CN107241534B - 迅速地设置成像器的成像参数的成像模块与读取器及方法 - Google Patents

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Abstract

成像读取器具有用于对在工作距离的范围上要被读取的被照明的目标进行成像的近成像器与远成像器。测距仪确定到目标的距离。默认的成像器捕捉目标的图像的较小部分并迅速地确定它的光强度水平。基于所确定的距离和/或所确定的光强度水平来选择成像器中的至少一个。还基于所确定的光强度水平和/或所确定的距离将所选成像器的曝光和/或增益设置成预定值并确定照明水平。已用预定值设置的所选成像器捕捉已经以所述照明水平进行照明的目标的图像。

Description

迅速地设置成像器的成像参数的成像模块与读取器及方法
技术领域
本发明总体上涉及用于迅速地设置用于在工作距离的范围上对将由图像捕捉电光地读取的目标进行成像的至少一个成像器的一个或多个成像参数(诸如曝光值和/或增益值)的成像模块与成像读取器以及方法。
背景技术
固态成像系统或成像读取器已经以手持和/或免提两种操作模式用于电光读取目标，所述目标诸如一维和二维条形码符号目标和/或诸如文档之类的非符号目标。手持的成像读取器包括壳体和成像模块，壳体具有由操作者手持的手柄，成像模块亦称为扫描引擎、由所述壳体支承并在读取期间由操作者瞄准目标。成像模块包括成像组件，成像组件具有带光电单元(photocells)或光传感器的成像阵列的固态成像器或成像传感器、以及成像透镜组件，该光电单元或光传感器的成像阵列对应于成像器的成像视场中的图像元素或像素，该成像透镜组件用于捕捉从正被成像的目标散射和/或反射的返回光并用于将该返回光投射到该阵列上以开始对目标的图像的捕捉。此类成像器可包括一维或二维电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)器件以及用于产生和处理与成像视场内的一维或二维像素数据阵列对应的电子信号的关联电路。为了在例如昏暗的环境中增加由所述阵列捕捉的返回光的量，成像模块通常还包括用于利用呈一定照明图案以从目标反射和散射的照明光照亮目标的照明光组件。
在一些应用中，例如在仓库中，对于相同的读取器有时需要不仅读取远距目标(例如，在位于高过头顶的货架上的产品上，该产品位于在离开读取器三十英尺到五十英尺量级的远距工作距离范围处)而且需要读取近距目标(例如在位于地面水平或接近操作者的产品上，该产品位于离开读取器少于两英尺的量级的近距工作距离范围处)。读取器可通过以强烈、明亮的水平发射照明光来照明远距目标，并通过采用具有相对窄的视场的远距成像器从被照明的远距目标捕捉返回光，并且可通过以更低强度、更昏暗的水平发射照明光来照明近距目标，并通过采用具有相对宽的视场的近距成像器从被照明的近距目标捕捉返回光。此可变的照明光水平实现更可靠地成像并成功地读取每个这样的目标。
然而，不止一个成像器的使用以及可变的照明水平对读取器性能提出挑战。对于最佳读取器性能，必须由恰当的成像器来读取每个目标；恰当的成像器应当用一个或多个最佳成像参数(诸如曝光值和/或增益值)来设置；并且照明光照明光应当被设置在最佳照明光水平或数值处。这些数值对于每个成像器是不同的并尤其有关于工作距离以及与照明光水平而变化。增加成像器的曝光值和/或增益值以及增加照明光水平将增加所捕捉的目标的图像的图像亮度，反之亦然。
为了用一个或多个最佳成像参数来设置成像器，已知成像器从目标捕捉整个图像以分析整个图像的亮度来基于对整个图像的分析来改变成像参数，成像器从目标捕捉另一整个图像并如其采取的重复此过程的所有步骤直至整个图像的亮度在可接受水平内。自动曝光控制器(AEC)通常用于控制成像器的曝光，并且自动增益控制器(AGC)通常用于控制成像器的增益。典型的已知策略是使用曝光优先，其中，首先增加曝光直到达到最大曝光时间或阈值(通常大约4-8ms以便减少对于手持读取器的手抖(hand-jitter)运动影响)。如果图像亮度仍然太低，则增加增益。此策略最大化成像器的信噪比(SNR)，因为只在必要时增加增益。虽然就其预期目的来说一般是令人满意的，但是此已知过程在实践中是非常缓慢并且低效的，尤其当涉及不止一个成像器时，以及当必须对每个附加的成像器重复整个已知过程时。在一些应用中，读取器性能可能被认为是迟缓的并且不可接受的。
因此，需要在这样的读取器中迅速地选择恰当的成像器，以用一个或多个最佳成像参数迅速地设置所选成像器，并迅速地设置照明光组件用照明光以最佳照明光水平来照明目标，以便用相同的读取器更迅速地、更有效地、更可靠地并成功地读取远距目标与近距目标两者。
发明内容
本公开描述了一种成像模块，用于设置至少一个成像器的至少一个成像参数以用于对在距所述模块一工作距离的范围上的要被电光地读取的目标进行成像，所述模块包括：成像组件，所述成像组件包括用于在相对较宽的成像视场上对目标进行成像的近成像器，以及用于在相对较窄的成像视场上对目标进行成像的远成像器；照明光组件，所述照明光组件用于用照明光照明目标；测距仪，所述测距仪用于确定到目标的距离；以及主控制器，所述主控制器：用于控制所述成像器中的默认的成像器以捕捉所述目标的较小部分图像；用于确定所捕捉的所述较小部分图像的光强度水平；用于基于所确定的距离以及所确定的光强度水平中的至少一个来选择所述成像器中的至少一个成像器；用于控制所述照明光组件以基于所确定的距离与所确定的光强度水平中的所述至少一个的照明光水平用照明光来照明目标；用于基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个将所选择的至少一个成像器的所述至少一个成像参数设置成预定值；以及用于控制已经用所述预定值设置的所选择的至少一个成像器捕捉已经以所述照明光水平进行照明的所述目标的图像。
本公开描述了一种成像读取器，用于通过图像捕捉在离开所述读取器的一工作距离范围上读取目标，所述成像读取器包括：壳体，所述壳体具有透光窗口；以及成像模块，所述成像模块用于设置至少一个成像器的至少一个成像参数以用于对所述目标进行成像，所述模块包括：成像组件，所述成像组件包括用于在相对较宽的成像视场上对目标进行成像的近成像器，以及用于在相对较窄的成像视场上对目标进行成像的远成像器；照明光组件，所述照明光组件用于用照明光照明目标；测距仪，所述测距仪用于确定到目标的距离；以及主控制器，所述主控制器：用于控制所述成像器中默认的成像器以捕捉所述目标的较小部分图像；用于确定所捕捉的所述较小部分图像的光强度水平；用于基于所确定的距离以及所确定的光强度水平中的至少一个来选择所述成像器中的至少一个成像器；用于控制所述照明光组件以基于所确定的距离与所确定的光强度水平中的所述至少一个的照明光水平用照明光来照明目标；用于基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个将所选择的至少一个成像器的所述至少一个成像参数设置成预定值；以及用于控制已经用所述预定值设置的所选择的至少一个成像器捕捉已经以所述照明光水平进行照明的所述目标的图像。
本公开描述了一种设置至少一个成像器的至少一个成像参数以用于对在工作距离的范围上要被电光地读取的目标进行成像的方法，所述方法包括：提供近成像器以在相对较宽的成像视场上对目标进行成像；提供远成像器以在相对较窄的成像视场上对目标进行成像；提供照明器以用照明光照明目标；确定到目标的距离；控制所述成像器中的默认的成像器以捕捉所述目标的较小部分图像；确定所捕捉的所述较小部分图像的光强度水平；基于所确定的距离与所确定的光强度水平中的至少一个选择所述成像器中的至少一个；控制所述照明光组件以基于所确定的距离与所确定的光强度水平中的所述至少一个的照明光水平用照明光来照明所述目标；基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个将所选择的至少一个成像器的所述至少一个成像参数设置成预定值；以及控制已经用所述预定值设置的所选择的至少一个成像器捕捉已经以所述照明光水平照明的所述目标的图像。
附图说明
附图(其中类同的附图标记在全部单独的视图中表示相同的或功能类似的要素)连同下面的详细描述被纳入于此并形成说明书的一部分，并用来进一步阐述包括所要求保护的发明的构思的实施例，以及解释那些实施例的各种原理和优势。
图1是根据本公开的可操作用于在延伸的工作距离范围上通过图像捕捉读取目标的便携式成像读取器的侧视图。
图2是包括被支承在安装在图1的读取器内的成像模块上的成像、照明以及范围寻找组件的各种部件的示意图。
图3是孤立状态下的图2的成像模块的立体图。
图4是在图3的线4--4上取得的剖视图；
图5是在图3的线5--5上取得的剖视图；
图6是在图3的线6--6上取得的垂直剖视图；
图7是描绘了根据本公开的方法执行的步骤的流程图。
本领域技术人员将理解，附图中的要素出于简化和清楚而示出，并且不一定按比例绘制。例如，附图中的一些要素的尺寸和位置可相对于其他要素被放大以帮助提高对本发明实施例的理解。
已在附图中通过常规符号在适当位置对系统和方法构成进行了表示，所述表示仅示出与理解本发明的实施例有关的那些特定细节以免因得益于本文的描述对本领域技术人员显而易见的细节而混淆本公开。
具体实施方式
本公开的一个方面涉及成像模块(也被称作扫描引擎)，用于设置至少一个成像器的一个或多个成像参数(例如，曝光值和/或增益值)以用于对在距该模块一工作距离的范围上的要被电光地读取的目标进行成像。本公开的另一方面涉及成像读取器，该成像读取器具有用于支承成像模块的壳体和在该壳体上的透光窗口。
在这两个方面，成像模块包括成像组件，该成像组件包括用于在相对较宽的成像视场上对目标进行成像的近成像器以及用于在相对较窄的成像视场上对目标进行成像的远成像器。照明光组件用照明光来照明目标。测距仪确定到目标的距离。主控制器或经编程的微处理器控制成像器中的默认的成像器(例如远成像器)以：捕捉目标的图像的较小部分、确定所捕捉的图像的较小部分的光强度水平、基于所确定的距离和/或所确定的光强度水平来选择成像器中的至少一个、以及控制照明光组件用照明光以基于所确定的距离和/或所确定的光强度水平的照明光水平来照明目标。此外，主控制器基于所确定的光强度水平和/或所确定的距离将所选择的至少一个成像器的成像参数中的至少一个设置到预定值，并控制已用预定值进行设置的所选择的至少一个成像器捕捉已经以所述照明光水平进行照明的目标的图像。
存储器对主控制器是可访问的，并存储由主控制器从查找表检索的至少一个成像参数的多个预定值(例如曝光值和/或增益值)。这些预定值基于所确定的光强度水平和/或所确定的距离是不同的。有利地，默认的成像器由主控制器控制以在预定的帧速率(例如，60帧每秒(fps))下操作。主控制器以比预定的帧速率更快的速率从图像的较小部分确定光强度水平。作为若干示例，如果图像被细分到四个象限中，则图像的较小部分可以是这些象限中的一个象限，在这种情况下，主控制器可以比预定帧速率快四倍(例如，240fps)的速率从图像的较小部分确定光强度水平。因此，用最佳曝光值和/或增益值设置的所选成像器比迄今为止的成像器更快速并且更高效。
本公开的另一方面涉及设置用于对在工作距离的范围上要被电光地读取的目标进行成像的至少一个成像器的一个或多个成像参数的方法。通过以下步骤来执行该方法：提供在相对较宽的成像视场上对目标进行成像的近成像器、提供在相对较窄的成像视场上对目标进行成像的远成像器、提供照明器以用照明光照明目标、以及确定到目标的距离通过以下步骤来进一步执行该方法：控制成像器中默认的成像器(例如，远成像器)以捕捉目标的图像的较小部分、确定所捕捉的图像的较小部分的光强度水平、基于所确定的距离和/或所确定的光强度水平来选择成像器中的至少一个、控制照明光组件用照明光以基于所确定的距离和/或所确定的光强度水平的照明光水平来照明目标、以及基于所确定的光强度水平和/或所确定的距离将所选的至少一个成像器的至少一个成像参数设置成预定值。仍进一步地通过以下步骤来执行此方法：控制已经用预定值进行设置的所选至少一个成像器捕捉已经以照明光水平进行照明的目标的图像。
图1中的附图标记30一般地标识被配置为手枪形壳体的人体工程学成像读取器，该壳体具有上部筒体或主体32以及远离主体32以一倾角向后倾斜的下部手柄28，该倾角例如相对于垂直方向为15°。透光窗口26位于主体32的前端或鼻端附近并优选地也以一倾角倾斜，该倾角例如相对于垂直方向为15°。成像读取器30被握持在操作者的手中并在手持模式下使用，其中触发器34被手动按下以发起对在延伸的工作距离范围中要被读取的目标(尤其是条形码符号)的成像，所述延伸的工作距离范围例如在离开窗口26大约三十英尺到五十英尺的量级。其他配置的壳体以及操作在免提模式下的读取器亦可被采用。
如在图2中示意性示出的，以及在图3-6中更逼真地示出的，成像模块10被安装在读取器30中窗口26后面，且如下所述的可操作用于迅速地设置用于对离开模块10在扩展的工作距离范围上通过窗26要由图像捕捉电光地读取的目标进行成像的成像器的一个或多个成像参数(例如曝光值和/或增益值)。目标可位于近距工作距离(WD1)和远距工作距离(WD2)之间的工作距离范围中的任何位置。在优选实施例中，WD1在窗口26处或距离窗口26约十八英寸远，而WD2离开窗口26远得多，例如距离窗口26超过大约六十英寸远。WD1与WD2之间的中间工作距离离开窗口26约十八英寸到约六十英寸。模块10包括成像组件，该成像组件具有近成像传感器或成像器12和近成像透镜组件16以及远成像传感器或成像器14和远成像透镜组件18，该近成像透镜组件16用于在相对较宽的成像视场20(例如，约三十度)上从位于该范围的近距区域(例如，从距离窗口26约零英寸到约十八英寸的区域)中的近目标捕捉返回光并用于将所捕捉的返回光投射到近成像器12上，该远成像透镜组件18用于在相对窄的成像视场22(例如，约十六度)上从位于该范围的远距区域(例如，距离窗口26大于约六十英寸的区域)中的远目标捕捉返回光并用于将所捕捉的返回光投射到远成像器14上。虽然已在图2中示出仅两个成像器12、14和两个成像透镜组件16、18，但将理解，可在模块10中提供多于两个。
每个成像器12、14是固态器件，例如具有以单个线性行排列的可寻址的图像传感器或像素的一维阵列或者优选地以互相正交的行和列排列的此类传感器的二维阵列的CCD或CMOS成像器，并且所述成像器12、14操作以用于检测由相应的成像透镜组件16、18沿相应的成像轴24、36通过窗26捕捉的返回光。每个成像透镜组件有利地是库克三合透镜(Cooketriplet)，尽管亦可采用其他固定焦距或可变焦距的透镜组合。
还如图2与图4中所示，照明光组件还由成像模块10支承并包括固定地安装在光轴42上的照明光源(例如，至少一个发光二极管(LED)40)、以及包括也以光轴42为中心的照明透镜44的照明透镜组件。两个成像器12、14共享照明光组件。如图2、5与6中进一步所示，瞄准光组件也由成像模块10支承并包括固定地安装在光轴48上的瞄准光源46(例如，激光)、以光轴48为中心的瞄准透镜50。瞄准透镜50可以是衍射或折射光学元件并可操作用于在读取之前将可见瞄准光图案投射到目标上。
如图2中所进一步示出，成像器12、14、LED 40以及激光器46操作性地连接于可操作用于控制这些部件的操作的主控制器或经编程的微处理器52。存储器54连接于控制器52并可由控制器52访问。优选地，控制器52与用于处理来自目标的返回光并用于对所捕捉的目标图像进行解码的装置相同。
前面提及的瞄准光组件也用作用于确定到目标的距离的测距仪。瞄准轴48从成像轴24、36偏移，使得所得的视差提供目标距离信息。更具体地，瞄准轴48与成像轴24、36中的任一者之间的视差从瞄准光束在成像传感器阵列中的一个上的像素位置提供范围信息。优选的是使用远成像器14的成像轴36，因为视差对远成像器14比对近成像器12将会更大。应当理解，可采用其他类型的测距仪(例如，声学设备)来确定目标距离。因此，测距仪定位目标以确定目标是在范围的近距区域或在中间区域还是在远距区域。
在操作中，主控制器控制成像器中的默认的成像器(例如，远成像器14)捕捉目标的图像的较小部分或微小部分。例如，如果图像由排列在预定行数(M)的行与预定列数(N)的列中的二维像素阵列组成，则该图像的较小部分由排列在比M更少的若干行中并且在比N更少的若干列中的像素的子阵列组成。子阵列可位于图像上的任何地方；例如，子阵列可在图像的角落或中心区域中，或者子阵列可以是由瞄准光图案覆盖的图像的区域。
主控制器随后确定所捕捉的图像的较小部分的光强度水平。这比在公知技术中执行快得多，在公知技术中必须从整个图像确定光强度水平。例如，如果默认的远成像器14在预定的帧速率下操作(例如，60帧每秒(fps))，且如果将图像细分到四个象限中，则主控制器52可以比预定的帧速率快四倍(240fps)的速率从较小部分或象限确定光强度水平。
主控制器52随后基于所确定的距离和/或所确定的光强度水平来选择近成像器12或远成像器14.一旦已经选择了恰当的成像器，主控制52随后基于所确定的光强度水平和/或所确定的距离将所选成像器的一个或多个成像参数(例如，曝光值或增益值)设置成预定值或最佳值。前面提及的存储器54将一组曝光值和/或一组增益值存储在查找表60中。主控制器52具有增益控制器56，该增益控制器56可访问查找表60并检索与所确定的距离和/或所确定的光强度水平对应的恰当的增益值。主控制器52还具有曝光控制器58，该曝光控制器58可访问查找表60并检索与所确定的距离和/或所确定的光强度水平对应的恰当的曝光值。每组曝光值与增益值包括不同值的范围并事先由每个成像器的F制光圈与响应率与离开相应的成像器的距离和/或光强度水平相关的知识来确定。
主控制器52还控制照明光组件用照明光以基于所确定的距离和/或所确定的光强度水平的照明光水平来照明目标。当测距仪确定要被成像并读取的目标位于范围的近距区域中时，主控制器52激发照明光组件用相对较小强度的照明光来照明目标；或当测距仪确定要被成像并读取的目标位于范围的远距区域中时，主控制器52激发照明光组件用相对较大强度的照明光来照明目标；或当测距仪确定要被成像并读取的目标位于范围的近距区域与远距区域之间的中间区域时，主控制器52激发照明光组件用较小强度与较大强度之间的相对中间强度的照明光来照明目标。
更具体地，主控制器52用可变电流来激发LED 40以改变照明光的强度或水平。作为非限制性的若干示例，当近距区域位于距窗口26大约0.0英寸与大约十八英寸之间时，电流在30毫安的量级，当中间区域位于距窗口26大约十八英寸与大约六十英寸之间时，电流在150毫安的量级，并且当远距区域位于距窗口26大约六十英寸与无限之间时，电流在600毫安的量级。主控制器52作为由测距仪所确定的距离的连续模拟相关或作为其阶梯式多层次相关来改变照明光的强度。
在已经由主控制器52选择了恰当的成像器后，且在已经由增益与曝光控制器56、58设置了所选成像器的增益值和/或曝光值后，并且在已经由主控制器52确定了照明光水平后，则由主控制器52操作所选成像器以捕捉要被读取的目标的图像。读取器性能是快速的并且激进的(aggressive)。
图7的流程图描绘了本文中所公开的方法。在步骤100中，由成像器中的一个成像器(例如由默认的成像器14)捕捉目标的图像的较小部分。在步骤102中，确定图像的所捕捉的较小部分的光强度水平，还确定了到目标的距离。在步骤104中，可基于所确定的距离和/或所确定的光强度水平来选择远成像器14或近成像器12。在步骤106中，用照明光照明目标，照明光的照明水平也是基于所确定的距离和/或所确定的光强度水平。随后，在步骤108中通过参照查找表60来设置所选成像器的最佳的曝光值和/或增益值。在步骤110中，早已设置了曝光值和/或增益值的所选成像器捕捉已经以照明光水平进行照明的目标的图像。
在上述说明书中已经描述了具体实施例。然而，本领域技术人员理解，可做出多种修正和改变而不脱离本发明如下权利要求书记载的范围。因此，说明书和附图被认为是示例性的而非限定性的意义，并且所有这些修正都旨在落在本教义的范围内。
这些益处、优势、问题解决方案以及可能使任何益处、优势或解决方案发生或变得更为突出的任何要素不被解释成任何或所有权利要求的关键、必需或必要特征或要素。本发明单独由所附权利要求书限定，包括在本申请处于未决状态期间做出的任何修改以及出版后这些权利要求的所有等效物。
此外，在该文档中，诸如第一和第二、顶部和底部等等之类的关系项可单独地用来将一个实体或动作与另一实体或动作区别开，而不一定要求或暗示这些实体或动作之间具有任何实际的这种关系或顺序。术语“构成”、“构成有”、“具有”、“具备”、“包括”、“包括有”、“包含”、“含有”或它们的任何其他变型旨在覆盖非排他性包括，以使构成为、具有、包括、包含要素的列表的过程、方法、物品或装置不仅包括那些要素，还可包括对这种过程、方法、物品或装置未明确列出的或固有的其他要素。以“构成有一”、“具有一”、“包括一”或“包含一”开头的要素，在没有更多约束条件的情形下，不排除在构成有、具有、包括或包含该要素的过程、方法、物品或装置中有另外的相同要素存在。术语“一”和“一个”被定义为一个或多个，除非本文中另有明确声明。术语“基本上”、“本质上”、“近似”、“大约”或这些术语的任何其他版本被定义为接近本领域普通技术人员所理解的那样，并且在一个非限定性实施例中，这些术语被定义为在10％以内，在另一实施例中在5％以内，在另一实施例中在1％以内，而在另一实施例中在0.5％以内。本文中使用的术语“耦合的”被定义为连接的，尽管不一定是直接连接的也不一定是机械方式连接的。以某种方式“配置的”设备或结构至少以该种方式进行配置，但也可以未列出的方式进行配置。
要理解，一些实施例可包括一个或多个通用或专用处理器(或“处理器件”)，例如微处理器、数字信号处理器、定制的处理器和现场可编程门阵列(FPGA)以及唯一存储的程序指令(包括软件和固件两者)，所述唯一存储的程序指令控制一个或多个处理器以连同某些非处理器电路实现本文所描述的方法和/或装置的一些、多数或全部功能。替代地，一些或全部功能可由无存储程序指令的状态机实现，或者在一种或多种应用中由专用集成电路(ASIC)实现，在这类ASIC中每种功能或某些功能的某些组合被实现为定制逻辑。当然，也可使用这两种方式的组合。
另外，一实施例可被实现为计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质具有存储在其上的计算机可读代码，用于对(例如包含处理器的)计算机编程以执行如本文描述和要求保护的方法。这种计算机可读存储介质的示例包括但不限于硬盘、CD-ROM、光存储器件、磁存储器件、ROM(只读存储器)、PROM(可编程只读存储器)、EPROM(可擦除可编程只读存储器)、EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)以及闪存。此外，预期本领域普通技术人员虽然做出由例如可用时间、当前技术和经济考虑促动的可能显著的努力以及许多设计选择，但在得到本文所公开的构思和原理指导时，将容易地能以最少的试验产生此类软件指令和程序以及IC。
提供本公开的摘要以使读者快速地确定本技术公开的性质。提交该摘要，并且理解该摘要将不用于解释或限制权利要求的范围或含义。此外，在上述详细描述中，可以看出为了使本公开整体化，各个特征在各实施例中被编组到一起。这种公开方法不应被解释为反映要求保护的实施例需要比每一项权利要求中明确陈述的特征更多的特征的意图。相反，如接下来的权利要求所反映，发明主题在于少于单个公开的实施例的全部特征。因此，下面的权利要求在此被纳入详细说明书中，其中每个权利要求独自作为单独要求保护的主题事项。

Claims (20)

1.一种成像模块，用于设置至少一个成像器的至少一个成像参数以用于对在距所述模块一工作距离的范围上的要被电光地读取的目标进行成像，所述模块包括：
成像组件，所述成像组件包括用于在相对较宽的成像视场上对目标进行成像的近成像器，以及用于在相对较窄的成像视场上对目标进行成像的远成像器；
照明光组件，所述照明光组件用于用照明光照明目标；
测距仪，所述测距仪用于确定到目标的距离；以及
主控制器，所述主控制器：用于控制所述成像器中的默认的成像器以捕捉所述目标的较小部分图像；用于确定所捕捉的所述较小部分图像的光强度水平；用于基于所确定的距离以及所确定的光强度水平中的至少一个来选择所述成像器中的至少一个成像器；用于控制所述照明光组件以基于所确定的距离与所确定的光强度水平中的所述至少一个的照明光水平用照明光来照明目标；用于基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个将所选择的至少一个成像器的所述至少一个成像参数设置成预定值；以及用于控制已经用所述预定值设置的所选择的至少一个成像器捕捉已经以所述照明光水平进行照明的所述目标的图像。
2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述成像模块进一步包括存储器，所述存储器可由所述主控制器访问且用于存储所述至少一个成像参数的多个预定值以便由所述主控制器检索，且其中，所述预定值基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个是不同的。
3.如权利要求2所述的模块，其特征在于，所述主控制器包括曝光控制器与增益控制器，其中存储在所述存储器中的所述多个预定值包括用于由所述曝光控制器检索的一组曝光值以及用于由所述增益控制器检索的一组增益值，其中所述曝光值基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个是不同的，且其中，所述增益值基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个是不同的。
4.如权利要求1所述的模块，其特征在于，由所述主控制器控制所述默认的成像器以预定的帧速率操作，且其中，所述主控制器以比所述预定的帧速率更快的速率从所述较小部分图像确定所述光强度水平。
5.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述图像由布置在预定行数的行中以及预定列数的列中的像素组成，且其中所述较小部分图像是由布置在比所述预定行数少的若干行中并且在比所述预定列数少的若干列中的像素组成。
6.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述主控制器可操作为：当所述测距仪确定要被成像并读取的所述目标位于所述距离的近距范围中时，用于控制所述照明光组件用具有相对较小的照明光水平的照明光来照明所述目标；当所述测距仪确定要被成像并读取的所述目标位于所述距离的远距范围中时，用于控制所述照明光组件用具有相对较大的照明光水平的照明光来照明所述目标；以及当所述测距仪确定要被成像并读取的所述目标位于所述距离的所述近距范围与所述远距范围之间的中间区域中时，用于控制所述照明光组件用在所述较小的照明光水平与所述较大的照明光水平之间的相对中间的照明光水平的照明光来照明所述目标。
7.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述主控制器基于所确定的距离与所确定的光强度水平中的所述至少一个作为连续相关与阶梯式相关中的一者而改变所述照明光水平。
8.如权利要求1所述的模块，其特征在于，每个成像器沿着光轴从所述目标捕捉返回光，且其中，所述测距仪包括用于沿着瞄准轴发射瞄准光束的瞄准组件，所述瞄准轴从所述光轴中的至少一个偏移。
9.一种成像读取器，用于通过图像捕捉在离开所述读取器的一工作距离范围上读取目标，所述成像读取器包括：
壳体，所述壳体具有透光窗口；以及
成像模块，所述成像模块用于设置至少一个成像器的至少一个成像参数以用于对所述目标进行成像，所述模块包括：
成像组件，所述成像组件包括用于在相对较宽的成像视场上对目标进行成像的近成像器，以及用于在相对较窄的成像视场上对目标进行成像的远成像器；
照明光组件，所述照明光组件用于用照明光照明目标；
测距仪，所述测距仪用于确定到目标的距离；以及
主控制器，所述主控制器：用于控制所述成像器中默认的成像器以捕捉所述目标的较小部分图像；用于确定所捕捉的所述较小部分图像的光强度水平；用于基于所确定的距离以及所确定的光强度水平中的至少一个来选择所述成像器中的至少一个成像器；用于控制所述照明光组件以基于所确定的距离与所确定的光强度水平中的所述至少一个的照明光水平用照明光来照明目标；用于基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个将所选择的至少一个成像器的所述至少一个成像参数设置成预定值；以及用于控制已经用所述预定值设置的所选择的至少一个成像器捕捉已经以所述照明光水平进行照明的所述目标的图像。
10.如权利要求9所述的读取器，其特征在于，所述成像模块进一步包括存储器，所述存储器可由所述主控制器访问且用于存储所述至少一个成像参数的多个预定值以便由所述主控制器检索，且其中，所述预定值基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个是不同的。
11.如权利要求10所述的读取器，其特征在于，所述主控制器包括曝光控制器与增益控制器，其中存储在所述存储器中的所述多个预定值包括用于由所述曝光控制器检索的一组曝光值以及用于由所述增益控制器检索的一组增益值，其中所述曝光值基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个是不同的，且其中，所述增益值基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个是不同的。
12.如权利要求9所述的读取器，其特征在于，由所述主控制器控制所述默认的成像器以预定的帧速率操作，且其中，所述主控制器以比所述预定的帧速率更快的速率从所述较小部分图像确定所述光强度水平。
13.如权利要求9所述的读取器，其特征在于，所述图像由布置在预定行数的行中以及预定列数的列中的像素组成，且其中所述较小部分图像是由布置在比所述预定行数少的若干行中并且在比所述预定列数少的若干列中的像素组成。
14.一种设置至少一个成像器的至少一个成像参数以用于对在工作距离的范围上要被电光地读取的目标进行成像的方法，所述方法包括：
提供近成像器以在相对较宽的成像视场上对目标进行成像；
提供远成像器以在相对较窄的成像视场上对目标进行成像；
提供照明器以用照明光照明目标；
确定到目标的距离；
控制所述成像器中的默认的成像器以捕捉所述目标的较小部分图像；
确定所捕捉的所述较小部分图像的光强度水平；
基于所确定的距离与所确定的光强度水平中的至少一个选择所述成像器中的至少一个；
控制所述照明光组件以基于所确定的距离与所确定的光强度水平中的所述至少一个的照明光水平用照明光来照明所述目标；
基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个将所选择的至少一个成像器的所述至少一个成像参数设置成预定值；以及
控制已经用所述预定值设置的所选择的至少一个成像器捕捉已经以所述照明光水平照明的所述目标的图像。
15.如权利要求14所述的方法，以及存储所述至少一个成像参数的多个预定值，并基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个将所述预定值配制成不同的。
16.如权利要求15所述的方法，以及将所述多个预定值存储为一组曝光值以及存储为一组增益值，并基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个将所述曝光值配置成不同的，并且基于所确定的光强度水平与所确定的距离中的所述至少一个将所述增益值配置成不同的。
17.如权利要求14所述的方法，以及控制所述默认的成像器以预定的帧速率操作，且其中，以比所述确定的帧速率更快的速率从所述较小部分图像确定所述光强度水平。
18.如权利要求14所述的方法，以及配置布置在预定行数的行中与预定列数的列中的像素的图像，并配置布置在比所述预定的行数更少的若干行中并且在比所述预定的列数更少的若干列中的像素的较小部分图像。
19.如权利要求14所述的方法，以及基于要被成像并读取的所述目标位于所述范围的近距区域中的确定，用具有相对较小的照明光水平的照明光来照明所述目标，并基于要被成像并读取的所述目标位于所述范围的远距区域中的确定，用相对较大的照明光水平的照明光来照明所述目标，并基于要被成像并读取的所述目标位于所述范围的所述近距区域与所述远距区域之间的中间区域中的确定，用所述较小的照明光水平与所述较大的照明光水平之间的相对中间照明光水平的照明光来照明所述目标。
20.如权利要求14所述的方法，其特征在于，通过沿着瞄准轴发射瞄准光束来执行到所述目标的距离的确定，所述瞄准轴从所述一个成像器捕捉所述图像所沿的光轴偏移。
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