CN107167883B - 光模块和通信设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种光模块和通信设备。该光模块包括：上壳体、下壳体、电路板和第一屏蔽件，电路板位于上壳体和下壳体构成的容置腔内；第一屏蔽件沿着所述上壳体与所述下壳体扣接时所形成的缝隙平行设置，第一屏蔽件朝向电路板的一边交错设置有多个尖部朝向上壳体的锯齿和多个尖部朝向下壳体的锯齿；当上壳体向下扣接下壳体时，多个尖部朝向上壳体的锯齿与所述上壳体搭接，多个尖部朝向下壳体的锯齿与下壳体搭接。本发明提供的光模块，通过第一屏蔽件的尖部朝向上壳体的锯齿和尖部朝向下壳体的锯齿，减小了上壳体和下壳体扣接时的缝隙的长度，从而减少了从光模块辐射出的电磁波的能量，有效的降低了电磁波对通信设备的干扰。

Description

光模块和通信设备

技术领域

本发明实施例涉及光纤通信技术，尤其涉及一种光模块和通信设备。

背景技术

随着通信技术的不断发展，光纤通信以其通信容量大、传输距离远等特点成为目前远距离传输中常用的通信技术。光纤通信的原理是：在发送端把需要传送的信息(如语音)转换成电信号，然后调制到激光器发出的激光束上，使光的强度随电信号的幅度或者频率变化而变化，并通过光纤发送出去；在接收端，光电二极管收到光信号后把它变换成电信号，经解调后恢复原始信息。其中，光电二极管和激光器均属于光模块中的器件。

目前，随着半导体技术和数据量需求的提高，光模块的工作频率已达到数十吉赫兹。远距离光纤通信要求激光器的功率更大，因此驱动激光器的电压摆幅和交变电流也要相应的加大，这样光模块内部的电路所产生的辐射也随之增大，导致的后果是通过光模块向外的电磁辐射使得设备的电磁兼容能力(Electro Magnetic Compatibility，简称EMC)无法达标。

因此，如何降低光模块的电磁辐射，成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块和通信设备，以解决现有技术中的光模块电磁辐射高，影响通信设备的EMC兼容能力的技术问题。

本发明实施例提供一种光模块，包括：上壳体、下壳体、电路板和第一屏蔽件，所述电路板位于所述上壳体和所述下壳体构成的容置腔内；

所述第一屏蔽件沿着所述上壳体与所述下壳体扣接时所形成的缝隙平行设置，所述第一屏蔽件朝向所述电路板的一边交错设置有多个尖部朝向所述上壳体的锯齿和多个尖部朝向所述下壳体的锯齿；

当所述上壳体向下扣接所述下壳体时，所述多个尖部朝向所述上壳体的锯齿与所述上壳体搭接，所述多个尖部朝向所述下壳体的锯齿与所述下壳体搭接。

在本发明实施例的一种可能的实施方式中，所述光模块还包括：光发射接收组件BOSA、两个第二屏蔽件，所述BOSA通过柔性板和所述电路板连接；

所述第二屏蔽件包括延伸部和半圆形的折弯部，两个第二屏蔽件的折弯部对接形成一圆环，所述BOSA穿设在所述圆环中；

所述折弯部朝向所述电路板的一边交错设置有多个尖部朝向所述上壳体的锯齿以及朝向所述BOSA的多个锯齿，或者，交错设置有多个尖部朝向所述下壳体的锯齿以及多个所述尖部朝向BOSA的锯齿。

在本发明实施例的另一种可能的实施方式中，所述延伸部朝向电路板的一边交错设置有多个尖部朝向所述上壳体的锯齿和多个尖部朝向所述下壳体的锯齿。

在本发明实施例的又一种可能的实施方式中，所述第一屏蔽件的一端与所述第二屏蔽件的延伸部连接，形成L形结构。

在本发明实施例的再一种可能的实施方式中，所述尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部与相邻的另一个尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部之间的第一距离，小于所述光模块所辐射出的电磁波波长的1/20，所述第一距离为所述尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部与相邻的另一个尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部沿着所述上壳体与所述下壳体的长边缝隙方向的距离。

在本发明实施例的另一种可能的实施方式中，所述尖部朝向BOSA的锯齿的尖部与相邻的另一个尖部朝向BOSA的锯齿的尖部之间的第二距离，小于所述光模块所辐射出的电磁波波长的1/20；

所述第二距离为所述尖部朝向BOSA的锯齿的尖部与相邻的另一个尖部朝向BOSA的锯齿的尖部沿着所述上壳体与所述下壳体的短边缝隙方向的距离。

在本发明实施例的另一种可能的实施方式中，所述第一屏蔽件的另一端设置有第一螺孔，所述延伸部与所述第一屏蔽件连接的一端设置有第二螺孔；

所述第二螺孔与所述上壳体上位于所述BOSA上方的第三螺孔、以及所述下壳体上位于所述BOSA下方的第四螺孔正对，所述第一螺孔与所述上壳体上位于所述电路板上方的第五螺孔、以及所述下壳体上位于所述电路板下方的第六螺孔正对。

在本发明实施例的另一种可能的实施方式中，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件均为金属件。

第二方面，本发明实施例提供一种通信设备，包括上述各可能的实施方式中所提供的光模块。

本发明提供的光模块和通信设备，通过在光模块中设置第一屏蔽件，该第一屏蔽件朝向光模块的电路板的一边交错设置有多个尖部朝向光模块的上壳体的锯齿和多个尖部朝向光模块的下壳体的锯齿，从而使得在上壳体向下扣接下壳体时，多个尖部朝向上壳体的锯齿与上壳体搭接，多个尖部朝向下壳体的锯齿与下壳体搭接，从而将上壳体和下壳体扣接时的连续的缝隙切割为多个分散的短缝隙，因此，本发明实施例通过第一屏蔽件的尖部朝向上壳体的锯齿和尖部朝向下壳体的锯齿，减小了上壳体和下壳体扣接时的缝隙的长度，从而减少了从光模块辐射出的电磁波的能量，有效的降低了电磁波对通信设备的干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的光纤通信的场景示意图；

图2为现有技术中的光模块的爆炸示意图；

图3为本发明提供的光模块的组装示意图；

图4为本发明提供的光模块实施例一的爆炸示意图；

图5为本发明提供的光模块实施例一的正视图的局部示意图；

图6为本发明提供的第一屏蔽件的结构示意图；

图7为本发明提供的第一屏蔽件的锯齿的分布示意图；

图8为本发明提供的光模块实施例二的爆炸结构示意图；

图9a为本发明提供的第二屏蔽件的结构示意图一；

图9b为本发明提供的第二屏蔽件的结构示意图二；

图10为本发明提供的现有技术中的光模块的剖面图；

图11为本发明提供的光模块实施例二的剖面图。

附图标记：

10：上壳体；11：下壳体；12：电路板；

13：第一屏蔽件；201：尖部朝向上壳体的锯齿；

202：尖部朝向下壳体的锯齿；500：第二距离

100：长边缝隙；200：短缝隙；300：第一距离；

14：BOSA；15：第二屏蔽件；151：延伸部；

152：折弯部；203：尖部朝向BOSA的锯齿； 16：第一螺孔；

17：第二螺孔；18：第三螺孔；19：第四螺孔；

20：第五螺孔；21：第六螺孔；400：短边缝隙。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的光模块，可以与相应的通信设备配合，进行光纤通信。一般的，通信设备中会有专门预留给光模块的笼子，光模块插入该笼子后，通过光模块中的电路板的金手指实现与通信设备的电连接。之后，光模块连接光纤的一端，光纤的另一端连接另一个插入光模块的通信设备，这两个通信设备就可以通过光纤、光模块实现光纤通信，参见图1所述的光纤通信的场景示意图。即，光模块将需要传送的信息(如语音)转换成电信号，然后调制到光模块的激光器发出的激光束上，使光的强度随电信号的幅度(或者频率)变化而变化，并通过光纤发送出去；当光模块接收到光信号时，光模块中的光电二极管将光信号变换成电信号，经解调后恢复原始信息。

远距离光纤通信要求激光器的功率更大，因此驱动激光器的电压摆幅和交变电流也需要相应的加大，这样使得光模块内部的电路所产生的辐射也随之增大，导致的后果是光模块通过光模块的缝隙向外辐射的电磁波越来越多。例如，参见图2所示的现有技术中的光模块的爆炸示意图和图3所示的光模块的组装示意图，光模块由金属外壳A和内部器件B组成。金属外壳A一般分为上壳体10和下壳体11。当光模块组装完毕后，上下壳体连接的地方会存在缝隙(例如图3中的长边缝隙100)，内部器件在工作时，会产生相应的电磁波。如果光模块屏蔽的不好，电磁波就会从上下壳体之间侧边的缝隙向通信设备外辐射，干扰其它设备的工作；或者，电磁波还可以从上下壳之间侧边的缝隙向光模块的笼子内传播，然后再从笼子的缝隙向笼子外辐射，从而导致电磁波进入通信设备机箱内干扰通信设备的其它芯片的正常工作，进而使得通信设备的EMC无法达标。

本发明提供的光模块和通信设备，旨在解决现有技术的如上技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。

图4为本发明提供的光模块实施例一的爆炸示意图，图5为本发明提供的光模块实施例一的正视图的局部示意图，图6为本发明提供的第一屏蔽件的结构示意图，图7为本发明提供的第一屏蔽件的锯齿的分布示意图。如图4和图5所示，该光模块包括：上壳体10、下壳体11、电路板12和第一屏蔽件13，所述电路板12位于所述上壳体10和所述下壳体11构成的容置腔内；所述第一屏蔽件13沿着所述上壳体10与所述下壳体11扣接时所形成的缝隙平行设置，所述第一屏蔽件13朝向所述电路板12的一边交错设置有多个尖部朝向所述上壳体10的锯齿201和多个尖部朝向所述下壳体11的锯齿202；当所述上壳体10向下扣接所述下壳体11时，所述多个尖部朝向上壳体10的锯齿201与所述上壳体10搭接，所述多个尖部朝向下壳体11的锯齿202与所述下壳体11搭接。

具体的，如图4所示，光模块的上壳体10和下壳体11均为金属件，可选的，其材料可以为锌合金，并在表面镀镍，是良导体。上壳体10和下壳体11扣接时，构成一容置腔，光模块的电路板12位于该容置腔内。光模块的电路板12上具有金手指，当光模块插入通信设备的笼子内时，光模块通过电路板12的金手指与通信设备电连接。当光模块组装完毕时，上壳体10和下壳体11连接的地方出具有缝隙，例如参见图3所示的位于光模块侧壁的长边缝隙100。电路板12工作时产生的电磁波就会从该缝隙中辐射出来，从而影响通信设备的工作。

本实施例中，在光模块中设置了第一屏蔽件13，该第一屏蔽件13朝向电路板12的一边交错设置有多个尖部朝向上壳体10的锯齿201和多个尖部朝向下壳体11的锯齿202。这里的“交错设置”指的是每一个尖部朝向上壳体10的锯齿201相邻的锯齿均是锯齿202，每一个尖部朝向下壳体11的锯齿202相邻的锯齿均是锯齿201。需要说明的是，在组装光模块时，第一屏蔽件13沿着上壳体10与下壳体11在扣接时所形成的缝隙平行设置。可选的，该第一屏蔽件13可以为一个，还可以为两个。当第一屏蔽件13为两个时，电路板12位于这两个第一屏蔽件13之间，参见图4所示。

另外，结合上述图6和图7所示，上述尖部朝向上壳体10的锯齿201和尖部朝向下壳体11的锯齿202的根部均位于第一屏蔽件13的同一侧边上。当上壳体10向下扣接下壳体11时，第一屏蔽件13的多个尖部朝向上壳体10的锯齿201在上壳体10的向下挤压力的作用下与上壳体10搭接，第一屏蔽件13的多个尖部朝向下壳体11的锯齿202也在上壳体10的向下挤压力的作用下与下壳体11搭接。本实施例中的第一屏蔽件13可以为金属件，例如可以是钣金件，因此，上壳体10通过第一屏蔽件13的尖部朝向上壳体10的锯齿201和尖部朝向下壳体11的锯齿202，可以实现与下壳体11的电性连接。

由上述描述可知，现有技术中上壳体10和下壳体11扣接时，在上壳体10和下壳体11的连接处会具有长边缝隙100，如图3所示，电路板12产生的电磁波会大量的从缝隙向外辐射；但是，本发明实施例中通过在光模块中设置第一屏蔽件13，通过第一屏蔽件13的尖部朝向上壳体10的锯齿201和尖部朝向下壳体11的锯齿202分别与上壳体10和下壳体11搭接，并且由于尖部朝向上壳体10的锯齿201和尖部朝向下壳体11的锯齿202的交错设置，图3所示的长边缝隙100在锯齿201和锯齿202的作用下，转变成了多个分散的短缝隙200(参见图5所示，这里的“短缝隙”是相对于长边缝隙100来说的)，因此，本发明实施例通过第一屏蔽件13的尖部朝向上壳体10的锯齿201和尖部朝向下壳体11的锯齿202，减小了上壳体10和下壳体11扣接时的缝隙的长度，从而减少了从光模块辐射出的电磁波的能量，有效的降低了电磁波对通信设备的干扰。

本发明提供的光模块，通过在光模块中设置第一屏蔽件，该第一屏蔽件朝向光模块的电路板的一边交错设置有多个尖部朝向光模块的上壳体的锯齿和多个尖部朝向光模块的下壳体的锯齿，从而使得在上壳体向下扣接下壳体时，多个尖部朝向上壳体的锯齿与上壳体搭接，多个尖部朝向下壳体的锯齿与下壳体搭接，从而将上壳体和下壳体扣接时的连续的缝隙切割为多个分散的短缝隙，因此，本发明实施例通过第一屏蔽件的尖部朝向上壳体的锯齿和尖部朝向下壳体的锯齿，减小了上壳体和下壳体扣接时的缝隙的长度，从而减少了从光模块辐射出的电磁波的能量，有效的降低了电磁波对通信设备的干扰。

可选的，在上述实施例一的基础上，上述尖部朝向上壳体10的锯齿201的尖部与相邻的另一个尖部朝向上壳体10的锯齿201的尖部之间的第一距离300，小于光模块所辐射出的电磁波波长的1/20，该第一距离300为尖部朝向上壳体10的锯齿201的尖部与相邻的另一个锯齿201的尖部沿着上壳体10与下壳体11的长边缝隙100方向的距离，该第一距离300参见图7标注所示的300。可选的，上述尖部朝向下壳体11的锯齿202的尖部与相邻的另一个锯齿202的尖部之间的距离，也可以小于光模块所辐射出的电磁波波长的1/20。

该可选的方式下，由于尖部朝向上壳体10的锯齿201的尖部与相邻的另一个尖部朝向上壳体10的锯齿201的尖部之间的第一距离300较短，提高了锯齿之间排列的紧密性，进一步减小了上壳体10和下壳体11扣接时的缝隙的长度，降低了从光模块辐射出的电磁波的能量。

图8为本发明提供的光模块实施例二的爆炸结构示意图，图9a为本发明提供的第二屏蔽件的结构示意图一，图9b为本发明提供的第二屏蔽件的结构示意图二，图10为本发明提供的现有技术中的光模块的剖面图，图11为本发明提供的光模块实施例二的剖面图。在上述实施例的基础上，上述光模块还包括：圆柱状的光发射接收组件(Bi-DirectionalOptical Sub-Assembly，简称BOSA14)和两个第二屏蔽件15。该BOSA14包括光发射组件(Transmitting Optical Sub-Assembly，简称TOSA)和光接收组件(Receiving OpticalSub-Assembly，简称ROSA)。TOSA是用激光器把电信号转化为光信号发射出去的组件，ROSA是用光电二极管把接收到的光信号转化为电信号的组件，两者组合在一起就构成了BOSA14。本实施例中，BOSA14被封装在圆柱形金属件内，金属多为不锈钢材料，是良导体。该BOSA14通过柔性板与上述实施例一中的电路板12连接。当光模块工作时，柔性板和电路板12均会发射电磁波。

如图8、图9a和图9b所示，该第二屏蔽件15包括延伸部151和半圆形的折弯部152，两个第二屏蔽件15的折弯部152对接形成一圆环，所述BOSA14穿设在所述圆环中；所述折弯部152朝向所述电路板12的一边交错设置有多个尖部朝向上壳体10的锯齿201以及朝向所述BOSA14的多个锯齿203，参见图9a所示，或者，交错设置有多个尖部朝向下壳体11的锯齿202以及多个尖部朝向BOSA14的锯齿203，参见图9b所示。

具体的，本实施例中，在组装光模块时，两个第二屏蔽件15的折弯部152对接形成一圆环，BOSA14穿设在该圆环中。位于BOSA14上表面的第二屏蔽件15的折弯部152朝向电路板12的一侧交错设置有多个尖部朝向上壳体10的锯齿201以及朝向BOSA14的多个锯齿203，位于BOSA14下表面的第二屏蔽件15的折弯部152朝向电路板12的一边交错设置有多个尖部朝向下壳体11的锯齿202以及多个尖部朝向BOSA14的锯齿203。可选的，该第二屏蔽件15的延伸部151上也可以设置有锯齿结构，具体为：延伸部151朝向电路板12的一边交错设置有多个朝向上壳体10的锯齿201和多个朝向下壳体11的锯齿202，参见图9a和图9b所示。可选的，上述第一屏蔽件13的一端可以与第二屏蔽件15的延伸部151连接，形成L形结构，参见图8所示。

图8中，可选的，第一屏蔽件13的另一端设置有第一螺孔16，第二屏蔽件15的延伸部151与第一屏蔽件13连接的一端设置有第二螺孔17；第二螺孔17与上壳体10上位于BOSA14上方的第三螺孔18、以及下壳体11上位于BOSA14下方的第四螺孔19正对，第一螺孔16与上壳体10上位于电路板12上方的第五螺孔20、以及下壳体11上位于电路板12下方的第六螺孔21正对，从而使得在组装光模块时，可以将第一屏蔽件13、第二屏蔽件15紧固在光模块中，保证了第一屏蔽件13、第二屏蔽件15安装牢靠。

当上壳体10向下扣接下壳体11时，位于BOSA14上表面的第二屏蔽件15的多个尖部朝向上壳体10的锯齿201在上壳体10的向下挤压力的作用下与上壳体10搭接，位于BOSA14上表面的第二屏蔽件15的尖部朝向BOSA14的锯齿203在上壳体10的向下挤压力的作用下与BOSA14搭接；位于BOSA14下表面的第二屏蔽件15的多个尖部朝向下壳体11的锯齿202在上壳体10的向下挤压力的作用下与下壳体11搭接，位于BOSA14下表面的第二屏蔽件15的多个尖部朝向BOSA14的锯齿203在上壳体10的向下挤压力的作用下与BOSA14搭接。基于该搭接方式，通过第一屏蔽件13和第二屏蔽件15上的锯齿结构，实现了上壳体10和下壳体11的电性连接。

由上述描述可知，现有技术中上壳体10和下壳体11扣接时，靠近BOSA14的侧壁上也会存在缝隙，该缝隙相对于图3所示的长边缝隙100来说是短边缝隙400，该短边缝隙400可以参见图10所示的400。结合图10和图11对比可知，本实施例中通过在光模块中设置第二屏蔽件15，通过第二屏蔽件15的尖部朝向上壳体10的锯齿201与上壳体10搭接、尖部朝向下壳体11的锯齿202与下壳体11搭接、尖部朝向BOSA14的锯齿203与BOSA14搭接，并且由于尖部朝向上壳体10的锯齿201和尖部朝向BOSA14的锯齿203的交错设置、尖部朝向下壳体11的锯齿202与尖部朝向BOSA14的锯齿203交错设置，图10所示的短边缝隙400在锯齿201、202和锯齿203的作用下，转变成了多个分散的短缝隙200(参见图11所示)，因此，本发明实施例通过第二屏蔽件15的锯齿201、锯齿202和锯齿203，减小了上壳体10和下壳体11扣接时的缝隙的长度，从而减少了从光模块辐射出的电磁波的能量，有效的降低了电磁波对通信设备的干扰。

可选的，上述尖部朝向BOSA14的锯齿203的尖部与相邻的另一个尖部朝向BOSA14的锯齿203的尖部之间的第二距离500，小于光模块所辐射出的电磁波波长的1/20；其中，第二距离500为尖部朝向BOSA14的锯齿203的尖部与相邻的另一个尖部朝向BOSA14的锯齿203的尖部沿着上壳体10与下壳体11的短边缝隙400方向的距离，该第二距离500可以参见图9a和图9b中所标注的距离示意。该可选的方式下，由于尖部朝向BOSA14的锯齿203的尖部与相邻的另一个尖部朝向BOSA14的锯齿203的尖部之间的第二距离500比较短，提高了锯齿之间排列的紧密性，进一步减小了上壳体10和下壳体11扣接时的短边缝隙400的长度，降低了从光模块辐射出的电磁波的能量。

本发明提供的光模块，通过在光模块中设置第二屏蔽件，该第二屏蔽件的折弯部朝向电路板的一边交错设置有多个尖部朝向上壳体的锯齿和多个尖部朝向BOSA的锯齿，或者，交错设置有多个尖部朝向下壳体的锯齿和多个尖部朝向BOSA的锯齿，从而使得在上壳体向下扣接下壳体时，多个尖部朝向上壳体的锯齿与上壳体搭接，多个尖部朝向BOSA的锯齿与BOSA搭接，多个尖部朝向下壳体的锯齿与下壳体搭接，从而将上壳体和下壳体扣接时的连续的短边缝隙切割为多个分散的短缝隙，因此，本发明实施例通过第二屏蔽件的尖部朝向上壳体的锯齿、尖部朝向下壳体的锯齿和尖部朝向BOSA的锯齿，在第一屏蔽件的基础上，进一步减小了上壳体和下壳体扣接时的缝隙的长度，从而进一步减少了从光模块射出的电磁波的能量，更加有效的降低了电磁波对通信设备的干扰。

可选的，本发明实施例还提供了一种通信设备，该通信设备中配置了上述实施例中介绍的光模块，从而使得该通信设备与光模块一起构成光纤通信设备，实现数据的可靠传输。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种光模块，其特征在于，包括：上壳体、下壳体、电路板和第一屏蔽件，所述电路板位于所述上壳体和所述下壳体构成的容置腔内；

所述第一屏蔽件沿着所述上壳体与所述下壳体扣接时所形成的缝隙平行设置，所述第一屏蔽件朝向所述电路板的一边交错设置有多个尖部朝向所述上壳体的锯齿和多个尖部朝向所述下壳体的锯齿；

当所述上壳体向下扣接所述下壳体时，所述多个尖部朝向所述上壳体的锯齿与所述上壳体搭接，所述多个尖部朝向所述下壳体的锯齿与所述下壳体搭接；

所述光模块还包括：光发射接收组件BOSA、两个第二屏蔽件，所述BOSA通过柔性板和所述电路板连接；

所述第二屏蔽件包括延伸部和半圆形的折弯部，两个第二屏蔽件的折弯部对接形成一圆环，所述BOSA穿设在所述圆环中；

所述折弯部朝向所述电路板的一边交错设置有多个尖部朝向所述上壳体的锯齿以及朝向所述BOSA的多个锯齿，或者，交错设置有多个尖部朝向所述下壳体的锯齿以及多个尖部朝向所述BOSA的锯齿。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述延伸部朝向电路板的一边交错设置有多个尖部朝向所述上壳体的锯齿和多个尖部朝向所述下壳体的锯齿。

3.根据权利要求1或者2所述的光模块，其特征在于，所述第一屏蔽件的一端与所述第二屏蔽件的延伸部连接，形成L形结构。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部与相邻的另一个尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部之间的第一距离，小于所述光模块所辐射出的电磁波波长的1/20，所述第一距离为所述尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部与相邻的另一个尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部沿着所述上壳体与所述下壳体的长边缝隙方向的距离。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述尖部朝向BOSA的锯齿的尖部与相邻的另一个尖部朝向BOSA的锯齿的尖部之间的第二距离，小于所述光模块所辐射出的电磁波波长的1/20；

所述第二距离为所述尖部朝向BOSA的锯齿的尖部与相邻的另一个尖部朝向BOSA的锯齿的尖部沿着所述上壳体与所述下壳体的短边缝隙方向的距离。

6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一屏蔽件的另一端设置有第一螺孔，所述延伸部与所述第一屏蔽件连接的一端设置有第二螺孔；

所述第二螺孔与所述上壳体上位于所述BOSA上方的第三螺孔、以及所述下壳体上位于所述BOSA下方的第四螺孔正对，所述第一螺孔与所述上壳体上位于所述电路板上方的第五螺孔、以及所述下壳体上位于所述电路板下方的第六螺孔正对。

7.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件均为金属件。

8.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1至权利要求7任一项所述的光模块。