的顶端高于预制电泳溶液的液面；在溶液槽旁设升降机构。

上述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，在步骤2)中，将电子管可伐件的外引线柱与升降机构连接固定，然后调整升降机构的位置，使电子管可伐件的内引线柱对准定位模具的垂向通孔，所述升降机构带动电子管可伐件下降时，电子管可伐件的内引线柱插入定位模具的垂向通孔中并沿垂向通孔下移，待电子管可伐件的可伐帽的上釉上限距电泳溶液液面1mm～1.5mm时，升降机构停止运动，电子管可伐件送达到位。

上述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，组装好设备后，通过密封座底部向定位模具中持续通入氮气，直至电泳涂层结束，所述密封座中心设有金属通气管，所述金属通气管下端外露出密封座底面作为进气口，上端伸入定位模具的垂向通孔中并伸出定位模具顶端，配制电泳溶液过程中，氮气由金属通气管喷出防止电泳溶液进入金属通气管中，进行电泳涂层时，电子管可伐件的内引线柱向下运动插入金属通气管中，由金属通气管中喷出的氮气防止内引线柱沾到电泳溶液，氮气的流量为9L/min～11L/min。

上述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，从配制电泳溶液到电泳涂层结束，搅拌器的搅拌杆一直搅拌电泳溶液，使电泳溶液始终处于均匀的悬浊液状态，搅拌杆的转速为350r/min～400r/min。

一种电子管可伐件封接玻珠专用设备，其特殊之处是：包括溶液槽、搅拌器、定位模具、升降机构、定尺模具、支撑架和烧结槽，所述溶液槽安装于工作台上，所述溶液槽上部为碟形浅槽，下部间隔设有电泳操作腔和溶液搅拌腔，所述电泳操作腔和溶液搅拌腔的底部连通形成U形连通器；所述搅拌器悬设于溶液搅拌腔上方，搅拌器的搅拌杆伸入溶液搅拌腔中，所述搅拌杆下端设有扇叶状搅拌瓣；所述定位模具放置于电泳操作腔内，所述定位模具的下端与电泳操作腔底部的密封座连接固定，定位模具上部的外径小于电子管可伐件的可伐帽的内径，定位模具的中心设有垂向通孔，所述垂向通孔的内径大于电子管可伐件的内引线柱的直径，定位模具的顶端高于预制电泳溶液的液面；所述升降机构设于溶液槽旁，并利用定尺模具与电子管可伐件的外引线柱连接，所述定尺模具上端设有内螺纹孔与升降机构的升降杆端部螺纹连接，下端为圆筒形且其中设有磁铁块，所述外引线柱插入定尺模具下端并被磁铁块吸住实现固定连接，升降机构通过更换定尺模具适应对不同尺寸的电子管可伐件的连接固定。

上述的电子管可伐件表面封接玻珠专用设备，所述升降机构采用磁铁升降机，所述磁铁升降机的升降杆下部设有用于插接电源线的电源插孔，升降杆下端设有外螺纹。

上述的电子管可伐件表面封接玻珠专用设备，所述密封座中心设有金属通气管，所述金属通气管下端外露出密封座底面作为进气口，上端伸入定位模具的垂向通孔中并伸出定位模具顶端。

上述的电子管可伐件表面封接玻珠专用设备，所述支撑架由支撑板、设于支撑板下方的支撑柱、设于支撑板两侧的提手组成，所述支撑板上均匀布满支撑孔，所述支撑孔的孔径大于电子管可伐件的外引线柱的直径，小于可伐帽的直径，使用时，外引线柱穿过支撑孔，可伐帽立于支撑板上表面。

本发明的有益效果是：

1、本发明改变了传统的在电子管可伐件上手工封接玻珠的方式，先采用电泳工艺在可伐件的可伐帽上粘上一层玻璃粉，再通过在烧氢炉中进行烧结形成玻珠，即使玻璃粉呈玻璃态，可伐件与玻珠间形成高强度不透气的结构，封接效果好，更利于玻珠再与玻璃匹配封接、密封。

2、操作简单安全，自动化程度高，操作精度高，电泳所得玻璃粉涂层表面光洁、密实，厚度容易控制，一致性好，同时烧结温度均匀一定，烧结的玻珠尺寸一致性好，玻珠的抗张强度高，从而提高了电子管电参数，过程废品少，显著提高了成品率和生产效率，降低了工作人员的劳动强度，保障了产品使用过程中安全可靠。

3、环境污染小，玻璃粉的利用率高，能源消耗小。

4、烧结过程可进行批量生产，显著提高生产效率。

附图说明

图1是本发明所述工艺中电泳涂层的设备组装示意图；

图2是图1中A部放大图；

图3是本发明的溶液槽和送风筒的结构示意图；

图4是本发明的支撑架的结构示意图；

图5是本发明的烧结槽的结构示意图；

图6是经本发明所述工艺完成的封接玻珠的电子管可伐件的产品视图。

图中：1.溶液槽、101.电泳操作腔、102.溶液搅拌腔、2.搅拌器、201.搅拌杆、202.搅拌瓣、3.电泳溶液、4.磁铁升降机、5.电源插孔、6.定尺模具、7.电子管可伐件、701.外引线柱、702.可伐帽、703.内引线柱、8.定位模具、801.垂向通孔、9.金属通气管、10.密封座、11.上釉上限、12.送风筒、13.定位板、14.支撑架、1401.支撑板、1402.支撑柱、1403.提手、1404.支撑孔、15烧结槽、1501.长方体状槽体、1502.顶盖、1503.长推拉杆。

具体实施方式

实施例1

该电子管可伐件表面封接玻珠工艺，具体工艺步骤如下：

1)、配制电泳溶液。

①组装设备(参见图1-图3)：将溶液槽1安装于工作台上，所述溶液槽1上部为碟形浅槽，下部间隔设有电泳操作腔101和溶液搅拌腔102，电泳操作腔101和溶液搅拌腔102的底部连通形成U形连通器，溶液槽1顶边垂直焊有三个金属材质定位板13，其中一个同时作为电源接线板。将搅拌器2悬设于溶液搅拌腔102上方，搅拌器2的搅拌杆201伸入溶液搅拌腔102中，搅拌杆201下端设有扇叶状搅拌瓣202。在电泳操作腔101内放置定位模具8，所述定位模具8的下端与电泳操作腔101底部的密封座10连接固定，定位模具8上部的外径小于电子管可伐件7的可伐帽702的内径，定位模具8的中心设有垂向通孔801，垂向通孔801的内径大于电子管可伐件7的内引线柱703的直径，所述定位模具8的顶端高于预制电泳溶液3的液面。所述密封座10为尼龙材质，与电泳操作腔101底部螺纹连接，并在接触面设有胶质密封圈，从而使溶液槽1底部实现密封，密封座10中心设有金属通气管9，所述金属通气管9下端外露出密封座10底面作为进气口，上端伸入定位模具8的垂向通孔801中并伸出定位模具8顶端。在溶液槽1旁设磁铁升降机4，所述磁铁升降机4的升降杆下部设有用于插接电源线的电源插孔5，升降杆下端设有外螺纹。

②组装好设备后，检查溶液槽1的密封性，防止电泳溶液泄露。

③通过密封座10的金属通气管9向定位模具8中通入氮气，氮气由金属通气管9顶部喷出，流量为10L/min，防止配制电泳溶液过程中，电泳溶液进入金属通气管9中。

④配制电泳溶液：向溶液槽1中倒入1000毫升的丙酮溶剂，然后称取150克玻璃粉通过溶液搅拌腔102投入到丙酮溶剂中，在室温下利用搅拌器2搅拌均匀形成乳白色悬浊液，即电泳溶液3，并使溶液一直处于悬浊液状态，所述玻璃粉的颗粒直径为2μm，搅拌器2的转速为400r/min。

2)、电泳涂层。

①将电子管可伐件7的外引线柱701与磁铁升降机4连接固定，然后调整磁铁升降机4的位置，使电子管可伐件7的内引线柱703对准定位模具8的垂向通孔801，所述磁铁升降机4利用定尺模具6与电子管可伐件的外引线柱701连接，所述定尺模具6上端设有内螺纹孔与磁铁升降机4的升降杆端部螺纹连接，下端为圆筒形且其中设有磁铁块(图中省略)，所述外引线柱701插入定尺模具6下端并被磁铁块吸住实现固定连接，磁铁升降机4通过更换定尺模具6适应对不同尺寸的电子管可伐件7的连接固定。

②将溶液槽1的电源接线板与电源正极连接，将磁铁升降机4的升降杆上的电源插孔5与电源负极连接，在室温下，启动磁铁升降机4，带动电子管可伐件7下降，电子管可伐件7的内引线柱703插入金属通孔管9中并沿金属通孔管9下移，待电子管可伐件7的可伐帽702的上釉上限11距电泳溶液3液面1mm时，磁铁升降机4停止运动，电子管可伐件7送达到位。

③启动电流控制器和计时器开始电泳，电泳电流为0.4A，电泳时间为5s，在此过程中，搅拌器2的搅拌杆一直搅拌电泳溶液，使电泳溶液始终处于均匀的悬浊液状态，密封座10的金属通气管9内持续通入氮气，防止液压波动造成内引线柱703沾到电泳溶液。

④电泳结束后，磁铁升降机4将电子管可伐件7提升出液面，并利用送风筒12吹干电子管可伐件7表面残留的液体，电子管可伐件7的可伐帽702外周和内壁边缘形成干燥的玻璃粉涂层，由磁铁升降机4上取下可伐件，利用毛刷将可伐件的内、外引线柱703、701上的玻璃粉清除干净。

3)、烧结玻珠。

①将电泳涂层后的电子管可伐件7按顺序摆放于支撑架14上(参见图4)，所述支撑架14由支撑板1401、设于支撑板1401下方的支撑柱1402、设于支撑板1401两侧的提手1403组成，所述支撑板1401上均匀布满支撑孔1404，所述支撑孔1404的孔径大于电子管可伐件的外引线柱701的直径，小于可伐帽702的直径，使用时，外引线柱701穿过支撑孔1404，可伐帽702立于支撑板1401上表面。

②将支撑架14放入容积为200L的烧结槽15内，然后向烧结槽15中通入保护性气体置换掉烧结槽15内的空气，所述保护性气体由同时通入烧结槽15中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为7％，氮气的体积含量为93％，流量为20L/min；另一路为氮气，流量为10L/min；通入时间为12min，在保护性气体氛围下，使可伐件表面形成低价氧化物，与熔融的玻璃粉形成牢固封接面。所述烧结槽15由长方体状槽体1501、顶盖1502和与长方体状槽体1501一端连接的长推拉杆1503组成，所述长推拉杆1503为与箱体1501相通的中空结构，长推拉杆1503的端部与进气软管(图中省略)相连，长推拉杆1503一方面用于推拉槽体，另一方面用于通入保护性气体，被置换的空气通过顶盖1502与槽体1501的间隙溢出(参见图5)。

③设定烧氢炉温度850℃，提前通入保护性气体并提前升到指定温度，然后将烧结槽15移至烧氢炉中进行玻珠烧结，烧结时间为15min，烧氢炉指示灯绿灯亮烧结结束，所述保护性气体由同时通入烧氢炉中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为7％，氮气的体积含量为93％，流量为20L/min；另一路为氮气，流量为10L/min，直至烧结结束。本实施例中，烧氢炉为卧式烧氢炉。

④烧结结束后直接取出烧结槽15并向烧结槽15中继续通入保护性气体，防止可伐件过度氧化并加速冷却，所述保护性气体由同时通入烧结槽中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为7％，氮气的体积含量为93％，流量为20L/min；另一路为氮气，流量为10L/min，直到烧结槽冷却至100℃停止通入气体，烧结槽内的电子管可伐件的可伐帽外周边缘及内壁边缘呈玻璃态，即完成封接玻珠，产品视图请参见图6。

⑤检查电子管可伐件外观，合格后送入齐套库存放。

实施例2

该电子管可伐件表面封接玻珠工艺，具体工艺步骤如下：

1)、配制电泳溶液。

①组装设备。同实施例1。

②组装好设备后，检查溶液槽1的密封性。

③通过密封座10的金属通气管9向定位模具8中通入氮气，氮气由金属通气管9顶部喷出，流量为9L/min。

④配制电泳溶液：向溶液槽1中倒入1500毫升的丙酮溶剂，然后称取130克玻璃粉投入到丙酮溶剂中，在室温下利用搅拌器2搅拌均匀形成乳白色悬浊液，即电泳溶液，并使溶液一直处于悬浊液状态，所述玻璃粉的颗粒直径为5μm，搅拌器的转速为350r/min。

2)、电泳涂层。

①将电子管可伐件7的外引线柱701利用定尺模具6与升降机构连接固定，然后调整升降机构的位置，使电子管可伐件的内引线柱703对准定位模具8的垂向通孔801。

②将溶液槽1的电源接线板与电源正极连接，将升降机构的升降杆上的电源插孔与电源负极连接，在室温下，启动升降机构，带动电子管可伐件7下降，电子管可伐件7的内引线柱703插入定位模具垂向通孔内的金属通孔管9中并沿金属通孔管9下移，待电子管可伐件7的可伐帽702的上釉上限11距电泳溶液3液面1.5mm时，升降机构停止运动，电子管可伐件7送达到位。

③启动电流控制器和计时器开始电泳，电泳电流为0.35A，电泳时间为7s，在此过程中，搅拌器2的搅拌杆一直搅拌电泳溶液，使电泳溶液始终处于均匀的悬浊液状态，密封座10的金属通气管9内持续通入氮气。

④电泳结束后，升降机构将电子管可伐件7提升出液面，并利用送风筒12吹干电子管可伐件7表面残留的液体，电子管可伐件7的可伐帽702外周和内壁边缘形成干燥的玻璃粉涂层，由升降机构上取下可伐件，利用毛刷将可伐件的内、外引线柱703、701上的玻璃粉清除干净。

3)、烧结玻珠。

①将电泳涂层后的电子管可伐件7按顺序摆放于支撑架14上。

②将支撑架14放入200L容积的烧结槽15内，然后向烧结槽15中通入保护性气体置换掉烧结槽15内的空气，所述保护性气体由同时通入烧结槽中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为10％，氮气的体积含量为90％，流量为18L/min；另一路为氮气，流量为11L/min；通入时间为15min。

③设定烧氢炉温度845℃，提前通入保护性气体并提前升到指定温度，然后将烧结槽移至烧氢炉中进行玻珠烧结，烧结时间为16min，烧氢炉指示灯绿灯亮烧结结束，所述保护性气体由同时通入烧氢炉中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为10％，氮气的体积含量为90％，流量为18L/min，另一路为氮气，流量为11L/min，直至烧结结束。

④烧结结束后直接取出烧结槽15并向烧结槽15中继续通入保护性气体，所述保护性气体由同时通入烧结槽中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为10％，氮气的体积含量为90％，流量为18L/min；另一路为氮气，流量为11L/min，直到烧结槽冷却至90℃停止通入气体，烧结槽内的电子管可伐件的可伐帽外周边缘及内壁边缘呈玻璃态，即完成封接玻珠。

⑤检查电子管可伐件外观，合格后送入齐套库存放。

实施例3

该电子管可伐件表面封接玻珠工艺，具体工艺步骤如下：

1)、配制电泳溶液。

①组装设备。同实施例1。

②组装好设备后，检查溶液槽1的密封性。

③通过密封座10的金属通气管9向定位模具8中通入氮气，氮气由金属通气管9顶部喷出，流量为11L/min。

④配制电泳溶液：向溶液槽1中倒入1200毫升的丙酮溶剂，然后称取100克玻璃粉投入到丙酮溶剂中，在室温下利用搅拌器2搅拌均匀形成乳白色悬浊液，即电泳溶液，并使溶液一直处于悬浊液状态，所述玻璃粉的颗粒直径为3μm，搅拌器的转速为380r/min。

2)、电泳涂层。

①将电子管可伐件7的外引线柱701利用定尺模具6与升降机构连接固定，然后调整升降机构的位置，使电子管可伐件7的内引线柱703对准定位模具8的垂向通孔801。

②将溶液槽1的电源接线板与电源正极连接，将升降机构的升降杆上的电源插孔与电源负极连接，在室温下，启动升降机构，带动电子管可伐件7下降，电子管可伐件7的内引线柱703插入定位模具垂向通孔内的金属通孔管9中并沿金属通孔管9下移，待电子管可伐件7的可伐帽702的上釉上限11距电泳溶液3液面1.2mm时，升降机构停止运动，电子管可伐件7送达到位。

③启动电流控制器和计时器开始电泳，电泳电流为0.45A，电泳时间为6s，在此过程中，搅拌器2的搅拌杆一直搅拌电泳溶液，使电泳溶液始终处于均匀的悬浊液状态，密封座10的金属通气管9内持续通入氮气。

④电泳结束后，升降机构将电子管可伐件7提升出液面，并利用送风筒12吹干电子管可伐件7表面残留的液体，电子管可伐件7的可伐帽702外周及内壁边缘形成干燥的玻璃粉涂层，由升降机构上取下可伐件，利用毛刷将可伐件的内、外引线柱上的玻璃粉清除干净。

3)、烧结玻珠。

①将电泳涂层后的电子管可伐件7按顺序摆放于支撑架14上。

②将支撑架14放入200L的烧结槽15内，然后向烧结槽15中通入保护性气体置换掉烧结槽15内的空气，所述保护性气体由同时通入烧结槽中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为8％，氮气的体积含量为92％，流量为22L/min；另一路为氮气，流量为9L/min；通入时间为10min。

③设定烧氢炉温度855℃，提前通入保护性气体并提前升到指定温度，然后将烧结槽移至烧氢炉中进行玻珠烧结，烧结时间为14min，烧氢炉指示灯绿灯亮烧结结束，所述保护性气体由同时通入烧氢炉中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为8％，氮气的体积含量为92％，流量为22L/min，另一路为氮气，流量为9L/min，直至烧结结束。

④烧结结束后直接取出烧结槽15并向烧结槽15中继续通入保护性气体，所述保护性气体由同时通入烧结槽中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为8％，氮气的体积含量为92％，流量为22L/min；另一路为氮气，流量为9L/min，直到烧结槽冷却至95℃停止通入气体，烧结槽内的电子管可伐件7的可伐帽702外周边缘及内壁边缘呈玻璃态，即完成封接玻珠。

⑤检查电子管可伐件外观，合格后送入齐套库存放。

Claims (10)

1.一种电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特征在于，包括如下步骤：

1)、配制电泳溶液：首先在溶液槽中倒入1000毫升～1500毫升的丙酮溶剂，然后称取100克～150克玻璃粉投入到丙酮溶剂中，在室温下利用搅拌器搅拌均匀形成电泳溶液，并使溶液一直处于悬浊液状态，所述玻璃粉的颗粒直径为2μm～5μm；

2)、电泳涂层：将盛装电泳溶液的溶液槽与电源正极连接，将电子管可伐件固定于升降机构上并连接电源负极，在室温下，升降机构带动电子管可伐件的可伐帽边缘浸入电泳溶液中，启动电流控制器和计时器开始电泳，电泳电流为0.35A～0.45A，电泳时间为5s～7s，电泳结束后，利用升降机构将电子管可伐件提升出液面，并利用送风筒吹干电子管可伐件表面液体，电子管可伐件的可伐帽内、外边缘形成干燥的玻璃粉涂层，由升降机构上取下可伐件，利用毛刷将可伐件内、外引线柱上沾染的玻璃粉清除；

3)、烧结玻珠：将电泳涂层后的电子管可伐件按顺序摆放于支撑架上，然后将支撑架放入烧结槽内，再向烧结槽中通入保护性气体置换掉烧结槽内的空气，而后将烧结槽移至预先通入保护性气体且预先升温到845℃～855℃的烧氢炉中进行玻珠烧结，烧结时间为14min～16min，烧结完毕后直接取出烧结槽并向烧结槽中继续通入保护性气体，直到烧结槽冷却至100℃以下，烧结槽内的电子管可伐件的可伐帽外周边缘及内壁边缘呈玻璃态，即完成封接玻珠。

2.根据权利要求1所述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特征在于：所述保护性气体由同时通入烧结槽或烧氢炉中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为7％～10％，氮气的体积含量为90％～93％，流量为18L/min～22L/min；另一路为氮气，流量为9L/min～11L/min。

3.根据权利要求1所述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特征在于：在步骤1)之前，组装设备：将溶液槽安装于工作台上，所述溶液槽上部为碟形浅槽，下部间隔设有电泳操作腔和溶液搅拌腔，所述电泳操作腔和溶液搅拌腔的底部连通形成U形连通器；将搅拌器悬设于溶液搅拌腔上方，搅拌器的搅拌杆伸入溶液搅拌腔中；在电泳操作腔内放置定位模具，所述定位模具的下端与电泳操作腔底部的密封座连接固定，定位模具上部的外径小于电子管可伐件的可伐帽的内径，定位模具的中心设有垂向通孔，所述垂向通孔的内径大于电子管可伐件的内引线柱的直径，定位模具的顶端高于预制电泳溶液的液面；在溶液槽旁设升降机构。

4.根据权利要求1所述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特征在于：在步骤2)中，将电子管可伐件的外引线柱与升降机构连接固定，然后调整升降机构的位置，使电子管可伐件的内引线柱对准定位模具的垂向通孔，所述升降机构带动电子管可伐件下降时，电子管可伐件的内引线柱插入定位模具的垂向通孔中并沿垂向通孔下移，待电子管可伐件的可伐帽的上釉上限距电泳溶液液面1mm～1.5mm时，升降机构停止运动，电子管可伐件送达到位。

5.根据权利要求1所述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特征在于：组装好设备后，通过密封座底部向定位模具中持续通入氮气，直至电泳涂层结束，所述密封座中心设有金属通气管，所述金属通气管下端外露出密封座底面作为进气口，上端伸入定位模具的垂向通孔中并伸出定位模具顶端，配制电泳溶液过程中，氮气由金属通气管喷出防止电泳溶液进入金属通气管中，进行电泳涂层时，电子管可伐件的内引线柱向下运动插入金属通气管中，由金属通气管中喷出的氮气防止内引线柱沾到电泳溶液，氮气的流量为9L/min～11L/min。

6.根据权利要求1所述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特征在于：从配制电泳溶液到电泳涂层结束，搅拌器的搅拌杆一直搅拌电泳溶液，使电泳溶液始终处于均匀的悬浊液状态，搅拌杆的转速为350r/min～400r/min。

7.一种电子管可伐件封接玻珠专用设备，其特征在于：包括溶液槽、搅拌器、定位模具、升降机构、定尺模具、支撑架和烧结槽，所述溶液槽安装于工作台上，所述溶液槽上部为碟形浅槽，下部间隔设有电泳操作腔和溶液搅拌腔，所述电泳操作腔和溶液搅拌腔的底部连通形成U形连通器；所述搅拌器悬设于溶液搅拌腔上方，搅拌器的搅拌杆伸入溶液搅拌腔中，所述搅拌杆下端设有扇叶状搅拌瓣；所述定位模具放置于电泳操作腔内，所述定位模具的下端与电泳操作腔底部的密封座连接固定，定位模具上部的外径小于电子管可伐件的可伐帽的内径，定位模具的中心设有垂向通孔，所述垂向通孔的内径大于电子管可伐件的内引线柱的直径，定位模具的顶端高于预制电泳溶液的液面；所述升降机构设于溶液槽旁，并利用定尺模具与电子管可伐件的外引线柱连接，所述定尺模具上端设有内螺纹孔与升降机构的升降杆端部螺纹连接，下端为圆筒形且其中设有磁铁块，所述外引线柱插入定尺模具下端并被磁铁块吸住实现固定连接，升降机构通过更换定尺模具适应对不同尺寸的电子管可伐件的连接固定。

8.根据权利要求7所述的电子管可伐件表面封接玻珠专用设备，其特征在于：所述升降机构采用磁铁升降机，所述磁铁升降机的升降杆下部设有用于插接电源线的电源插孔，升降杆下端设有外螺纹。

9.根据权利要求7所述的电子管可伐件表面封接玻珠专用设备，其特征在于：所述密封座中心设有金属通气管，所述金属通气管下端外露出密封座底面作为进气口，上端伸入定位模具的垂向通孔中并伸出定位模具顶端。

10.根据权利要求7所述的电子管可伐件表面封接玻珠专用设备，其特征在于：所述支撑架由支撑板、设于支撑板下方的支撑柱、设于支撑板两侧的提手组成，所述支撑板上均匀布满支撑孔，所述支撑孔的孔径大于电子管可伐件的外引线柱的直径，小于可伐帽的直径，使用时，外引线柱穿过支撑孔，可伐帽立于支撑板上表面。