CN107139344B - 切削后盖的控制方法、装置及切削设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于切削后盖的控制方法、装置及切削设备。该方法包括：确定待测试天线的当前谐振频率；根据当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，后盖的初始厚度大于预设谐振频率对应的预设厚度；根据第一目标切削量将后盖的厚度进行切削。该技术方案，可以实现通过调整使用该待测试天线的终端的后盖厚度来提高后盖的加工良率，提高天线的性能，以尽可能地避免由于后盖的介电常数难以做到一致而影响后盖的加工良率进而影响天线的性能。

Description

切削后盖的控制方法、装置及切削设备

技术领域

本公开涉及天线技术领域，尤其涉及切削后盖的控制方法、装置及切削设备。

背景技术

目前，陶瓷后盖由于其硬度高、耐磨损、外观高亮、平整、美观等特点正受到越来越多手机等终端厂商的青睐。但众所周知，陶瓷后盖加工良率极低，其中，一个比较重要的原因就是陶瓷后盖成分复杂，介电常数难以做到一致，因此，这严重影响了使用陶瓷后盖的终端的天线的性能。

发明内容

本公开实施例提供了切削后盖的控制方法、装置及切削设备。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种切削后盖的控制方法，包括：

确定待测试天线的当前谐振频率；

根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，所述后盖的初始厚度大于所述预设谐振频率对应的预设厚度；

根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削。

在一个实施例中，所述根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，包括：

根据所述当前谐振频率和所述预设谐振频率，确定所述预设谐振频率和所述当前谐振频率之间的当前谐振频率差值；

当所述当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，根据谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和所述当前谐振频率差值，确定在所述初始厚度下需要施加的所述第一目标切削量。

在一个实施例中，所述确定待测试天线的当前谐振频率，包括：

向所述待测试天线的输入端发射测试电磁波，以获得所述输入端的回波损耗；

根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率。

在一个实施例中，根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率，包括：

当所述回波损耗包括多个时，确定多个所述回波损耗中最小回波损耗对应的电磁波频率；

将所述最小回波损耗对应的电磁波频率确定为所述当前谐振频率。

在一个实施例中，所述后盖包括陶瓷后盖，且在确定所述待测试天线的当前谐振频率时，所述陶瓷后盖放置于所述待测试天线的上空，用于遮挡所述待测试天线；

所述待测试天线包括：平面天线。

在一个实施例中，所述陶瓷后盖的下底面与所述待测试天线之间的高度不大于预设高度。

在一个实施例中，所述根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削，包括：

根据所述第一目标切削量和预设切削量阈值，将所述后盖的厚度切削第二目标切削量，其中，所述第二目标切削量等于所述第一目标切削量与所述预设切削量阈值的差值。

在一个实施例中，所述根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削，包括：

根据所述第一目标切削量将所述后盖上与所述待测试天线对应的预设区域的厚度进行切削。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种切削后盖的控制装置，包括：

确定模块，用于确定待测试天线的当前谐振频率；

处理模块，用于根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，所述后盖的初始厚度大于所述预设谐振频率对应的预设厚度；

切削模块，用于根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削。

在一个实施例中，所述处理模块包括：

第一确定子模块，用于根据所述当前谐振频率和所述预设谐振频率，确定所述预设谐振频率和所述当前谐振频率之间的当前谐振频率差值；

第二确定子模块，用于当所述当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，根据谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和所述当前谐振频率差值，确定在所述初始厚度下需要施加的所述第一目标切削量。

在一个实施例中，所述确定模块包括：

发射子模块，用于向所述待测试天线的输入端发射测试电磁波，以获得所述输入端的回波损耗；

第三确定子模块，用于根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率。

在一个实施例中，所述第三确定子模块包括：

第一确定单元，用于当所述回波损耗包括多个时，确定多个所述回波损耗中最小回波损耗对应的电磁波频率；

第二确定单元，用于将所述最小回波损耗对应的电磁波频率确定为所述当前谐振频率。

在一个实施例中，所述后盖包括陶瓷后盖，且在确定所述待测试天线的当前谐振频率时，所述陶瓷后盖放置于所述待测试天线的上空，用于遮挡所述待测试天线；

所述待测试天线包括：平面天线。

在一个实施例中，所述陶瓷后盖的下底面与所述待测试天线之间的高度不大于预设高度。

在一个实施例中，所述切削模块包括：

第一切削子模块，用于根据所述第一目标切削量和预设切削量阈值，将所述后盖的厚度切削第二目标切削量，其中，所述第二目标切削量等于所述第一目标切削量与所述预设切削量阈值的差值。

在一个实施例中，所述切削模块包括：

第二切削子模块，用于根据所述第一目标切削量将所述后盖上与所述待测试天线对应的预设区域的厚度进行切削。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种切削设备，包括：如上述技术方案中任一项所述的切削后盖的控制装置。

根据本公开实施例的第四方面，提供了一种切削后盖的控制装置，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

确定待测试天线的当前谐振频率；

根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，所述后盖的初始厚度大于所述预设谐振频率对应的预设厚度；

根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开的实施例提供的技术方案，由于天线的谐振频率是衡量天线性能的一个重要指标，而根据天线谐振原理可知天线的谐振频率除了与终端后盖的介电常数有关，还与终端后盖的介质厚度，因而，在确定待测试天线的当前谐振频率后，可以根据该当前谐振频率和预设谐振频率，确定安装该待测试天线的终端所使用的后盖适宜的第一目标切削量，然后根据该第一目标切削量将后盖的厚度进行切削即可实现调整该待测试天线的谐振频率，进而实现通过调整使用该待测试天线的终端的后盖厚度来提高后盖的加工良率，提高天线的性能，以尽可能地避免由于后盖的介电常数难以做到一致而影响后盖的加工良率进而影响天线的性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种切削后盖的控制方法的流程图。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种切削后盖的控制方法的流程图。

图3是根据一示例性实施例示出的又一种切削后盖的控制方法的流程图。

图4是根据一示例性实施例示出的再一种切削后盖的控制方法的流程图。

图5是根据一示例性实施例示出的再一种切削后盖的控制方法的流程图。

图6是根据一示例性实施例示出的再一种切削后盖的控制方法的流程图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种切削后盖的控制装置的框图。

图8是根据一示例性实施例示出的另一种切削后盖的控制装置的框图。

图9是根据一示例性实施例示出的又一种切削后盖的控制装置的框图。

图10是根据一示例性实施例示出的再一种切削后盖的控制装置的框图。

图11是根据一示例性实施例示出的再一种切削后盖的控制装置的框图。

图12是根据一示例性实施例示出的再一种切削后盖的控制装置的框图。

图13是根据一示例性实施例示出的在测试待测试天线的谐振频率时，待测试天线与陶瓷后盖的位置关系的截面示意图。

图14是根据一示例性实施例示出的适用于切削后盖的控制装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

目前，陶瓷后盖由于其硬度高、耐磨损、外观高亮、平整、美观等特点正受到越来越多手机等终端厂商的青睐。但众所周知，陶瓷后盖加工良率极低，其中，一个比较重要的原因就是陶瓷后盖成分复杂，介电常数难以做到一致，因此，这严重影响了使用陶瓷后盖的终端内所放置的天线的性能和陶瓷后盖的终端的大规模生产。

为了解决上述技术问题，本公开实施例提供了一种切削后盖的控制方法，该方法可用于切削后盖的控制程序、系统或装置中，且该方法对应的执行主体可以是能够测试谐振频率的切削设备或者是与切削设备相连接的、用于测试谐振频率并控制切削设备对后盖进行切削的计算机等设备，如图1所示，该方法包括步骤S101至步骤S103：

在步骤S101中，确定待测试天线的当前谐振频率；

待测试天线可以包括：终端中使用的平面天线(如Planar Inverted F-shapedAntenna，平面倒F型天线)、微带贴片天线、缝隙天线、IFA天线(倒F天线)、平板天线等内置天线。

在步骤S102中，根据当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，后盖的初始厚度大于预设谐振频率对应的预设厚度，而初始厚度大于预设厚度是对后盖进行切削以改善天线性能的基础；

该待测试天线是终端中需要使用到的用于发射和接收信号，以支持终端进行CS(Circuit Switched，电路交换)域业务和PS域(Packet Switch，分组交换)业务的天线，而该后盖可以是该终端使用的陶瓷后盖等，同时安装待测试天线的终端可以是手机、平板等需要使用天线的设备。

在步骤S103中，根据第一目标切削量将后盖的厚度进行切削。

由于天线的谐振频率是衡量天线性能的一个重要指标，而根据天线谐振原理可知天线的谐振频率除了与终端后盖的介电常数有关，还与终端后盖的介质厚度，因而，在确定待测试天线的当前谐振频率后，可以根据该当前谐振频率和预设谐振频率，确定安装该待测试天线的终端所使用的后盖适宜的第一目标切削量，然后根据该第一目标切削量将后盖的厚度进行切削即可实现调整该待测试天线的谐振频率，进而实现通过调整使用该待测试天线的终端的后盖厚度来提高后盖的加工良率，提高天线的性能，以尽可能地避免由于后盖的介电常数难以做到一致而影响后盖的加工良率进而影响天线的性能。

另外，在执行主体为与切削设备相连接的、用于测试谐振频率并控制切削设备对后盖进行切削的计算机等设备时，上述步骤S103可以被执行为：将第一目标切削量发送至用于切削后盖的切削设备，以控制切削设备根据第一目标切削量将后盖的厚度进行切削；当然，为了确保切削设备能够切削该后盖，在将该第一目标切削量发送至用于切削该后盖的切削设备同时，可以通过机器臂将该后盖移动至切削设备，以供切削。

如图2所示，在一个实施例中，上述图1所示的步骤S102可以包括步骤A1和步骤A2：

在步骤A1中，根据当前谐振频率和预设谐振频率，确定预设谐振频率和当前谐振频率之间的当前谐振频率差值；

其中，预设谐振频率用于表征该待测试天线在理想条件(即终端的后盖的介电常数比较均匀，厚度比较适宜)下的最佳谐振频率。

在步骤A2中，当当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，根据谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和当前谐振频率差值，确定在初始厚度下需要施加的第一目标切削量，其中，该预设对应关系可以通过表格或者曲线的形式进行体现。

当该当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，说明当前谐振频率偏移量过大且当前谐振频率小于预设谐振频率，而终端天线的谐振频率又与终端所使用的后盖的厚度息息相关，因而，可通过减小终端的后盖的厚度来调整天线的谐振频率，具体地，可根据事先预置的谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和该当前谐振频率差值，准确确定在该初始厚度下该后盖所适宜的第一目标切削量，以便于根据该第一目标切削量来减小后盖的厚度，进而改良后盖的加工良率和天线的性能，这也有利于陶瓷后盖的终端的大规模生产。

如图3所示，在一个实施例中，上述图1中的步骤S101可以包括步骤B1和步骤B2：

在步骤B1中，向待测试天线的输入端发射测试电磁波，以获得输入端的回波损耗，其中，该待测试天线的输入端即该待测试天线的馈电点；

在测试待测试天线时，为了向该待测试天线的输入端发射测试电磁波，能够发射测试电磁波以获得输入端的回波损耗的执行主体应该与该输入端相连接的且该输入端暂且不与终端相连接。

其次，该测试电磁波的频率和功率可能不断变化，而执行主体记录着其每一时刻所发射的测试电磁波的频率和发射功率，当然，该测试电磁波可以有一定的频宽，如该测试电磁波的频宽可以是0～5GHZ。

另外，由于待测试天线在正常工作时，会接收到低频段电磁波和高频段电磁波，而低频段电磁波下的预设谐振频率和对应的预设厚度与高频段电磁波下的预设谐振频率和对应的预设厚度稍微有所不同，同时天线在高频段电磁波下的性能受后盖厚度的影响更大，因而，本公开的预设谐振频率可以是高频段下的最佳谐振频率，同时在发射测试电磁波时，可以发射高频段的电磁波。

最后，回波损耗，又称为反射损耗，是传输线端口的反射波功率与入射波功率之比。因而，该输入端的回波损耗等于该输入端对该测试电磁波的反射功率与该测试电磁波的发射功率的比值。

在步骤B2中，根据回波损耗，确定当前谐振频率。

通过向待测试天线的输入端发射测试电磁波，可以获得该输入端每一时刻的回波损耗，而由于执行主体在发射测试电磁波时，记录了每一时刻的测试电磁波的频率和发射功率，因而，在得到其回波损耗时，可以建立回波损耗与该测试电磁波的频率之间的对应关系，并根据该对应关系准确确定出该天线的当前谐振频率。

另外，回波损耗与该测试电磁波的频率之间的对应关系可以用曲线的形式进行表示，即在获得其输入端每一时刻的回波损耗时，执行主体可以根据记录的每一时刻该测试电磁波的发射频率，自动获得关于回波损耗和该测试电磁波的频率的曲线。

如图4所示，在一个实施例中，上述图3所示的步骤B2可以包括步骤C1和步骤C2：

在步骤C1中，当回波损耗包括多个时，确定多个回波损耗中最小回波损耗对应的电磁波频率；

在步骤C2中，将最小回波损耗对应的电磁波频率确定为当前谐振频率。

由于天线发生谐振时，其回波损耗最低，因而，当该回波损耗包括多个时，可以根据获得的回波损耗与该待测试电磁波的发射频率之间的对应关系，确定多个回波损耗中最小回波损耗对应的电磁波频率，进而将最小回波损耗对应的电磁波频率确定为当前谐振频率。

在一个实施例中，后盖包括陶瓷后盖，且在确定待测试天线的当前谐振频率时，陶瓷后盖放置于待测试天线的上空，用于遮挡待测试天线(如图13所示)。

根据天线的辐射特性可知，天线的辐射方向主要朝上，因而，陶瓷后盖位于该测试天线的上空、遮挡该待测试天线时，天线的反射功率受影响最大，进而天线的回波损耗受影响最大并最终导致天线的谐振频率受影响最大，所以，在确定天线的当前谐振频率时，应该将陶瓷后盖放置于待测试天线的上空以遮挡着待测试天线，从而确保测试出的当前谐振频率和得到的后盖的第一目标切削量更为准确。

最后，在测试该待测试天线的当前谐振频率时，可以将待测试天线放置在一个与使用该类型的待测试天线的终端的形状相同的测试模具中，而该陶瓷后盖可以与该测试模具紧扣或者通过支架放置在该测试模具上空，只要能够遮挡该待测试天线即可，当然，如果使用测试模具且该陶瓷后盖与该测试模具紧扣，则测试模具的侧壁会设计有孔，以便于测试天线的输入端能够通过连接线与执行主体相连接，使得执行主体能够向输入端发射测试电磁波；

或者，

在测试该待测试天线的当前谐振频率时，待测试天线也可以放置在一个使用该类型的待测试天线的终端中，同样地，该陶瓷后盖也可以与该终端紧扣或者通过支架放置在该终端上空，只要能够遮挡该待测试天线即可，当然，如果待测试天线放置在终端中且该陶瓷后盖与终端紧扣，则终端的侧壁需要设计有孔，以便于测试天线的输入端能够通过连接线与执行主体相连接，使得执行主体能够向输入端发射测试电磁波，而这种情况下，由于需要专门在终端的侧壁打孔，因而，会破坏终端的外壳。

在一个实施例中，待测试天线包括：平面天线。

该待测试天线为终端中常用的若干类天线，包括但不限于平面天线(如PlanarInverted F-shaped Antenna，平面倒F型天线)，例如：还可以包括终端中使用的微带贴片天线、缝隙天线、IFA天线(倒F天线)、平板天线等内置天线。

在一个实施例中，陶瓷后盖的下底面与待测试天线之间的高度不大于预设高度。

在将陶瓷后盖放置于待测试天线的上空时，可以仿照已发布的具有陶瓷后盖的终端中天线与陶瓷后盖的下底面的距离放置，使得陶瓷后盖的下底面与待测试天线之间的高度不大于预设高度，从而确保测出的当前谐振频率和第一目标切削量更为准确、真实，其中，该预设高度可以是1～2毫米。

如图5所示，在一个实施例中，上述图1所示的步骤S103，即根据第一目标切削量将后盖的厚度进行切削，可以包括步骤D1：

在步骤D1中，根据第一目标切削量和预设切削量阈值，将后盖的厚度切削第二目标切削量，其中，第二目标切削量等于第一目标切削量与预设切削量阈值的差值。

由于当前谐振频率低于预设谐振频率时，说明后盖厚度较厚，可以通过切削后盖来调整当前谐振频率和天线的性能，而一旦切削的过多导致当前谐振频率过高，只能将后盖回炉重造以增加后盖厚度，因而，为了尽可能避免后盖切削的过多导致当前谐振频率过高而无法通过继续执行本公开的实施例来调整天线的性能，该陶瓷后盖的初始厚度应该尽量大一些，同时在切削后盖时，可预留一定的切削空间，即根据第一目标切削量和预设切削量阈值，将后盖的厚度切削第二目标切削量，而不是直接切削第一目标切削量，以尽可能避免切削的过多。

如图6所示，在一个实施例中，在一个实施例中，上述图1所示的步骤S103，即根据第一目标切削量将后盖的厚度进行切削，可以包括步骤D2：

在步骤D2中，根据第一目标切削量将后盖上与待测试天线对应的预设区域的厚度进行切削。

在将后盖的厚度进行切削时，可以根据第一目标切削量仅将后盖上与待测试天线对应的预设区域的厚度进行切削，而后盖上除预设区域之外的区域的厚度并不切削，如根据第一目标切削量将后盖上对应的包含该待测试天线在内的一个最小的矩形区域、圆形区域、椭圆形区域进行切削，而后盖上的其他区域不进行切削；

当然，这种切削方式会使得后盖凹凸不平，因而，如果需要平整的后盖，还可以根据第一目标切削量将整个后盖区域都进行切削。

最后，上述实施例可以单独实施，或者相互结合后实施。

对应本公开实施例提供的上述切削后盖的控制方法，本公开实施例还提供一种切削后盖的控制装置。

图7是根据一示例性实施例示出的一种切削后盖的控制装置的框图。

如图7所示，该装置包括确定模块701、处理模块702和切削模块703：

确定模块701，被配置为确定待测试天线的当前谐振频率；

处理模块702，被配置为根据当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，后盖的初始厚度大于预设谐振频率对应的预设厚度；

切削模块703，被配置为根据第一目标切削量将后盖的厚度进行切削。

图8是根据一示例性实施例示出的另一种切削后盖的控制装置的框图。

如图8所示，在一个实施例中，上述图7所示的处理模块702可以包括第一确定子模块7021和第二确定子模块7022：

第一确定子模块7021，被配置为根据当前谐振频率和预设谐振频率，确定预设谐振频率和当前谐振频率之间的当前谐振频率差值；

第二确定子模块7022，被配置为当当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，根据谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和当前谐振频率差值，确定在初始厚度下需要施加的第一目标切削量。

图9是根据一示例性实施例示出的又一种切削后盖的控制装置的框图。

如图9所示，在一个实施例中，上述图7所示的确定模块701可以包括发射子模块7011和第三确定子模块7012：

发射子模块7011，被配置为向待测试天线的输入端发射测试电磁波，以获得输入端的回波损耗；

第三确定子模块7012，被配置为根据回波损耗，确定当前谐振频率。

图10是根据一示例性实施例示出的再一种切削后盖的控制装置的框图。

如图10所示，在一个实施例中，上述图9所示的第三确定子模块7012可以包括第一确定单元70121和第二确定单元70122：

第一确定单元70121，被配置为当回波损耗包括多个时，确定多个回波损耗中最小回波损耗对应的电磁波频率；

第二确定单元70122，被配置为将最小回波损耗对应的电磁波频率确定为当前谐振频率。

在一个实施例中，后盖包括陶瓷后盖，且在确定待测试天线的当前谐振频率时，陶瓷后盖放置于待测试天线的上空，被配置为遮挡待测试天线；

待测试天线包括：平面天线。

在一个实施例中，陶瓷后盖的下底面与待测试天线之间的高度不大于预设高度。

图11是根据一示例性实施例示出的再一种切削后盖的控制装置的框图。

如图11所示，在一个实施例中，上述图7所示的切削模块703可以包括第一切削子模块7031：

第一切削子模块7031，被配置为根据第一目标切削量和预设切削量阈值，将后盖的厚度切削第二目标切削量，其中，第二目标切削量等于第一目标切削量与预设切削量阈值的差值。

图12是根据一示例性实施例示出的再一种切削后盖的控制装置的框图。

如图12所示，在一个实施例中，上述图7所示的切削模块703可以包括第二切削子模块7032：

第二切削子模块7032，被配置为根据第一目标切削量将后盖上与待测试天线对应的预设区域的厚度进行切削。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种切削设备，包括：如上述技术方案中任一项的切削后盖的控制装置。

该切削设备的技术效果与上述技术方案中任一项的切削后盖的控制装置的技术效果相同，此处不再赘述。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种切削后盖的控制装置，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，处理器被配置为：

确定待测试天线的当前谐振频率；

根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，所述后盖的初始厚度大于所述预设谐振频率对应的预设厚度；

根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削。

上述处理器还可被配置为：

所述根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，包括：

根据所述当前谐振频率和所述预设谐振频率，确定所述预设谐振频率和所述当前谐振频率之间的当前谐振频率差值；

当所述当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，根据谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和所述当前谐振频率差值，确定在所述初始厚度下需要施加的所述第一目标切削量。

上述处理器还可被配置为：

所述确定待测试天线的当前谐振频率，包括：

向所述待测试天线的输入端发射测试电磁波，以获得所述输入端的回波损耗；

根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率。

上述处理器还可被配置为：

根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率，包括：

当所述回波损耗包括多个时，确定多个所述回波损耗中最小回波损耗对应的电磁波频率；

将所述最小回波损耗对应的电磁波频率确定为所述当前谐振频率。

上述处理器还可被配置为：

所述后盖包括陶瓷后盖，且在确定所述待测试天线的当前谐振频率时，所述陶瓷后盖放置于所述待测试天线的上空，用于遮挡所述待测试天线；

所述待测试天线包括：平面天线。

上述处理器还可被配置为：

所述陶瓷后盖的下底面与所述待测试天线之间的高度不大于预设高度。

上述处理器还可被配置为：

所述根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削，包括：

根据所述第一目标切削量和预设切削量阈值，将所述后盖的厚度切削第二目标切削量，其中，所述第二目标切削量等于所述第一目标切削量与所述预设切削量阈值的差值。

上述处理器还可被配置为：

所述根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削，包括：

根据所述第一目标切削量将所述后盖上与所述待测试天线对应的预设区域的厚度进行切削。

图14是根据一示例性实施例示出的一种用于切削后盖的控制装置1400的框图，该装置适用于终端切削设备。例如，装置1400可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发切削设备，游戏控制台，平板切削设备，医疗切削设备，健身切削设备，个用户数字助理等。

参照图14，装置1400可以包括以下一个或至少两个组件：处理组件1402，存储器1404，电源组件1406，多媒体组件1408，音频组件1410，输入/输出(I/O)接口1412，传感器组件1414，以及通信组件1416。

处理组件1402通常控制装置1400的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1402可以包括一个或至少两个处理器1420来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件1402可以包括一个或至少两个模块，便于处理组件1402和其他组件之间的交互。例如，处理组件1402可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1408和处理组件1402之间的交互。

存储器1404被配置为存储各种类型的数据以支持在装置1400的操作。这些数据的示例包括用于在装置1400上操作的任何存储对象或方法的指令，联系用户数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1404可以由任何类型的易失性或非易失性存储切削设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件1406为装置1400的各种组件提供电源。电源组件1406可以包括电源管理系统，一个或至少两个电源，及其他与为装置1400生成、管理和分配电源相关联的组件。

多媒体组件1408包括在所述装置1400和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或至少两个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1408包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置1400处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件1410被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1410包括一个麦克风(MIC)，当装置1400处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1404或经由通信组件1416发送。在一些实施例中，音频组件1410还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口1412为处理组件1402和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件1414包括一个或至少两个传感器，用于为装置1400提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1414可以检测到装置1400的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置1400的显示器和小键盘，传感器组件1414还可以检测装置1400或装置1400一个组件的位置改变，用户与装置1400接触的存在或不存在，装置1400方位或加速/减速和装置1400的温度变化。传感器组件1414可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1414还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1414还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件1416被配置为便于装置1400和其他切削设备之间有线或无线方式的通信。装置1400可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1416经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1416还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置1400可以被一个或至少两个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理切削设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子组件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器1404，上述指令可由装置1400的处理器1420执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储切削设备等。

一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由上述装置1400的处理器执行时，使得上述装置1400能够执行一种切削后盖的控制方法，包括：

确定待测试天线的当前谐振频率；

根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，所述后盖的初始厚度大于所述预设谐振频率对应的预设厚度；

根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削。

在一个实施例中，所述根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，包括：

根据所述当前谐振频率和所述预设谐振频率，确定所述预设谐振频率和所述当前谐振频率之间的当前谐振频率差值；

当所述当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，根据谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和所述当前谐振频率差值，确定在所述初始厚度下需要施加的所述第一目标切削量。

在一个实施例中，所述确定待测试天线的当前谐振频率，包括：

向所述待测试天线的输入端发射测试电磁波，以获得所述输入端的回波损耗；

根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率。

在一个实施例中，根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率，包括：

当所述回波损耗包括多个时，确定多个所述回波损耗中最小回波损耗对应的电磁波频率；

将所述最小回波损耗对应的电磁波频率确定为所述当前谐振频率。

在一个实施例中，所述后盖包括陶瓷后盖，且在确定所述待测试天线的当前谐振频率时，所述陶瓷后盖放置于所述待测试天线的上空，用于遮挡所述待测试天线；

所述待测试天线包括：平面天线。

在一个实施例中，所述陶瓷后盖的下底面与所述待测试天线之间的高度不大于预设高度。

在一个实施例中，所述根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削，包括：

根据所述第一目标切削量和预设切削量阈值，将所述后盖的厚度切削第二目标切削量，其中，所述第二目标切削量等于所述第一目标切削量与所述预设切削量阈值的差值。

在一个实施例中，所述根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削，包括：

根据所述第一目标切削量将所述后盖上与所述待测试天线对应的预设区域的厚度进行切削。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (17)

1.一种切削后盖的控制方法，其特征在于，包括：

确定待测试天线的当前谐振频率；

根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，所述后盖的初始厚度大于所述预设谐振频率对应的预设厚度；

根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削；

所述根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，包括：

根据所述当前谐振频率和所述预设谐振频率，确定所述预设谐振频率和所述当前谐振频率之间的当前谐振频率差值；

当所述当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，根据谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和所述当前谐振频率差值，确定在所述初始厚度下需要施加的所述第一目标切削量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述确定待测试天线的当前谐振频率，包括：

向所述待测试天线的输入端发射测试电磁波，以获得所述输入端的回波损耗；

根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率，包括：

当所述回波损耗包括多个时，确定多个所述回波损耗中最小回波损耗对应的电磁波频率；

将所述最小回波损耗对应的电磁波频率确定为所述当前谐振频率。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述后盖包括陶瓷后盖，且在确定所述待测试天线的当前谐振频率时，所述陶瓷后盖放置于所述待测试天线的上空，用于遮挡所述待测试天线；

所述待测试天线包括：平面天线。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述陶瓷后盖的下底面与所述待测试天线之间的高度不大于预设高度。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，

所述根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削，包括：

根据所述第一目标切削量和预设切削量阈值，将所述后盖的厚度切削第二目标切削量，其中，所述第二目标切削量等于所述第一目标切削量与所述预设切削量阈值的差值。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，

所述根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削，包括：

根据所述第一目标切削量将所述后盖上与所述待测试天线对应的预设区域的厚度进行切削。

8.一种切削后盖的控制装置，其特征在于，包括：

确定模块，用于确定待测试天线的当前谐振频率；

处理模块，用于根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，所述后盖的初始厚度大于所述预设谐振频率对应的预设厚度；

切削模块，用于根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削；

所述处理模块包括：

第一确定子模块，用于根据所述当前谐振频率和所述预设谐振频率，确定所述预设谐振频率和所述当前谐振频率之间的当前谐振频率差值；

第二确定子模块，用于当所述当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，根据谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和所述当前谐振频率差值，确定在所述初始厚度下需要施加的所述第一目标切削量。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，

所述确定模块包括：

发射子模块，用于向所述待测试天线的输入端发射测试电磁波，以获得所述输入端的回波损耗；

第三确定子模块，用于根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，

所述第三确定子模块包括：

第一确定单元，用于当所述回波损耗包括多个时，确定多个所述回波损耗中最小回波损耗对应的电磁波频率；

第二确定单元，用于将所述最小回波损耗对应的电磁波频率确定为所述当前谐振频率。

11.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，

所述后盖包括陶瓷后盖，且在确定所述待测试天线的当前谐振频率时，所述陶瓷后盖放置于所述待测试天线的上空，用于遮挡所述待测试天线；

所述待测试天线包括：平面天线。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，

所述陶瓷后盖的下底面与所述待测试天线之间的高度不大于预设高度。

13.根据权利要求8至12中任一项所述的装置，其特征在于，

所述切削模块包括：

第一切削子模块，用于根据所述第一目标切削量和预设切削量阈值，将所述后盖的厚度切削第二目标切削量，其中，所述第二目标切削量等于所述第一目标切削量与所述预设切削量阈值的差值。

14.根据权利要求8至12中任一项所述的装置，其特征在于，

所述切削模块包括：

第二切削子模块，用于根据所述第一目标切削量将所述后盖上与所述待测试天线对应的预设区域的厚度进行切削。

15.一种切削设备，其特征在于，包括：如权利要求8至14中任一项所述的切削后盖的控制装置。

16.一种切削后盖的控制装置，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

确定待测试天线的当前谐振频率；

根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，所述后盖的初始厚度大于所述预设谐振频率对应的预设厚度；

根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削；

所述根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，包括：

根据所述当前谐振频率和所述预设谐振频率，确定所述预设谐振频率和所述当前谐振频率之间的当前谐振频率差值；

当所述当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，根据谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和所述当前谐振频率差值，确定在所述初始厚度下需要施加的所述第一目标切削量。

17.一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。