CN107283855A - 一种笔记本电脑外壳压合治具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种笔记本电脑外壳压合治具，下模上对应笔记本电脑外壳的连接侧边位置设置有多个容纳槽，下模对应卡扣位置设置有容纳位，下模上对应连接柱位置设置有容纳孔，下模上对应键盘孔位的位置设置有用于定位笔记本电脑外壳的定位柱，下模上对应周部位置设置有用于定位的限位部，上模对应定位柱设置有容纳腔，上模上设置有用于对胶水进行加热固化的加热组件，下模上设置有冷却组件，通过设置容纳槽、容纳位和容纳孔防止因为笔记本电脑外壳上的连接侧边、卡扣及定位柱的凸起造成的笔记本电脑外壳放置不平引起的问题，冷却组件的设置可防止加热组件对胶水进行加热固化时影响到笔记本电脑外壳的塑胶件的结构稳定。
Description
技术领域
本发明涉及笔记本电脑制造技术领域，尤其涉及一种用于笔记本电脑外壳压合的治具。
背景技术
在现代社会中，电脑的应用也变得越来约广泛，其中由于部分使用者出于各种目的对笔记本电脑的便携性方面的要求越来越高，对于笔记本电脑的需要量也在增长。
在笔记本电脑外壳的设计和制造过程中，出于美观、轻便及加工方便的目的，笔记本电脑的外壳多为采用合金与塑胶的组合结构。在笔记本电脑的外壳的制造过程中需要将合金件与塑胶件粘合在一起，在粘合中需要使用胶水进行粘接，从而保证合金件与塑胶件的粘接强度。然而胶水的使用需要对胶水进行加热以促进胶水的固化，保证合金件与塑胶件的粘合强度，在加热的过程中需要保持合金件与塑胶件的相对位置不变。在笔记本电脑的外壳上的塑胶件上设置有连接柱及用于起到密封连接作用的连接侧边及卡扣，因此无法使用常规的治具对笔记本电脑外壳的合金件和塑胶件进行粘合操作，且无法保证合金件与塑胶件之间的定位，粘合的外壳存在偏移，无法保证合格率。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种笔记本电脑外壳压合治具，能够对笔记本电脑的合金件及塑胶件准确定位及加热粘合。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
提供一种笔记本电脑外壳压合治具，包括上模和下模，所述下模上对应笔记本电脑外壳的连接侧边位置设置有多个容纳槽，所述下模对应所述笔记本电脑外壳的卡扣位置设置有容纳位，所述下模上对应所述笔记本电脑外壳的连接柱位置设置有容纳孔，所述下模上对应所述笔记本电脑外壳的键盘孔位的位置设置有用于定位所述笔记本电脑外壳的定位柱，所述下模上对应所述笔记本外壳的周部位置设置有用于定位的限位部，所述上模对应所述定位柱设置有容纳腔，所述上模上设置有用于对胶水进行加热固化的加热组件，所述下模上设置有防止所述笔记本电脑外壳的塑胶件过热的冷却组件。
作为一种优选的技术方案，所述容纳槽的宽度大于所述连接侧边的宽度，以使所述笔记本电脑外壳放置在所述下模上后，所述容纳槽与所述连接侧边间留有缝隙。
作为一种优选的技术方案，所述容纳槽的侧面设置有用于给所述笔记本电脑外壳的连接侧边降温的气嘴。
作为一种优选的技术方案，所述容纳位与所述卡扣的尺寸相匹配，可用于对所述笔记本外壳的塑胶件进行定位。
作为一种优选的技术方案，所述容纳槽的侧边上设置有用于感应塑胶件是否放置到位的红外线传感器。
作为一种优选的技术方案，所述下模的上表面上设置有用于监测放置于所述下模上的所述塑胶件的温度的温度传感器。
作为一种优选的技术方案，所述下模通过导轨组件设置于底座上，所述下模可在所述底座上选择性滑动至与所述上模对应的位置。
作为一种优选的技术方案，所述底座上设置有用于检测所述下模是否处于与所述上模对应的位置的在位传感器。
作为一种优选的技术方案，所述定位柱表面设置有用于防止所述笔记本电脑外壳在放置过程中与所述定位柱间摩擦造成损伤的缓冲层。
作为一种优选的技术方案，所述下模上设置有多个气孔，所述气孔贯穿所述下模。
本发明的有益效果为：与现有技术对比，通过设置容纳槽、容纳位和容纳孔防止因为笔记本电脑外壳上的连接侧边、卡扣及定位柱的凸起造成的笔记本电脑外壳放置不平引起的问题，冷却组件的设置可防止加热组件对胶水进行加热固化时影响到笔记本电脑外壳的塑胶件的结构稳定。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为实施例所述笔记本电脑外壳立体结构示意图。
图2为实施例所述笔记本电脑外壳压合治具立体结构示意图。
图3为实施例所述下模立体结构示意图(含笔记本电脑外壳)。
图4为实施例所述下模立体结构示意图。
图5为实施例所述上模立体结构示意图。
图6为图4中A处剖视图。
图中：
1、上模；2、下模；3、连接侧边；4、容纳槽；5、卡扣；6、容纳位；7、连接柱；8、容纳孔；9、键盘孔位；10、定位柱；11、限位部；12、容纳腔；13、气孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1～6所示，于本实施例中，本发明所述的一种笔记本电脑外壳压合治具，包括上模1和下模2，所述下模2上对应笔记本电脑外壳的连接侧边3位置设置有多个容纳槽4，所述下模2对应所述笔记本电脑外壳的卡扣5位置设置有容纳位6，所述下模2上对应所述笔记本电脑外壳的连接柱7位置设置有容纳孔8，所述下模2上对应所述笔记本电脑外壳的键盘孔位9位置设置有用于定位所述笔记本电脑外壳的定位柱10，所述下模2上对应所述笔记本外壳的周部位置设置有用于定位的限位部11，所述上模1对应所述定位柱10设置有容纳腔12，所述上模1上设置有用于对胶水进行加热固化的加热组件，所述下模2上设置有防止所述笔记本电脑外壳的塑胶件过热的冷却组件。
容纳槽4、容纳位6和容纳孔8的设置可防止因为笔记本电脑外壳上的连接侧边3、卡扣5及定位柱10的凸起造成的笔记本电脑外壳放置不平而引起的无法使用治具进行加工的问题，同时可利用容纳槽4、容纳位6、限位部11、容纳孔8及定位柱10对笔记本电脑外壳起到定位作用，而且容纳槽4、容纳位6、限位部11、容纳孔8及定位柱10同时对笔记本电脑的外壳进行定位可保证笔记本电脑外壳的定位精准。加热组件的设置可加快较热的固化，加快笔记本电脑外壳的金属件与塑胶件之间的粘合，提升工作的效率。此外，冷却组件的设置可减少加热组件对胶水进行加热固化时对笔记本电脑外壳的塑胶件的结构稳定造成的影响。
优选的，所述容纳槽4的宽度大于所述连接侧边3的宽度，使得所述笔记本电脑外壳放置在所述下模2上后，所述容纳槽4与所述连接侧边3间留有缝隙。
容纳槽4与连接侧边3之间留有缝隙可减少笔记本电脑外壳的放置难度，防止因为工差的存在造成部分产品无法被顺利的放到下模2上，同时还可减少上模1传导到下模2的热量通过下模2传导到连接侧边3上。
作为一种优选的技术方案，所述容纳槽4的侧面设置有用于给所述笔记本电脑外壳的连接侧边3降温的气嘴。
通过在容纳槽4的侧面设置气嘴对连接侧边3位置进行降温处理可减少因为对胶水的加热固化中热量对连接侧边3的影响，防止笔记本电脑外壳产生的结构形变。
在其他实施例中，所述容纳槽4的宽度还可以设置为与连接侧边3相匹配，即连接侧边3刚好可以插入到对应的容纳槽4内，此时为了防止加热后因连接侧边3膨胀难以从容纳槽4中取出，在容纳槽4的相对的两个侧壁上开设散热槽，散热槽朝向远离容纳槽4内部的一侧延伸。
优选的，所述容纳位6与所述卡扣5的尺寸相匹配，可用于对所述笔记本外壳的塑胶件进行定位。
进一步的，所述容纳槽4的侧边上设置有用于感应塑胶件是否放置到位的红外线传感器。
红外线传感器的设置可在操作人员时给出参考，笔记本电脑外壳是否已放置到正确的位置，防止未放置到位即开始启动治具进行压合，造成工件的报废。同时红外线传感器可结合单片机或微处理器对工件进行监控，只有放置到位后机器才可正常启动。
优选的，所述下模2的上表面上设置有用于监测放置于所述下模2上的所述塑胶件的温度的温度传感器。
在上模1的上表面设置温度传感器可对塑胶件的温度进行监控，保证在对胶水进行加热固话的过程中不会对笔记本电脑外壳的塑胶件的结构造成影响，保证治具的工作质量，避免对笔记本电脑外壳加热过度。
优选的，所述下模2通过导轨组件设置于底座上，所述下模2可在所述底座上选择性滑动至与所述上模1对应的位置。
进一步的，所述底座上设置有用于检测所述下模2是否处于与所述上模1对应的位置的在位传感器。
通过导轨可在工件取放时将下模2推里与上模1对正的位置，方便对工件的取放，防止工人在操作过程中碰到处于高温中的上模1造成烫伤事故。在位传感器的设置可检测下模2是否处于与上模1正对的工作位置，判断治具是否可以开始工作对笔记本电脑外壳进行热压合工作，同时在位传感器的设置可增强治具的使用安全性，在下模2未被推回至工作位置时不可开始热压合工作。
优选的，所述定位柱10表面设置有用于防止所述笔记本电脑外壳在放置过程中与所述定位柱10间摩擦造成损伤的缓冲层。
缓冲层的设置可减少笔记本电脑外壳在放置和取出时与定位柱10之间的直接接触，减少笔记本电脑外壳受到损伤的几率。
在其他实施例中，还可以在导轨组件上设置限位板，通过将下模2推动至与限位板抵接时，下模2移动到位。
优选的，所述下模2上设置有多个气孔13，气孔13贯穿下模2。气孔13的设置可以防止空气对所述笔记本电脑外壳的放置和取出造成影响。
所述笔记本电脑外壳与所述下模2间存在的空气的存在可造成笔记本电脑外壳的放置无法到位，影响热压合的质量。在笔记本电脑外壳取出时，由于笔记本电脑外壳与下模2之间的空气被挤压排空，使得笔记本电脑外壳和下模2之间形成负压妨碍笔记本电脑外壳的取出。
于本文的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于在描述上加以区分，不具有特殊含义。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。
以上通过具体的实施例对本发明进行了说明，但本发明并不限于这些具体的实施例。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。此外，以上多处所述的“一个实施例”、“另一个实施例”等表示不同的实施例，当然也可以将其全部或部分结合在一个实施例中。
Claims (10)
1.一种笔记本电脑外壳压合治具，包括上模和下模，其特征在于，所述下模上对应笔记本电脑外壳的连接侧边位置设置有多个容纳槽，所述下模对应所述笔记本电脑外壳的卡扣位置设置有容纳位，所述下模上对应所述笔记本电脑外壳的连接柱位置设置有容纳孔，所述下模上对应所述笔记本电脑外壳的键盘孔位的位置设置有用于定位所述笔记本电脑外壳的定位柱，所述下模上对应所述笔记本外壳的周部位置设置有用于定位的限位部，所述上模对应所述定位柱设置有容纳腔，所述上模上设置有用于对胶水进行加热固化的加热组件，所述下模上设置有防止所述笔记本电脑外壳的塑胶件过热的冷却组件。
2.根据权利要求1所述的笔记本电脑外壳压合治具，其特征在于，所述容纳槽的宽度大于所述连接侧边的宽度，以使所述笔记本电脑外壳放置在所述下模上后，所述容纳槽与所述连接侧边间留有缝隙。
3.根据权利要求1所述的笔记本电脑外壳压合治具，其特征在于，所述容纳槽的侧面设置有用于给所述笔记本电脑外壳的连接侧边降温的气嘴。
4.根据权利要求1所述的笔记本电脑外壳压合治具，其特征在于，所述容纳位与所述卡扣的尺寸相匹配，可用于对所述笔记本外壳的塑胶件进行定位。
5.根据权利要求1所述的笔记本电脑外壳压合治具，其特征在于，所述容纳槽的侧边上设置有用于感应塑胶件是否放置到位的红外线传感器。
6.根据权利要求1所述的笔记本电脑外壳压合治具，其特征在于，所述下模的上表面上设置有用于监测放置于所述下模上的所述塑胶件的温度的温度传感器。
7.根据权利要求1所述的笔记本电脑外壳压合治具，其特征在于，所述下模通过导轨组件设置于底座上，所述下模可在所述底座上选择性滑动至与所述上模对应的位置。
8.根据权利要求7所述的笔记本电脑外壳压合治具，其特征在于，所述底座上设置有用于检测所述下模是否处于与所述上模对应的位置的在位传感器。
9.根据权利要求1所述的笔记本电脑外壳压合治具，其特征在于，所述定位柱表面设置有用于防止所述笔记本电脑外壳在放置过程中与所述定位柱间摩擦造成损伤的缓冲层。
10.根据权利要求1所述的笔记本电脑外壳压合治具，其特征在于，所述下模上设置有多个气孔，所述气孔贯穿所述下模。
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|---|---|
| CN (1) | CN107283855A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109703048A (zh) * | 2017-10-26 | 2019-05-03 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 压合装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201399848Y (zh) * | 2009-04-28 | 2010-02-10 | 深圳市东方亮彩精密技术有限公司 | 热熔装饰件治具结构 |
| CN201439077U (zh) * | 2009-04-28 | 2010-04-21 | 深圳市东方亮彩精密技术有限公司 | 一种用于3m胶水粘合机壳类工件的治具 |
| CN205800190U (zh) * | 2016-04-29 | 2016-12-14 | 苏州嘉太材料科技有限公司 | 用于手机外壳压合的治具 |
| CN205905426U (zh) * | 2016-08-01 | 2017-01-25 | 瑞宏精密电子（太仓）有限公司 | 一种带有温控水路的笔记本外壳加工用的热压治具 |
| CN206085699U (zh) * | 2016-09-27 | 2017-04-12 | 兴科电子科技有限公司 | 一种改进的热熔压合机 |
| CN207310565U (zh) * | 2017-07-18 | 2018-05-04 | 昆山市杰尔电子科技股份有限公司 | 一种笔记本电脑外壳压合治具 |
-
2017
- 2017-07-18 CN CN201710584625.0A patent/CN107283855A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201399848Y (zh) * | 2009-04-28 | 2010-02-10 | 深圳市东方亮彩精密技术有限公司 | 热熔装饰件治具结构 |
| CN201439077U (zh) * | 2009-04-28 | 2010-04-21 | 深圳市东方亮彩精密技术有限公司 | 一种用于3m胶水粘合机壳类工件的治具 |
| CN205800190U (zh) * | 2016-04-29 | 2016-12-14 | 苏州嘉太材料科技有限公司 | 用于手机外壳压合的治具 |
| CN205905426U (zh) * | 2016-08-01 | 2017-01-25 | 瑞宏精密电子（太仓）有限公司 | 一种带有温控水路的笔记本外壳加工用的热压治具 |
| CN206085699U (zh) * | 2016-09-27 | 2017-04-12 | 兴科电子科技有限公司 | 一种改进的热熔压合机 |
| CN207310565U (zh) * | 2017-07-18 | 2018-05-04 | 昆山市杰尔电子科技股份有限公司 | 一种笔记本电脑外壳压合治具 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109703048A (zh) * | 2017-10-26 | 2019-05-03 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 压合装置 |
| CN109703048B (zh) * | 2017-10-26 | 2021-07-02 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 压合装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171024 |