CN107156867A - 一种挤压切割式芡实脱壳装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种挤压切割式芡实脱壳装置,包括机架、料斗、清籽器、取籽器及切割器,料斗安装在机架上方,料斗内设置有清籽器,料斗下方设置有取籽器,取籽器包括取籽滚筒,取籽滚筒外壁上开有多条环形槽,每条环形槽上沿周向开有多个取籽孔;通过清籽器将料斗内的芡实籽粒顺次送入取籽滚筒上的取籽孔内,切割器包括切割支撑轴、多条环形槽一一对应的多个切割刀片,通过切割刀片对相应环形槽上的取籽孔内的芡实籽粒进行切割挤压,实现芡实籽粒的破壳。本发明优点:取籽孔内的芡实籽粒被送入切割器处,通过切割刀片对相应取籽孔内的芡实籽粒进行切割挤压,实现芡实籽粒的自动化机械式破壳,大大提高了破壳效率。
Description
技术领域
本发明涉及农业机械技术领域,尤其涉及的是一种挤压切割式芡实脱壳装置。
背景技术
我国人工种植芡实的历史悠久,且分布较广,多分布栽培于湖泊、池塘和滩地,目前主产区包括江苏、山东、湖南、湖北、安徽等省。芡实具有较高的营养、保健和经济价值,是传统的农业出口商品。由于芡实果实为浆果,种皮较硬,种子外被一层坚硬的种皮,这些特性使其种子的取出和剥壳很难实现机械化。目前还没有比较理想的专用脱壳机械,各地芡实生产、加工主要以人工脱壳为主,虽可得到较完整的芡实,但是生产效率很低,这直接限制了芡实的生产规模和效益,致使适种芡实的地区不能根据市场需求大面积种植,满足不了日益增长的国际、国内营养保健食品市场对芡实的迫切需求。芡实作为一种珍贵的药食兼用的经济作物,随着市场需求的增长,芡实的剥壳已成为影响其质量和深加工的瓶颈问题。要大力发展芡实产业,就必须突破芡实机械加工的瓶颈,并在生产中广泛应用,使芡实产业化经营有可依托的技术与机具基础。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种挤压切割式芡实脱壳装置,以实现芡实籽粒的机械化破壳,满足对芡实籽粒破壳质量及技术的要求。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种挤压切割式芡实脱壳装置,包括机架,还包括料斗、清籽器、取籽器及切割器,
所述料斗安装在机架上方,所述料斗内设置有清籽器,所述料斗下方设置有取籽器,所述取籽器包括转动设置在机架上的取籽转动轴、以及固定在取籽转动轴上的取籽滚筒,所述取籽滚筒外壁上开有多条环形槽,每条环形槽上沿周向开有多个取籽孔,每个取籽孔恰能容纳单粒芡实籽粒;通过清籽器将料斗内的芡实籽粒顺次送入取籽滚筒上的取籽孔内,所述取籽滚筒上端一部分向上伸入料斗内且位于清籽器正下方,通过第一驱动机构驱动所述取籽转动轴旋转,进而带动取籽滚筒旋转;
所述切割器设置于所述取籽滚筒一侧且靠近所述取籽滚筒的上端,所述切割器包括切割支撑轴、以及安装在切割支撑轴上的多个切割刀片,所述切割支撑轴与取籽转动轴相平行,所述多个切割刀片分别与取籽滚筒上的多条环形槽一一对应,在取籽滚筒过程中,通过切割刀片对相应环形槽上的取籽孔内的芡实籽粒进行切割挤压,实现芡实籽粒的破壳;
所述切割支撑轴两端分别通过调节臂悬吊设置在机架上,每个调节臂外侧还设有调位螺栓,所述调位螺栓以螺纹连接的方式安装在机架上,所述调位螺栓内端抵在对应的调节臂上,通过旋转调位螺栓实现切割支撑轴与取籽滚筒轴心线间距的调节,进而调节切割刀片与对应的取籽孔之间的间距,以适应不同大小的芡实籽粒的切割破壳;所述切割器下方设置有用于收集破碎的芡实籽粒的集料箱。
作为上述技术方案的优选实施方式,所述调节臂上下两端分别与机架和切割支撑轴相铰接。
作为上述技术方案的优选实施方式,所述多条环形槽在所述取籽滚筒上间隔均匀的排布,每条环形槽上的多个取籽孔在环形槽上间隔均匀的排布,且所述多条环形槽上的多个取籽孔形成多排取籽孔组,每排取籽孔组沿着与取籽转动轴的轴线相平行的方向延伸。
作为上述技术方案的优选实施方式,所述第一驱动机构包括电机、第一驱动轮、取籽主动轮,所述第一驱动轮安装在电机的输出轴上,所述第一驱动轮和取籽主动轮之间通过第一皮带传动连接,所述取籽主动轮固定在取籽转动轴一端。
作为上述技术方案的优选实施方式,所述清籽器包括转动设置在机架上的清籽器传动轴、及固定设置在清籽器传动轴上的多片清籽板,每片清籽板沿着清籽器传动轴径向方向向外伸出,多片清籽板沿着清籽器传动轴的圆周方向均匀排布,所述清籽器传动轴一端设置有清籽主动轮,所述取籽主动轮上还安装有第二驱动轮,所述第二驱动轮与所述清籽主动轮之间通过第二皮带传动连接,通过第二驱动轮旋转来带动清籽主动轮旋转,从而带动清籽器转动,实现将料斗内的芡实籽粒顺次送入取籽滚筒上的取籽孔内。
作为上述技术方案的优选实施方式,所述料斗通过安装座安装在机架上。
本发明相比现有技术具有以下优点:
1、本发明提供的一种挤压切割式芡实脱壳装置,其通过清籽器将料斗内的芡实籽粒单粒顺次送入取籽滚筒上的取籽孔内,在取籽器转动过程中,取籽孔内的芡实籽粒被送入切割器处,通过切割刀片对相应取籽孔内的芡实籽粒进行切割挤压,实现芡实籽粒的自动破壳,当破壳的芡实籽粒随着取籽滚筒转动到下方时,破碎籽粒在自重的作用下从取籽孔落入到下方集料箱中实现收集,实现芡实籽粒的全程自动化机械式破壳,无需人工破壳,大大提高了芡实的破壳效率。
2、本发明提供的一种挤压切割式芡实脱壳装置,其料斗内的清籽器可将芡实籽粒推入到取籽滚筒上的取籽孔中,同时将取籽孔处多余的芡实籽粒清除,确保每个取籽孔中仅有单粒芡实籽粒,实现芡实籽粒的单粒顺次送料。
3、本发明提供的一种挤压切割式芡实脱壳装置,其在所述取籽滚筒一侧设置有切割器,切割器上设有多个切割刀片,多个切割刀片与取籽滚筒上的多条环形槽一一对应,且切割器位于取籽器从料斗转出的出口处,用于对取籽器上取籽孔内的芡实籽粒进行自动化切割挤压破碎。
4、本发明提供的一种挤压切割式芡实脱壳装置,切割器两端通过调节臂铰接在机架上,调位螺栓安装在机架上,调位螺栓内端抵在调节臂上,通过旋转调位螺栓即可调节切割刀片与对应的取籽孔之间的间距,以适应不同大小的芡实籽粒的切割破壳,通用性强,同时减小了芡实籽粒内部果仁的破损。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是图1中的取籽器与切割器相配合的连接结构示意图。
图3是本发明的部分结构侧向视图。
图中标号:1电机,2取籽主动轮,3取籽转动轴,4清籽主动轮,5安装座,6清籽器传动轴,7料斗,8清籽器,9调节臂,10调位螺栓,11切割器,12取籽器,13机架,14集料箱,15第一驱动轮,16取籽滚筒,17取籽孔,18切割支撑轴,19切割刀片,20清籽板,21第二驱动轮,22环形槽。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明,本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
参见图1至图3,本实施例公开了一种挤压切割式芡实脱壳装置,包括机架13,其特征在于:还包括料斗7、清籽器8、取籽器12及切割器11,
料斗7通过安装座5安装在机架13上方,料斗7内设置有清籽器8,料斗7下方设置有取籽器12,取籽器12包括转动设置在机架13上的取籽转动轴3、以及固定在取籽转动轴3上的取籽滚筒16,取籽滚筒16外壁上开有多条环形槽22,每条环形槽22上沿周向开有多个取籽孔17,每个取籽孔17恰能容纳单粒芡实籽粒;通过清籽器8将料斗7内的芡实籽粒顺次送入取籽滚筒16上的取籽孔17内,取籽滚筒16上端一部分向上伸入料斗7内且位于清籽器8正下方,通过第一驱动机构驱动取籽转动轴3旋转,进而带动取籽滚筒16旋转;
切割器11设置于取籽滚筒16一侧且靠近取籽滚筒16的上端,切割器11包括切割支撑轴18、以及安装在切割支撑轴18上的多个切割刀片19,切割支撑轴18与取籽转动轴3相平行,多个切割刀片19分别与取籽滚筒16上的多条环形槽22一一对应,在取籽滚筒16过程中,通过切割刀片19对相应环形槽22上的取籽孔17内的芡实籽粒进行切割挤压,实现芡实籽粒的破壳;
切割支撑轴18两端分别通过调节臂9悬吊设置在机架13上,调节臂9上下两端分别与机架13和切割支撑轴18相铰接。每个调节臂9外侧还设有调位螺栓10,调位螺栓10以螺纹连接的方式安装在机架13上,调位螺栓10内端抵在对应的调节臂9上,通过旋转调位螺栓10实现切割支撑轴18与取籽滚筒16轴心线间距的调节,进而调节切割刀片19与对应的取籽孔17之间的间距,以适应不同大小的芡实籽粒的切割破壳;切割器11下方设置有用于收集破碎的芡实籽粒的集料箱14。
具体设置中,多条环形槽22在取籽滚筒16上间隔均匀的排布,每条环形槽22上的多个取籽孔17在环形槽22上间隔均匀的排布,且多条环形槽22上的多个取籽孔17形成多排取籽孔组,每排取籽孔组沿着与取籽转动轴3的轴线相平行的方向延伸。
第一驱动机构包括电机1、第一驱动轮15、取籽主动轮2,第一驱动轮15安装在电机1的输出轴上,第一驱动轮15和取籽主动轮2之间通过第一皮带传动连接,取籽主动轮2固定在取籽转动轴3一端。
清籽器8包括转动设置在机架13上的清籽器传动轴6、及固定设置在清籽器传动轴6上的多片清籽板20,每片清籽板20沿着清籽器传动轴6径向方向向外伸出,多片清籽板20沿着清籽器传动轴6的圆周方向均匀排布,清籽器传动轴6一端设置有清籽主动轮4,取籽主动轮2上还安装有第二驱动轮21,第二驱动轮21与清籽主动轮4之间通过第二皮带传动连接,通过第二驱动轮21旋转来带动清籽主动轮4旋转,从而带动清籽器8转动,实现将料斗7内的芡实籽粒顺次送入取籽滚筒16上的取籽孔17内。该清籽器8与第一驱动机构共用同一个电机1,节省能源。
本实施例提供的一种挤压切割式芡实脱壳装置的工作过程如下:
工作时,电机1通过取籽主动轮2带动取籽转动轴3转动,使得安装于取籽转动轴3上的取籽滚筒16转动,同时通过安装于取籽转动轴3上的第二驱动轮21来带动清籽主动轮4转动,进而带动清籽器传动轴6转动,使清籽器8转动,实现对取籽器12上的取籽孔17充籽的过程,随取籽器12转动,取籽孔17中的芡实籽粒被带出料斗7,在经过切割器11时,在切割器11上的切割刀片19的挤压切割下破碎,破碎后的芡实籽粒继续被取籽滚筒16带着转动,当破碎的芡实籽粒转动到下方时,破碎的芡实籽粒在自重的作用下从取籽孔落入到下方的集料箱14中,通过集料箱14来进行收集。工作过程中,切割器11可通过安装在机架13的调位螺栓10实现其与取籽器12的径向间隙调节,适应不同尺寸的芡实籽粒的切割破碎,同时可提高芡实籽粒破壳率,减小芡实籽粒内部果仁的破损。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种挤压切割式芡实脱壳装置,包括机架(13),其特征在于:还包括料斗(7)、清籽器(8)、取籽器(12)及切割器(11),
所述料斗(7)安装在机架(13)上方,所述料斗(7)内设置有清籽器(8),所述料斗(7)下方设置有取籽器(12),所述取籽器(12)包括转动设置在机架(13)上的取籽转动轴(3)、以及固定在取籽转动轴(3)上的取籽滚筒(16),所述取籽滚筒(16)外壁上开有多条环形槽(22),每条环形槽(22)上沿周向开有多个取籽孔(17),每个取籽孔(17)恰能容纳单粒芡实籽粒;通过清籽器(8)将料斗(7)内的芡实籽粒顺次送入取籽滚筒(16)上的取籽孔(17)内,所述取籽滚筒(16)上端一部分向上伸入料斗(7)内且位于清籽器(8)正下方,通过第一驱动机构驱动所述取籽转动轴(3)旋转,进而带动取籽滚筒(16)旋转;
所述切割器(11)设置于所述取籽滚筒(16)一侧且靠近所述取籽滚筒(16)的上端,所述切割器(11)包括切割支撑轴(18)、以及安装在切割支撑轴(18)上的多个切割刀片(19),所述切割支撑轴(18)与取籽转动轴(3)相平行,所述多个切割刀片(19)分别与取籽滚筒(16)上的多条环形槽(22)一一对应,在取籽滚筒(16)过程中,通过切割刀片(19)对相应环形槽(22)上的取籽孔(17)内的芡实籽粒进行切割挤压,实现芡实籽粒的破壳;
所述切割支撑轴(18)两端分别通过调节臂(9)悬吊设置在机架(13)上,每个调节臂(9)外侧还设有调位螺栓(10),所述调位螺栓(10)以螺纹连接的方式安装在机架(13)上,所述调位螺栓(10)内端抵在对应的调节臂(9)上,通过旋转调位螺栓(10)实现切割支撑轴(18)与取籽滚筒(16)轴心线间距的调节,进而调节切割刀片(19)与对应的取籽孔(17)之间的间距,以适应不同大小的芡实籽粒的切割破壳;所述切割器(11)下方设置有用于收集破碎的芡实籽粒的集料箱(14)。
2.如权利要求1所述的一种挤压切割式芡实脱壳装置,其特征在于:所述调节臂(9)上下两端分别与机架(13)和切割支撑轴(18)相铰接。
3.如权利要求1所述的一种挤压切割式芡实脱壳装置,其特征在于:所述多条环形槽(22)在所述取籽滚筒(16)上间隔均匀的排布,每条环形槽(22)上的多个取籽孔(17)在环形槽(22)上间隔均匀的排布,且所述多条环形槽(22)上的多个取籽孔(17)形成多排取籽孔组,每排取籽孔组沿着与取籽转动轴(3)的轴线相平行的方向延伸。
4.如权利要求1所述的一种挤压切割式芡实脱壳装置,其特征在于:所述第一驱动机构包括电机(1)、第一驱动轮(15)、取籽主动轮(2),所述第一驱动轮(15)安装在电机(1)的输出轴上,所述第一驱动轮(15)和取籽主动轮(2)之间通过第一皮带传动连接,所述取籽主动轮(2)固定在取籽转动轴(3)一端。
5.如权利要求4所述的一种挤压切割式芡实脱壳装置,其特征在于:所述清籽器(8)包括转动设置在机架(13)上的清籽器传动轴(6)、及固定设置在清籽器传动轴(6)上的多片清籽板(20),每片清籽板(20)沿着清籽器传动轴(6)径向方向向外伸出,多片清籽板(20)沿着清籽器传动轴(6)的圆周方向均匀排布,所述清籽器传动轴(6)一端设置有清籽主动轮(4),所述取籽主动轮(2)上还安装有第二驱动轮(21),所述第二驱动轮(21)与所述清籽主动轮(4)之间通过第二皮带传动连接,通过第二驱动轮(21)旋转来带动清籽主动轮(4)旋转,从而带动清籽器(8)转动,实现将料斗(7)内的芡实籽粒顺次送入取籽滚筒(16)上的取籽孔(17)内。
6.如权利要求1所述的一种挤压切割式芡实脱壳装置,其特征在于:所述料斗(7)通过安装座(5)安装在机架(13)上。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170915 |
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