CN107293404B - 层叠电子部件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种层叠电子部件及其制造方法。所述层叠电子部件包括：主体，包括层叠结构和电介质，所述层叠结构由第一内部电极和第二内部电极交叉层叠而成，所述第一内部电极和第二内部电极具有互不相同的极性；第一外部电极和第二外部电极，在所述主体的外表面中分别布置于相向的第一表面和第二表面上，并与所述第一内部电极和第二内部电极电连接，其中，所述第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极的厚度相对所述第一外部电极的中央地点处的厚度而言为0.8倍以上、1.2倍以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种层叠电子部件及其制造方法，尤其涉及一种层叠陶瓷电容器及其制造方法。
背景技术
层叠陶瓷电容器中包含电介质的多个片层叠而形成层叠结构，并在所述层叠结构的外部形成具有互不相同的极性的外部电极，且在所述层叠结构的内部交替层叠的内部电极可分别连接于所述外部电极。
在针对层叠陶瓷电容器的制造工艺中成型的电介质片上，将导电性浆料通过屏印、凹印或者其他方式进行印刷而形成电极层，并通过层叠印刷有内部电极层的片而形成层叠条，然后切割成具有预定大小的个别芯片，并在该个别芯片的外表面上布置外部电极。
通常，外部电极通过浸渍(dipping)方式形成，在此情况下，因外部电极浆料的流动性及粘性而无法均匀涂布，从而发生厚度不均。这种外部电极的厚度不均在厚实地涂布的外部电极的中心部引发鼓泡(blister)等，并引起镀覆不良及形状不良，且因相对较薄地涂布的外部电极的边角部而导致可靠性降低。
如下的专利文献1并未具体披露外部电极形成工艺，而且连外部电极厚度不均所引起的问题也并未认识到。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国专利公开公报第2007-0037414号
发明内容
本发明旨在提供一种外部电极的厚度均匀性提高并以相同尺寸标准改善了容量的层叠电子部件及其制造方法。
根据本发明的一例，提供一种层叠电子部件，包括：主体，包括层叠结构和电介质，所述层叠结构由第一内部电极和第二内部电极交叉层叠而成，所述第一内部电极和第二内部电极具有互不相同的极性；第一外部电极和第二外部电极，在所述主体的外表面中分别布置于相向的第一表面和第二表面上，并与所述第一内部电极和第二内部电极电连接，其中，所述第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极的厚度相对所述第一外部电极的中央地点处的厚度而言超过0.8倍且为1.2倍以下。
根据本发明的另一例，提供一种层叠电子部件的制造方法，包括如下步骤：准备多个电介质片；在多个电介质片上布置第一内部电极和第二内部电极；将布置有第一内部电极的电介质片与布置有第二内部电极的电介质片交替层叠而形成层叠条；在所述主体的外表面中在第一内部电极和第二内部电极同时暴露的主体的外表面上布置第一侧部和第二侧部；布置与所述第一内部电极电连接的第一外部电极；以及布置与所述第二内部电极电连接的第二外部电极。在此情况下，所述第一外部电极和第二外部电极通过转印或印刷工艺而布置。所述第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极的厚度相对所述第一外部电极的中央地点处的厚度而言被控制为超过0.8倍且为1.2倍以下。
本发明的层叠电子部件及其制造方法可通过减小外部电极的中央部与端部之间的厚度差而改善外部电极的厚度均匀度。
本发明的层叠电子部件及其制造方法可通过充分确保外部电极的端部的厚度以防止湿气和异物从外部电极的端部渗透而降低可靠性。
本发明的层叠电子部件及其制造方法可通过增加具有互不相同的极性的内部电极重叠的面积而以相同尺寸标准增加电子部件的容量。
本发明的层叠电子部件及其制造方法可防止在将电子部件由层叠条切割成预定大小时发生的不良。
附图说明
图1为根据本发明的一例的层叠电子部件的概略立体图。
图2为沿着图1的I-I'剖切的剖面图。
图3为根据图2的一个变形例的剖面图。
图4为沿着图1的Ⅱ-Ⅱ'剖切的剖面图。
图5至图9为根据本发明的另一例的层叠电子部件制造方法的概略工艺图。
符号说明
100：层叠电子部件
1：主体
11、12：第一内部电极和第二内部电极
21、22：第一外部电极和第二外部电极
31、32：第一侧部和第二侧部
具体实施方式
以下，参考具体实施形态及附图而说明本发明的实施方式。然而，本发明的实施形态可变形为多种其他形态，本发明的范围并不局限于以下说明的实施形态。而且，本发明的实施形态是为了将本发明更加完整地说明给本领域中具有平均知识的人员而提供的实施形态。因此，附图中的要素的形状及大小等可能为了更加明确的说明而被夸张示出，附图中以相同的符号表示的要素为同一要素。
另外，为了明确说明本发明，在附图中省略了与说明无关的部分，并为了明确表现各个层及区域而放大示出厚度，在相同的思想范围内，尽量对相同构成要素赋予相同附图标记而说明。
在整个说明书中，当提到某一部分“包括”某一构成要素时，除非另有明确的相反记载，则并不排除其他构成要素，而是表示还可以包括其他构成要素。
以下，对根据本发明的一例的层叠电子部件及其制造方法进行说明，然而并不局限于此。
层叠电子部件
图1为根据本发明的一例的层叠电子部件的概略立体图，图2为沿着图1的I-I'线剖切的剖面图。
参考图1和图2，本发明的层叠电子部件100包括主体1以及布置于主体的外表面的第一外部电极21和第二外部电极22。
并且，主体的相向的两个表面上布置有第一侧部31和第二侧部32。
主体1包括第一内部电极11和第二内部电极12交替层叠的层叠结构以及电介质。
主体1的厚度T方向包括相向的上表面与下表面、沿着长度L方向相向的第一表面与第二表面、沿着宽度W方向相向的第三表面与第四表面，从而使其实质上可具有六面体形状，然而并不局限于此。
外部电极包括在沿着长度方向相向的主体的第一表面与第二表面上分别布置的第一外部电极21和第二外部电极22。在此情况下，第一外部电极21和第二外部电极22的内表面分别可具有实质上与主体的第一表面和第二表面相同的形状及面积，然而并不局限于此。
参考图2中将与第一外部电极相邻的区域放大示出的“A”，第一内部电极11中布置于最外层的第一最外层内部电极11f所处的地点处的第一外部电极的厚度Tf为第一外部电极的中央地点处的厚度Tc的超过0.8倍、且为1.2倍以下。
通常，外部电极以浸渍(dipping)方式形成，具体而言，以预定厚度铺设外部电极浆料，并将内置有内部电极的芯片蘸到该外部电极一侧面的浆料，然后又再将其蘸到底板而稍微减除所述外部电极浆料。然后，进行干燥并利用销(pin)等而将芯片推向相反侧，并又一次通过相同的方法涂布外部电极浆料。基于如上所述的方式，外部电极的中央部的厚度形成为比起相邻于芯片的边角部的外部电极的端部的厚度相对更厚，其结果，湿气及异物向相对较薄的外部电极的端部渗透而使可靠性降低。
然而，根据本发明的一例层叠电子部件中，第一内部电极11中布置于最外层的第一最外层内部电极11所处的地点处的第一外部电极的厚度Tf可被控制为成为第一外部电极的中央地点处的厚度Tc的超过0.8倍、且为1.2倍以下。
如同下列[表1]所示，当第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极的厚度Tf成为第一外部电极的中央地点处的厚度Tc的超过0.8倍、且为1.2倍以下时，耐湿可靠性得到改善。
其中，耐湿可靠性是在作为移动手机主板用芯片部件的一般条件的85℃、相对湿度85％下将内置有层叠电子部件的基板放置2小时左右之后执行试验而考察的结果。
在如下的[表1]中，将没有不良的情形表示为“◎”，并将不良率为0.1％以下的情形表示为“○”，且将不良率超过0.1％并在1％以下的情形表示为“△”，并将不良率超过1％的情形表示为“X”。
[表1]
| Tf/Tc | 耐湿可靠性的判定 |
| 超过1.1、1.2以下 | ◎ |
| 超过1.0、1.1以下 | ◎ |
| 超过0.9、1.0以下 | ◎ |
| 超过0.8、0.9以下 | ◎ |
| 超过0.7、0.8以下 | ○ |
| 超过0.6、0.7以下 | △ |
| 超过0.5、0.6以下 | △ |
| 0.5以下 | X |
虽然没有记载于所述[表1]，然而当第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极的厚度Tf超过第一外部电极的中央地点处的厚度Tc的1.2倍时，意味着比起第一外部电极的中央部而言第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极不必要地过度生长，并意味着第一外部电极的厚度均匀性降低。
反之，如果第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极的厚度Tf为第一外部电极的中央地点处的厚度Tc的0.8倍以下，则第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极的厚度过于薄，因此耐湿可靠性劣化。
综上所述，当第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极的厚度Tf为第一外部电极的中央地点处的厚度Tc的超过0.8倍、且为1.2倍以下时，没有不良，并且耐湿可靠性显著改善。
其次，图3为根据图2的一个变形例的层叠电子部件的剖面图。
参考图3，第一外部电极21布置于沿着长度方向相向的主体的第一表面上，并可额外地向相邻于主体的第一表面的主体的外表面中的至少一部分区域延伸。例如，第一外部电极21从主体的第一表面延伸，并直到沿主体的宽度T方向相向的上表面与下表面以及沿主体的宽度w方向相向的第三表面和第四表面的局部区域为止得到布置。
同样地，第二外部电极22布置于沿着长度方向相向的主体的第二表面上，并可额外地向相邻于主体的第二表面的主体的外表面中的至少一部分区域延伸。例如，第二外部电极22从主体的第二表面延伸，并直到沿着主体的厚度T方向相向的上表面与下表面、以及沿着主体的宽度W方向相向的第三表面和第四表面的局部区域为止得到布置。
在此情况下，如图3所示，从主体的第一表面的一端部到第一外部电极的表面为止的最小距离Tmin可以是如下的距离：从由主体的第一表面和主体的上表面形成的边角部的一个地点到第一外部电极的角落部为止的距离。然而，并不局限于此。
另外，从布置有第一外部电极的主体的第一表面的一端部到第一外部电极的表面为止的最小距离Tmin优选相对于第一外部电极的中央地点处的厚度Tc而言超过0.4倍且为1.0倍以下。
布置有第一外部电极的主体的第一表面的一端部表示如下的地点：主体的第一表面及相邻于此的主体的另一表面所形成的边角部上的任意地点。例如，参考图3，主体的第一表面的一端部是由主体的第一表面与主体的上表面形成的边角部中的末端部。
[表2]
| Tmin/Tc | 耐湿可靠性的判定 |
| 超过0.9、1.0以下 | ◎ |
| 超过0.8、0.9以下 | ◎ |
| 超过0.7、1.0以下 | ◎ |
| 超过0.6、0.9以下 | ◎ |
| 超过0.5、0.8以下 | ◎ |
| 超过0.4、0.7以下 | ◎ |
| 超过0.3、0.6以下 | ○ |
| 超过0.2、0.3以下 | ○ |
| 超过0.1、0.2以下 | △ |
| 0.1以下 | X |
如同上述[表2]所示，当从布置有第一外部电极的主体的第一表面的一端部到第一外部电极的表面为止的最小距离Tmin相对第一外部电极的中央地点处的厚度Tc而言为0.4倍以下时，以0.1％以下的程度发生虽少却不可忽略的不良，从而使耐湿可靠性下降。反之，虽然所述[表2]中没有记载，然而当从布置有第一外部电极的主体的第一表面的一端部到第一外部电极的表面为止的最小距离Tmin相对第一外部电极的中央地点处的厚度Tc而言超过1.0倍时，第一外部电极的厚度均匀性也下降，因此并不优选。
另外，如上所述的与第一外部电极的厚度相关的记载内容可同样应用于与第二外部电极的厚度相关的记载内容，其具体说明完全重复，因此予以省略。
此外，图4为沿着图1的Ⅱ-Ⅱ'线剖切的剖面图。
参考图4，第一内部电极11向布置有第一外部电极的主体的第一表面暴露，与此同时还向沿着主体的宽度W方向相向的主体的第三表面及第四表面暴露。
同样地，第二内部电极12向布置有第二外部电极的主体的第二表面暴露，与此同时还向沿着主体的宽度W方向相向的主体的第三表面及第四表面暴露。
通常，主体的上表面和下表面构成用于将电子部件从外界冲击下保护的上部覆盖层和下部覆盖层，并由电介质片收尾，于是第一内部电极和第二内部电极并不暴露。并且，对于布置有第一外部电极和第二外部电极的主体的两个表面而言，只有第一内部电极和第二内部电极分别暴露。而且，在没有布置第一外部电极和第二外部电极的主体的其余表面上也形成有边缘区域以保护电子部件，于是第一内部电极和第二内部电极并不暴露。
然而，根据本发明的一例，第一内部电极向沿着主体的长度方向相向的第一表面与第二表面中布置有第一外部电极的第一表面暴露，而且还额外地向沿着主体的宽度方向相向的第三表面与第四表面暴露。并且，第二内部电极向沿着主体的长度方向相向的第一表面与第二表面中布置有第二外部电极的第二表面暴露，而且还额外地向沿着主体的宽度方向相向的第三表面与第四表面暴露，其结果，以相同尺寸为基准，主体的有源(active)区域(第一内部电极和第二内部电极相互重叠而形成容量的区域)的面积增加，相对而言主体的边缘(margin)区域(主体内除了有源区域的区域)的面积减小，从而使层叠电子部件的容量得到改善。
参考图4，在第一内部电极11和第二内部电极12均暴露的主体的第三表面和第四表面上，布置有第一侧部31和第二侧部32。
第一侧部和第二侧部作为去除布置于主体的宽度W方向的两端部的边缘区域的取代构造而予以布置，以实现第一内部电极和第二内部电极之间的重叠面积的最大化。第一内部电极和第二内部电极向沿着主体的宽度W方向相向的第三表面和第四表面均暴露，因此有必要保护第一内部电极和第二内部电极以免受到来自外界的湿气及异物的渗透。
第一侧部31和第二侧部32包括非导电性树脂(resin)，例如可以是非导电性环氧料(epoxy)，然而并不局限于此。
第一侧部31和第二侧部32的厚度可根据电子部件的尺寸而适当地设定，例如可以是2μm以上、20μm以下，然而并不局限于此。如果第一侧部和第二侧部的厚度小于2μm，则存在对外界冲击的机械强度降低的隐患，如果达到30μm以上，则相对而言内部电极的重叠面积减小，因此可能难以确保层叠电子部件的高容量。
第一侧部31和第二侧部32的厚度在整个区域中实质上处处均匀。在此，所谓第一侧部和第二侧部的厚度实质上均匀表示如下的含义：从向主体的第三表面和第四表面暴露的第一内部电极和第二内部电极的一端部到第一侧部和第二侧部的外表面为止的距离均相等。
第一外部电极中央地点处的厚度Tc与第一侧部的厚度Ts之比优选超过0.5并在3.0以下。
[表3]
如同所述[表3]所示，当第一外部电极中央地点处的厚度Tc与第一侧部的厚度Ts之比超过0.5并在3.0以下时，在耐湿可靠性评估中完全不发生不良，可靠性得到显著的改善。
另外，如上所述的与第一外部电极及第一侧部的厚度相关的记载内容同样适用于与第二外部电极及第二侧部的厚度相关的记载内容，其具体说明完全重复，因此予以省略。
此外，当把普通的外部电极形成方式直接应用时，第一外部电极和第二外部电极的厚度、第一侧部和第二侧部的厚度及其关系如上所述地存在局限性。例如，在对第一外部电极和第二外部电极应用浸渍(dipping)方式时，第一外部电极和第二外部电极的中心部形成得相对较厚。
并且，如果并不将第一侧部及第二侧部与主体加以区分而单独布置，而是将主体的边缘区域形成为第一内部电极和第二内部电极从主体的宽度方向的两端部只延伸至相隔预定间距的地点处，则在进行包括第一内部电极和第二内部电极的主体的烧结工序的过程中，因热凝缩程度之差等影响，导致难以将主体的边缘区域的厚度控制为均匀化，所述边缘区域的厚度即为从主体内的第一内部电极和第二内部电极的端部到主体的外表面为止的距离。
因此，以下对用于提供根据本发明的一例的层叠电子部件的一种制造方法进行说明。
然而，根据本发明的一例的层叠电子部件具备如上所述的特性就已充分，所述层叠电子部件并不局限于如下所述的一种制造方法。
层叠电子部件的制造方法
图5a至图9为根据本发明的另一例的层叠电子部件的制造方法的概略工艺图。
首先，图5a和图5b表示准备主体的步骤S1，所述主体包括：层叠结构，由具有互不相同的极性的第一内部电极和第二内部电极交替层叠而成；以及电介质。
具体而言，图5a表示准备的主体的立体图，图5b表示从图5a的a方向、b方向及c方向观察的各个剖面图。
所述主体可包括沿着厚度方向相向的上表面与下表面、沿着长度方向相向的第一表面与第二表面、以及沿着宽度方向相向的第三表面与第四表面，然而并不局限于此。
所述主体的外表面中，第一内部电极和第二内部电极均不向主体的上表面和下表面暴露。
反之，所述主体的外表面中沿着长度方向相向的第一表面和第二表面上分别暴露出第一内部电极和第二内部电极，而且第一内部电极和第二内部电极朝向沿着宽度方向相向的第三表面和第四表面交替暴露。
所述主体内含有的电介质可由第一陶瓷生片和第二陶瓷生片烧结而成，所述第一陶瓷生片和第二陶瓷生片可包括浆体，该浆体包含具有高介电常数的粉末、粘合剂以及溶剂。
所述具有高介电常数的粉末可采用钛酸钡类材料、铅复合钙钛矿类材料或者钛酸锶类材料等，优选地，可使用钛酸钡粉末，然而并不局限于此。
所述粘合剂用于确保所述粉末的分散性及粘性，可通过调节粘合剂的量而调节浆体的粘度。所述粘合剂可使用有机粘合剂树脂，例如可采用乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛等树脂，然而并不局限于此。
而且，所述第一内部电极和第二内部电极可由导电性优良的导电性金属构成，例如可包括从由Ag、Ni、Cu、Pd及其合金组成的群中选择的一种以上，然而并不局限于此。
将分别包括第一内部电极和第二内部电极的所述第一陶瓷生片和第二陶瓷生片交替层叠而成的层叠条(bar)以预定的芯片尺寸切割，从而制备主体。
然后，如图6所述，在所述主体的外表面上布置第一侧部和第二侧部(步骤S2)。第一侧部和第二侧部分别布置于主体的外表面中第一内部电极和第二内部电极所同时暴露的主体的第三表面和第四表面上。
第一侧部和第二侧部可通过将非导电性树脂(resin)转印或印刷而布置。例如，将包含有非导电性树脂的膜(film)转印到主体的外表面中的第三表面和第四表面。在此情况下，第一侧部和第二侧部的厚度可以在主体的整个第三表面和第四表面上实质上处处均匀。第一侧部和第二侧部的厚度可根据芯片尺寸等而适当地选取，例如可以是0.02μm至0.3μm，然而并不局限于此。如果第一侧部和第二侧部的厚度过于薄，则粘接到主体的特性可能降低，而如果过于厚，则在以相同的尺寸为基准时，相对而言第一内部电极和第二内部电极重叠的主体的尺寸减小，因此存在静电容量降低的隐患。
所述非导电性树脂(resin)例如可以是非导电性环氧料(epoxy)。
然后，参考图7，包括如下的步骤S3。在主体的外表面中在第三表面和第四表面上布置第一侧部和第二侧部，然后以如下方式进行排列：使所述主体的外表面中只暴露出第一内部电极的主体的一个表面即沿着主体的长度方向相向的第一表面与第二表面中的第一表面朝向上方，并使只暴露出第二内部电极的主体的另一表面即第二表面朝向下方。
接着，参考图8，包括如下的步骤S4：将第一外部电极转印到只暴露出第一内部电极的主体的所述一个表面(主体的第一表面)上。由于在所述步骤S3中已将各个主体的第一表面均排列成朝向上方，因此在所述步骤S4中可在多个主体的第一表面上一并布置第一外部电极。
在只暴露出第一内部电极的所述主体的第一表面上形成第一外部电极的步骤中，在膜(film)或硅橡胶(Sirubber)上将具有等于主体的第一表面的总面积或者大于主体的第一表面的总面积的面积的多个第一外部电极浆料相隔布置，然后可以将所述第一外部电极浆料一并转印到多个主体的各个表面上。在此情况下，如果多个第一外部电极浆料的各个面积大于主体的第一表面的整体面积，则第一外部电极可按如下方式布置：从第一内部电极整体布置的主体的第一表面向相邻的其他外表面的至少一部分区域延伸。例如，在第一外部电极覆盖主体的整个第一表面之后，对剩余的第一外部电极浆料可执行弯曲(bending)处理，以使其被布置于与主体的第一表面相邻的其他外表面上。
所述第一外部电极浆料可包括Cu浆料或Cu-环氧料，然而并不局限于此。
所述第一外部电极可以是Cu单层，或者是多层。例如，在第一外部电极为多层的情况下，可按第一层包含Cu浆料、第二层包含Ni浆料、第三层包含Sn浆料的方式依次布置，然而并不局限于此。
然后，参考图9，包括如下的步骤S5：在只暴露出第二内部电极的主体的所述另一表面(主体的第二表面)上转印第二外部电极。在主体的第一表面上将布置有第一外部电极的芯片倒置并以主体的第二表面朝向上方的方式排列，然后在膜(film)或硅橡胶(Sirubber)上将具有等于或大于主体的第二表面的总面积的面积的多个第二外部电极浆料相隔布置，随后将所述第二外部电极浆料一并转印到多个主体中的各个主体的第二表面上。
另外，如上所述的与第一外部电极相关的技术内容同样适用于与第二外部电极相关的技术内容，其具体说明完全重复，因此予以省略。
除了如上所述的说明，与上述根据本发明的一例的层叠电子部件的特征重复的说明在此省略。
本发明并不局限于如上所述的实施形态及图示情形，而是旨在通过权利要求书加以限定。因此，在不脱离权利要求书中记载的本发明的技术思想的范围内，本发明所属的技术领域中具有基本知识的人员可实现多样的形态置换、变形及变更，那些也属于本发明的范围。
另外，本发明中使用的表述“一例”并不表示相同的实施例，而是为了强调说明互不相同的固有特征而提供的。然而，并不排除所公开的一例与另一例的特征结合而实现的情形。例如，在特定的一例中说明到的事项即使并未在另一例中得到说明，只要在该另一例中并不存在与该事项相反或矛盾的说明，则可以理解成与该另一例相关的说明。
此外，本公开发明中使用的术语仅用于说明一例，其并非旨在限定本发明。此时，除非在文脉上表示明确不同的含义，则单数型表述包括复数型表述。
Claims (16)
1.一种层叠电子部件，包括：
主体，包括层叠结构和电介质，所述层叠结构由第一内部电极和第二内部电极交替层叠而成，所述第一内部电极和第二内部电极具有互不相同的极性；以及
第一外部电极和第二外部电极，在所述主体的外表面中分别布置于相向的第一表面和第二表面上，并与所述第一内部电极和第二内部电极电连接，
其中，第一外部电极的位于所述第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的点处的厚度相对所述第一外部电极的中央点处的厚度而言为超过0.8倍、且为1.2倍以下，并且
在所述主体的同时暴露第一内部电极和第二内部电极的第三表面上布置有第一侧部，第一外部电极的中央点处的厚度与所述第一侧部的厚度之比为超过0.5、且为3.0以下。
2.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，从所述主体的第一表面的一端部至所述第一外部电极的表面为止的最小距离相对所述第一外部电极的中央点处的厚度而言为超过0.4倍、且为1.0倍以下。
3.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，
所述第一内部电极向所述主体的第一表面暴露，
所述第二内部电极向所述主体的第二表面暴露。
4.如权利要求3所述的层叠电子部件，其中，第一内部电极和第二内部电极还均暴露于主体的第四表面。
5.如权利要求4所述的层叠电子部件，其中，在所述主体的第四表面上布置有第二侧部。
6.如权利要求5所述的层叠电子部件，其中，所述第一侧部和第二侧部包括非导电性树脂。
7.如权利要求5所述的层叠电子部件，其中，第二外部电极中央点处的厚度与所述第二侧部的厚度之比为超过0.5、且为3.0以下。
8.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，所述第一外部电极和第二外部电极分别从主体的第一表面和第二表面向相邻的主体的外表面中的至少一部分区域延伸。
9.一种层叠电子部件的制造方法，包括如下步骤：
准备多个电介质片；
在多个电介质片上布置第一内部电极和第二内部电极；
将布置有第一内部电极的电介质片与布置有第二内部电极的电介质片交替层叠而形成层叠条；
切割层叠条以制备主体；
在所述主体的外表面中在第一内部电极和第二内部电极同时暴露的主体的外表面上布置第一侧部和第二侧部；
布置与所述第一内部电极电连接的第一外部电极；以及
布置与所述第二内部电极电连接的第二外部电极，
其中，所述第一外部电极和第二外部电极通过转印工艺而布置，
第一外部电极的位于所述第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的点处的厚度相对所述第一外部电极的中央点处的厚度而言为超过0.8倍、且为1.2倍以下，第一外部电极中央点处的厚度与所述第一侧部的厚度之比为超过0.5、且为3.0以下，并且
在布置第一外部电极的步骤中，在膜或硅橡胶上将多个外部电极浆料相隔布置，然后使所述外部电极浆料被一并转印到多个主体中的各个主体的相应表面上。
10.如权利要求9所述的层叠电子部件的制造方法，其中，通过在第一内部电极和第二内部电极所同时暴露的主体的外表面上转印或印刷非导电性树脂而形成第一侧部和第二侧部。
11.如权利要求9所述的层叠电子部件的制造方法，其中，在所述主体的外表面上布置第一侧部和第二侧部，然后以如下的方式进行排列：
在所述主体的外表面中，使只暴露出第一内部电极的主体的一面朝向上方，并使只暴露出第二内部电极的主体的另一面朝向下方。
12.如权利要求11所述的层叠电子部件的制造方法，其中，所述多个外部电极浆料具有与主体的相应一个表面的总面积相同的面积，或者具有比该总面积更大的面积。
13.如权利要求9所述的层叠电子部件的制造方法，其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括Cu浆料或Cu环氧料。
14.如权利要求9所述的层叠电子部件的制造方法，其中，所述第一外部电极和第二外部电极形成为单层。
15.如权利要求9所述的层叠电子部件的制造方法，其中，
第一外部电极从第一内部电极所整体地布置的主体的一个表面向相邻的另一外表面的至少一部分区域延伸，
第二外部电极从第二内部电极所整体地布置的主体的一个表面向相邻的另一外表面的至少一部分区域延伸。
16.如权利要求9所述的层叠电子部件的制造方法，其中，第二外部电极中央点处的厚度与所述第二侧部的厚度之比为超过0.5、且为3.0以下。
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