CN107135453B - 一种信号处理的方法及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种信号处理的方法及终端，涉及通信技术领域，将DSP模块和HAC线圈集成在HAC单元同一电路板上，从CPU到HAC单元，通过数字信号传输，并经过DSP模块对数字信号进行处理后传输给HAC线圈，能够提高HAC线圈的信噪比。该方法包括，所述CPU输出数字信号至所述HAC单元的DSP模块；所述DSP模块对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号；所述DSP模块对所述模拟信号进行噪声消除以及功率放大处理；所述DSP模块将所述处理后的模拟信号传输至所述HAC线圈。本发明实施例提供的技术方案适用于基于HAC终端的信号处理过程。

Description

一种信号处理的方法及终端
【技术领域】
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种信号处理的方法及终端。
【背景技术】
有些听力不好的人们会配戴助听器进行助听，在助听器的使用过程中，会存在这样的问题：在用户的移动终端传输信号时，发送的无线电波会在天线周围形成电磁场，而干扰他们助听器中的电磁线圈，使助听器产生刺耳的嗡嗡声，给用户带来较大困扰。目前，通过给移动终端配备HAC(Hearing Aid Compatibility，助听器兼容)线圈解决这个问题。当有信号传输至HAC线圈时，HAC线圈本身产生一个电磁场，抵消无线电波在天线周围形成的电磁场，减小对他们助听器中电磁线圈的干扰。
HAC线圈的效果性能主要通过信噪比体现，HAC线圈的信噪比高，用户助听器中才不会产生噪音，用户才可以听到更清晰的声音。现有技术中，通过在移动终端的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)中的数字信号处理(Digital SignalProcessing，DSP)模块对接收到数字信号进行数模转换和降噪处理，并将模拟信号输出给HAC线圈，提高HAC线圈的信噪比。
在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：
通过终端CPU将模拟信号输出给HAC线圈。模拟信号传输至HAC线圈需要走过较长走线，可能在传输过程中产生天线或射频辐射等干扰，再次降低HAC线圈的信噪比。
【发明内容】
有鉴于此，本发明实施例提供了一种信号处理的方法及终端，将DSP模块和HAC线圈集成在一处，从CPU到HAC单元，通过数字信号传输，可以减少天线或射频辐射干扰，且DSP模块对数字信号进行数模转换、噪声消除及功率放大处理后传输至HAC线圈，提高了HAC线圈的信噪比。
一方面，本发明实施例提供一种信号处理的方法，适用于终端，所述终端包括中央处理器CPU及助听器兼容HAC单元，所述HAC单元在同一电路板集成数字信号处理DSP模块和HAC线圈，所述方法包括：
所述CPU输出数字信号至所述HAC单元的DSP模块；
所述DSP模块对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号；
所述DSP模块对所述模拟信号进行噪声消除以及功率放大处理；
所述DSP模块将所述处理后的模拟信号传输至所述HAC线圈。
如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述DSP模块包括数模转换子模块，则所述DSP模块对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号，包括：
所述数模转换子模块对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号。
如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述DSP模块包括消噪子模块，则所述DSP模块对所述模拟信号进行噪声消除处理，包括：
所述消噪子模块消除所述模拟信号的噪声。
如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述DSP模块包括功放子模块，则所述DSP模块对所述模拟信号进行功率放大处理，包括：
所述功放子模块放大所述模拟信号的功率。
如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，在所述DSP模块对所述模拟信号进行功率放大处理之前，所述方法还包括：
所述DSP模块对所述模拟信号进行增大输出增益处理。
如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述DSP模块包括增益控制子模块，则所述DSP模块对所述模拟信号进行增大输出增益处理，包括：
所述增益控制子模块增大所述模拟信号的输出增益。
另一方面，本发明实施例提供一种终端，所述终端包括中央处理器CPU及助听器兼容HAC单元，所述HAC单元在同一电路板集成数字信号处理DSP模块和HAC线圈：
所述CPU，用于输出数字信号至所述HAC单元的DSP模块；
所述DSP模块，用于对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号；
所述DSP模块，用于对所述模拟信号进行噪声消除以及功率放大处理；
所述DSP模块，用于将所述处理后的模拟信号传输至所述HAC线圈。
如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述DSP模块包括数模转换子模块：
则所述数模转换子模块，用于对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号。
如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述DSP模块包括消噪子模块：
则所述消噪子模块，用于消除所述模拟信号的噪声。
如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述DSP模块包括功放子模块：
则所述功放子模块，用于放大所述模拟信号的功率。
如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述DSP模块，还用于对所述模拟信号进行增大输出增益处理。
如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述DSP模块包括增益控制子模块：
则所述增益控制子模块，用于增大所述模拟信号的输出增益。
本发明实施例提供了一种信号处理的方法及终端，将DSP模块和HAC线圈集成在同一电路板上，CPU输出数字信号给DSP模块，经DSP模块处理后传输模拟信号给HAC线圈。从CPU到HAC单元，通过数字信号传输，可以减少天线或射频辐射干扰，且DSP模块对数字信号进行处理后传输至HAC线圈，均可提高HAC线圈的信噪比。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例提供的一种信号处理的方法流程图；
图2是本发明实施例提供的另一种信号处理的方法流程图；
图3是本发明实施例提供的另一种信号处理的方法流程图；
图4是本发明实施例提供的另一种信号处理的方法流程图；
图5是本发明实施例提供的另一种信号处理的方法流程图；
图6是本发明实施例提供的另一种信号处理的方法流程图；
图7是本发明实施例提供的一种终端的组成框图；
图8是本发明实施例提供的另一种终端的组成框图；
图9是本发明实施例提供的另一种终端的组成框图；
图10是本发明实施例提供的另一种终端的组成框图；
图11是本发明实施例提供的另一种终端的组成框图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
本发明实施例提供了一种信号处理的方法，适用于基于助听器兼容HAC(HearingAid Compatibility)终端的信号处理过程。
其中，终端包括但不限于个人计算机(Personal Computer，PC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、无线手持设备、平板电脑(Tablet Computer)、手机等。
终端包括中央处理器CPU(Central Processing Unit)及HAC单元，HAC单元指的是在同一电路板集成数字信号处理DSP(Digital Signal Processing)模块和HAC线圈的功能单元。
其中，电路板可以是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)，PCB是重要的电子部件，是电子元器件的载体。
其中，DSP模块指的是DSP芯片，用于对数字信号进行数模转换、噪声消除、功率放大等处理。
需要说明的是，在有信号输入时，HAC线圈产生磁场，可以抵消无线电波在天线处产生的磁场，消除助听器中的嗡嗡声。且输入HAC线圈的信号是助听器需要收取的信号，因此HAC线圈信噪比的高低直接影响助听器的收听质量，即助听器收听到信号中的噪声大小。
其中，信噪比，(Signal-Noise Ratio，SNR)，又称为讯噪比，是指一个设备或者电子系统中信号与噪声的比例。信号指的是来自设备外部需要通过这台设备进行处理的电子信号，噪声是指经过该设备后产生的原信号中并不存在的无规则的额外信号，并且该种信号并不随原信号的变化而变化。
如图1所示，所述方法包括：
101、所述CPU输出数字信号至所述HAC单元的DSP模块。
102、所述DSP模块对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号。
其中，DSP模块包括数模转换子模块，以将数字信号转换成模拟信号。
103、所述DSP模块对所述模拟信号进行噪声消除以及功率放大处理。
其中，DSP模块包括消噪子模块，以消除模拟信号的底噪等噪声。
其中，DSP模块还包括功放子模块，以放大模拟信号的功率，驱动HAC线圈工作。
104、所述DSP模块将所述处理后的模拟信号传输至所述HAC线圈。
本发明实施例提供了一种信号处理的方法，将DSP模块和HAC线圈集成在同一电路板上，CPU输出数字信号给DSP模块，经DSP模块处理后传输模拟信号给HAC线圈。从CPU到HAC单元，通过数字信号传输，可以减少天线或射频辐射干扰，且DSP模块对数字信号进行处理后传输至HAC线圈，均可提高HAC线圈的信噪比。
进一步来说，结合前述方法流程，所述DSP模块包括数模转换子模块，因此本发明实施例的另一种可能的实现方式，针对步骤102的实现还提供了以下方法流程，如图2所示，包括：
1021、所述数模转换子模块对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号。
其中，数模转换子模块用于对数字信号进行数字模拟转换，可以是DAC(Digitalto analog converter，数字模拟转换)功能模块。
进一步来说，结合前述方法流程，所述DSP模块包括消噪子模块，因此本发明实施例的另一种可能的实现方式，针对步骤103的实现还提供了以下方法流程，如图3所示，包括：
1031、所述消噪子模块消除所述模拟信号的噪声。
其中，消噪子模块用于消除模拟信号的底噪等噪声，可以是FNS(Far-end NoiseSupression，底噪消除)功能模块。
进一步来说，结合前述方法流程，所述DSP模块包括功放子模块，因此本发明实施例的另一种可能的实现方式，针对步骤103的实现还提供了以下方法流程，如图4所示，包括：
1032、所述功放子模块放大所述模拟信号的功率。
其中，功放子模块用于放大模拟信号的功率，可以是D类功放。
进一步来说，结合前述方法流程，当在一些干扰比较大的情况下，还需要增大模拟信号的输出增益，因此本发明实施例的另一种可能的实现方式还提供了以下方法流程，在所述DSP模块对所述模拟信号进行功率放大处理之前，如图5所示，包括：
105、所述DSP模块对所述模拟信号进行增大输出增益处理。
其中，所述DSP模块包括增益控制子模块，以增大模拟信号的输出增益。
进一步来说，结合前述方法流程，所述DSP模块包括增益控制子模块，因此本发明实施例的另一种可能的实现方式，针对步骤105的实现还提供了以下方法流程，如图6所示，包括：
1051、所述增益控制子模块增大所述模拟信号的输出增益。
其中，所述增益控制子模块用于增大模拟信号的输出增益，可以是AIG(AutomaticGain Control，自动增益控制)功能模块。
本发明实施例提供了一种终端，适用于上述方法流程，如图7所示，所述终端包括中央处理器CPU21及助听器兼容HAC单元22，所述HAC单元22在同一电路板集成数字信号处理DSP模块221和HAC线圈222。
所述CPU21，用于输出数字信号至所述HAC单元22的DSP模块221。
所述DSP模块221，用于对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号。
所述DSP模块221，用于对所述模拟信号进行噪声消除以及功率放大处理。
所述DSP模块221，用于将所述处理后的模拟信号传输至所述HAC线圈222。
可选的是，如图8所示，所述DSP模块221包括数模转换子模块2211：
则所述数模转换子模块2211，用于对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号。
可选的是，如图9所示，所述DSP模块221包括消噪子模块2212：
则所述消噪子模块2212，用于消除所述模拟信号的噪声。
可选的是，如图10所示，所述DSP模块包括功放子模块2213：
则所述功放子模块2213，用于放大所述模拟信号的功率。
可选的是，所述DSP模块221，还用于对所述模拟信号进行增大输出增益处理。
可选的是，如图11所示，所述DSP模块221包括增益控制子模块2214：
则所述增益控制子模块2214，用于增大所述模拟信号的输出增益。
本发明实施例提供了一种终端，将DSP模块221和HAC线圈222集成在同一电路板上，CPU21输出数字信号给DSP模块221，经DSP模块221处理后传输模拟信号给HAC线圈222。从CPU21到HAC单元22，通过数字信号传输，可以减少天线或射频辐射干扰，且DSP模块221对数字信号进行处理后传输至HAC线圈222，均可提高HAC线圈222的信噪比。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)或处理器(Processor)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种信号处理的方法，其特征在于，适用于终端，所述终端包括中央处理器CPU及助听器兼容HAC单元，所述HAC单元在同一电路板集成数字信号处理DSP模块和HAC线圈，所述方法包括：
所述CPU输出数字信号至所述HAC单元的DSP模块；
所述DSP模块对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号；
所述DSP模块对所述模拟信号进行噪声消除以及功率放大处理；
所述DSP模块将所述处理后的模拟信号传输至所述HAC线圈。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述DSP模块包括数模转换子模块，则所述DSP模块对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号，包括：
所述数模转换子模块对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述DSP模块包括消噪子模块，则所述DSP模块对所述模拟信号进行噪声消除处理，包括：
所述消噪子模块消除所述模拟信号的噪声。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述DSP模块包括功放子模块，则所述DSP模块对所述模拟信号进行功率放大处理，包括：
所述功放子模块放大所述模拟信号的功率。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述DSP模块对所述模拟信号进行功率放大处理之前，所述方法还包括：
所述DSP模块对所述模拟信号进行增大输出增益处理。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述DSP模块包括增益控制子模块，则所述DSP模块对所述模拟信号进行增大输出增益处理，包括：
所述增益控制子模块增大所述模拟信号的输出增益。
7.一种终端，其特征在于，所述终端包括中央处理器CPU及助听器兼容HAC单元，所述HAC单元在同一电路板集成数字信号处理DSP模块和HAC线圈：
所述CPU，用于输出数字信号至所述HAC单元的DSP模块；
所述DSP模块，用于对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号；
所述DSP模块，用于对所述模拟信号进行噪声消除以及功率放大处理；
所述DSP模块，用于将所述处理后的模拟信号传输至所述HAC线圈。
8.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述DSP模块包括数模转换子模块：
则所述数模转换子模块，用于对所述数字信号进行数模转换生成模拟信号。
9.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述DSP模块包括消噪子模块：
则所述消噪子模块，用于消除所述模拟信号的噪声。
10.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述DSP模块包括功放子模块：
则所述功放子模块，用于放大所述模拟信号的功率。
11.根据权利要求7所述的终端，其特征在于：
所述DSP模块，还用于对所述模拟信号进行增大输出增益处理。
12.根据权利要求11所述的终端，其特征在于，所述DSP模块包括增益控制子模块：
则所述增益控制子模块，用于增大所述模拟信号的输出增益。
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