CN107167893A - 影像调焦结构 - Google Patents

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Abstract

一种影像调焦结构，包括一底座、一镜筒、一第一封胶层以及一第二封胶层。底座具有一第一安装部以及一第二安装部。镜筒设置于底座上。第一封胶层用以固定镜筒的一部分筒身于第一安装部上。第二封胶层用以固定镜筒的另一部分筒身于第二安装部上。

Description

影像调焦结构
技术领域
本发明涉及一种成像模块，且特别涉及一种具有双层封胶的影像调焦结构。
背景技术
随着光电技术的进步，数码摄影机及数码相机已普遍应用在日常生活当中。在车用或安全监控摄影机中，常采用广角镜头，例如倒车摄影机或行车记录器等。也由于车用或安全监控摄影机通常在室外操作，因此还要对环境的温度及湿度有一定的忍受性。
此外，由于镜筒的筒身与底座在实际加工过程中，不易加工出理想的接合平面，因此镜头组装时容易产生倾斜而影响成像品质，同时，各组装元件之间的对准度要求越来越高，因而必须对镜头组进行影像对准或校正，以防止组装误差的发生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种影像调焦结构，用以增加结构之间的接合强度，并提高对准度及成像品质。
根据本发明的一方面，提出一种影像调焦结构，包括一底座、一镜筒、一第一封胶层以及一第二封胶层。底座具有一第一安装部以及一第二安装部。镜筒设置于底座上。第一封胶层用以固定镜筒的一部分筒身于第一安装部上。第二封胶层用以固定镜筒的另一部分筒身于第二安装部上。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构的分解示意图；
图2绘示依照本发明第一实施例的影像调焦结构的局部分解示意图；
图3A绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构的组装示意图；
图3B绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构沿着A-A线的剖面示意图；
图4绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构的分解示意图；
图5绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构的局部分解示意图；
图6A绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构的组装示意图；
图6B绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构沿着B-B线的剖面示意图；
图7绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构的分解示意图；
图8绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构的局部分解示意图；
图9A绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构的组装示意图；
图9B绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构沿着C-C线的剖面示意图。
其中，附图标记
100、101、102：影像调焦结构
110：透镜组
112：镜筒
113：部分筒身
114：第一凸缘
115：部分筒身
116：第二凸缘
117：螺纹
120：底座
121：套筒
122：凹口
123：外环面
124：注胶孔
125：第一内环面
126：阶梯面
127：第二内环面
130：封装基板
132：影像感测器
140：第一封胶层
142：第二封胶层
C：中心轴
D1：第一内径
D2：第二内径
具体实施方式
以下提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本发明欲保护的范围。
第一实施例
请参照图1、图2、图3A及图3B，其分别绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构100的分解示意图、组装示意图及沿着A-A线的剖面示意图。影像调焦结构100包括一透镜组110、一镜筒112、一底座120、一封装基板130、一影像感测器132、一第一封胶层140以及一第二封胶层142。
请参照图2，底座120为一内部中空的封闭结构，其设有一第一安装部以及一第二安装部，用以组装镜筒112。在一实施例中，底座120的上方设有一套筒121。此套筒121具有一凹口122、一外环面123以及一第一内环面125，外环面123位于套筒121的一端，第一内环面125位于凹口122内。在本实施例中，第一安装部包括外环面123，第二安装部包括第一内环面125，第一封胶层140设置于外环面123上，第二封胶层142设置于第一内环面125上。
请参照图2，在一实施例中，套筒121还具有至少一注胶孔124，贯穿套筒121的筒身至凹口122中。注胶孔124可使液态状的第二封胶层142注入于凹口122内，但本发明不以此为限，第二封胶层142亦可采用其他的方式形成于凹口122内。
请参照图3B，镜筒112设置于底座120上。镜筒112的一部分筒身115位于底座120内，另一部分筒身113突出于底座120之外。镜筒112例如为一中空圆柱体，而透镜组110设置于镜筒112内。透镜组110例如广角透镜或多片透镜组合而成。
在一实施例中，镜筒112例如具有一环绕筒身的第一凸缘114，位于第一凸缘114下方的部分筒身115可容置于凹口122中，且第一凸缘114的下表面可藉由第一封胶层140固定在外环面123上。
如图3B所示，影像感测器132设置于底座120的凹槽内，用以感测经由透镜组110入射至底座120内的光线，且光线经由透镜组110聚焦之后形成一光影像于影像感测器132上。在一实施例中，影像感测器132例如是CMOS影像感测器或CCD影像感测器，其以打线封装或覆晶封装的方式设置于封装基板130上，并位于镜筒112的中心轴C上，但本发明不限定影像感测器132必须在镜筒112的中心轴C上，光线亦可经由反射镜或分光镜等光学元件的反射而入射至影像感测器132。此外，封装基板130例如以定位孔与定位柱(图未绘示)相互嵌合而固定在底座120内或以锁固的方式固定在底座120内，本发明不以此为限。
请参照图3B，为了避免产生组装误差，镜筒112的一部分筒身113(第一凸缘114)可藉由第一封胶层140固定在底座120的外环面123上，且镜筒112的另一部分筒身115可藉由第二封胶层142固定在底座120的第一内环面125上。
组装时，先将第一封胶层140均匀涂布在外环面123上，再将镜筒112对准凹口122，使第一凸缘114与外环面123上下对齐，且部分筒身115容置于凹口122中。接着，调整镜筒112的轴向及径向位置，使镜筒112的中心轴C对齐影像感测器132，且影像感测器132正好位在透镜组110的焦点上。当影像调整至最佳成像品质之后，以光固化或热固化的方式固定第一封胶层140。此时，镜筒112的径向及轴向位置已被第一封胶层140固定而无法再改变。接着，将第二封胶层142经由注胶孔124(例如二个)分别注入凹口122中，以使第二封胶层142填入于第一内环面125与镜筒112的部分筒身115之间的缝隙中。等到第二封胶层142固化之后，镜筒112的径向及轴向位置已被第二封胶层142固定而无法再改变。
在一实施例中，镜筒112的部分筒身115设有一螺纹117，此凹凸状的螺纹117可与固化后的第二封胶层142紧密咬合，因此可增加第二封胶层142与镜筒112之间的咬合面积及接合强度。另外，第二封胶层142经由注胶孔124注胶时，部分第二封胶层142的胶体还会填入于注胶孔124内并固化，以形成定位柱般的定位结构(图未绘示)于注胶孔124内，进而增加轴向的接合强度。
由上述的说明可知，本实施例的影像调焦结构100藉由第一封胶层140以及第二封胶层142固定镜筒112的径向位置以及轴向位置，以避免组装误差而影响到成像品质。此外，第一封胶层140与第二封胶层142还可提高接合强度，并且能防止湿气入侵至底座120内，以达到双层防水的功效。
在一实施例中，第一封胶层140与第二封胶层142可采用相同材质或不同材质。第一封胶层140例如为紫外光固化胶或热固化胶，第二封胶层142例如为热固化胶、环氧树脂或热固型丙烯酸系树脂。在另一实施例中，第一封胶层140例如为紫外光固化胶或热固化胶，第二封胶层142例如为阳离子树脂，例如阳离子型丙烯酸系树脂，此类的聚合物含有阳离子官能基以提供正电荷，并可经由转酯化反应固化。由于第一封胶层140位于底座120的外环面123，容易受光，因此可使用光固化的方式固化，而第二封胶层142位于底座120的第一内环面125，比较不容易受光，因此可使用热固化或转脂化反应固化，但本发明不以此为限。
第二实施例
请参照图4、图5、图6A及图6B，其分别绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构101的分解示意图、组装示意图及沿着B-B线的剖面示意图。影像调焦结构101包括一透镜组110、一镜筒112、一底座120、一封装基板130、一影像感测器132、一第一封胶层140以及一第二封胶层142。
请参照图5，底座120为一内部中空的封闭结构，其设有第一安装部与第二安装部，用以组装镜筒112。在一实施例中，底座120上方例如设有一套筒121。此套筒121具有一凹口122、一外环面123、一第一内环面125、一阶梯面126以及一第二内环面127。外环面123位于套筒121的一端，第一内环面125与第二内环面127位于凹口122内，且阶梯面126垂直连接于第一内环面125与第二内环面127之间。在本实施例中，第一安装部包括外环面123，第二安装部包括第一内环面125与阶梯面126形成的交界。
请参照图6B，第一内环面125具有一第一内径D1，第二内环面127具有一第二内径D2，第一内径D1大于第二内径D2。在一实施例中，第一封胶层140设置于外环面123上，第二封胶层142设置于第一内环面125与阶梯面126的交界上。
在一实施例中，镜筒112例如具有环绕筒身的一第一凸缘114及一第二凸缘116，位于第一凸缘114下方的部分筒身115及第二凸缘116可容置于凹口122中，且第一凸缘114的下表面可藉由第一封胶层140固定在外环面123上，第二凸缘116藉由第二封胶层142固定在第一内环面125与阶梯面126的交界上。
如图6B所示，影像感测器132设置于底座120的凹槽内，用以感测经由透镜组110入射至底座120内的光线，且光线经由透镜组110聚焦之后形成一光影像于影像感测器132上。在一实施例中，影像感测器132例如是CMOS影像感测器或CCD影像感测器，其与封装基板130电性连接，以打线封装或覆晶封装的方式设置于封装基板130上，并位于镜筒112的中心轴C上，但本发明不限定影像感测器132必须在镜筒112的中心轴C上，当影像感测器132不在镜筒112的中心轴C上时，光线亦可经由反射镜或分光镜等光学元件的反射而入射至影像感测器132。此外，封装基板130例如以定位孔与定位柱(图未绘示)相互嵌合而固定在底座120内或以锁固的方式固定在底座120内，本发明不以此为限。
请参照图6B，为了避免产生组装误差，镜筒112的一部分筒身113(第一凸缘114)可藉由第一封胶层140固定在底座120的外环面123上，且镜筒112的另一部分筒身115(第二凸缘116)可藉由第二封胶层142固定在底座120的第一内环面125与阶梯面126的交界上。
组装时，先将第一封胶层140均匀涂布在外环面123上，且第二封胶层142均匀涂布在阶梯面126上，再将镜筒112对准凹口122，使第一凸缘114与外环面123上下对齐，第二凸缘116与阶梯面126上下对齐，且部分筒身115容置于凹口122中。接着，调整镜筒112的轴向及径向位置，使镜筒112的中心轴C对齐影像感测器132，且影像感测器132正好位在透镜组110的焦点上。当影像调整至最佳成像品质之后，以光固化或热固化的方式固定第一封胶层140。此时，镜筒112的轴向及径向位置已被第一封胶层140固定而无法再改变。接着，等到第二封胶层142固化之后，镜筒112的轴向及径向位置已被第二封胶层142固定而无法再改变。
由上述的说明可知，本实施例的影像调焦结构101藉由第一封胶层140以及第二封胶层142固定镜筒112的轴向及径向位置，以避免组装误差而影响到成像品质。此外，第一封胶层140与第二封胶层142还可提高接合强度，并且能防止湿气入侵至底座120内，以达到双层防水的功效。
在一实施例中，第一封胶层140与第二封胶层142可采用相同材质或不同材质。第一封胶层140例如为紫外光固化胶或热固化胶，第二封胶层142例如为热固化胶、环氧树脂或热固型丙烯酸系树脂。在另一实施例中，第一封胶层140例如为紫外光固化胶或热固化胶，第二封胶层142例如为阳离子树脂，例如阳离子型丙烯酸系树脂，此类的聚合物含有阳离子官能基以提供正电荷，并可经由转酯化反应固化。由于第一封胶层140位于底座120的外环面123，容易受光，因此可使用光固化的方式固化，而第二封胶层142位于底座120的第一内环面125，比较不容易受光，因此可使用热固化或转脂化反应固化，但本发明不以此为限。
第三实施例
请参照图7、图8、图9A及图9B，其分别绘示依照本发明一实施例的影像调焦结构102的分解示意图、组装示意图及沿着C-C线的剖面示意图。影像调焦结构102包括一透镜组110、一镜筒112、一底座120、一封装基板130、一影像感测器132、一第一封胶层140以及一第二封胶层142。
底座120上方例如设有一套筒121。此套筒121具有一凹口122、一外环面123、一第一内环面125、一阶梯面126以及一第二内环面127。外环面123位于套筒121的一端，第一内环面125与第二内环面127位于凹口122内，且阶梯面126垂直连接于第一内环面125与第二内环面127之间。在本实施例中，第一安装部包括第一内环面125，第二安装部包括阶梯面126。
镜筒112例如具有环绕筒身的一第一凸缘114，第一凸缘114设置在阶梯面126上。第一封胶层140设置于第一凸缘114的上表面并固定第一凸缘114在第一内环面125上，第二封胶层142设置于第一凸缘114的下表面并固定第一凸缘114在阶梯面126上。
有关影像感测器132的详细说明如上所述，在此不再赘述。组装时，先将第二封胶层142均匀涂布在阶梯面126上，再将镜筒112对准凹口122，使第一凸缘114与阶梯面126上下对齐，且部分筒身115容置于凹口122中。接着，将第一封胶层140均匀涂布在第一凸缘114的上表面。调整镜筒112的轴向及径向位置，使镜筒112的中心轴C对齐影像感测器132，且影像感测器132正好位在透镜组110的焦点上。当影像调整至最佳成像品质之后，以光固化或热固化的方式固定第一封胶层140及第二封胶层142。此时，镜筒112的径向及轴向位置已被第一封胶层140及第二封胶层142固定而无法再改变。
由上述的说明可知，本实施例的影像调焦结构102藉由第一封胶层140以及第二封胶层142固定镜筒112的轴向及径向位置，以避免组装误差而影响到成像品质。此外，第一封胶层140与第二封胶层142还可提高接合强度，并且能防止湿气入侵至底座120内，以达到双层防水的功效。
有关第一封胶层140与第二封胶层142的材料特性如上所述，在此不再赘述。
本发明上述实施例所揭露的影像调焦结构，是利用双层封胶结构来固定镜筒的径向及轴向位置，使影像感测器正好位在透镜组的焦点上，进而提高对准度及成像品质。此外，双层封胶结构还可增加接合强度，并具有双层防水的功效，更适合于在室外操作的车用或安全监控摄影机。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种影像调焦结构，其特征在于，包括：
一底座，具有一第一安装部以及一第二安装部；
一镜筒，设置于该底座上；
一第一封胶层，用以固定该镜筒的一部分筒身于该第一安装部上；以及
一第二封胶层，用以固定该镜筒的另一部分筒身于该第二安装部上。
2.根据权利要求1所述的影像调焦结构，其特征在于，该第一封胶层与该第二封胶层的材质不同。
3.根据权利要求2所述的影像调焦结构，其特征在于，该第一封胶层为光固化胶，该第二封胶层为热固化胶。
4.根据权利要求2所述的影像调焦结构，其特征在于，该第一封胶层为光固化胶，该第二封胶层为阳离子树脂。
5.根据权利要求1所述的影像调焦结构，其特征在于，该底座的上方设有一套筒，该套筒具有一外环面、一凹口以及一第一内环面，该外环面位于该套筒的一端，该第一内环面位于该凹口内，其中该第一安装部包括该外环面，该第二安装部包括该第一内环面，该第一封胶层设置于该外环面上，该第二封胶层设置于该第一内环面上。
6.根据权利要求5所述的影像调焦结构，其特征在于，该套筒还具有至少一注胶孔，该至少一注胶孔贯穿该套筒至该凹口中。
7.根据权利要求5所述的影像调焦结构，其特征在于，该镜筒具有一环绕该筒身的一第一凸缘，位于该第一凸缘下方的该部分筒身容置于该凹口中，且该第一凸缘藉由该第一封胶层固定在该外环面上。
8.根据权利要求7所述的影像调焦结构，其特征在于，该套筒于该凹口中设有一阶梯面以及一第二内环面，该阶梯面垂直连接于该第一内环面与该第二内环面之间，该第一内环面具有一第一内径，该第二内环面具有一第二内径，该第一内径大于该第二内径。
9.根据权利要求7所述的影像调焦结构，其特征在于，位于该第一凸缘下方的该部分筒身更具有一第二凸缘，该第二凸缘容置于该凹口中，且该第二凸缘藉由该第二封胶层固定在该第一内环面与该阶梯面的交界上。
10.根据权利要求1所述的影像调焦结构，其特征在于，该底座的上方设有一套筒，该套筒具有一外环面、一凹口、一第一内环面、一阶梯面以及一第二内环面，该外环面位于该套筒的一端，该第一内环面位于该凹口内，该阶梯面垂直连接于该第一内环面与该第二内环面之间，其中该第一安装部包括该第一内环面，该第二安装部包括该阶梯面，该第一封胶层设置于该第一内环面上，该第二封胶层设置于该阶梯面上。
11.根据权利要求10所述的影像调焦结构，其特征在于，该镜筒具有一环绕该筒身的一第一凸缘，位于该第一凸缘下方的该部分筒身容置于该凹口中，该第一凸缘的上表面藉由该第一封胶层固定在该第一内环面上，且该第一凸缘的下表面藉由该第二封胶层固定在该阶梯面上。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108495023A (zh) * 2018-06-29 2018-09-04 信利光电股份有限公司 一种主动对焦制程摄像头
US20210048595A1 (en) * 2018-03-16 2021-02-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Optical lens, camera module and assembly method therefor
CN114994855A (zh) * 2022-05-30 2022-09-02 信利光电股份有限公司 一种摄像头组装工艺及系统

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1704786A (zh) * 2004-05-25 2005-12-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组固定结构与方法
CN1885908A (zh) * 2005-06-24 2006-12-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 照相模组
CN1888971A (zh) * 2005-06-28 2007-01-03 华硕电脑股份有限公司 影像撷取模组
CN101093268A (zh) * 2006-06-23 2007-12-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及组装方法
CN200997010Y (zh) * 2006-11-20 2007-12-26 光耀科技股份有限公司 数码镜头装置
CN101581819A (zh) * 2008-05-15 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
CN201352268Y (zh) * 2008-03-31 2009-11-25 富士能株式会社 透镜组装体及摄像装置
CN201548737U (zh) * 2009-10-23 2010-08-11 比亚迪股份有限公司 一种镜头模组
CN101872054A (zh) * 2009-04-27 2010-10-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及其应用的相机模组
CN201765370U (zh) * 2010-08-31 2011-03-16 宁波舜宇光电信息有限公司 一种手机摄像模组
CN203522865U (zh) * 2013-06-26 2014-04-02 深圳赛意法微电子有限公司 相机模组
WO2015016586A1 (ko) * 2013-07-29 2015-02-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1704786A (zh) * 2004-05-25 2005-12-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组固定结构与方法
CN1885908A (zh) * 2005-06-24 2006-12-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 照相模组
CN1888971A (zh) * 2005-06-28 2007-01-03 华硕电脑股份有限公司 影像撷取模组
CN101093268A (zh) * 2006-06-23 2007-12-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及组装方法
CN200997010Y (zh) * 2006-11-20 2007-12-26 光耀科技股份有限公司 数码镜头装置
CN201352268Y (zh) * 2008-03-31 2009-11-25 富士能株式会社 透镜组装体及摄像装置
CN101581819A (zh) * 2008-05-15 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
CN101872054A (zh) * 2009-04-27 2010-10-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及其应用的相机模组
CN201548737U (zh) * 2009-10-23 2010-08-11 比亚迪股份有限公司 一种镜头模组
CN201765370U (zh) * 2010-08-31 2011-03-16 宁波舜宇光电信息有限公司 一种手机摄像模组
CN203522865U (zh) * 2013-06-26 2014-04-02 深圳赛意法微电子有限公司 相机模组
WO2015016586A1 (ko) * 2013-07-29 2015-02-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210048595A1 (en) * 2018-03-16 2021-02-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Optical lens, camera module and assembly method therefor
CN108495023A (zh) * 2018-06-29 2018-09-04 信利光电股份有限公司 一种主动对焦制程摄像头
CN114994855A (zh) * 2022-05-30 2022-09-02 信利光电股份有限公司 一种摄像头组装工艺及系统
CN114994855B (zh) * 2022-05-30 2024-01-23 信利光电股份有限公司 一种摄像头组装工艺及系统

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