CN107152612B - 一种led灯具的半成品及该led灯具的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯具的半成品及该LED灯具的制造方法，所述LED灯具的半成品包括一个容置筒，以及一个导线组件。所述容置筒包括一个筒体，一个搁置层，以及至少两个从筒体上延伸出且间隔设置的卡接牙。所述卡接牙与筒体分别设置在所述搁置层的两侧。每一个所述卡接牙包括一个沿所述筒体的轴向并从该筒体延伸出的收容部，以及一个从该收容部延伸出的挤压部。所述挤压部的延伸方向与所述筒体的轴向之间的夹角包括一个锐角。所述导线组件包括一个卡线组件。所述LED灯具由于具有所述的容置筒，以及采用压接式组装方法，可以尽最大程度地减小LED灯具沿筒体的高度，使得其高度满足制造展览柜、以及橱柜等一般壁板厚度的要求。本发明还提供一种LED灯具的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED灯具，特别是一种LED灯具的半成品及该LED灯具的制造方法。
背景技术
一般的日常生活中，随处都可见到各种照明设备，例如，日光灯、路灯、台灯、艺术灯等。在上述的照明设备中，传统上大部分是以钨丝灯泡做为发光光源。近年来，由于科技日新月异，已利用发光二极管(LED)作为发光来源。
甚者，除照明设备外，对于一般交通号志、广告牌、车灯等，亦都改为使用发光二极管作为发光光源。如前所述，使用发光二极管作为发光光源，其好处在于省电，且亮度更大，故于使用上已逐渐普通化。
随着LED灯具的普及，越来越多的场合开始使用LED灯具。对于日益普通使用的LED灯具，如仅包括单颗LED芯片的LED灯具，其一般使用在展览柜、展示柜等商业照明以及酒柜、橱柜等居家照明中。在这些使用场合中，所述LED灯具一般都插设在展览柜、展示柜，以及橱柜等的壁板上，而从所周知的是，制造这些展览柜、展示柜，以及橱柜等的壁板的厚度一般都在12至20毫米内，因此这些LED灯具的高度应当小于壁板的厚度。因此，如何将LED灯具的高度做小，是一个不小的挑战，特别是当LED灯具集成有很多零部件时，如用于改变出光角度的透镜模组，用于防水的密封结构，以及用于防拉线的卡线组件等时，将LED灯具的高度做到12至20毫米内会给设计人员带来很多的困难。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可以极大可能地减小LED灯具的高度的LED灯具的半成品及该LED灯具的制造方法。
一种LED灯具的半成品，其包括一个容置筒，以及一个设置在所述容置筒中的导线组件。所述容置筒包括一个筒体，一个设置在所述筒体内部的搁置层，以及至少两个从筒体上延伸出且间隔设置的卡接牙。所述卡接牙与筒体分别设置在所述搁置层的两侧。每一个所述卡接牙包括一个沿所述筒体的轴向并从该筒体延伸出的收容部，以及一个从该收容部延伸出的挤压部。所述挤压部的延伸方向与所述筒体的轴向之间的夹角包括一个锐角。所述导线组件包括一个卡线组件。
进一步地，所述容置筒还包括一个环形筒盖，所述筒体在与所述卡接牙相对的一侧还包括一个法兰，所述筒盖盖设在所述法兰上。
进一步地，所述LED灯具的半成品包括一个设置在所述搁置层上的发光模组，所述发光模块包括一个卡接边，以及一个设置在所述卡接边与环形筒盖之间的密封圈。
进一步地，所述容置筒还包括一个环形筒盖，该筒盖与所述筒体一体成型并设置在所述卡接牙相对的一侧，所述环形筒盖包括一个从其内侧壁延伸出的压接部，该压接部的延伸方向与所述筒体的轴向之间的夹角包括一个锐角。
进一步地，所述LED灯具的半成品包括一个设置在所述搁置层上的发光模组，以及一个设置在所述发光模组与压接部之间的密封圈，所述发光模块包括一个卡接边，该密封圈夹设在所述卡接边与压接部之间。
进一步地，所述搁置层具有一个穿线孔，所述卡线组件包括一个绕线件，以及一个端盖，所述绕线件设置在所述端盖与搁置件之间。
进一步地，所述绕线件包括一个插设在所述穿线孔中的穿线筒，以及至少两个间隔设置的支撑壁，所述两个支撑壁用于支撑所述端盖以在该绕线件与端盖之间形成一个通道。
一种LED灯具的制造方法，其包括如下步骤：
提供一个如上所述的LED灯具的半成品；
沿所述筒体的轴向的方向施加压力给所述挤压部使所述挤压部卡设在所述卡线组件上。
进一步地，在沿所述筒体的轴向的方向施加压力给所述挤压部使所述挤压部卡设在所述卡线组件上的步骤后，提供一个与所述筒体一体成型并设置在所述卡接牙相对的一侧的环形筒盖，所述环形筒盖包括一个从其内侧壁延伸出的压接部，该压接部的延伸方向与所述筒体的轴向之间的夹角包括一个锐角。
进一步地，在沿所述筒体的轴向的方向施加压力给所述挤压部的同时，也施加压力给所述环形筒盖的压接部，施加到该压接部上的压力的方向与施加到挤压部上的压力的方向相反。
与现有技术相比，所述LED灯具由于具有所述的容置筒，以及采用压接式组装方法，可以尽最大程度地减小LED灯具沿筒体的高度，使得其高度满足制造展览柜、展示柜，以及橱柜等一般壁板厚度的要求。
附图说明
以下结合附图描述本发明的实施例，其中：
图1为本发明提供的一种LED灯具的半成品的分解结构示意图。
图2为图1的LED灯具的半成品的另一个角度的分解结构示意图。
图3为图1的LED灯具的半成品的剖面结构示意图。
图4为一种LED灯具的制造方法的流程图。
具体实施方式
以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅作为实施例，并不用于限定本发明的保护范围。
请参阅图1至图3，其为本发明所提供的一种LED灯具的半成品的结构示意图。所述LED灯具的半成品包括一个容置筒10，一个设置在所述容置筒10中的导线组件20，一个设置在所述容置筒10的一端的环形筒盖30，一个容置在所述容置筒10中的发光模组40，以及一个夹设在所述环形筒盖30与发光模组40之间的密封装置50。
所述容置筒10为了便于散热，其可以由金属材料制成，如铝合金等。所述容置筒10包括一个筒体11，一个设置在所述筒体11内部的搁置层12，以及至少两个从筒体11上延伸出且间隔设置的卡接牙13。所述筒体11用于容置或设置各种零部件，如发光模块40，以及密封装置50，以及设置所述环形筒盖30。所述筒体11可以为圆形，方形，或其他形状的筒状结构。在本实施例中，所述筒体11为圆形。所述筒体11的深度根据所要容置的零部件的总高度设置。所述搁置层12用于固定上述的各种零部件的相对位置，并为了穿设导到，该搁置层12还包括一个穿线孔121。所述卡接牙13与筒体11分别设置在所述搁置层12的两侧。所述卡接牙13用于固定所述导线组件20。为了达到固定所述导线组件20的目的，所述容置筒10包括至少两个间隔设置的卡接牙13。在本实施例中，所述容置筒10包括四个间隔设置的卡接牙13。每一个所述卡接牙13包括一个从所述筒体11并沿所述筒体11的轴向延伸出的收容部131，以及一个从该收容部延伸出的挤压部132。所述收容部131用于收容所述导线组件20，即将所述导线组件20收容在由所述收容部131形成的空腔中。所述挤压部132从所述收容部131的自由端延伸出来，且其延伸方向与所述筒体11的轴向之间的夹角包括一个锐角。由于所述挤压部132的延伸方向与所述筒体11的轴向之间的夹角为锐角，同时利用所述容置筒10本身材料所具有的延展性，当沿所述筒体11的轴向施加压力给所述挤压部132时，该挤压部132便会朝所述筒体11压缩，从而该挤压部132便可以卡设在所述导线组件20上，进而可以将该导线组件20固定在该收容部131中。
所述导线组件20包括至少两根导线21，以及一个用于卡设所述导线21的卡线组件22。所述两根导线21可以为正、负导线，其为标准件，用于为LED灯具提供电力，在此不再赘述。所述卡线组件22包括一个绕线件221和一个该绕线件221相配合的端盖222。所述绕线件221设置在所述端盖222与搁置件12之间，并包括一个插设在所述穿线孔121中的穿线筒223，以及至少两个间隔设置的支撑壁224。所述穿线筒223所述支撑壁224分居两侧。所述支撑壁224用于支撑所述端盖222以及该绕线件221与端盖222之间形成一个通道。该通道用于穿设所述导线21。所述导线21从所述穿线筒223穿入，并经过所述绕线件221与端盖222之间形成的通道，最后从两个收容部131的间隙中穿出。当所述挤压部132经过外力压缩卡设在所述导线组件20上时，便可以固定该导线21。因此，所述卡线组件22沿筒体11的轴向上的高度应当与所述收容部131沿筒体的轴向上的长度相当。而当导线21夹设在所述绕线件221与端盖222之间进，该卡线组件22沿筒体11的轴向上的高度便会稍稍大于所述收容部131沿筒体的轴向上的长度，从而当所述挤压部132经过外力压缩卡设在所述导线组件20上时，便可以压紧该导线21。另外，由于所述穿线筒223插入到所述搁置件12的穿线孔121，从而可以避免所述导线21直接与容置筒10接触。因为容置筒10一般由金属材料制成，利用该穿线筒223可以避免导线21与容置筒10接触而造成短路。
所述环形筒盖30盖设在的述筒体11的开口端，用于固定容置在所述筒体11中的各种零部件，如发光模组40与密封装置50等。为了设置在所述环形筒盖30，所述筒体11在与所述卡接牙13相对的一侧还包括一个法兰14。所述环形筒盖30盖设在所述法兰14上。所述环形筒盖30与所述法兰14的连接方法有两种。一种是分体式，所述环形筒盖30可以通过螺纹或者胶水固定在所述法兰14上。另一种是一体式，即所述环形筒盖30与所述法兰14一体成型并设置在所述卡接牙13相对的一侧。在本实施例中，为了进一步减小所述LED灯具的总高度，在本实施例中，所述环形筒盖30与所述法兰14一体成型。为了可以顺利组装所述发光模组40与密封装置50，所述环形筒盖30包括一个从其内侧壁延伸的压接部31。该压接部31的延伸方向与所述筒体10的轴向之间的夹角包括一个锐角。同时该压接部31朝所述筒体10的圆心侧延伸。该压接部31的具体作用将在下面进行详细说明。
所述发光模组40包括有电路板41，设置在电路板41上的LED芯片42，以及用于配置出光方向的透镜43。在本实施例中，为了固定该透镜43，所述发光模组40还包括一个透镜座44。所述电路板41、LED芯片42、透镜43，以及透镜座44应当为本领域技术人员所习知的技术，在此不再详细说明。所述发光模组40具有一个与所述环形筒盖30的压接部31相配合的压接边431。在本实施例中，所述压接边431设置在所述透镜43上。为了将所述发光模组40组装入所述容置筒10中，所述发光模组40的最大直径应当小于或等于所述环形筒盖30的压接部31在压缩前的内径。当将所述发光模组40装入所述筒体11中后，沿筒体11的轴向的方向施加外力给所述环形筒盖30的压接部31，即利用所述环形筒盖30本身材料所具有的延展性，将所述压接部31压向所述透镜的卡接边44，并抵顶在该卡接边44上，从而可以将所述发光模组40固定在所述环形筒盖30与容置筒10的搁置层12之间。
所述密封装置50为一条密封圈，该密封圈50夹设在透镜43的压接边431与容置筒10的法兰14之间。可以想到的是，在没有防水要求的使用场合，该密封装置50不是必须的。组装该密封装置50的方法是先将该密封装置50放入法兰14上再将环形筒盖30的压接部31压在压接边44上，从而将该密封装置50夹设在所述透镜43与容置筒10的法兰14之间。
如图4所示，其为所述LED灯具的制造方法的流程图，其包括如下步骤：
S101：提供一个如上所述的LED灯具的半成品，所述LED灯具的半成品包括一个容置筒10，以及一个导线组件20，所述导线组件20设置在所述容置筒10中；
S102：沿所述筒体11的轴向的方向施加压力给所述挤压部132使所述挤压部132卡设在所述端盖222上；
S103：提供所述的发光模组40与密封装置50，并将该发光模组40与密封装置50依次组装入所述筒体11中；以及
S104：沿所述筒体11的轴向的方向施加压力给所述环形筒盖30的压接部31以使密封装置50夹设在所述透镜43的卡接边44与压接部31之间，从而完成所述LED灯具的制造。
可以想到的是，步骤S102与步骤S104可以同步进行，即同时施加外力给所述挤压部132与压接部31，以完成所述LED灯具的组装。
与现有技术相比，所述LED灯具由于具有所述的容置筒10，以及采用压接式组装方法，可以尽最大程度地减小LED灯具沿筒体11的高度，使得其高度满足制造展览柜、展示柜，以及橱柜等一般壁板厚度的要求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则的内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种LED灯具的半成品，其特征在于：所述LED灯具的半成品包括一个容置筒、发光模组，以及一个设置在所述容置筒中的导线组件，所述容置筒具有延展性，包括一个筒体，一个设置在所述筒体内部的搁置层，以及至少两个从筒体上延伸出且间隔设置的卡接牙，所述卡接牙与筒体分别设置在所述搁置层的两侧，每一个所述卡接牙包括一个沿所述筒体的轴向并从该筒体延伸出的收容部，以及一个从该收容部延伸出的挤压部，所述挤压部的延伸方向与所述筒体的轴向之间的夹角包括一个锐角，所述导线组件包括一个卡线组件，所述挤压部具有延展性，适于在外力的作用下向所述导线组件的方向运动并施加压力，以将所述导线组件固定在所述收容部，所述卡线组件包括一个绕线件和一个该绕线件相配合的端盖，所述绕线件设置在所述端盖与搁置层之间，所述搁置层具有一个穿线孔，并包括一个插设在所述穿线孔中的穿线筒，以及至少两个间隔设置的支撑壁，所述穿线筒与所述支撑壁分居两侧，所述支撑壁用于支撑所述端盖以及该绕线件与端盖之间形成一个通道，所述通道用于穿设所述导线，所述导线从所述穿线筒穿入，并经过所述绕线件与端盖之间形成的所述通道，最后从两个收容部的间隙中穿出，当所述挤压部经过外力压缩卡设在所述导线组件上时，便可以固定所述导线；
所述容置筒还包括一个环形筒盖，该筒盖与所述筒体一体成型并设置在所述卡接牙相对的一侧，所述环形筒盖包括一个从其内侧壁延伸出的压接部，该压接部的延伸方向与所述筒体的轴向之间的夹角包括一个锐角，所述压接部具有延展性，适于在外力的作用下向所述发光模组的方向运动并施加压力，以将所述发光模组固定在所述搁置层。
2.如权利要求1所述的LED灯具的半成品，其特征在于：所述容置筒还包括一个环形筒盖，所述筒体在与所述卡接牙相对的一侧还包括一个法兰，所述筒盖盖设在所述法兰上。
3.如权利要求2所述的LED灯具的半成品，其特征在于：所述发光模组包括一个卡接边，以及一个设置在所述卡接边与环形筒盖之间的密封圈。
4.如权利要求1所述的LED灯具的半成品，其特征在于：所述LED灯具的半成品包括一个设置在所述发光模组与压接部之间的密封圈，所述发光模组包括一个卡接边，该密封圈夹设在所述卡接边与压接部之间。
5.一种LED灯具的制造方法，其包括如下步骤：
提供一个如权利要求1所述的LED灯具的半成品；
沿所述筒体的轴向的方向施加压力给所述挤压部使所述挤压部卡设在所述卡线组件上。
6.如权利要求5所述的LED灯具的制造方法，其特征在于：在沿所述筒体的轴向的方向施加压力给所述挤压部使所述挤压部卡设在所述卡线组件上的步骤后，提供一个与所述筒体一体成型并设置在所述卡接牙相对的一侧的环形筒盖，所述环形筒盖包括一个从其内侧壁延伸出的压接部，该压接部的延伸方向与所述筒体的轴向之间的夹角包括一个锐角。
7.如权利要求6所述的LED灯具的制造方法，其特征在于：在沿所述筒体的轴向的方向施加压力给所述挤压部的同时，也施加压力给所述环形筒盖的压接部，施加到该压接部上的压力的方向与施加到挤压部上的压力的方向相反。
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