CN107257041A - 破板安装型弹片 - Google Patents

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Abstract

一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及自所述板状基部宽度方向两侧向上折弯延伸形成的两个翼部，所述弹片安装于电路板上，所述电路板包括破孔，所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔，所述板状基部与两个翼部容纳入所述破孔内，所述板状基部的底面不超出所述第二侧面，所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚度。本申请破板安装型弹片可降低电子设备主板的整体厚度。

Description

破板安装型弹片
技术领域
本申请涉及电连接器领域，尤指一种破板安装型弹片。
背景技术
智能手机等电子设备，需要在主板上焊接若干小弹片用以连接天线信号等。而智能手机因超薄化趋势，对零组件的高度要求越来越薄，一些零组件，如连接器、弹片等因标准规格，同时需要提供足够的弹力等，难以直接缩减其尺寸设计，如何在现有的技术规格上实现超薄化设计成为问题。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种可以降低电子设备主板厚度的弹片。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及自所述板状基部宽度方向两侧向上折弯延伸形成的两个翼部，所述弹片安装于电路板上，所述电路板包括破孔，所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔，所述板状基部与两个翼部容纳入所述破孔内，所述板状基部的底面不超出所述第二侧面，所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚度。
优选地，所述两个翼部顶端朝向所述板状基部宽度方向向外垂直折弯并延伸形成焊脚，所述弹片装入所述破孔内时，所述焊脚卡于所述第一侧面上并焊接。
优选地，每个翼部在长度方向上的两端分别折弯延伸形成有所述焊脚，两个翼部折弯延伸形成至少四个焊脚。
优选地，所述焊脚的水平位置低于所述弹性臂的水平位置。
优选地，所述弹性臂上端冲压形成有接触部，所述弹性臂在自然状态下，所述接触部与所述弹性臂的最高点之间存在距离。
优选地，所述接触部为冲压形成的凸包结构。
优选地，所述支撑臂末端在所述板状基部的宽度方向延伸形成预压部。
优选地，所述翼部位于所述预压部位置处朝向所述预压部上方折弯延伸形成位于所述预压部上方的压制部。
优选地，所述压制部在所述翼部长度方向上位于两个焊脚之间。
优选地，所述焊脚的水平位置高于所述压制部的水平位置。
本申请破板安装型弹片通过在电路板上开设破孔，使所述弹片的板状基部及两个翼部自所述电路板的第一侧面容纳入所述破孔内，如此，将所述弹片的板状基部两侧的两个翼部的高度融入所述电路板的厚度上，整体上降低了电子设备主板的厚度。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请破板安装型弹片的立体图；
图2为本申请破板安装型弹片安装于电路板上的立体图；
图3为本申请破板安装型弹片安装于电路板上另一角度的立体图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1所示，本申请破板安装型弹片包括板状基部10、自所述板状基部10后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂30、自所述弹性臂30末端反向折弯朝向所述板状基部10延伸形成的支撑臂40、及形成于所述弹性臂30上的接触部33。
所述弹性臂30包括用于吸附的水平部31、及自所述水平部31末端斜向上延伸形成的倾斜臂32。所述接触部33位于所述弹性臂30上端，所述弹性臂30在自然不压缩状态下，所述接触部33与所述弹性臂30的最高点存在距离，如此，在所述弹性臂30下压后，所述弹性臂30的最高点水平位置下降，而最终使所述接触部33在下压后处于最高点。所述接触部33为冲压形成的凸包结构。
所述支撑臂40的端部至少在所述弹性臂30被压缩时与所述板状基部10抵接。所述支撑臂40末端在所述板状基部10的宽度方向延伸形成预压部41。
所述板状基部10宽度方向的两侧折弯向上延伸形成两个翼部51，所述翼部51的顶端中间部分朝向所述预压部41方向折弯并延伸形成位于所述预压部41上方压制部53。所述预压部41的宽度小于所述两翼部51之间的宽度但大于所述两压制部53之间的距离。所述翼部51顶端位于所述压制部53的两端朝向远离所述预压部41方向折弯延伸形成两对焊脚52。所述焊脚52的水平位置高于所述压制部53的水平位置，所述焊脚52的水平位置低于所述接触部33的水平位置。
重点参阅图2、图3所示，本申请破板安装型弹片安装于电路板60上，所述电路板60包括一可容纳所述板状基部10、两个翼部50、及部分弹性臂30的破孔61，所述电路板60还包括用于焊接的第一侧面62及与所述第一侧面62相对的第二侧面63。
实施过程中，所述弹片自所述板状基部10的底端从所述电路板60的第一侧面62装入所述破孔61，此时，所述板状基部10的底面不超出所述第二侧面63，所述板状基部10与所述两个翼部50完全容纳于所述破孔61内。所述两对焊脚52的宽度大于所述破孔61的宽度，当所述弹片装入所述破孔61后，所述焊脚52卡于所述第一侧面62上，焊接所述焊脚于所述第一侧面62上以固定所述弹片于所述电路板60上。
本申请破板安装型弹片通过在电路板60上开设破孔61，使所述弹片的板状基部10及两个翼部50自所述电路板60的第一侧面62容纳入所述破孔61内，如此，将所述弹片的板状基部10两侧的两个翼部50的高度融入所述电路板60的厚度上，整体上降低了电子设备主板的厚度。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及自所述板状基部宽度方向两侧向上折弯延伸形成的两个翼部，所述弹片安装于电路板上，其特征在于，所述电路板包括破孔，所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔，所述板状基部与两个翼部容纳入所述破孔内，所述板状基部的底面不超出所述第二侧面，所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚度。
2.如权利要求1所述的破板安装型弹片，其特征在于，所述两个翼部顶端朝向所述板状基部宽度方向向外垂直折弯并延伸形成焊脚，所述弹片装入所述破孔内时，所述焊脚卡于所述第一侧面上并焊接。
3.如权利要求2所述的破板安装型弹片，其特征在于，每个翼部在长度方向上的两端分别折弯延伸形成有所述焊脚，两个翼部折弯延伸形成至少四个焊脚。
4.如权利要求2所述的破板安装型弹片，其特征在于，所述焊脚的水平位置低于所述弹性臂的水平位置。
5.如权利要求1-4任一项所述的破板安装型弹片，其特征在于，所述弹性臂上端冲压形成有接触部，所述弹性臂在自然状态下，所述接触部与所述弹性臂的最高点之间存在距离。
6.如权利要求5所述的破板安装型弹片，其特征在于，所述接触部为冲压形成的凸包结构。
7.如权利要求3所述的破板安装型弹片，其特征在于，所述支撑臂末端在所述板状基部的宽度方向延伸形成预压部。
8.如权利要求7所述的破板安装型弹片，其特征在于，所述翼部位于所述预压部位置处朝向所述预压部上方折弯延伸形成位于所述预压部上方的压制部。
9.如权利要求8所述的破板安装型弹片，其特征在于，所述压制部在所述翼部长度方向上位于两个焊脚之间。
10.如权利要求9所述的破板安装型弹片，其特征在于，所述焊脚的水平位置高于所述压制部的水平位置。
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