CN107144577B - 一种硅切片穿孔判定的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种硅切片穿孔判定的方法，该硅切片穿孔判定的方法具体步骤如下：S1：硅切片的图像拍摄，S2：图像上像素块的划定，S3：基于像素块的平均RGB值的判定方式，S4：判定面积的设定。与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过激光扫描仪来获取硅切片的图像信息并通过处理器自动判定硅片穿孔，误差小，精度高，自动化程度高，判断速度快，实用性强。

Description

一种硅切片穿孔判定的方法

技术领域

本发明涉及硅片技术领域，具体为一种硅切片穿孔判定的方法。

背景技术

地壳中含量达25.8％的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场(massmarket)的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样，那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题，计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题，计算机也能很快告诉你答案。为了满足市场对于更低成本和更高生产力的要求，新一代线锯必须提高切割速度，使用更长的硅块从而提高切割荷载。更细的切割线和更薄的硅片都提升了生产力，同时，先进的工艺控制可以管理切割线拉力以此保持切割线的牢固性。

金刚线切割硅片是一项新技术，由于断线、停机等都会造成一个目视可见的色差带。由于当前分选机判定方法是依据相邻像素的RGB值差异来判定是否有缺陷的，所以一个黑色的色差带大部分情况会造成机器的误判。这种依据相邻像素RGB值差异的判定方法，只能针对特定色差的硅片进行判定，现实操作中不可能针对每一种硅片去停机调用对应的参数。此外，这种判定方法还会发生由于硅片有色差而导致被误判为穿孔的现象，从而使A或者B级硅片被判定为废片，直接降低了公司良率，如果人工干预会导致未知的缺陷被带入好片中导致客诉等现象。因此，需要一种新的判定方法，不再通过相邻RGB值的比较来判定，而是通过其他指标判定来规避掉色差误判为穿孔。

发明内容

经过大量的实验研究发现，色差通常是大面积的，而穿孔通常是点状的。基于在硅片上这一特定的现象，本发明的发明人创造性地提出通过RGB值异常的像素块的面积这一指标来判定到底为色差还是穿孔，避免将色差片误判为穿孔。本发明的目的在于提供一种硅切片穿孔判定的方法，该硅切片穿孔判定的方法具体步骤如下：

S1：硅切片的图像拍摄，对硅切片的切割面进行图像的拍摄，采用三维激光扫描仪进行扫描拍摄，然后将拍摄信息传递给处理器进行处理；

S2：图像上像素块的划定，图像是由小像素点组成，16个相邻的像素点组成一个像素块，处理器通过分析每个像素块的平均RGB值来判定每个像素块是否有存在缺陷并输出至显示器显示出来；

S3：基于像素块的平均RGB值的判定方式，

1)图像上像素块划定后的RGB值的计算，统计每个像素块的RGB值，

2)硅片平均RGB值的计算，对上一步中统计的每个像素块的RGB值计算获得平均值即为硅片平均RGB值，

3)在处理器中设定差异值的范围，当像素块上的RGB值与硅片平均RGB值差值大于设定的差异值即可判定该像素块的RGB值异常；

S4：判定面积的设定，判定面积即为判定的RGB值异常的像素块个数，为了避免硅片色差的误判定，设定面积范围值A-B之间，当出现RGB值异常的像素块个数在A-B之间即可认定为穿孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过激光扫描仪来获取硅切片的图像信息并通过处理器自动判定硅片穿孔，误差小，精度高，自动化程度高，判断速度快，实用性强。本发明通过RGB值异常的像素块的面积判定，有效避免了将色差片误判为穿孔片的比例，从而一定程度上避免了误判造成的良率下降，以及人工干预可能带来的其他问题。

附图说明

图1为本发明像素块划定示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

一种硅切片穿孔判定的方法，该硅切片穿孔判定的方法具体步骤如下：

S1：硅切片的图像拍摄，对硅切片的切割面进行图像的拍摄，采用三维激光扫描仪进行扫描拍摄，然后将拍摄信息传递给处理器进行处理；

S2：图像上像素块的划定，图像是由小像素点组成，16个相邻的像素点组成一个像素块，处理器通过分析每个像素块的平均RGB值来判定每个像素块是否有存在缺陷并输出至显示器显示出来；

S3：基于像素块的平均RGB值的判定方式，

1)图像上像素块划定后的RGB值的计算，统计每个像素块的RGB值，

2)硅片平均RGB值的计算，对上一步中统计的每个像素块的RGB值计算获得平均值即为硅片平均RGB值，

3)在处理器中设定差异值的范围，当像素块上的RGB值与硅片平均RGB值差值大于设定的差异值即可判断为像素块的RGB值异常；

S4：判定面积的设定，判定面积即为判定的RGB值异常的像素块个数，为了避免硅片色差的误判定，可以设定面积范围值A-B之间，当出现RGB值异常的像素块个数在A-B之间即可认定为穿孔，在此范围以外不予考虑。

实施例2

一种硅切片穿孔判定的方法，该硅切片穿孔判定的方法具体步骤如下：

S1：硅切片的图像拍摄，对硅切片的切割面进行图像的拍摄，采用三维激光扫描仪进行扫描拍摄，然后将拍摄信息传递给处理器进行处理；

S2：图像上像素块的划定，图像是由小像素点组成，16个相邻的像素点组成一个像素块，处理器通过分析每个像素块的平均RGB值来判定每个像素块是否有存在缺陷并输出至显示器显示出来；

S3：基于像素块的平均RGB值的判定方式，

1)图像上像素块划定后的RGB值的计算，统计每个像素块的RGB值，且可设定像素块的编号为1-24，共24个像素块，

2)硅片平均RGB值的计算，对上一步中统计的每个像素块的RGB值计算获得平均值即为硅片平均RGB值，假定硅片平均RGB值为150，

3)在处理器中设定差异值的范围，当像素块上的RGB值与硅片平均RGB值差值大于设定的差异值即可判断为像素块的RGB值异常，例如设定的“像素块0”＝146，“像素块1”＝145，“像素块2”＝144，“像素块3”＝100，“像素块4”＝98，“像素块15”＝98，则可初步判定像素块“3”、“4”、“15”为像素块的RGB值异常；

S4：判定面积的设定，判定面积即为判定的RGB值异常的像素块个数，为了避免硅片色差的误判定，可以设定面积范围值3-20之间，当出现RGB值值异常的像素块个数在3-20之间即可认定硅片为穿孔，在此范围以外不予考虑。

本发明通过激光扫描仪来获取硅切片的图像信息并通过处理器自动判定硅片穿孔，误差小，精度高，自动化程度高，判断速度快，实用性强。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种硅切片穿孔判定的方法，其特征在于：该硅切片穿孔判定的方法具体步骤如下：

S1：硅切片的图像拍摄，对硅切片的切割面进行图像的拍摄，采用三维激光扫描仪进行扫描拍摄，然后将拍摄信息传递给处理器进行处理；

S2：图像上像素块的划定，图像是由小像素点组成，16个相邻的像素点组成一个像素块，处理器通过分析每个像素块的平均RGB值来判定每个像素块是否有存在缺陷并输出至显示器显示出来；

S3：基于像素块的平均RGB值的判定方式，

图像上像素块划定后的RGB值的计算，统计每个像素块的RGB值，

硅片平均RGB值的计算，对上一步中统计的每个像素块的RGB值计算获得平均值即为硅片平均RGB值，

在处理器中设定差异值的范围，当像素块上的RGB值与硅片平均RGB值差值大于设定的差异值即可判定该像素块的RGB值异常；

S4：判定面积的设定，判定面积即为判定的RGB值异常的像素块个数，为了避免硅片色差的误判定，设定面积范围值A-B之间，当出现RGB值异常的像素块个数在A-B之间即可认定为穿孔。

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