CN107252989A - 一种包边式模组框架 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种包边式模组框架,包括端板、侧板,所述端板和所述侧板各设置两块,所述侧板两侧设有包边,所述包边垂直于所述侧板设置,组装时所述包边分别包于所述端板的侧边上,且所述包边与所述端板之间通过焊接固定。本发明的优点是采用包边式结构,通过包边包住端板,端板两侧开设凹槽,不影响模组框架整体的尺寸;进行端面焊接,焊接后焊点受到斜向的拉力,提高了模组整体架构的稳定性;采用兼容式结构,可以采用激光焊或者CMT焊接,最大程度上保证了模组的稳固性和经济性。
Description
技术领域
本发明涉及一种模组框架,尤其涉及一种包边式模组框架。
背景技术
现有的VDA标准模组及普通方形电池模组大多采用CMT焊接方式,CMT焊接属于钎焊,焊接区域为侧板与端板接触的那条侧边,焊接后焊点主要受到与焊接方向垂直的剪切力,并且焊接影响区域较大,焊接温度较高,可能对电芯造成不良的影响。CMT焊接相对于激光焊,焊接速度慢,热影响严重,热影响区域机械性能降低,影响尺寸精度,连接强度和稳定性差。
发明内容
发明目的:针对上述问题,本发明的目的是提供一种包边式模组框架,模组框架之间采用激光焊接,保证激光焊接的优势和模组框架之间的稳固性。
技术方案:
一种包边式模组框架,包括端板、侧板,所述端板和所述侧板各设置两块,所述侧板两侧设有包边,所述包边垂直于所述侧板设置,组装时所述包边分别包于所述端板的侧边上,且所述包边与所述端板之间通过焊接固定,稳定性好,数个电芯放置于该模组框架中。
优选的,为了加强该模组框架的稳定性,减少热影响区域,降低热影响区域所导致机械性能降低的不良影响,所述包边与所述端板之间通过激光焊接固定。
优选的,为了不影响模组框架的整体尺寸,该模组框架还包括凹槽,所述凹槽分别设于所述端板的两侧。
优选的,所述凹槽的宽度大于所述包边的宽度,包边包覆于凹槽外侧时,凹槽一侧仍留有一定的间隙,便于进行CMT焊接。
优选的,为了简化结构、降低成本,该模组框架还包括底板,所述底板垂直设于所述侧板的底部,且朝向与所述包边一致。
优选的,为了加强侧板的强度,侧板还包括冲压筋,所述侧板上设置有两条所述冲压筋。
优选的,为了便于电芯上端安装汇流排,所述侧板的高度大于所述端板的高度,所述端板与所述包边的高度一致。
有益效果:与现有技术相比,本发明的优点是采用包边式结构,通过包边包住端板,端板两侧开设凹槽,不影响模组框架整体的尺寸;进行端面焊接,焊接后焊点受到斜向的拉力,提高了模组整体架构的稳定性;采用兼容式结构,可以采用激光焊或者CMT焊接,最大程度上保证了模组的稳固性和经济性。
附图说明
图1为本发明的结构组装示意图;
图2为本发明的立体结构示意图;
图3为端板的立体结构示意图;
图4为侧板的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本发明,应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,在阅读了本发明之后,本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图1-4所示,一种包边式模组框架,包括端板1、侧板2、包边3、凹槽4、底板5、冲压筋6。端板1和侧板2各设置两块,侧板2左右两侧分别设有包边3,包边3与侧板2保持垂直,并且两侧的包边3朝向保持一致。端板1的左右两侧分别设有凹槽4,凹槽4的深度与包边3的厚度一致,保证组装后的模组框架的尺寸。凹槽4的宽度大于包边3的宽度,组装时包边3只包覆凹槽4的大部分,还剩余一定宽度的凹槽4未被包边3包覆。底板5垂直设于侧板2的底部,且朝向与包边3一致,组装时不必再额外进行安装,有效地控制成本,提高组装效率。侧板2上设置有两条冲压筋6,使侧板2的强度增强。侧板2的高度大于端板1的高度,端板1与包边3的高度一致,便于该模组框架中的电芯7安装汇流排。端板1、凹槽4采用模具一体成型,侧板2、包边3、底板5、冲压筋6也是采用模具一体成型。如图2所示,该模组框架进行组装焊接时,端板1、侧板2均竖直放置,端板1分别置于侧板2两侧,包边3分别包覆于两侧端板1的凹槽4外侧,可以进行激光焊接或者CMT焊接。从A方向上进行激光焊接时,通过激光高温将包边3和凹槽4焊接在一起,焊接后焊点受到的是A方向的拉力和B方向的剪切力,其合力为斜向的拉力,与现有模组框架的焊接方式的剪切力的作用相比,使得模组框架整体更加稳定,而且激光焊的热影响区域较小,热影响区域所导致机械性能降低也相对较小。包边3与凹槽4一侧留有一定的间隙,可以同时兼顾CMT焊接,因为CMT焊接设备要比激光焊设备成本更低,可以在不同时期根据需求选择不同的焊接方式,保证了该模组框架的稳固性和经济性。
Claims (7)
1.一种包边式模组框架,其特征在于:包括端板(1)、侧板(2),所述端板(1)和所述侧板(2)各设置两块,所述侧板(2)两侧设有包边(3),所述包边(3)垂直于所述侧板(2)设置,组装时所述包边(3)分别包于所述端板(1)的侧边上,且所述包边(3)与所述端板(1)之间通过焊接固定。
2.根据权利要求1所述的一种包边式模组框架,其特征在于:所述包边(3)与所述端板(1)之间通过激光焊接固定。
3.根据权利要求1所述的一种包边式模组框架,其特征在于:还包括凹槽(4),所述凹槽(4)分别设于所述端板(1)的两侧。
4.根据权利要求3所述的一种包边式模组框架,其特征在于:所述凹槽(4)的宽度大于所述包边(3)的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种包边式模组框架,其特征在于:还包括底板(5),所述底板(5)垂直设于所述侧板(2)的底部,且朝向与所述包边(3)一致。
6.根据权利要求1所述的一种包边式模组框架,其特征在于:还包括冲压筋(6),所述侧板(2)上设置有两条所述冲压筋(6)。
7.根据权利要求1所述的一种包边式模组框架,其特征在于:所述侧板(2)的高度大于所述端板(1)的高度,所述端板(1)与所述包边(3)的高度一致。
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Publications (1)
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CN107252989A true CN107252989A (zh) | 2017-10-17 |
Family
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CN201710579687.2A Pending CN107252989A (zh) | 2017-07-17 | 2017-07-17 | 一种包边式模组框架 |
Country Status (1)
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Citations (5)
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- 2017-07-17 CN CN201710579687.2A patent/CN107252989A/zh active Pending
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