CN107144923B - 一种光纤制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种光纤制造工艺，包括裁线步骤；预处理步骤；负压吸胶步骤；预热步骤；套管穿纤步骤；固化步骤。本发明的有益效果：防止光纤相对于陶瓷插芯端面凹陷或凸出量过大，还减少了断纤比例，将光纤跳线成品中光纤高度控制在‑100nm—+50nm之间，将光纤高度不良率控制在1‰以内。

Description

一种光纤制造工艺

技术领域

本发明涉及光通信领域，具体涉及一种光纤制造工艺。

背景技术

光缆是光纤、涂覆层、外皮用高温加上粘接剂融合而成，光纤、涂覆层、外皮由内而外依次设置。现有技术中光缆通常用于通信领域，在使用过程中通常需要在光缆首尾设置尾柄形成光纤跳线以方便连接，尾柄由套接的金属尾柄、陶瓷插芯组成，现有技术中的通常将剥纤后的光纤插入陶瓷插芯和金属尾柄中轴预留的空间内并通过灌注胶水固定，以达到固定的目的。插入后的光纤由金属尾柄首部向陶瓷插芯尾部延伸，理论上光纤端部与陶瓷插芯尾部端面应齐平，但在实际生产中，传统工艺生产出来的光缆光纤，光纤端部与陶瓷插芯尾部端面不易齐平，即光纤在陶瓷插芯端面会呈现凸出或者凹陷现象(光纤高度不良现象)，如果光纤凸出或凹陷超过行业IEC标准(-100nm—﹢50nm)则判定为不合格，目前光纤高度不良比例为3-7％，光纤凸出陶瓷插芯端面太多容易撞伤光纤端面甚至撞断光纤，凹陷太多又影响信号的接收和传输，究其原因，传统的生产工艺为：裁线-注胶-固化(光纤直接穿入外皮、陶瓷插芯)，因此造成光纤高度变化异常的原因有以下两点：

1、材料热胀冷缩：不同材料所对应的热胀冷缩的比例是不一致的，光纤成分是二氧化硅，它的热胀冷缩系数很小，它的横向延伸、收缩距离很少，因此产生的力可忽略不计，外皮的成分是海翠材料，它的热涨冷缩系数很大，它的横向延伸、收缩距离很大，因此产生的力也较大。外皮受冷收缩则会带动陶瓷插芯向内移动，从而使光纤表现为相对于陶瓷插芯端面凸出，外皮受热膨胀会带动陶瓷插芯向外移动，从而使光纤表现为相对于陶瓷插芯端面凹陷，从而产生光纤在陶瓷插芯端面不齐凹凸的现象；

2、胶水粘接强度：包括胶水粘接光纤与外皮的粘接强度、胶水粘接光纤与陶瓷插芯的粘接强度，胶水粘接力小于材料“冷胀冷缩”时产生的内应力，光纤就会在陶瓷插芯端面呈现出凸出和凹陷现象。

发明内容

因此本发明提出了一种光纤制造工艺，解决了传统工艺生产的光缆中光纤凹陷或凸出陶瓷插芯端面的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：一种光纤制造工艺，包括以下步骤：

a、裁线步骤：裁取规格长度的光缆；

b、预处理步骤：所述预处理步骤包括依次进行的烘线步骤、压线步骤、剥皮步骤，

烘线步骤：将步骤a得到的光缆高温烘烤，然后常温充分冷却；释放大部分因外皮材料膨胀和收缩系数不一致所产生的内应力，使成品光缆外皮膨胀或收缩的程度变小，也即使外皮横向延伸、收缩距离变小，从而使光纤相对于陶瓷插芯端面凹陷、凸出的距离变小，并且在产品加工前释放掉大部分内应力可以减少对产品的危害；

压线步骤：将完成烘线步骤的光缆的外皮表面增加压痕，所述压痕位于陶瓷插芯与金属尾柄之间的外皮表面；如果外皮太光滑，受外力容易从金属尾柄、陶瓷插芯中脱落，从而增加光纤的负担，故在光缆外皮表面增加压痕，即增大了外皮表面粗糙度，使之不易滑落，降低后期加工中光缆在应力作用下脱出的风险，又增大光缆外皮与胶水的粘接强度，使之被粘贴的更加牢固，避免因外界拉力引发光缆脱出导致光纤于外皮内移动；

剥皮步骤：对完成压线步骤的光缆接近压痕端进行剥外皮处理，露出外皮内的光纤；

c、负压吸胶步骤：使用注胶设备对陶瓷插芯内孔注入胶水，使用负压吸胶设备将胶水吸入陶瓷插芯内孔；采用负压吸胶方式提高陶瓷插芯内孔中胶水的饱满度，从而提高光纤与插芯的粘接强度；传统工艺都是直接往陶瓷插芯内孔注胶后就使用，而陶瓷插芯内孔太小胶水很难进入内孔中，影响光纤与微孔的粘接强度，又因胶水有一定的粘度，流动性较差，不易到达陶瓷插芯内孔，因此陶瓷插芯内孔中存在大量空气，光纤穿入后会将部分胶水带出产生陶瓷插芯内孔胶量缺失现象，造成光纤与陶瓷插芯内孔的粘接不牢固、光纤易脱落，本发明采用负压吸胶，通过负压吸胶方式将陶瓷插芯内孔中的空气排出，用胶水进行填充，增大光纤与陶瓷插芯内孔的有效粘接面积；增大光纤与陶瓷插芯内孔的有效粘接面积，使光纤与陶瓷插芯内孔的粘接牢固，从而抵消掉外皮热胀冷缩内应力产生的变形，使光纤相对于陶瓷插芯端面的凹凸量不过大，在行业标准范围内；

d、预热步骤：使用加热装置对完成步骤c的陶瓷插芯进行预加热处理；注胶后采用以热传递的预热方式增加胶水的流动性从而增大胶水与陶瓷插芯和光纤的接触面积，使陶瓷插芯内部胶水均匀且饱满；传统工艺中，胶水未进行预热，胶水随着温度变化粘度增加，与陶瓷插芯内孔容易出现不粘连的现象，光纤穿出的时候容易将胶水带出，陶瓷插芯内孔容易出现空胶现象，且由于未预热胶水粘度大穿纤时容易受到一定的阻力导致光纤断裂；本发明对胶水进行预热后，胶水粘度降低、流动性增加，故胶水能够与陶瓷插芯内孔进行充分接触，且胶水流动性增加大提高穿纤的顺畅程度，减少断纤比例；增大胶水与陶瓷插芯和光纤的接触面积，使光纤与陶瓷插芯内孔的粘接牢固，从而抵消掉外皮热胀冷缩内应力产生的变形，使光纤相对于陶瓷插芯端面的凹凸量不过大，在行业标准范围内；

e、套管穿纤步骤：将进行剥皮步骤后的光纤依次插入空套管、金属尾柄、步骤d得到的陶瓷插芯中，所述光纤在插入过程中于空套管、金属尾柄、陶瓷插芯内孔中来回拖动；陶瓷插芯与金属尾柄之间的光纤外套空套管增加了光纤有效粘接面积；穿纤时采用回拉作业方式使胶水均匀涂抹在光纤外壁和陶瓷插芯内孔孔壁上，再次提高陶瓷插芯内胶水的饱满度；提高陶瓷插芯内胶水的饱满度，使光纤与陶瓷插芯内孔的粘接牢固，从而抵消掉外皮热胀冷缩内应力产生的变形，使光纤相对于陶瓷插芯端面的凹凸量不过大，在行业标准范围内；

f、固化步骤：加热完成步骤e后的陶瓷插芯、金属尾柄，胶水受高温后由液体变成固体，即固化，此时固化后的胶水可以保证光纤、外皮、陶瓷插芯、金属尾柄、空套管互相粘接的稳固性，而高温固化时外皮受热会产生热涨冷缩现象，为削弱这一特性前期在烘线步骤中提前释放内应力。

进一步地，所述烘线步骤中，对外皮材料收缩率＞1‰的光缆采用120℃高温烘烤6小时、冷却时间＞2小时的处理方式；对外皮材料收缩率≤1‰的光缆采用95℃高温烘烤6小时、冷却时间＞3小时的处理方式。外皮材料收缩率＞1‰的光缆采取高温6小时烘烤尽量让外皮收缩减少内应力，外皮材料收缩率＜1‰的光缆因收缩率低，高温烘烤后会增大包裹力，光纤剥除时力度偏大并且剥除不干净，因此采用95℃烘烤，可以消除一部分光缆的内应力。

进一步地，所述压线步骤中，采用压线机在外皮上压出四个凹坑，所述四个凹坑均布于光缆外皮上部、下部，所述四个凹坑形成一组锯齿形压痕，所述锯齿形压痕的数量为两组，两组锯齿形压痕分别设于光缆两端插入金属尾柄与空套管之间的外皮上。

进一步地，所述负压吸胶步骤中，负压吸胶气压为0.2-0.5Mpa，负压吸胶时间为1-30S。

进一步地，所述空套管为PVC空套管。

进一步地，所述预热步骤中，预加热处理时间为1-20分钟。

进一步地，所述空套管的规格为：φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm。

进一步地，还包括切纤研磨步骤：剪切进行固化步骤后凸出陶瓷插芯端面的光纤，并研磨陶瓷插芯端面与光纤端面，使光纤端面与陶瓷插芯端面的距离为-100nm—﹢50nm。若光纤凸出陶瓷插芯端面，在产品对接的时候容易撞伤光纤端面甚至撞断光纤，若光纤凹陷进入陶瓷插芯端面太多则不利于传输。

通过上述公开内容，本发明的有益效果为：

1、释放大部分因外皮材料膨胀和收缩系数不一致所产生的内应力，使成品光缆外皮膨胀或收缩的程度变小，也即使外皮横向延伸、收缩距离变小，从而使光纤相对于陶瓷插芯端面凹陷、凸出的距离变小，并且在产品加工前释放掉大部分内应力可以减少对产品的危害；

2、在光缆外皮表面增加压痕，增大了外皮表面粗糙度，使之不易滑落，降低后期加工中光缆在应力作用下脱出的风险，又增大光缆外皮与胶水的粘接强度，使之被粘贴的更加牢固，避免因外界拉力引发光缆脱出导致光纤于外皮内移动；

3、采用负压吸胶方式提高陶瓷插芯内孔中胶水的饱满度，从而提高光纤与插芯的粘接强度，增大光纤与陶瓷插芯内孔的有效粘接面积；增大光纤与陶瓷插芯内孔的有效粘接面积，使光纤与陶瓷插芯内孔的粘接牢固，从而抵消掉外皮热胀冷缩内应力产生的变形，使光纤相对于陶瓷插芯端面的凹凸量不过大，在行业标准范围内；

4、增加胶水的流动性从而增大胶水与陶瓷插芯和光纤的接触面积，使陶瓷插芯内部胶水均匀且饱满，且胶水流动性增加大提高穿纤的顺畅程度，减少断纤比例；增大胶水与陶瓷插芯和光纤的接触面积，使光纤与陶瓷插芯内孔的粘接牢固，从而抵消掉外皮热胀冷缩内应力产生的变形，使光纤相对于陶瓷插芯端面的凹凸量不过大，在行业标准范围内；

5、陶瓷插芯与金属尾柄之间的光纤外套空套管增加了光纤有效粘接面积；穿纤时采用回拉作业方式使胶水均匀涂抹在光纤外壁和陶瓷插芯内孔孔壁上，再次提高陶瓷插芯内胶水的饱满度；提高陶瓷插芯内胶水的饱满度，使光纤与陶瓷插芯内孔的粘接牢固，从而抵消掉外皮热胀冷缩内应力产生的变形，使光纤相对于陶瓷插芯端面的凹凸量不过大，在行业标准范围内；

6、固化后的胶水可以保证光纤、外皮、陶瓷插芯、金属尾柄、空套管互相粘接的稳固性。

故本发明光纤制造工艺中，通过增加胶水在陶瓷插芯内孔中的饱满度、增大胶水与陶瓷插芯和光纤的接触面积、增大光缆外皮与胶水的粘接强度防止光纤受外皮材料的内应力影响相对于陶瓷插芯端面凹陷或凸出量过大；又通过削减光缆外皮的内应力，减小外皮的膨胀收缩的变形量防止光纤相对于陶瓷插芯端面凹陷或凸出量过大，还减少了断纤比例，将光纤跳线成品中光纤高度控制在-100nm—+50nm之间，将光纤高度不良率控制在1‰以内。

附图说明

图1为本发明光缆外皮增加压痕后的结构示意图。

图2为传统注胶工艺中胶水于陶瓷插芯内孔分布的示意图。

图3为本发明胶水于陶瓷插芯内孔分布的示意图。

图4为本发明光纤套入PVC空套管后的结构示意图。

1外皮，2凹坑，3光纤，4金属尾柄，5陶瓷插芯，6陶瓷插芯内孔，7胶水，8PVC空套管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图1-4所示，一种光纤制造工艺，包括以下步骤：

a、裁线步骤：裁取规格长度的光缆；

b、预处理步骤：所述预处理步骤包括依次进行的烘线步骤、压线步骤、剥皮步骤，

烘线步骤：将步骤a得到的光缆高温烘烤，然后常温充分冷却；所述烘线步骤中，对外皮1材料收缩率＞1‰的光缆采用120℃高温烘烤6小时、冷却时间为2.5小时的处理方式；

压线步骤：将完成烘线步骤的光缆的外皮1表面增加锯齿形压痕，参见图1，采用压线机在外皮1上压出四个凹坑2，所述四个凹坑2均布于光缆外皮1上部、下部，所述四个凹坑2形成一组锯齿形压痕，所述锯齿形压痕的数量为两组，两组锯齿形压痕分别设于光缆两端插入金属尾柄4与陶瓷插芯5之间的外皮1上；

剥皮步骤：对完成压线步骤的光缆接近锯齿形压痕端进行剥外皮1处理，露出外皮1内的光纤3，剥外皮1后用无尘擦拭纸蘸上酒精对光纤3外表面进行清洁，降低因脏污带来的风险；

c、负压吸胶步骤：参见图3，使用注胶设备对陶瓷插芯内孔6注入胶水7，使用负压吸胶设备将胶水7吸入陶瓷插芯内孔6；所述负压吸胶步骤中，负压吸胶气压为0.2Mpa，负压吸胶时间为1S，吸胶时陶瓷插芯5端面上有胶点出现即可，不能将胶水7吸光，不然金属尾柄4内部会出现胶量少和空胶现象；而传统工艺参见图2，都是直接往陶瓷插芯内孔6注胶后就使用，而陶瓷插芯内孔6太小胶水7很难进入，影响光纤3与陶瓷插芯5的粘接强度，又因胶水7有一定的粘度，流动性较差，不易到达陶瓷插芯内孔6，因此陶瓷插芯内孔6中存在大量空气，光纤3穿入后会将部分胶水7带出产生陶瓷插芯内孔6胶量缺失现象，造成光纤3与陶瓷插芯内孔6的粘接不牢固、光纤3易脱落的现象；

d、预热步骤：使用加热装置对完成步骤c的陶瓷插芯5进行预加热处理，预加热处理时间为1分钟；

e、套管穿纤步骤：参见图4，将进行剥皮步骤后的光纤3依次插入规格为φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的PVC空套管8、金属尾柄4、步骤d得到的陶瓷插芯5中，故此时所述锯齿形压痕设于光缆插入金属尾柄4与PVC空套管8之间的外皮1上，所述光纤3在插入过程中于PVC空套管8、金属尾柄4、陶瓷插芯内孔6中来回拖动，通过来回拖动使胶水7均匀涂抹在陶瓷插芯内孔6中；

f、固化步骤：加热完成步骤e后的陶瓷插芯5、金属尾柄4；

g、切纤研磨步骤：剪切进行固化步骤后凸出陶瓷插芯5端面上胶点的光纤3，并研磨陶瓷插芯5端面与光纤3端面，使光纤3端面与陶瓷插芯5端面的距离为-100nm。

实施例二

如图1-4所示，一种光纤制造工艺，包括以下步骤：

a、裁线步骤：裁取规格长度的光缆；

b、预处理步骤：所述预处理步骤包括依次进行的烘线步骤、压线步骤、剥皮步骤，

烘线步骤：将步骤a得到的光缆高温烘烤，然后常温充分冷却；所述烘线步骤中，对外皮1材料收缩率≤1‰的光缆采用95℃高温烘烤6小时、冷却时间为3.5小时的处理方式；

压线步骤：将完成烘线步骤的光缆的外皮1表面增加锯齿形压痕，参见图1，采用压线机在外皮1上压出四个凹坑2，所述四个凹坑2均布于光缆外皮1上部、下部，所述四个凹坑2形成一组锯齿形压痕，所述锯齿形压痕的数量为两组，两组锯齿形压痕分别设于光缆两端插入金属尾柄4与陶瓷插芯5之间的外皮1上；

剥皮步骤：对完成压线步骤的光缆接近锯齿形压痕端进行剥外皮1处理，露出外皮1内的光纤3，剥外皮1后用无尘擦拭纸蘸上酒精对光纤3外表面进行清洁，降低因脏污带来的风险；

c、负压吸胶步骤：参见图3，使用注胶设备对陶瓷插芯内孔6注入胶水7，使用负压吸胶设备将胶水7吸入陶瓷插芯内孔6；所述负压吸胶步骤中，负压吸胶气压为0.2Mpa，负压吸胶时间为5S，吸胶时陶瓷插芯5端面上有胶点出现即可，不能将胶水7吸光，不然金属尾柄4内部会出现胶量少和空胶现象；而传统工艺参见图2，都是直接往陶瓷插芯内孔6注胶后就使用，而陶瓷插芯内孔6太小胶水7很难进入，影响光纤3与陶瓷插芯5的粘接强度，又因胶水7有一定的粘度，流动性较差，不易到达陶瓷插芯内孔6，因此陶瓷插芯内孔6中存在大量空气，光纤3穿入后会将部分胶水7带出产生陶瓷插芯内孔6胶量缺失现象，造成光纤3与陶瓷插芯内孔6的粘接不牢固、光纤3易脱落的现象；

d、预热步骤：使用加热装置对完成步骤c的陶瓷插芯5进行预加热处理，预加热处理时间为1分钟；

e、套管穿纤步骤：参见图4，将进行剥皮步骤后的光纤3依次插入规格为φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的PVC空套管8、金属尾柄4、步骤d得到的陶瓷插芯5中，故此时所述锯齿形压痕设于光缆插入金属尾柄4与PVC空套管8之间的外皮1上，所述光纤3在插入过程中于PVC空套管8、金属尾柄4、陶瓷插芯内孔6中来回拖动，通过来回拖动使胶水7均匀涂抹在陶瓷插芯内孔6中；

f、固化步骤：加热完成步骤e后的陶瓷插芯5、金属尾柄4；

g、切纤研磨步骤：剪切进行固化步骤后凸出陶瓷插芯5端面上胶点的光纤3，并研磨陶瓷插芯5端面与光纤3端面，使光纤3端面与陶瓷插芯5端面的距离为-100nm。

实施例三

如图1-4所示，一种光纤制造工艺，包括以下步骤：

a、裁线步骤：裁取规格长度的光缆；

b、预处理步骤：所述预处理步骤包括依次进行的烘线步骤、压线步骤、剥皮步骤，

烘线步骤：将步骤a得到的光缆高温烘烤，然后常温充分冷却；所述烘线步骤中，对外皮1材料收缩率＞1‰的光缆采用120℃高温烘烤6小时、冷却时间为3.5小时的处理方式；

压线步骤：将完成烘线步骤的光缆的外皮1表面增加锯齿形压痕，参见图1，采用压线机在外皮1上压出四个凹坑2，所述四个凹坑2均布于光缆外皮1上部、下部，所述四个凹坑2形成一组锯齿形压痕，所述锯齿形压痕的数量为两组，两组锯齿形压痕分别设于光缆两端插入金属尾柄4与陶瓷插芯5之间的外皮1上；

剥皮步骤：对完成压线步骤的光缆接近锯齿形压痕端进行剥外皮1处理，露出外皮1内的光纤3，剥外皮1后用无尘擦拭纸蘸上酒精对光纤3外表面进行清洁，降低因脏污带来的风险；

c、负压吸胶步骤：参见图3，使用注胶设备对陶瓷插芯内孔6注入胶水7，使用负压吸胶设备将胶水7吸入陶瓷插芯内孔6；所述负压吸胶步骤中，负压吸胶气压为0.5Mpa，负压吸胶时间为30S，吸胶时陶瓷插芯5端面上有胶点出现即可，不能将胶水7吸光，不然金属尾柄4内部会出现胶量少和空胶现象；而传统工艺参见图2，都是直接往陶瓷插芯内孔6注胶后就使用，而陶瓷插芯内孔6太小胶水7很难进入，影响光纤3与陶瓷插芯5的粘接强度，又因胶水7有一定的粘度，流动性较差，不易到达陶瓷插芯内孔6，因此陶瓷插芯内孔6中存在大量空气，光纤3穿入后会将部分胶水7带出产生陶瓷插芯内孔6胶量缺失现象，造成光纤3与陶瓷插芯内孔6的粘接不牢固、光纤3易脱落的现象；

d、预热步骤：使用加热装置对完成步骤c的陶瓷插芯5进行预加热处理，预加热处理时间为20分钟；

e、套管穿纤步骤：参见图4，将进行剥皮步骤后的光纤3依次插入规格为φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的PVC空套管8、金属尾柄4、步骤d得到的陶瓷插芯5中，故此时所述锯齿形压痕设于光缆插入金属尾柄4与PVC空套管8之间的外皮1上，所述光纤3在插入过程中于PVC空套管8、金属尾柄4、陶瓷插芯内孔6中来回拖动，通过来回拖动使胶水7均匀涂抹在陶瓷插芯内孔6中；

f、固化步骤：加热完成步骤e后的陶瓷插芯5、金属尾柄4；

g、切纤研磨步骤：剪切进行固化步骤后凸出陶瓷插芯5端面上胶点的光纤3，并研磨陶瓷插芯5端面与光纤3端面，使光纤3端面与陶瓷插芯5端面的距离为﹢50nm。

实施例四

如图1-4所示，一种光纤制造工艺，包括以下步骤：

a、裁线步骤：裁取规格长度的光缆；

b、预处理步骤：所述预处理步骤包括依次进行的烘线步骤、压线步骤、剥皮步骤，

烘线步骤：将步骤a得到的光缆高温烘烤，然后常温充分冷却；所述烘线步骤中，对外皮1材料收缩率≤1‰的光缆采用95℃高温烘烤6小时、冷却时间为5小时的处理方式；

压线步骤：将完成烘线步骤的光缆的外皮1表面增加锯齿形压痕，参见图1，采用压线机在外皮1上压出四个凹坑2，所述四个凹坑2均布于光缆外皮1上部、下部，所述四个凹坑2形成一组锯齿形压痕，所述锯齿形压痕的数量为两组，两组锯齿形压痕分别设于光缆两端插入金属尾柄4与陶瓷插芯5之间的外皮1上；

剥皮步骤：对完成压线步骤的光缆接近锯齿形压痕端进行剥外皮1处理，露出外皮1内的光纤3，剥外皮1后用无尘擦拭纸蘸上酒精对光纤3外表面进行清洁，降低因脏污带来的风险；

c、负压吸胶步骤：参见图3，使用注胶设备对陶瓷插芯内孔6注入胶水7，使用负压吸胶设备将胶水7吸入陶瓷插芯内孔6；所述负压吸胶步骤中，负压吸胶气压为0.5Mpa，负压吸胶时间为30S，吸胶时陶瓷插芯5端面上有胶点出现即可，不能将胶水7吸光，不然金属尾柄4内部会出现胶量少和空胶现象；而传统工艺参见图2，都是直接往陶瓷插芯内孔6注胶后就使用，而陶瓷插芯内孔6太小胶水7很难进入，影响光纤3与陶瓷插芯5的粘接强度，又因胶水7有一定的粘度，流动性较差，不易到达陶瓷插芯内孔6，因此陶瓷插芯内孔6中存在大量空气，光纤3穿入后会将部分胶水7带出产生陶瓷插芯内孔6胶量缺失现象，造成光纤3与陶瓷插芯内孔6的粘接不牢固、光纤3易脱落的现象；

d、预热步骤：使用加热装置对完成步骤c的陶瓷插芯5进行预加热处理，预加热处理时间为20分钟；

e、套管穿纤步骤：参见图4，将进行剥皮步骤后的光纤3依次插入规格为φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的PVC空套管8、金属尾柄4、步骤d得到的陶瓷插芯5中，故此时所述锯齿形压痕设于光缆插入金属尾柄4与PVC空套管8之间的外皮1上，所述光纤3在插入过程中于PVC空套管8、金属尾柄4、陶瓷插芯内孔6中来回拖动，通过来回拖动使胶水7均匀涂抹在陶瓷插芯内孔6中；

f、固化步骤：加热完成步骤e后的陶瓷插芯5、金属尾柄4；

g、切纤研磨步骤：剪切进行固化步骤后凸出陶瓷插芯5端面上胶点的光纤3，并研磨陶瓷插芯5端面与光纤3端面，使光纤3端面与陶瓷插芯5端面的距离为﹢50nm。

实施例五

如图1-4所示，一种光纤制造工艺，包括以下步骤：

a、裁线步骤：裁取规格长度的光缆；

b、预处理步骤：所述预处理步骤包括依次进行的烘线步骤、压线步骤、剥皮步骤，

烘线步骤：将步骤a得到的光缆高温烘烤，然后常温充分冷却；所述烘线步骤中，对外皮1材料收缩率＞1‰的光缆采用120℃高温烘烤6小时、冷却时间为3小时的处理方式；

压线步骤：将完成烘线步骤的光缆的外皮1表面增加锯齿形压痕，参见图1，采用压线机在外皮1上压出四个凹坑2，所述四个凹坑2均布于光缆外皮1上部、下部，所述四个凹坑2形成一组锯齿形压痕，所述锯齿形压痕的数量为两组，两组锯齿形压痕分别设于光缆两端插入金属尾柄4与陶瓷插芯5之间的外皮1上；

剥皮步骤：对完成压线步骤的光缆接近锯齿形压痕端进行剥外皮1处理，露出外皮1内的光纤3，剥外皮1后用无尘擦拭纸蘸上酒精对光纤3外表面进行清洁，降低因脏污带来的风险；

c、负压吸胶步骤：参见图3，使用注胶设备对陶瓷插芯内孔6注入胶水7，使用负压吸胶设备将胶水7吸入陶瓷插芯内孔6；所述负压吸胶步骤中，负压吸胶气压为0.35Mpa，负压吸胶时间为15S，吸胶时陶瓷插芯5端面上有胶点出现即可，不能将胶水7吸光，不然金属尾柄4内部会出现胶量少和空胶现象；而传统工艺参见图2，都是直接往陶瓷插芯内孔6注胶后就使用，而陶瓷插芯内孔6太小胶水7很难进入，影响光纤3与陶瓷插芯5的粘接强度，又因胶水7有一定的粘度，流动性较差，不易到达陶瓷插芯内孔6，因此陶瓷插芯内孔6中存在大量空气，光纤3穿入后会将部分胶水7带出产生陶瓷插芯内孔6胶量缺失现象，造成光纤3与陶瓷插芯内孔6的粘接不牢固、光纤3易脱落的现象；

d、预热步骤：使用加热装置对完成步骤c的陶瓷插芯5进行预加热处理，预加热处理时间为10分钟；

e、套管穿纤步骤：参见图4，将进行剥皮步骤后的光纤3依次插入规格为φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的PVC空套管8、金属尾柄4、步骤d得到的陶瓷插芯5中，故此时所述锯齿形压痕设于光缆插入金属尾柄4与PVC空套管8之间的外皮1上，所述光纤3在插入过程中于PVC空套管8、金属尾柄4、陶瓷插芯内孔6中来回拖动，通过来回拖动使胶水7均匀涂抹在陶瓷插芯内孔6中；

f、固化步骤：加热完成步骤e后的陶瓷插芯5、金属尾柄4；

g、切纤研磨步骤：剪切进行固化步骤后凸出陶瓷插芯5端面上胶点的光纤3，并研磨陶瓷插芯5端面与光纤3端面，使光纤3端面与陶瓷插芯5端面的距离为-25nm。

实施例六

如图1-4所示，一种光纤制造工艺，包括以下步骤：

a、裁线步骤：裁取规格长度的光缆；

b、预处理步骤：所述预处理步骤包括依次进行的烘线步骤、压线步骤、剥皮步骤，

烘线步骤：将步骤a得到的光缆高温烘烤，然后常温充分冷却；所述烘线步骤中，对外皮1材料收缩率≤1‰的光缆采用95℃高温烘烤6小时、冷却时间为4小时的处理方式；

压线步骤：将完成烘线步骤的光缆的外皮1表面增加锯齿形压痕，参见图1，采用压线机在外皮1上压出四个凹坑2，所述四个凹坑2均布于光缆外皮1上部、下部，所述四个凹坑2形成一组锯齿形压痕，所述锯齿形压痕的数量为两组，两组锯齿形压痕分别设于光缆两端插入金属尾柄4与陶瓷插芯5之间的外皮1上；

剥皮步骤：对完成压线步骤的光缆接近锯齿形压痕端进行剥外皮1处理，露出外皮1内的光纤3，剥外皮1后用无尘擦拭纸蘸上酒精对光纤3外表面进行清洁，降低因脏污带来的风险；

c、负压吸胶步骤：参见图3，使用注胶设备对陶瓷插芯内孔6注入胶水7，使用负压吸胶设备将胶水7吸入陶瓷插芯内孔6；所述负压吸胶步骤中，负压吸胶气压为0.35Mpa，负压吸胶时间为15S，吸胶时陶瓷插芯5端面上有胶点出现即可，不能将胶水7吸光，不然金属尾柄4内部会出现胶量少和空胶现象；而传统工艺参见图2，都是直接往陶瓷插芯内孔6注胶后就使用，而陶瓷插芯内孔6太小胶水7很难进入，影响光纤3与陶瓷插芯5的粘接强度，又因胶水7有一定的粘度，流动性较差，不易到达陶瓷插芯内孔6，因此陶瓷插芯内孔6中存在大量空气，光纤3穿入后会将部分胶水7带出产生陶瓷插芯内孔6胶量缺失现象，造成光纤3与陶瓷插芯内孔6的粘接不牢固、光纤3易脱落的现象；

d、预热步骤：使用加热装置对完成步骤c的陶瓷插芯5进行预加热处理，预加热处理时间为10分钟；

e、套管穿纤步骤：参见图4，将进行剥皮步骤后的光纤3依次插入规格为φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的PVC空套管8、金属尾柄4、步骤d得到的陶瓷插芯5中，故此时所述锯齿形压痕设于光缆插入金属尾柄4与PVC空套管8之间的外皮1上，所述光纤3在插入过程中于PVC空套管8、金属尾柄4、陶瓷插芯内孔6中来回拖动，通过来回拖动使胶水7均匀涂抹在陶瓷插芯内孔6中；

f、固化步骤：加热完成步骤e后的陶瓷插芯5、金属尾柄4；

g、切纤研磨步骤：剪切进行固化步骤后凸出陶瓷插芯5端面上胶点的光纤3，并研磨陶瓷插芯5端面与光纤3端面，使光纤3端面与陶瓷插芯5端面的距离为-25nm。

将采取了本发明光纤制造工艺制得的光纤跳线成品于-40℃-80℃环境中放置并检测其不良品率，发现光纤相对陶瓷插芯端面凹凸的不良品率在1‰以内，而合格品中，光纤与陶瓷插芯端面的距离为-100nm—+50nm，也即采用本发明光纤制造工艺生产的成品光纤跳线可以控制光纤高度在-100nm—+50nm之间，符合行业规范。

实施例1-6中，均将进行固化步骤后凸出陶瓷插芯端面上胶点的光纤切除，保留胶点为防止光纤在周转过程中因外力撞击出现断裂现象，实际生产中均按此进行加工。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种光纤制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：

a、裁线步骤：裁取规格长度的光缆；

b、预处理步骤：所述预处理步骤包括依次进行的烘线步骤、压线步骤、剥皮步骤，

烘线步骤：将步骤a得到的光缆高温烘烤，然后常温充分冷却，对外皮材料收缩率＞1‰的光缆采用120℃高温烘烤6小时、冷却时间＞2小时的处理方式，对外皮材料收缩率≤1‰的光缆采用95℃高温烘烤6小时、冷却时间＞3小时的处理方式；

压线步骤：将完成烘线步骤的光缆的外皮表面增加压痕，所述压痕位于陶瓷插芯与金属尾柄之间的外皮表面；

剥皮步骤：对完成压线步骤的光缆接近压痕端进行剥外皮处理，露出外皮内的光纤；

c、负压吸胶步骤：使用注胶设备对陶瓷插芯内孔注入胶水，使用负压吸胶设备将胶水吸入陶瓷插芯内孔；

d、预热步骤：使用加热装置对完成步骤c的陶瓷插芯进行预加热处理；

e、套管穿纤步骤：将进行剥皮步骤后的光纤依次插入空套管、金属尾柄、步骤d得到的陶瓷插芯中，所述光纤在插入过程中于空套管、金属尾柄、陶瓷插芯内孔中来回拖动；

f、固化步骤：加热完成步骤e后的陶瓷插芯、金属尾柄。

2.如权利要求1所述的一种光纤制造工艺，其特征在于：所述压线步骤中，采用压线机在外皮上压出四个凹坑，所述四个凹坑均布于光缆外皮上部、下部，所述四个凹坑形成一组锯齿形压痕，所述锯齿形压痕的数量为两组，两组锯齿形压痕分别设于光缆两端插入金属尾柄与空套管之间的外皮上。

3.如权利要求1所述的一种光纤制造工艺，其特征在于：所述负压吸胶步骤中，负压吸胶气压为0.2-0.5Mpa，负压吸胶时间为1-30S。

4.如权利要求1所述的一种光纤制造工艺，其特征在于：所述空套管为PVC空套管。

5.如权利要求1所述的一种光纤制造工艺，其特征在于：所述预热步骤中，预加热处理时间为1-20分钟。

6.如权利要求1所述的一种光纤制造工艺，其特征在于：所述空套管的规格为：φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm。

7.如权利要求1所述的一种光纤制造工艺，其特征在于：还包括切纤研磨步骤：剪切进行固化步骤后凸出陶瓷插芯端面的光纤，并研磨陶瓷插芯端面与光纤端面，使光纤端面与陶瓷插芯端面的距离为-100nm—﹢50nm。