CN107180819A - 用于电磁通信的信号隔离结构 - Google Patents

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Abstract

公开了用于电磁通信的信号隔离结构。用于EM隔离结构的方法、系统、和设备。所述设备中的一个包括通信模块，所述通信模块包括：印刷电路板；多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及一个或多个金属阻挡结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个金属阻挡结构被配置为减少从对应集成电路封装体的信号泄漏。

Description

用于电磁通信的信号隔离结构
技术领域
本说明书涉及电磁通信。
背景技术
半导体制造和电路设计技术的进步已经使得能够开发和生产具有越来越高的操作频率的集成电路(IC)。进而，包含高频集成电路的电子产品和系统能够提供比前代产品更强大的功能。附加功能通常包括以越来越高的速度处理越来越大量的数据。
许多常规电子系统包括其上安装了IC的多个印刷电路板(PCB)，并且通过其将各种信号路由到IC和从IC路由。在具有至少两个PCB的电系统中的PCB之间传输信息的需要导致了各种连接器和背板架构的发展，以促进PCB之间的信息流。然而，常规的连接器和背板结构通常将各种阻抗不连续性引入到信号路径中，阻碍传输，并导致信号质量或完整性的劣化。通过常规手段——例如信号携载机械式连接器——连接到PCB通常造成不连续性，需要昂贵的电子设备来解决。常规的机械式连接器还可能随时间推移而损耗，需要精确的对准和制造方法，并且容易受到机械冲击影响。
不同通信链路之间的信号隔离在非接触通信中通常是必需的以维持信号质量。用于信号隔离的常规技术包括在频率、时间、码、极化、和/或空间上的分离。
发明内容
大体上，本说明书中描述的主题的一个创新方面可以在包括通信模块的设备中体现，该通信模块包括：印刷电路板；多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及一个或多个金属阻挡结构，其被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个金属阻挡结构被配置为减少从对应集成电路封装体的信号泄漏。该方面的其他实施例包括对应的系统和方法。
前述和其他实施例均可以可选地以单独或组合的方式包括以下特征中的一个或多个。具体地，一个实施例包括组合的所有以下特征。多个集成电路封装体包括一个或多个发射器集成电路封装体、一个或多个接收器集成电路封装体、或一个或多个收发器集成电路封装体。多个集成电路封装体中的每一个被定位在印刷电路板的表面上，并且其中，基于由一个或多个金属阻挡结构提供的减少的信号泄漏来指定每个集成电路封装体之间的间隔。一个或多个金属阻挡结构均形成用于传递电磁信号的信道。金属阻挡结构中的一个被成型以在特定方向上指引信号传播。金属阻挡结构被成型以部分地覆盖集成电路封装体的一部分。对集成电路封装体的部分覆盖在集成电路封装体的换能器上方提供开放信道。对集成电路封装体的部分覆盖由非对称的喇叭形状提供。对集成电路封装体的部分覆盖由对称的喇叭形状提供。每个信号阻挡结构被配置为减少集成电路封装体之间的串扰。
大体上，本说明书中描述的主题的一个创新方面可以在包括通信模块的设备中体现，该通信模块包括：印刷电路板；多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及一个或多个吸收器结构，其被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个吸收器结构被配置为减少从对应集成电路封装体的信号泄漏。该方面的其他实施例包括对应的系统和方法。
前述和其他实施例均可以可选地以单独或组合的方式包括以下特征中的一个或多个。具体地，一个实施例包括组合的所有以下特征。多个集成电路封装体包括一个或多个发射器集成电路封装体、一个或多个接收器集成电路封装体、或一个或多个收发器集成电路封装体。多个集成电路封装体中的每一个被定位在印刷电路板的表面上，并且其中，基于由一个或多个吸收器结构提供的减少的信号泄漏来指定每个集成电路封装体之间的间隔。通信模块还包括：多个信号引导结构，每个信号引导结构测量对应集成电路封装体的至少一部分。一个或多个吸收器结构中的一个吸收器结构围绕多个信号引导结构中的对应信号引导结构。吸收器结构具有变化的厚度。吸收器结构被成型以部分地覆盖对应集成电路封装体的一部分。
大体上，本说明书中描述的主题的一个创新方面可以在包括通信模块的设备中体现，该通信模块包括多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；壳体，其中，所述壳体被配置为包围所述通信模块；以及一个或多个金属阻挡结构，其被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个金属阻挡结构被配置为减少集成电路封装体之间的信号串扰。该方面的其他实施例包括对应的系统和方法。
大体上，本说明书中描述的主题的一个创新方面可以在包括通信模块的设备中体现，该通信模块包括多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；壳体，其中所述壳体被配置为包围所述通信模块；以及一个或多个吸收器结构，其被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个吸收器结构被配置为减少从对应集成电路封装体的信号泄漏。该方面的其他实施例包括对应的系统和方法。
在本说明书中描述的主题可以在特定实施例中实现，以便实现以下优点中的一个或多个。隔离结构可以减小具有小分隔距离的通信信道之间的串扰。因此，可以最小化通信模块的总体封装体占用空间(footprint)。隔离结构可被用于保护预留频谱并避免时间共享，这允许更快的数据传递。由所公开的隔离结构提供的对杂散信号的屏蔽是有效的、简单的、易于集成的，并且是低成本的。
在附图和下面的描述中阐述了本发明的一个或多个实施例的细节。本发明的其它特征、目的、和优点根据说明书和附图以及根据权利要求书将是显而易见的。
附图说明
图1是示例IC封装体的俯视图。
图2示出了包括IC封装体的示例通信装置的侧视图表示。
图3是包括信号引导结构的示例通信模块的侧视图。
图4是图示发射器和接收器之间的通信的示例的侧视图。
图5A示出了图示第一示例金属信号隔离结构的侧视图。
图5B示出了图示图5A的第一示例金属信号隔离结构的俯视图。
图6示出了图示第二示例金属信号隔离结构的侧视图。
图7示出了图示第三示例金属信号隔离结构的侧视图。
图8A示出了图示第一示例吸收器信号隔离结构的侧视图。
图8B示出图示图8A的第一示例吸收器信号隔离结构的俯视图。
图9A示出图示第二示例吸收器信号隔离结构的侧视图。
图9B示出了图示图9A的第二示例吸收器信号隔离结构的俯视图。
图10A示出图示第三示例吸收器信号隔离结构的侧视图。
图10B示出图示图10A的第三示例吸收器信号隔离结构的俯视图。
图11示出图示第四示例吸收器信号隔离结构的侧视图。
图12示出了图示第四示例金属信号隔离结构的透视图。
图13示出了图示第五示例金属信号隔离结构的侧视图。
在各个附图中，相似的附图标记指示相似的元件。
具体实施方式
本说明书描述了用于非接触式通信的电磁(EM)隔离结构。具体地，本说明书描述了使用信号隔离结构来引导信号和减少通信信道之间的串扰。本说明书描述了可用于隔离否则可能彼此干扰的信号(例如，在通信信道之间)的金属和吸收器结构。信号隔离结构用于减少通信信道之间的串扰，同时最小化信道之间的物理间隔。
非接触式通信可以被用于在装置上的组件之间提供信号通信，或者可以提供装置之间的通信。在一个示例中，紧耦合的发射器/接收器对可以被部署有布置在第一传导路径的终端部分处的发射器和布置在第二传导路径的终端部分处的接收器。取决于传送的能量的强度，发射器和接收器可以彼此接近地布置，并且第一传导路径和第二传导路径可以不相对于彼此毗连。在一些示例中，发射器和接收器可以布置在与发射器/接收器对的换能器(例如，一个或多个天线)接近定位的分离的电路载体上。
发射器、接收器、或收发器可以被配置为集成电路(IC)封装体，其中一个或多个换能器可以邻近管芯定位，并且通过电介质或绝缘封装或接合材料保持就位。换能器还可以通过引线框架基板保持就位。嵌入在IC封装体中的换能器的示例在附图中示出并在下面描述。注意，IC封装体还可以被简称为封装体，并且是非接触通信单元的示例，其也被不同地称为通信单元、通信装置、通信链路芯片、通信链路芯片组件、通信链路芯片封装体、和/或通信链路封装体，其可以以各种方式配置。例如，IC封装体、通信单元、通信装置、通信链路芯片、通信链路芯片组件、通信链路芯片封装体、和/或通信链路封装体均可以包括一个或多个IC、芯片、或管芯，并且具有适用于特定应用的电路功能。
图1示出了示例IC封装体100。IC封装体100包括管芯102和提供电信号和EM信号之间的转换的换能器104。IC封装体100可以包括附加结构，例如导电连接器——诸如接合线，其将换能器电连接到接合焊盘，该接合焊盘连接到在管芯102中所包括的发射器和/或接收器电路。IC封装体100还包括封装材料106，其围绕管芯102和/或换能器104的至少一部分形成。在示例IC封装体100中，封装材料104完全覆盖管芯100和换能器104。
管芯102包括被配置为在合适的管芯基板上的电路的任何合适的结构。在一些实施方式中，管芯能够替选地被称为芯片或集成电路。管芯基板可以由任何合适的半导体材料构成，例如硅。在一些实施方式中，管芯102具有基本上均为1.0mm至约2.0mm的长度和宽度尺寸。管芯102可以安装有电导体，诸如图1中未示出的引线框架，其将管芯102电耦合到一个或多个外部电路。IC封装体100还可以包括变压器，以提供管芯102上的电路和换能器104之间的阻抗匹配。
换能器104可以处于折叠偶极子或回路天线的形式，并且被配置为发射和/或接收电磁信号。在一些实施方式中，换能器104经配置以在包括电磁频谱的极高频(EHF)频带(例如，30到300千兆赫兹的频率)中的射频的射频下操作。如IC封装体100中所示，换能器104与管芯102分离，但是通过合适的导体——未示出——耦合到管芯102。
确定换能器的尺寸，使得它们适于在电磁频谱的指定频带——例如EHF频带中操作。
在一个示例中，换能器的回路配置可以被配置为包括大体0.1mm的材料带，设置在大体1.4mm长且大体0.53mm宽的回路中，在回路的开口处具有大体0.1mm的间隙、并且回路的边缘距管芯102的边缘大约0.2mm。
封装材料106可以被用于协助将IC封装体100的各个部件保持在固定的相对位置。封装材料106可以由被配置来为IC封装体100的部件提供电绝缘和物理保护的合适材料形成。另外，封装材料106可以选自不阻碍去往或来自换能器104的信号或优化该信号的通过的材料。例如，封装材料106可以由玻璃、塑料、或陶瓷构成。封装材料106也可以形成为任何合适的形状。例如，封装材料106可以处于矩形块的形式，其封装IC封装体100的所有部件，除了将管芯102连接到外部电路的导体的任何未连接的端部。
图2示出了包括安装到PCB 204的IC封装体202的示例通信装置200的侧视图表示。IC封装体202包括管芯206、接地平面208、换能器210、和将管芯206连接到换能器210的一条或多条接合线212。管芯206和换能器210安装在封装体基板214上，并且封装在封装材料中。接地平面208处于封装体基板214内，并且是被配置来为换能器210提供电接地的合适的结构。接地平面208可以在封装体基板214的整个长度上或仅仅一部分、特别在换能器210下方的一部分延伸。PCB 204包括具有表面218的顶部电介质层216。IC封装体202安装到表面218，其中安装凸块220附接到金属化图案(未示出)。
PCB 204还可选地包括与由形成PCB 204内的接地平面的导电材料制成的电介质层216间隔开的层222。PCB接地平面可以是被配置为向PCB 204上的电路和部件提供电接地的任何合适的结构。
图3是包括信号引导结构的示例通信模块300的侧视图。如图3所示，通信模块300包括PCB 302、IC封装体304、和提供信号路径的信号引导结构306。通信模块300可以包括用于发射或接收信号——例如射频信号的发射器或接收器。
具体地，IC封装体304可以对应于上面关于图1和2描述的IC封装体。IC封装体304安装在PCB 302上。例如，IC封装体304可以如关于图2所描述的来安装到PCB。
通信模块300可以被配置为使用射频通信来发射或接收数据。例如，如果通信模块300包括发射器，则通信模块300可以发射数据，然后该数据可以由例如另一个通信模块的接收器接收。
信号引导结构306被配置为辅助引导射频(RF)信号以及减少来自虚假信号的干扰。信号引导结构306可以围绕IC封装体的周界并且在信号发射和/或接收的方向上延伸指定量以提供用于发射或接收的RF信号的信道。例如，信号引导结构306可以具有高度310，其适于包括通信模块300装置的特定装置并且允许信号引导结构306在被用于与另一个装置通信时接近另一个通信模块的对应的信号引导结构来定位。信号引导结构306相对于PCB302的高度可以被配置以使得当通信模块300被定位时，信号引导结构306接近外部装置壳体。信号引导结构可以由被配置为减少外来信号而不扰乱沿着由信号引导结构306形成的信道的通信的通过的合适的材料构成。
图3图示了安装到PCB 302的一个IC封装体304。然而，在其它实施方式中，可以将多于一个IC封装体安装到同一PCB 302。例如，均具有对应的信号引导结构的两个或更多IC封装体的线性阵列被安装到单个PCB。
通信模块300可以是装置的通信系统的一部分，所述装置例如计算机、移动电话、平板计算机、信息亭、或其他装置/系统。通信系统可以被配置为使用一个或多个IC封装体来提供非接触通信。例如，通信系统可以包括两个IC封装体，一个配置为发射器，并且另一个配置为接收器。通信系统可以与存储装置通信。因此，例如，通信系统可以使用由IC封装体提供的非接触通信在数据存储单元和外部装置之间传递数据。
图4是图示了发射器(Tx)和接收器(Rx)之间的通信的示例的侧视图400。例如，第一装置的用户可能希望与第二装置交换数据。两个装置可以彼此接近地定位，使得用于发射和接收数据的相应通信模块被对准并且处于彼此的范围内。具体地，对于EHF频率，两个装置的发射器和接收器可能需要在指定距离内。例如，距离可以根据所使用的特定频率、发射器和接收器之间的材料以及传输的强度而变化。
在图4中，第一装置包括具有位于第一PCB404上的发射器IC封装体402的第一通信模块。发射器IC封装体402被形成信道的第一信号引导结构406包围。第一信号引导结构406延伸到第一装置的第一壳体408的表面。例如，第一装置可以是第一移动电话，并且第一壳体408可以对应于第一移动电话的壳体。
第二装置包括具有位于第二PCB 412上的接收器IC封装体410的第二通信模块。接收器IC封装体410被形成信道的第二信号引导结构414包围。第二信号引导结构414延伸到第二装置的第二壳体416的表面。例如，第二装置可以是第二移动电话，并且第二壳体416可以对应于第二移动电话的壳体。信号引导结构可以由围绕IC封装体410的金属壁或金属衬里的壁形成。
如视图400所图示，第一信号引导结构406和第二信号引导结构414对准，并且第一壳体408和第二壳体416的外表面物理接触，以提供最优通信距离和干扰。
来自发射器IC封装体402的数据传输通过由第一信号引导结构406和第二信号引导结构414形成的信道传到接收器IC封装体410。例如，一对装置可以通过将数据从发射器IC封装体402发射到接收器IC封装体410来在彼此之间传输数据。信号引导结构连同适当对准可以最大化由接收器IC封装体接收的发射的功率。在一些实施方式中，信号引导结构可以由金属材料形成或包括金属材料层，该金属材料将发射的数据沿着信号引导结构朝向接收器反射。在一些其他实施方式中，信号引导结构可以由电磁吸收材料形成或者包括电磁吸收材料层，以减少可能引起干扰的杂散信号。
虽然来自发射器的发射信号旨在由特定接收器接收，但由向另一信道的信号泄漏致使的串扰可导致干扰在该另一信道上的通信的非预期耦合。在通信信道之间——例如在集成电路封装体之间具有小间隔的情况下，机械结构可以被用于隔离否则可能彼此干扰的信号。以下附图描述了用于考虑到通信信道之间的小间隔的减少信号泄漏的示例结构。
金属结构
图5A示出了图示第一示例金属信号隔离结构的侧视图500。具体地，为了便于说明，示出了具有单个集成电路封装体并且相对于壳体定位的通信模块的一部分。在操作中，通信模块可以具有定位在公共PCB上的一个或多个集成电路封装体。通信模块可以相对于装置壳体定位在装置内，使得信号可以穿过壳体。该装置可以相对于另一装置定位以传输数据，例如如图4所图示。
如视图500所示，IC封装体502——例如发射器IC封装体——被定位在PCB 504上。IC封装体502至少部分地被金属套件(outfit)506围绕。金属套件506形成从PCB 504延伸到壳体508的表面的信道。例如，壳体508可以是装置的壳体部分，诸如移动电话壳体的一部分。
在一些实施方式中，壳体部分508包括由与壳体部分508的其他部分不同的材料形成的部分。例如，壳体部分508主要可以由金属材料形成，其将抑制去往或来自IC封装体的电磁信号的通过。金属材料还可以指示信号被限制在信道内，使得最小的信号能量被耗散到通信链路的外部。壳体部分508的处于去往IC封装体502或来自IC封装体502的信号的传输路径中的部分可以由允许传输信号的不同材料——诸如塑料制成。
金属套件506用作信号引导结构，其被配置为辅助指引射频(RF)信号以及减少来自杂散信号的干扰。金属套件506可以至少部分地围绕IC封装体502的周界，并且在信号发射和/或接收的方向上相对于PCB 504延伸指定的“高度”，以提供用于发射或接收的RF信号的信道。
金属套件506可以成型为辅助反射信号能量并且在特定方向上指引信号传播。具体地，金属套件在IC封装体502上方升高到特定高度之后做成大致直角。从该高度，金属套件在IC封装体502的一部分的上方延伸，使得仅一部分开放以作为至壳体508的信道。与悬突相对，金属套件形成基本上垂直于PCB 504、到壳体部分508的侧壁。在一些替选实施方式中，金属套件的侧壁可以离垂直于PCB 504具有指定角度，例如+/-30度。开口部分可以定位在IC封装体502的换能器——例如回路天线上方。在替选实施方式中，金属套件的悬突部分可以具有向上朝向壳体或向下朝向IC封装体的角度。另外，金属套件506的部分可以具有弯曲形状而不是线性区段。
图5B示出图示图5A的第一示例金属信号隔离结构的俯视图510。具体地，图510示出了覆盖IC封装体502的一部分的金属套件506，留下换能器512上方的区域开放。因此，除了开放信道部分之外，IC封装体502主要由金属套件506包围。
图6示出图示第二示例金属信号隔离结构的侧视图600。具体地，为了便于说明，示出了具有单个集成电路封装体并且相对于壳体定位的通信模块的一部分。在操作中，通信模块可以具有定位在公共PCB上的一个或多个集成电路封装体。通信模块可以相对于装置壳体定位在装置内，使得信号可以穿过壳体。该装置可以相对于另一装置定位以传输数据，例如如图4所图示。
如视图600所示，IC封装体602——例如发射器IC封装体——被定位在PCB 604上。IC封装体602至少部分地由金属套件606围绕。金属套件606形成从PCB 604延伸到壳体608的表面的信道。例如，壳体608可以是诸如移动电话壳体的一部分的装置。
在一些实施方式中，壳体部分608包括由与壳体部分608的其它部分不同的材料形成的部分。例如，壳体部分608主要可以由金属材料形成，其将抑制去往或来自IC封装体602的电磁信号的通过。壳体部分608的、处于去往IC封装体602或来自IC封装体602的信号的传输路径中的部分可以由允许信号传输的不同材料——诸如塑料制成。
金属套件606用作信号引导结构，其被配置为辅助指引射频(RF)信号以及减少来自杂散信号的干扰。例如类似于金属套件506，金属套件606可以至少部分地围绕IC封装体602的周界，并且在信号发射和/或接收的方向上相对于PCB 604延伸指定的“高度”，以提供用于发射或接收的RF信号的信道。金属套件可以被用于具有发射器的IC封装体以及具有接收器的IC封装体。例如，图6所示的金属喇叭的角度可以在大孔(装置壳体侧)和小孔(更靠近IC封装体侧)之间提供更平缓的转变。与突然的转变相比，更平缓的转变可以提供更好的性能，因为不连续性(discontinuity)通常使RF能量衍射。
金属套件606可以成型为辅助反射信号能量并且在指定方向上指引信号传播。具体地，金属套件在IC封装体602上方升高到特定高度之后做成大致直角。从该高度，金属套件在IC封装体602的一部分的上方延伸，使得仅一部分开放以作为到壳体608的信道。与悬突相对，金属套件形成基本上垂直于PCB 604、到壳体部分608的侧壁。悬突形成在相对方向上朝向壳体部分608向后成角度的非对称喇叭形状。开口部分可定位在IC封装体602的换能器上方。在替选实施方式中，金属套件的悬突部分可具有向上朝向壳体或向下朝向IC封装体602的角度，而不是与侧壁相比的直角。
图7示出了图示第三示例金属信号隔离结构的侧视图700。具体地，为了便于说明，示出了具有单个集成电路封装体并且相对于壳体定位的通信模块的一部分。在操作中，通信模块可以具有定位在公共PCB上的一个或多个集成电路封装体。通信模块可以相对于装置壳体定位在装置内，使得信号可以穿过壳体。该装置可以相对于另一装置定位以传输数据，例如如图4所图示。
如视图700所示，IC封装体702——例如发射器IC封装体——被定位在PCB 704上。IC封装体702至少部分地由金属套件706围绕。金属套件706形成从PCB 704延伸到壳体708的表面的信道。例如，壳体708可以是装置的壳体部分，诸如移动电话壳体的一部分。
在一些实施方式中，壳体部分708包括由与壳体部分708的其他部分不同的材料形成的部分。例如，壳体部分708主要可以由金属材料形成，其将抑制去往或来自壳体部分708的电磁信号的通过。壳体部分708的、处于去往IC封装体702或来自IC封装体702的信号的传输路径中的部分可以由允许信号的传输的不同材料——例如塑料制成。
金属套件706用作信号引导结构，其被配置为辅助指引射频(RF)信号以及减少来自杂散信号的干扰。金属装套件706可以至少部分地围绕IC封装体702的周界，并且在信号发射和/或接收的方向上延伸指定的“高度”，以提供用于发射或接收的RF信号的信道。
金属装套件706可以被成型为辅助反射信号能量并且在指定方向上指引信号传播。具体地，金属套件在从IC封装体702的至少两侧上升到IC封装体702上方特定高度之后做成大致直角。从该高度，金属套件从一个或多个侧面中的每个相应侧面延伸并且在IC封装体702的一部分的上方延伸，使得仅一部分开放以作为到壳体708的信道。因此，该悬突形成在相对方向上朝向壳体部分708向后成角度的对称喇叭。开口部分可被定位在IC封装体702的换能器上方。在替选实施方式中，金属套件的悬突部分可以具有向上朝向壳体或向下朝向IC封装体702的角度。
图6和7图示沿着特定平面的横截面。然而，在示例视图中图示的相应的金属套件可以包括未通过横截面图示的其他侧面上的结构。例如，不同于单或双喇叭形状，金属套件可以包括围绕IC封装体的任何数目的侧面上的喇叭。在图12中示出示例三侧喇叭的金属套件。在图13中示出示例两侧面的喇叭金属套件。
在图12中，透视图1200图示出了第四示例金属信号隔离结构。如视图1200所示，IC封装体1202——例如发射器IC封装体——被定位在PCB1204上。IC封装体1202至少部分地被金属套件1206围绕。金属套件1206形成从PCB 1204延伸到壳体(未示出)的表面的信道。
金属套件1206可以至少部分地围绕IC封装体1202的周界，并且在信号发射和/或接收的方向上延伸指定的“高度”，以提供用于发射或接收的RF信号的信道。金属套件1206可以被成型为辅助反射信号能量并且在指定方向上指引信号传播。具体地，金属套件在从由部分1208、1210、和1212图示的IC封装体1202的至少三个侧面上升到IC封装体1202上方的特定高度之后做成大致直角。
从该高度，金属套件从三个侧面中的每个相应侧面延伸并且在IC封装体1202的一部分的上方延伸，使得仅一部分开放以作为到壳体的信道。三个悬突部分被示为连结在一起，形成围绕金属套件1206的三个侧面的连续悬突。在一些实施方式中，悬突部分可以被包括在第四侧面上。悬突以相对的方向向后成角度，类似于图6和图7中所示的金属套件。尽管在视图1200中图示了直线和直角，但是金属套件1206可以包括一个或多个弯曲或成角度的区段以代替线性区段。
在图13中，侧视图1300图示了第五示例金属信号隔离结构。如视图1300所示，IC封装体1302——例如发射器IC封装体——被定位在PCB 1304上。IC封装体1302至少部分地被金属套件1306围绕。金属套件1306形成从PCB 1304延伸到壳体(未示出)的表面的信道。
金属套件1306可以至少部分地围绕IC封装体1302的周界，并且在信号发射和/或接收的方向上延伸指定的“高度”，以提供用于发射或接收的RF信号的信道。金属套件1306可以被成型为辅助反射信号能量并且在指定方向上指导信号传播。具体地，金属套件在从IC封装体1302的至少三个侧面上升到IC封装体1302上方的特定高度之后，做成大致直角。然而，与图7的金属套件相比，该两侧相邻而不是相对，由部分1308和1310图示。
从该高度，金属套件从两个相邻侧面中的每个相应侧面延伸并且在IC封装体1302的一部分的上方延伸，使得仅一部分开放以作为到壳体的信道。金属套件1306的相邻悬突1308和1310在相对方向上向后成角度，类似于图6和7所示的金属套件。虽然在视图1300中图示了直线和直角，但是金属套件1306可以包括一个或多个弯曲或成角度的区段以代替线性区段。
吸收器结构
图8A示出图示第一示例吸收器信号隔离结构的侧视图800。图8B示出图示图8A的第一示例吸收器信号隔离结构的俯视图801。
具体地，为了便于说明，示出了具有单个集成电路封装体并且相对于壳体定位的通信模块的一部分。在操作中，通信模块可以具有定位在公共PCB上的一个或多个集成电路封装体。通信模块可以相对于装置壳体定位在装置内，使得信号可以穿过该壳体。该装置可以相对于另一装置定位以传输数据，例如如图4所图示。
如视图800所示，IC封装体802——例如发射器IC封装体——被定位在PCB 804上。IC封装体802至少部分地由吸收套件810围绕。吸收套件810形成从IC封装体802延伸到壳体部分808的表面信道。
吸收套件810被配置为辅助指引射频(RF)信号以及减少来自虚假信号的干扰。例如，吸收套件810可以成型为辅助反射信号能量并且在指定方向上指引信号传播。吸收套件810可以至少部分地围绕IC封装体的周界并且在信号发射和/或接收的方向上延伸指定的“高度”，以提供用于发射或接收的RF信号的信道。
吸收套件810可相对于通信单元——例如IC封装体——定位，以吸收否则可能致使对相邻信道的串扰的信号。在一些实施方式中，吸收套件放置在通信模块上的每个IC封装体周围，无论其是发射器还是接收器。
在图8A-8B中，吸收套件810在IC封装体802周围形成吸收性壁。具体地，在图8A-B的示例中，吸收套件810可以定位在围绕IC封装体802并且基本上延伸到壳体部分808的表面的PCB 804上。吸收套件810由吸收电磁辐射——特别是包括EHF RF电磁辐射的射频电磁辐射的材料形成。例如，吸收套件810可以由载有铁氧体或铁颗粒的硅树脂、环氧树脂、或其它注入模制的塑料(不是二氧化硅或硅)构成。在一些实施方式中，基于耐热性来进一步选择材料。例如，可以部分地基于超出由装置部件产生的温度的熔点或变形点来选择材料。吸收套件810可以具有被配置为优化杂散信号吸收的量的厚度，并且可以取决于所使用的特定吸收材料和对另一通信信道的接近度。
图9A示出图示第二示例吸收器信号隔离结构的侧视图900。图9B示出图示图9A的第二示例吸收器信号隔离结构的俯视图901。
为了便于说明，示出了具有单个集成电路封装体并且相对于壳体定位的通信模块的一部分。在操作中，通信模块可以具有定位在公共PCB上的一个或多个集成电路封装体。通信模块可以相对于装置壳体定位在装置内，使得信号可以穿过壳体。该装置可以相对于另一装置定位以传输数据，例如如图4所图示。
如视图900所示，IC封装体902——例如发射器IC封装体——被定位在PCB 904上。IC封装体902至少部分地被吸收套件910围绕。吸收装置910形成从IC封装体902延伸到壳体部分908的表面的信道。
吸收套件910被配置为辅助指引射频(RF)信号以及减少来自虚假信号的干扰。吸收套件910可以至少部分地围绕IC封装体的周界并且在信号发射和/或接收的方向上延伸指定的“高度”，以提供用于发射或接收的RF信号的信道。
吸收套件910在IC封装体902周围形成吸收性壁。在图9A-B的示例中，吸收套件910被配置以形成开口以供信号通过，其更小并且从图8A-8B的吸收套件偏移。例如，吸收套件910可以被成型为辅助反射信号能量和在特定方向上指引信号传播。具体地，吸收套件910可以在IC封装体902的一侧上的PCB 904上方升高到指定高度之后做成大致直角。从该指定高度，吸收套件910在IC封装体902的一部分上方延伸以使得仅一部分开放以作为到壳体部分908的信道。与悬突部分相对，吸收套件910形成类似于图8A-B所示的到壳体部分908的壁。开口部分可以定位在IC封装体902的换能器912(在图9B中所示)上方。在替选实施方式中，悬突部分可以具有向上朝向壳体或向下朝向IC封装体的角度。
吸收套件910可以由与图8A-8B的吸收套件810的材料相似的材料形成。吸收套件910形成开口以供信号通过。在一些实施方式中，由吸收套件910形成的开口的边缘是直的或者可以从吸收套件910的顶表面凹进。凹进可以是直的、弯曲的、倾斜的、或组合。
图10A示出了图示第三示例吸收器信号隔离结构的侧视图1000。图10B示出了图示图10A的第三示例吸收器信号隔离结构的俯视图1001。
具体地，为了便于说明，示出了具有单个集成电路封装体并且相对于壳体定位的通信模块的一部分。在操作中，通信模块可以具有定位在公共PCB上的一个或多个集成电路封装体。通信模块可以相对于装置壳体定位在装置内，使得信号可以穿过壳体。该装置可以相对于另一装置定位以传输数据，例如如图4所图示。
如视图1000所示，IC封装体1002——例如发射器IC封装体——被定位在PCB 1004上。IC封装体1002至少部分地被吸收套件1010围绕。吸收套件1010形成从IC封装体1002延伸到壳体部分1008的表面的信道。
吸收套件1010被配置为辅助指引射频(RF)信号以及减少来自虚假信号的干扰。例如，吸收套件810可以成型为辅助反射信号能量并且在指定方向上指引信号传播。吸收套件1010可以至少部分地围绕IC封装体的周界并且在信号发射和/或接收的方向上相对于PCB1004延伸指定的“高度”，以提供用于发射或接收的RF信号的信道。
在图10A-10B中，吸收套件1010在IC封装体1002周围形成吸收性壁。具体地，在图10A-B的示例中，吸收套件1010倾斜，使得吸收套件1010的厚度在PCB 1004附近比在壳体部分1008附近更大。
吸收套件1010由吸收电磁辐射——特别是包括EHF RF电磁辐射的射频电磁辐射的材料形成。例如，吸收套件1010可以由二氧化硅-铁氧体材料构成，例如通过将小铁片与硅混合来形成的材料。在一些实施方式中，基于耐热性来进一步选择材料。例如，可以部分地基于超出由装置部件产生的温度的熔点或变形点来选择材料。吸收套件1010可以具有被配置成优化杂散信号吸收的量的厚度，并且可以取决于所使用的特定吸收材料和对另一通信信道的接近度。在一些其他实施方式中，吸收套件可以具有其他形状。
在上面图8-10所示的每个示例中，吸收套件被使用而没有相异的信号引导结构，而是可以充当吸收套件和信号引导结构两者。然而，在一些实施方式中，图8-10中的吸收套件可以与相应的信号引导结构组合使用，所述信号引导结构可以类似于上文——例如关于图3所述的信号引导结构，例如，吸收套件可以围绕具有类似形状的内部信号引导结构。当信号引导结构与吸收套件一起使用时，信号引导结构不应当由金属材料形成或利用金属材料在内表面上涂覆。
图11示出了图示第四示例吸收器信号隔离结构的侧视图1100。
具体地，为了便于说明，示出了具有单个集成电路封装体并且相对于壳体定位的通信模块的一部分。在操作中，通信模块可以具有定位在公共PCB上的一个或多个集成电路封装体。通信模块可以相对于装置壳体定位在装置内，使得信号可以穿过壳体。该装置可以相对于另一装置定位以传输数据，例如，如图4所图示。
如视图1100所示，IC封装体1102——例如发射器IC封装体——被定位在PCB 1104上。IC封装体1102至少部分地被信号引导结构1106围绕。信号引导结构1106形成从IC封装体1102延伸到壳体部分1108的表面的信道。
信号引导结构——例如类似于图3的信号引导结构306——被配置为辅助指引射频(RF)信号以及减少来自虚假信号的干扰。信号引导结构可以至少部分地围绕IC封装体的周界并且在信号发射和/或接收的方向上延伸指定的“高度”，以提供用于发射或接收的RF信号的信道。信号引导结构可以由被配置为减少外来信号而不扰乱沿着由信号引导结构形成的信道的通信的通过的合适的材料构成。具体地，信号引导结构1106不应当是金属的。
吸收套件可相对于通信单元——例如IC封装体——定位，以吸收否则可能致使对相邻信道的串扰的信号。在一些实施方式中，吸收套件放置在通信模块上的每个IC封装体周围，无论它是发射器还是接收器。这与信号引导结构组合，提供用于吸收杂散信号的两层吸收性材料。
在图11中，吸收套件1110在IC封装体1102周围形成吸收性壁。例如，吸收套件1110可以围绕信号引导结构1106。具体地，吸收套件1110可以基本上平行于信号引导结构1106，并且可以通过合适的固定结构或粘合剂固定到信号引导结构1106。当从上方查看时，信号引导结构1106和吸收套件1110可以形成围绕IC封装体1102的同心正方形。吸收套件1110可以具有被配置为优化杂散信号吸收量的厚度，并且可以取决于所使用的特定吸收材料以及对另一通信信道的接近度。在一些替选实施方式中，吸收套件定位在信号引导结构的内层上，使得信号引导结构围绕吸收套件。
已经描述了本发明的多个实施例。然而，应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以进行各种修改。因此，其它实施例在所附权利要求书的范围内。
尽管本说明书包含许多具体实施方式细节，但是这些不应被解释为对任何发明的范围或对所要求保护的范围的限制，而是被解释为可能是特定发明的特定实施例特有的特征的描述。在本说明书中在单独实施例的场境(context)中描述的某些特征也可以在单个实施例中组合实现。相反，在单个实施例的场境中描述的各个特征也可以在多个实施例中单独地或以任何合适的子组合来实现。此外，尽管特征可以在上面被描述为以某些组合来起作用并且甚至最初如此要求保护，但是来自所要求保护的组合的一个或多个特征在一些情况下可以从组合中删除，并且所要求保护的组合可以涉及子组合或子组合的变型。
类似地，虽然在附图中以特定顺序描绘了操作，但是这不应被理解为要求这样的操作以所示的特定顺序或以依序的顺序执行，或者所有所说明的操作被执行以达到期望的结果。在某些情形下，多任务和并行处理可能是有利的。此外，上述实施例中的各个系统模块和组件的分离不应被理解为在所有实施例中都需要这样的分离，并且应当理解，所描述的程序组件和系统通常可以一起整合在单个软件产品中，或者封装成多个软件产品。
已经描述了本主题的特定实施例。其他实施例在所附权利要求书的范围内。例如，权利要求中记载的动作可以以不同的顺序执行并且仍然达到期望的结果。作为一个示例，附图中所描绘的过程不一定需要所示的特定顺序或连续顺序，以达到期望的结果。在一些情况下，多任务和并行处理可能是有利的。

Claims (19)

1.一种设备，包括：
通信模块，所述通信模块包括：
印刷电路板；
多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及
一个或多个金属阻挡结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个金属阻挡结构被配置为减少从所述对应集成电路封装体的信号泄漏。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个集成电路封装体包括一个或多个发射器集成电路封装体、一个或多个接收器集成电路封装体、或者一个或多个收发器集成电路封装体。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个集成电路封装体中的每一个被定位在所述印刷电路板的表面上，并且其中，基于由所述一个或多个金属阻挡结构提供的减小的信号泄漏来指定每个集成电路封装体之间的间隔。
4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述一个或多个金属阻挡结构中的每个形成用于传递电磁信号的信道。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述金属阻挡结构中的一个被成型为在指定方向上指引信号传播。
6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述金属阻挡结构被成型为部分地覆盖所述集成电路封装体的一部分。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，对所述集成电路封装体的部分覆盖在所述集成电路封装体的换能器上方提供了开放信道。
8.根据权利要求6所述的设备，其中，对所述集成电路封装体的部分覆盖由非对称的喇叭形状提供。
9.根据权利要求6所述的设备，其中，对所述集成电路封装体的部分覆盖由对称的喇叭形状提供。
10.根据权利要求1所述的设备，其中，每个信号阻挡结构被配置为减少集成电路封装体之间的串扰。
11.一种设备，包括：
通信模块，所述通信模块包括：
印刷电路板；
多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及
一个或多个吸收器结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个吸收器结构被配置为减少从所述对应集成电路封装体的信号泄漏。
12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述多个集成电路封装体包括一个或多个发射器集成电路封装体、一个或多个接收器集成电路封装体、或者一个或多个收发器集成电路封装体。
13.根据权利要求11所述的设备，其中，所述多个集成电路封装体中的每一个被定位在所述印刷电路板的表面上，并且其中，基于由所述一个或多个吸收器结构提供的减小的信号泄漏来指定每个集成电路封装体之间的间隔。
14.根据权利要求11所述的设备，其中，所述通信模块还包括：
多个信号引导结构，每个信号引导结构测量对应集成电路封装体的至少一部分。
15.根据权利要求14所述的设备，其中，所述一个或多个吸收器结构中的吸收器结构围绕所述多个信号引导结构中的对应信号引导结构。
16.根据权利要求15所述的设备，其中，所述吸收器结构具有变化的厚度。
17.根据权利要求11所述的设备，其中，所述吸收器结构被成型为部分地覆盖对应集成电路封装体的一部分。
18.一种设备，包括：
通信模块，所述通信模块包括多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；
壳体，其中，所述壳体被配置为包围所述通信模块；以及
一个或多个金属阻挡结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个金属阻挡结构被配置为减少集成电路封装体之间的信号串扰。
19.一种设备，包括：
通信模块，所述通信模块包括多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；
壳体，其中，所述壳体被配置为包围所述通信模块；以及
一个或多个吸收器结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个吸收器结构被配置为减少从所述对应集成电路封装体的信号泄漏。
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