CN107302125A - 天线结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种天线结构和电子设备，该天线结构应用于具有导电边框的电子设备，所述导电边框上设有供所述天线结构实现信号辐射的两个断缝；所述天线结构包括：馈点，位于所述两个断缝在所述导电边框上形成的第一导电框段附近；其中，所述馈点电连接至所述第一导电框段，且所述馈点相对靠近所述两个断缝中的第一断缝；第一接地点，位于所述两个断缝中的第二断缝远离所述第一断缝的一侧；其中，所述第一接地点向所述馈点处形成第一寄生枝节，所述第一寄生枝节的末端靠近所述馈点，以耦合于所述馈点。通过本公开的技术方案，可以在电子设备的内部空间不足的情况下，对天线结构的低频带宽实现有效扩展。

Description

天线结构和电子设备

技术领域

本公开涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构和电子设备。

背景技术

随着手机、平板等电子设备在人们日常生活中的应用越来越广泛，人们对电子设备的结构和功能也在不断提出新的需求，比如要求更小的设备规格、更大的屏占比、手感更佳的金属壳体等。

然而，电子设备的任何结构和功能上的变化，都可能对天线结构的性能造成影响，从而影响电子设备最为基础的通讯功能、降低人们的使用体验。

发明内容

本公开提供一种天线结构和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线结构，应用于具有导电边框的电子设备，所述导电边框上设有供所述天线结构实现信号辐射的两个断缝；所述天线结构包括：

馈点，位于所述两个断缝在所述导电边框上形成的第一导电框段附近；其中，所述馈点电连接至所述第一导电框段，且所述馈点相对靠近所述两个断缝中的第一断缝；

第一接地点，位于所述两个断缝中的第二断缝远离所述第一断缝的一侧；其中，所述第一接地点向所述馈点处形成第一寄生枝节，所述第一寄生枝节的末端靠近所述馈点，以耦合于所述馈点。

可选的，所述第一寄生枝节由所述第一接地点靠近所述第一导电框段的一端伸出后，弯折并朝向所述馈点延伸。

可选的，所述第一寄生枝节包括弯折前的第一部分和弯折后的第二部分，所述第二部分平行于所述第一导电框段。

可选的，还包括：

第二接地点，位于所述第一断缝远离所述馈点的一侧，且所述第二接地点电连接至所述导电边框上剩余的第二导电框段；

第三接地点，位于所述馈点与所述第二断缝之间；所述第三接地点靠近所述第一导电框段，且电连接至所述第一导电框段。

可选的，所述第二接地点电连接至所述第二导电框段上靠近所述第一断缝的末端处。

可选的，所述第三接地点朝向所述第一导电框段伸出形成第一部分，所述第一部分朝向所述馈点弯折并形成第二部分，所述第二部分朝向所述第一导电框段弯折并形成第三部分，所述第三部分电连接至所述第一导电框段。

可选的，所述第三接地点位于所述第一导电框段与所述第一寄生枝节之间。

可选的，所述第一导电框段上靠近所述第二断缝处形成第二寄生枝节。

可选的，所述两个断缝位于所述导电边框的同一侧边。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：如上述实施例中任一所述的天线结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在馈点远端设立第一接地点，并使第一接地点形成延伸至馈点附近的第一寄生枝节，可以降低天线结构的低频带宽下限，从而实现对低频带宽的扩展和全面覆盖，有助于提升天线结构的性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的内部器件排布的示意图。

图2是根据一示例性实施例之一示出的一种天线结构的示意图。

图3是根据一示例性实施例之二示出的一种天线结构的示意图。

图4是根据一示例性实施例之三示出的一种天线结构的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

出于便携等用户需求，电子设备的规格尺寸受限；但是，电子设备的应用功能越来越丰富，导致电子设备的内部空间越来越小，难以继续采用相关技术中的天线结构。比如图1所示，在一示例性实施例中，电子设备内部形成净空区域10和主板区域20等，而本公开的天线结构就需要设置于该净空区域10内；然而，由于电子设备的内部空间有限，导致净空区域10对应的投影范围内实际上还存在诸如USB连接器3等，因而天线结构的实际可用空间受限。

如图1所示，该电子设备具备采用诸如金属材料制成的导电边框1，该导电边框1的顶侧(或其他任一侧边)设有两个断缝，即第一断缝11、第二断缝12，从而使得该电子设备中的天线结构可以通过这两个断缝实现信号辐射，且这两个断缝还将导电边框1分隔为位于净空区域处的第一导电框段101和剩余的第二导电框段102，以用于产生不同频段的谐振信号。当然，第一断缝11和第二断缝12还可以位于导电边框1的其他任意位置，本公开并不对此进行限制；为了便于描述，本公开的下述实施例中，均以图1所示的第一断缝11和第二断缝12为例进行说明。

图2是根据一示例性实施例示出的一种天线结构的示意图，如图2所示，该天线结构可以包括：

馈点F，位于两个断缝在导电边框1上形成的第一导电框段101附近；其中，该馈点F电连接至该第一导电框段101，且该馈点F相对靠近该两个断缝中的第一断缝11(需要说明的是：本公开中的“第一”和“第二”仅用于区分两个断缝；而基于图2所示的实施例，假定右侧为第一断缝11、左侧为第二断缝12)。

在本实施例中，通过馈点F与第一导电框段101之间的pattern(图案)走线(即图2中馈点F与第一导电框段101之间的灰色连线)，可以使该天线结构产生低频谐振，并通过第一断缝11、第二断缝12实现该低频谐振信号的辐射。

然而，相关技术中的天线结构直接采用图2所示的天线pattern时，由于电子设备的内部空间限制，导致其仅能够产生约824-960MHz的低频频段，对更低频率的支持不够，无法实现“全网通”覆盖。

因此，如图2所示，该天线结构可以进一步包括第一接地点G1，位于该两个断缝中的第二断缝12远离该第一断缝11的一侧(即图2所示实施例中该第二断缝12的左侧)；其中，该第一接地点G1向该馈点F处形成第一寄生枝节G10，该第一寄生枝节G10的末端(即图2所示实施例中的右端)靠近该馈点F，以耦合于该馈点F。

在上述实施例中，通过位于馈点F远端的第一接地点G1形成第一寄生枝节G10，且该第一寄生枝节G10从远端延伸至该馈点F附近，可以将天线结构的低频带宽下限降低至预设频率，比如700MHz左右，从而使天线结构的低频频段扩展至700-960MHz，实现“全网通”覆盖。

其中，如图2所示，该第一寄生枝节G10由该第一接地点G1靠近该第一导电框段101的一端(即图2所示实施例中的下端)伸出后，弯折并朝向该馈点F延伸。比如在图2所示的实施例中，该第一寄生枝节G10可以包括弯折前的第一部分G11和弯折后的第二部分G12，且该第二部分G12平行于该第一导电框段101。

在上述实施例的天线结构中，如图3所示，还可以进一步包括：

第二接地点G2，位于该第一断缝11远离该馈点F的一侧(即图3所示实施例中的右侧)，且该第二接地点G2电连接至该导电边框1上剩余的第二导电框段102。其中，该第二接地点G2可以电连接至该第二导电框段102上靠近该第一断缝11的末端处，从而通过该第一断缝11进行辐射。

第三接地点G3，位于该馈点F与该第二断缝12之间；该第三接地点G3靠近该第一导电框段101，且电连接至该第一导电框段101。比如在图3所示的实施例中，该第三接地点G3可以朝向该第一导电框段101伸出形成第一部分G31，该第一部分G31朝向该馈点F弯折并形成第二部分G32(该第二部分G32可以平行于第一导电框段101)，该第二部分G32可以朝向该第一导电框段101弯折并形成第三部分G33，该第三部分G33电连接至该第一导电框段101，那么由第一部分G31、第二部分G32和第三部分G33可以共同构成第三接地点G3与第一导电框段101之间的pattern走线。同时，结合第一寄生枝节G10的pattern走线，该第三接地点G3可以位于该第一导电框段101与该第一寄生枝节G10之间。

在上述实施例中，通过馈点F、第二接地点G2和第三接地点G3以及第一断缝11、第一导电框段101等，可以用于形成824-960MHz的低频频段、1710-2170MHz的中频频段、2300-2700MHz的高频频段等。

进一步地，该第一导电框段101上靠近该第二断缝12处可以形成第二寄生枝节101A，比如图4所示，该第二寄生枝节101A可以从第一导电框段101上朝向设备内部伸出并向远离第二断缝12的方向弯折。通过第二寄生枝节101A，相当于延长了第一导电框段101的长度，从而有助于调整和改善该天线结构在诸如824-960MHz的低频频段的带宽等，实现更宽的频段覆盖和更佳的性能表现。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种天线结构，应用于具有导电边框的电子设备，其特征在于，所述导电边框上设有供所述天线结构实现信号辐射的两个断缝；所述天线结构包括：

馈点，位于所述两个断缝在所述导电边框上形成的第一导电框段附近；其中，所述馈点电连接至所述第一导电框段，且所述馈点相对靠近所述两个断缝中的第一断缝；

第一接地点，位于所述两个断缝中的第二断缝远离所述第一断缝的一侧；其中，所述第一接地点向所述馈点处形成第一寄生枝节，所述第一寄生枝节的末端靠近所述馈点，以耦合于所述馈点。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一寄生枝节由所述第一接地点靠近所述第一导电框段的一端伸出后，弯折并朝向所述馈点延伸。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一寄生枝节包括弯折前的第一部分和弯折后的第二部分，所述第二部分平行于所述第一导电框段。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，还包括：

第二接地点，位于所述第一断缝远离所述馈点的一侧，且所述第二接地点电连接至所述导电边框上剩余的第二导电框段；

第三接地点，位于所述馈点与所述第二断缝之间；所述第三接地点靠近所述第一导电框段，且电连接至所述第一导电框段。

5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述第二接地点电连接至所述第二导电框段上靠近所述第一断缝的末端处。

6.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述第三接地点朝向所述第一导电框段伸出形成第一部分，所述第一部分朝向所述馈点弯折并形成第二部分，所述第二部分朝向所述第一导电框段弯折并形成第三部分，所述第三部分电连接至所述第一导电框段。

7.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述第三接地点位于所述第一导电框段与所述第一寄生枝节之间。

8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一导电框段上靠近所述第二断缝处形成第二寄生枝节。

9.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述两个断缝位于所述导电边框的同一侧边。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-9中任一项所述的天线结构。