CN107094222B - 电子装置和其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置。电子装置包括:印刷电路板,其具有在其上形成的终端;图像传感器,其电连接到所述终端;以及金属壳体,其包围图像传感器的表面,其中金属壳体包括与印刷电路板间隔开第一距离的第一部分、以及与印刷电路板间隔开第二距离的第二部分。

Description

电子装置和其制造方法
技术领域
本公开大体涉及电子装置,并且更具体地,涉及包括具有改善的放电性能的相机镜头模块的电子装置。
背景技术
随着移动通信技术的发展已经广泛使用的便携式终端(诸如智能电话),具有至少一个紧凑和轻型的相机镜头模块。
最近的便携式终端需要大容量和高性能的相机镜头模块,并且相机镜头模块的一部分通常由金属制成以便改善相机镜头模块的机械性能(例如,刚性)。
因为相机镜头模块由于轻便便携式终端的性质而具有相对较大厚度,所以相机镜头模块易受外部电击(例如,静电)。
例如,引入便携式终端中的电力可以被传输到相机镜头模块,这可能导致相机镜头模块内的电子部件的噪声或性能劣化,从而导致电子装置的故障或损坏。
发明内容
本公开的一个方面提供电子装置,其包括具有能够减少外部电击的形状的相机镜头模块。
根据本公开的一个方面,提供了电子装置。电子装置包括:印刷电路板,其具有在其上形成的终端;图像传感器,其电连接到终端;以及金属壳体,其包围图像传感器的表面,其中金属壳体包括与印刷电路板间隔开第一距离的第一部分、以及与印刷电路板间隔开第二距离的第二部分。
根据本公开的一个方面,提供了电子装置。电子装置包括:印刷电路板,其具有在其上形成的终端;图像传感器,其电连接到终端;以及金属壳体,其包围图像传感器的表面,其中第一部分在金属壳体的一个表面上形成以及与印刷电路板间隔开第一距离,并且第二部分设置在金属壳体与印刷电路板之间以及与印刷电路板间隔开第二距离。
根据本公开的一个方面,提供了用于制造电子装置的方法。方法包括:在金属壳体的表面上制造具有不同电路径的多个部分,金属壳体形成为包围电子装置的柔性电路板的至少一部分;以及在具有多个部分的金属壳体下方设置印刷电路板,将印刷电路板与设置在柔性电路板上的终端电连接。
附图说明
在结合附图进行以下详述时,本公开的某些实施方式的上述和其他方面、特征和优点将变得更为显而易见,在附图中:
图1是根据本公开的实施方式的设置有按键模块的电子装置的前立体图;
图2是根据本公开的实施方式的设置有按键模块的电子装置的后立体图;
图3是根据本公开的实施方式的包括电子装置的网络环境的框图;
图4是根据本公开的实施方式的包括相机镜头模块的电子装置的部件分开的分解图;
图5是示出根据本公开的实施方式的相机镜头模块的配置的部件分开的分解图;
图6是示出根据本公开的实施方式的相机镜头模块的相机镜头驱动单元的配置的部件分开的分解图;
图7至图14是示出根据本公开的实施方式的相机镜头驱动单元的金属壳体的形状的正视图;并且
图15是根据本公开的实施方式的用于制造设置在电子装置中的相机镜头模块的方法的流程图。
具体实施方式
本文以下将参考附图描述本公开的实施方式。然而,本公开的实施方式不限于特定实施方式,并且应被解释为包括本公开的所有修改、改变、等效装置和方法、和/或替代性实施方式。
如本文中使用的术语“具有”、“可具有”、“包括”和“可包括”指示对应特征(例如,诸如数值、功能、操作或零件等元件)的存在,并且不排除附加特征的存在。
如本文中使用的术语“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”包括与其一起列举的项目的所有可能组合。例如,“A或B”,“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”意味着:(1)包括至少一个A,(2)包括至少一个B,或(3)包括至少一个A和至少一个B。
如本文所使用的诸如“第一”和“第二”的术语可以修改各种元件,而不顾对应元件的顺序和/或重要性,并且不限制对应元件。这些术语可以用于将一个元件与另一个元件区分开的目的。例如,第一用户装置和第二用户装置可以指示不同的用户装置,而不管顺序或重要性。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一元件可以被称为第二元件,并且类似地,第二元件可以被称为第一元件。
应当理解,当元件(例如,第一元件)“(可操作地或通信地)与另一个元件(例如,第二元件)耦接/耦接到另一个元件(例如,第二元件)、或”连接到“另一个元件(例如,第二元件)时,元件可以直接与另一个元件耦接/耦接到另一个元件,并且在元件与另一个元件之间可存在中间元件(例如,第三元件)。相反,应当理解,当元件(例如,第一元件)“直接耦接到”或“直接连接到”另一个元件(例如,第二元件)时,在元件与另一个元件之间不存在中间元件(例如,第三元件)。
如本文所使用的表述“配置成(或设置成)”根据上下文可以与“适合于”、“具有能力”、“设计成”、“适于”、“进行”或“能够”可互换地使用。术语“配置成(设置成)”不一定意味着在硬件级别中“专门设计成”。相反,表达“配置成……的装置”可意味着设备与某个上下文中的其他装置或部件一起“能够……”。例如,“配置成(设置成)执行A、B和C的处理器”可意味着用于执行对应操作的专用处理器(例如,嵌入式处理器),或者能够通过执行存储在存储器装置中的一个或多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如,CPU或应用处理器)。
如本文中使用的术语“模块”可以被限定为例如包括硬件、软件和固件中的一个或者其两个或更多个组合的单元。术语“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”等可互换地使用。“模块”可以是集成部件的最小单元或其一部分。“模块”可以是执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。“模块”可以是机械或电子实现的。例如,“模块”可包括以下中的至少一个:专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)、或可编程逻辑装置,所述可编程逻辑装置是众所周知的或未来将被开发的,以用于执行某些操作。
在描述本公开的各种实施方式中使用的术语是为了描述特定实施方式的目的,并且不意在限制本公开。除非上下文明确地另外指出,否则本文所用的单数形式意图同样包括复数形式。本文使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)的含义与相关领域的普通技术人员通常理解的含义相同,除非其被另限定。在通常使用的字典中限定的术语应当被解释为具有与相关技术的上下文含义相同或相似的含义,并且不应被解释为具有理想或夸张的含义,除非它们在本文中被清楚地限定。根据情况,甚至本公开中限定的术语不应被解释为排除本公开的实施方式。
根据本公开的实施方式的电子装置可包括以下中的至少一个:例如,智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机、或可穿戴装置。根据本公开的实施方式,可穿戴装置可包括以下中的至少一个:附件类型的可穿戴装置(例如,手表、戒指、手镯、脚镯、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物或衣服一体的可穿戴装置(例如,电子衣服)、身体安装的可穿戴装置(例如,皮肤垫或纹身)、或可植入的可穿戴装置(例如,可植入电路)。
电子装置可以是智能家用电器。智能家用电器可包括以下中的至少一个:例如,电视(TV)、数字通用盘(DVD)播放器、音频、冰箱、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒(例如,Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM、或Google TVTM)、游戏控制台(例如,XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机或电子相框。
电子装置可包括以下中的至少一个:各种医疗装置(例如,各种便携式医疗测量装置(诸如血糖仪、心率监视器、血压监视器或温度计等)、磁共振血管造影(MRA)装置、磁共振成像(MRI)装置、计算机断层成像(CT)装置、扫描仪或超声波装置等)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、船舶电子设备(例如,导航系统、陀螺仪等)、航空电子装置、车辆头部单元、工业机器人或家庭机器人、自动取款机(ATM)、销售点(POS)装置、或物联网(IoT)装置(例如,灯泡、各种传感器、电表或煤气表、喷洒器装置、火警、恒温器、路灯、烤面包机、锻炼设备、热水箱、加热器、锅炉等)。
电子装置还可包括以下中的至少一个:家具或建筑物/结构的部件、电子板、电子签名接收装置、投影仪或各种测量仪器(诸如水表、电表、煤气表或波长计等)。电子装置可以是上述装置的一个或多个组合。电子装置可以是柔性电子装置。此外,电子装置不限于上述装置,并且根据新技术发展可包括新电子装置。
在下文中,将参考附图描述根据本公开的各种实施方式的电子装置。如本文所使用的术语“用户”可以指使用电子装置的人,或者可以指使用电子装置的装置(例如,人工智能电子装置)。
图1是电子装置10的前立体图,并且图2是电子装置10的后立体图。电子装置10可以是智能电话或可穿戴装置。在下文中,将参考图1和图2描述诸如智能电话的电子装置的部件。
如图1所示,触摸屏11可设置在电子装置10的前表面的中心中。触摸屏11可占据电子装置10的大部分前表面。主要的主屏幕是当开启电子装置10时在触摸屏11上显示的第一屏幕。此外,在电子装置10具有若干页不同主屏幕的情况下,主要的主屏幕可以是若干页主屏幕中的第一页。在主屏幕上,可以显示用于执行常用应用的快捷图标、主菜单切换键、时间、天气等。主菜单切换键可以在触摸屏11上显示菜单屏幕。还可以在触摸屏11的上端上形成用于显示状态(诸如电池充电状态、接收信号强度和当前时间)的状态栏11d。可以在触摸屏11的下侧上形成归位健11a、菜单按钮11b和后退按钮11c。
当在显示与主要的主屏幕或菜单屏幕不同的任何主屏幕的状态下触摸归位健11a时,归位健11a在触摸屏11上显示主要的主屏幕。此外,当在触摸屏11上执行应用的同时触摸归位健11a时,可以在触摸屏11上显示主要的主屏幕。此外,归位按钮11a还可以用于在触摸屏11上显示最近使用的应用或任务管理器。菜单按钮11b可以提供可在触摸屏11上使用的连通性菜单,并且连通性菜单可包括桌面小程序添加菜单、背景切换菜单、搜索菜单、编辑菜单、环境设置菜单等。后退按钮11c可以显示就在当前执行的屏幕之前执行的屏幕,或者可以终止最近使用的应用。
电子装置10可包括在其前表面的上端区域中的第一相机12a、照度传感器12b和/或接近传感器12c。
如图2所示,电子装置10可包括在其后表面上的第二相机13a、闪光灯13b和/或扬声器13c。如果电子装置10包括可拆卸的电池组,则电子装置10的底表面可以是可拆卸的电池盖15。
将参考图3描述电子装置10。电子装置10包括:总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。电子装置10可省略元件中的至少一个,或者还可包括其他元件。
总线110可包括例如将部件110至170互连并且在部件之间传送通信(例如,控制消息和/或数据)的电路。
处理器120可包括中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)和通信处理器(CP)中的一个或多个。例如,处理器120可执行与电子装置10的至少一个其他元件的控制和/或通信相关的操作或数据处理。
存储器130可包括易失性和/或非易失性存储器。存储器130可存储例如与电子装置10的至少一个其他元件相关的指令或数据。存储器130可存储软件和/或程序140。程序140可包括例如内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和/或应用程序(或“应用”)147。内核141、中间件143和API 145中的至少一些可以被称为操作系统(OS)。
内核141可以控制或管理用于执行由其他程序(例如,中间件143、API 145、或应用程序147)实现的操作或功能的系统资源(例如,总线110、处理器120或存储器130)。此外,内核141可以提供接口,中间件143、API 145或应用程序147可以通过该接口访问电子装置10的单独元件以便控制或管理系统资源。
中间件143可以用作允许API 145或应用程序147与内核141通信以便交换数据的媒介。
此外,中间件143可以根据应用程序147的优先级来处理从应用程序147接收的一个或多个任务请求。例如,中间件143可以向一个或多个应用程序147分配使用电子装置10的系统资源(例如,总线110、处理器120、存储器130等)的优先级。中间件143可以通过根据分配给一个或多个应用的优先级处理一个或多个任务请求,来对一个或多个任务请求执行调度或负载平衡。
API 145是应用程序147通过其控制从内核141或中间件143提供的功能的接口,API 145可包括用于文件控制、窗口控制、图像处理、文本控制等的至少一个接口或功能(例如,指令)。
输入/输出接口150可以用作可将从用户或外部装置输入的指令或数据转发到电子装置10的其他元件的接口。此外,输入/输出接口150可以向用户或外部装置输出从电子装置10的其他元件接收的指令或数据。
显示器160的示例可包括:液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器和电子纸显示器。显示器160可以为用户显示各种类型的内容(例如,文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器160可包括触摸屏,并且可以使用电子笔或用户身体的一部分来接收例如触摸、手势、接近度或悬停输入。
通信接口170可以配置电子装置10与第一外部电子装置12、第二外部电子装置14或服务器106之间的通信。通信接口170可以通过无线或有线通信连接到网络162,以便与第二外部电子装置14或服务器106通信。
无线通信可以使用以下中的至少一个作为蜂窝通信协议:长期演进(LTE)、LTE高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等。此外,无线通信可包括短途通信164。短途通信164可包括以下中的至少一个:无线保真(WiFi)、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)、全球导航卫星系统(GNSS)等。例如,GNSS根据使用地点、带宽等可包括以下中的至少一个:全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(北斗)和伽利略(欧洲全球星基导航系统)。在下文中,“GPS”可以与“GNSS”互换地使用。有线通信可包括以下中的至少一个:通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)、普通老式电话服务(POTS)等。网络162可包括以下中的至少一个:诸如计算机网络(例如,局域网(LAN)或广域网(WAN))的通信网络、因特网和电话网络。
第一外部电子装置12和第二外部电子装置14中的每一个可具有与电子装置10相同或不同的类型。服务器106可包括一组一个或多个服务器。由电子设备10执行的所有或一些操作可以由另一个电子装置、或电子装置12和14、或服务器106执行。当电子装置10必须自动地或响应于请求而执行一些功能或服务时,电子装置10可以请求电子装置12或14或服务器106执行与其相关的至少一些功能,而不是独自执行功能或服务或除了独自执行功能或服务之外。电子装置12或14或服务器106可以执行所请求的功能或附加功能,并且可以将执行结果传送到电子装置10。电子装置10可以按照原样提供所接收的结果,或者可以附加地处理接收的结果以便提供所请求的功能或服务。为此,可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
电子装置10可以是以下中的一种:上述的可穿戴装置、笔记本计算机、上网本计算机、智能电话、平板PC、Galaxy TabTM、Galaxy TabTM和无线充电装置。电子装置10可以是智能电话。
无线充电装置是指通过在短途内无线地传输和接收电力来对电子装置10进行再充电的装置。
此外,电子装置10的显示单元可以变得更大,并且可以通过最小化其边框区域来实现豪华设计,或者可以被实现为柔性、凸面或凹面的。
也就是说,显示单元160的周边部分可以弯曲以便允许观看区域延伸到边框。当显示单元的观看区域弯曲以便延伸到边框时,可以放大观看区域,可以在边框上使用单独屏幕,或者可以实现豪华设计。换言之,显示单元可包括第一观看区域和在第一观看区域的相对侧上的第二观看区域。
此外,包括在电子装置10中的相机镜头模块20可以拍摄和存储图像,并且通常可以用在包括在笔记本计算机中的蜂窝电话或便携式移动装置中。
以下将详细描述设置在电子装置10中的相机镜头模块20的配置。
图4是根据本公开的实施方式的包括相机镜头模块20的电子装置的部件分开的分解立体图。
至少一个密封构件35以及包括显示模块34和前盖31的显示器160可以顺序地堆叠在电子装置10的外壳33的顶部上。
印刷电路单元36(例如,印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路(FPC)等)、电池组37、无线电力传输/接收构件38、后密封构件39和后盖32可以顺序地堆叠在电子装置10的外壳33的底部上。
电池组37可以被接收在用于电池组37的在外壳33中形成的接收空间中,并且可以被设置以便不与印刷电路单元36重叠。电池组37和印刷电路单元36可以彼此平行地设置而不彼此重叠。
相机镜头模块20可以在以下状态下拍摄外部图像:其一个表面设置在印刷电路单元36的下部上并且其相对表面设置在后盖32上,后盖32具有在其中形成的开口以使得镜头通过开口暴露。
图5是示出根据本公开的实施方式的相机镜头模块的配置的部件分开的分解立体图。
如图5所示,具有支架形状并且引导红外(IR)滤光器220的金属构件230、以及容纳镜头单元210和安置在金属构件230上的IR滤光器220的相机镜头驱动单元300,顺序地堆叠在具有开口241的相机镜头模块20的印刷电路板(PCB)240的顶部上。
图像传感器250可以被接收和定位在PCB 240的开口241中。图像传感器架还可包括在PCB 240的开口241中,以使得图像传感器250被接收在PCB 240中并且由PCB 240支撑。因此,不需要单独部件以用于在PCB 240中接收图像传感器250,以使得电子装置10可以通过减小其厚度来实现紧凑性或纤薄,以及降低电子装置10的制造成本。
驱动相机镜头210和存储图像所需的各种部件可以安装在位于PCB 240的开口241中的图像传感器250的一侧上。部件可包括例如闪存、陀螺仪传感器、自动聚焦驱动器IC(OIS-驱动器IC)等。这些部件可以被金属屏蔽罩243包围。
与电子装置10的其他部件连接的连接器245、以及设置在连接器245下方的导电带247可以设置在位于PCB 240的开口241中的图像传感器250的一侧上。
IR滤光器220可以阻挡输入到相机镜头模块20的光的一部分,该一部分光的波长比红色可见光的波长更短。
可以通过相机镜头驱动单元300在第一方向(“X轴或Y轴”方向)上或在第二方向(“Z轴”方向)上驱动镜头单元210。
相机镜头模块20可包括基板260,基板260设置在具有开口241的PCB 240下方以便支撑PCB 240。基板260可以由金属材料形成。此外,双面胶带261和262可设置在基板260与PCB 240之间,并且也可设置在基板260的底部上。
图6是示出根据本公开的实施方式的相机镜头模块20的相机镜头驱动单元300的配置的部件分开的分解立体图。
在图6中,“Z轴”是指相机镜头模块20的竖直方向(即,镜头架211沿其移动的光轴),“X轴”是指相机镜头模块20的侧向方向(相对于光轴的左右方向),并且“Y轴”是指相机镜头模块20的纵向方向(垂直于光轴和X轴的方向)。以下将描述的自动聚焦驱动单元330沿光轴(Z轴)移动镜头架211以便提供用于调整焦点的驱动力,并且光学图像稳定器(OIS)驱动单元320在轴X轴和Y轴方向上驱动OIS架324以便提供用于补偿水平平衡的驱动力。
如图6所示,相机镜头驱动单元300可包括:镜头单元210、镜头架211、第一柔性电路板329和第二柔性电路板339、自动聚焦架331、自动聚焦驱动单元330、OIS架324和OIS驱动单元320。
OIS驱动单元320可设置在OIS架324与基座335之间,以便补偿镜头架211在左右方向(X轴和Y轴方向)上的抖动。
OIS驱动单元320可包括:第一磁体322和323、第一柔性电路板329、多个第一线圈328a和328b、霍尔传感器和一个或多个滚动零件。
镜头架211可以在其中具有镜头212并且可设置在基座335内部,同时通过OIS架324耦接,以便在光轴(Z轴)方向上驱动镜头212。
第一柔性电路板329和第二柔性电路板339可设置在基座335上以便围绕基座335。在第一柔性电路板329的内部上的两个第一线圈328a和328b可以面向第一磁体322和323,并且霍尔传感器可设置在第一柔性电路板329的内部。第二线圈336可设置在第二柔性电路板339的内部上以便面向第二磁体333。
多个磁体322和323可设置在OIS架324的一个表面上,以便面向第一线圈328a和328b并且面向第二线圈336,这将在以下描述。支撑板326可设置在OIS架324的侧表面上以便固定和支撑多个磁体322和323。
第一柔性电路板329可以耦接到基座335的外部,并且滚动零件可以安装在支撑板326上来支撑OIS架324,以便允许OIS架324在左右方向(X轴和Y轴方向)上移动以用于OIS功能。
如上所述,一个或多个第一线圈328a和328b可设置在第一柔性电路板329上,并且霍尔传感器可设置在第一柔性电路板329上以及可位于第一线圈328a与328b之间。
滚动零件可以由滚珠轴承325构成以便使滚动OIS架324成为可能。此外,多个轭327设置在支撑板326的底部上,以便将OIS架324与基座335的侧表面分开并且使OIS架324在基座335中居中。
轭327可设置在第一磁体322和323的下方或其侧面上,同时面向第一磁体322和323。因此,在当OIS架324被驱动时而OIS架324未居中的情况下,轭327可以通过磁体的磁力使OIS架返回到光轴(Z轴)的中心。
换言之,可以单独执行OIS架324的主动对准。主动对准是指在初始对准相机镜头模块之后将IOS架324固定到光轴(Z轴)的中心的对准方法。
止动件321可以耦接到基座335,以便限制镜头架211沿光轴(Z轴)移动并且防止镜头架211的分开。
自动聚焦驱动单元330可设置在镜头架211与基座335之间,以便在沿光轴(Z轴)移动镜头架211的同时自动调整镜头的焦点。
自动聚焦驱动单元330可包括:镜头单元210、第二柔性电路板339、至少一个第二线圈336、霍尔传感器和自动聚焦架331。
镜头单元210可设置在镜头架211内,以便与镜头架211一起在光轴(Z轴)方向上移动。第二柔性电路板339向第二线圈336施加电流。第二柔性电路板339设置有用于识别磁体移动到的位置的霍尔传感器,并且耦接到基座335的外表面同时围绕基座335。
第二线圈336设置在第二柔性电路板339的内部上、或设置在基座335的侧表面中并且面向至少一个第二磁体333。
例如,第二线圈336可设置在第二柔性电路板339的一个表面上以便面向第二磁体333,并且多个轭332和337可设置在第二柔性电路板339的前表面和后表面上以便面向至少一个第二磁体333的一个表面。
此外,弹性构件可以与第一柔性电路板329和第二柔性电路板339电连接,并且可以提供弹性力以便沿光轴(Z轴)移动镜头架211。
轴承334可设置在基座335的侧表面上,以使得镜头单元210可以通过第二磁体333与第二线圈336之间的相互作用而移动。
图7是示出根据本公开的实施方式的相机镜头驱动单元300的金属壳体的形状的正视图。
电子装置10包括:其上形成一个或多个终端270的PCB 240、与终端270电连接的图像传感器250、包围图像传感器250的一个表面的金属壳体310、以及设置在金属壳体310的内表面上的柔性电路板329和339。
PCB 240可设置在金属壳体310的下部上,并且可设置有以其间的预定间隔布置的一个或多个终端270。一个或多个终端270可以覆盖有焊料,并且终端垫衬280可设置在相应终端270下方以便支撑终端270。
终端270可以在柔性电路板329和339上形成,并且可以通过终端垫衬280与PCB240连接以便提供电流穿过的路径。例如,终端270的侧表面可以面向柔性电路板329和339,并且终端270的下表面可以面向PCB 240。
图像传感器250可以被接收和定位在PCB 240的开口中。图7示出设置在PCB 240内的图像传感器250。图像传感器250可以检测通过相机镜头单元210拍摄的对象的信息,并且可以将信息转换成电图像信号。图像传感器250可以与一个或多个终端270电连接以便传输图像信号。
金属壳体310可以具有外壳形状或配置并且可设置在PCB 240上,以便保护安装在PCB 240上的相机镜头驱动单元300免受外部电击。金属壳体310可以由金属或其他合适的材料形成,并且可以是例如屏蔽罩。
金属壳体310可包括具有不同形状的第一部分311和第二部分313。
第一部分311可以对应于金属壳体310的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第一距离312。此外,第二部分313可以对应于金属壳体310的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第二距离314。第一距离312和第二距离314可以彼此不同。
金属壳体310的第一部分311可以基本上在平面上形成为直线。例如,第一部分311可包括平行于金属壳体310的平坦上表面316形成的一个表面,并且可以与一个或多个终端270保持预定距离(第一距离312)。
金属壳体310的第二部分313可以具有从金属壳体310突出的弯曲部分319。例如,第二部分313可以形成为使得预定区域从金属壳体310向下突出。突出的第二部分313可以在至少一个终端270上方形成,并且可以形成对应于终端270与突出的第二部分313之间的距离的第二距离314。
第二部分313与终端270之间的第二距离314可以比第一部分311与终端270之间的第一距离312更短。因此,可以凭借由第二部分313形成的第二距离314而不是由第一部分311形成的第一距离312来实现有助于终端270的放电的电引导结构。
第二部分313的突出形状可以倾斜地形成为朝向其下侧是尖锐的;这是因为随着突出形状的下部变得更窄,电场密度增加,以使得可以实现有助于放电的电引导结构。
此外,与第二部分313一起形成第二距离314的终端270可以用作用于传输地、DC电力和图像信号的路径,并且可设置在最外位置中以便最小化到另一个终端的电力传输,电力传输通过金属壳体310与接地终端之间的放电来引导。
在相关技术中,从外部引入电子装置10中的电力可以被传输到由高导电金属制成并且靠近电子装置外表面或从电子装置外表面突出的相机镜头模块,致使相机镜头模块内的电子部件的噪声或性能劣化,由此导致故障或损坏。
本公开的金属壳体310的第二部分313可允许引入金属壳体310中的静电通过第二部分313容易地传输到PCB 240以便直接诱发放电,从而保护相机镜头模块20。
第一距离312和第二距离314可以被描述为考虑电荷而不是物理距离的距离。例如,电荷移动通过电场,并且需要增加电场密度以便有助于电荷的移动。将根据以下等式描述根据取决于介电常数和距离的电场密度的电荷移动。
等式(1)-(3)取决于介电常数和距离。
Figure BDA0001226551950000141
Figure BDA0001226551950000142
Figure BDA0001226551950000151
在等式(1)-(3)中,E(电场强度)的单位为[N/C],并且表示单位正电荷所经历的电场强度,以及可以被限定为根据介质而变化的值。D(电通密度)的单位为[C/m2],并且表示穿过单位面积的电力线的数目,以及可以被限定为与介质无关的值。ε指代介电常数,V指代电压,并且d指代第一距离或第二距离。
参见以上等式,电荷移动到D(电通密度)高的一侧。因此,在本公开中,需要制造能够提高D(电通密度)的金属壳体310的形状以便诱发放电。
由于可以假设将静电所引起的相同电势差施加到金属壳体310和地,所以可以使用介电常数与距离的比率的概念而不是物理距离的概念在金属壳体310中形成特定部分(第二部分)。因此,由于放电容易生成到具有高电通密度D的一侧,所以重要的是增加介电常数与距离的比率,并且在相同的介电常数的情况下,被形成为与终端270间隔开短距离的第二部分313可以容易诱发放电。
当介电常数ε等于电压V时,可以提供第二部分313和第一部分311,以使得第二距离314与第一距离312的比率在从1/2.7至1/3.3的范围内,如公式(3)中阐述的。
第一距离312可以在从2.7mm至3.3mm的范围内,并且第二距离314可以在从0.8mm至1.2mm的范围内。
然而,不限于数值,可以不同地设置彼此不同的第一距离312和第二距离314以便维持以上所描述的电荷密度差。
此外,在终端和接地(GND)处于相同距离的状态下,可以在其间添加具有高介电常数的对象以便有助于放电。
此外,参见图14,当终端280和接地被设置处于相同距离时,具有高介电常数ε的对象可设置在终端280与接地之间以便容易地诱发放电。
柔性电路板329和339可设置在金属壳体310内以便将电力传输到相机镜头驱动单元300。柔性电路板329和339可设置在金属壳体310与基座335之间以便被其包围,并且可包括第一柔性电路板329和第二柔性电路板339,如图5所示。
第一柔性电路板329和第二柔性电路板339可以通过终端270与PCB 240连接,并且可以将电信号传输到OIS驱动单元320和自动聚焦驱动单元330。
可以使用树脂315将柔性电路板329和339固定到终端270的侧表面的部分区域。
图8是示出根据本公开的实施方式的相机镜头驱动单元330的金属壳体的形状的正视图。
电子装置10包括:其上形成一个或多个终端270的PCB 240、与终端270电连接的图像传感器250、包围图像传感器250的一个表面的金属壳体310、以及设置在金属壳体310的内表面上的柔性电路板329和339。
由于PCB 240、图像传感器250、以及柔性电路板329和339具有相同的结构和布置,所以以下将仅描述金属壳体310的结构。
金属壳体310可包括具有不同形状的第一部分311和第二部分313。
第一部分311可以对应于金属壳体310的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第一距离312。此外,第二部分313可以对应于金属壳体310的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第二距离314。第一距离312和第二距离314可以彼此不同。
金属壳体310的第二部分313可以具有从金属壳体310突出的弯曲部分319。例如,第二部分313可以形成为使得预定区域从金属壳体310向下突出。突出的第二部分313可以在至少一个终端270上方形成,并且可以形成对应于终端270与突出的第二部分313之间的距离的第二距离314。
第二部分313可包括第一弯曲部分319a和第二弯曲部分319b。第一弯曲部分319a和第二弯曲部分319b可以具有相同的形状,并且可以相对于金属壳体310彼此对称地设置。
终端270与第二部分313的第一弯曲部分319a和第二弯曲部分319b的下端之间的第二距离314可以比第一部分311与终端270之间的第一距离312更短。因此,可以凭借由第二部分313形成的第二距离314而不是由第一部分311形成的第一距离312来实现有助于终端270的放电的电引导结构。
第一弯曲部分319a和第二弯曲部分319b中的每一个可以倾斜地形成为朝向其下侧是尖锐的;这是因为随着突出形状的下部变得更窄,电场密度增加,以使得可以实现有助于放电的电引导结构。
因此,金属壳体310的第二部分313可允许引入金属壳体310中的静电通过第二部分313传输到PCB 240以便直接诱发放电,从而保护相机镜头模块20。
虽然已经描述两个弯曲部分319a和319b以及与其对应并且设置在两个接地垫衬317上的终端270,但是本公开不限于此,并且可以容易地实现三个或更多个弯曲部分和与其对应的数目一样多的接地的多个终端,以便容易诱发放电。
图9是示出根据本公开的实施方式的相机镜头驱动单元330的金属壳体的另一个形状的正视图。
电子装置10可包括:其上形成一个或多个终端270的PCB 240、与终端270电连接的图像传感器250、包围图像传感器250的一个表面的金属壳体410、设置在金属壳体410的内表面上的柔性电路板329和339、以及暴露到金属壳体410的外部的接地垫衬417。
PCB 240可设置在金属壳体410的下部上,并且可设置有以其间的预定间隔布置的一个或多个终端270。一个或多个终端270可以覆盖有焊料,并且终端垫衬280可设置在相应终端270下方以便支撑终端270。除了设置在终端270下方的终端垫衬280之外,接地垫衬417可以单独设置在金属壳体410的外部,以便与金属壳体410间隔开预定距离(第二距离)。
终端270可以在柔性电路板329和339上形成,并且可以通过终端垫衬280与PCB240连接以便提供电流穿过的路径。例如,终端270的侧表面可以面向柔性电路板329和339,并且终端270的下表面可以面向PCB 240。
由于图像传感器250以及柔性电路板329和339的布置和形状与上述实施方式中的布置和形状相同,所以将省略对其的描述。在下文中,将详细描述金属壳体410的结构和金属壳体410与接地垫衬417之间的关联关系。
金属壳体410可以具有外壳形状并且可设置在PCB 240上,以便保护安装在PCB240上的相机镜头驱动单元400免受外部电击。金属壳体410可以由金属形成并且可以是例如屏蔽罩。
金属壳体410可包括具有不同形状的第一部分411和第二部分413。
第一部分411可以对应于金属壳体410的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第一距离412。
金属壳体410的第二部分413可以具有从金属壳体410突出预定距离的弯曲部分419。例如,第二部分413可以形成为使得预定区域从金属壳体410向下突出。第二部分413的弯曲部分419可以在接地垫衬417上方形成,并且可以形成对应于接地垫衬417与突出的第二部分413之间的距离的第二距离414。
第二部分413与接地垫衬417之间的第二距离414可以比第一部分411与终端270之间的第一距离412更短。因此,可以凭借由第二部分413形成的第二距离414而不是由第一部分411形成的第一距离412来实现有助于终端270的放电的电引导结构。
第二部分413的突出形状可以倾斜地形成为朝向其下侧是尖锐的;这是因为随着突出形状的下部变得更窄,电场密度增加,以使得可以实现有助于放电的电引导结构。
至少一个接地垫衬417可设置在PCB 240上,并且可设置在金属壳体410的侧边界表面下方,以便与金属壳体410的一部分间隔开第二距离414。接地垫衬417的一部分可以暴露到金属壳体410的外部,并且可以与金属壳体410间隔开比第一距离412短的距离,以便允许从外部引入的电容易从相机镜头模块放电到外部。
因此,金属壳体410的第二部分413可允许引入金属壳体410中的静电通过第二部分413传输到PCB 240以便直接诱发放电,从而保护相机镜头模块20。
图10是示出根据本公开的实施方式的相机镜头驱动单元的金属壳体的形状的正视图。
电子装置10包括:其上形成一个或多个终端270的PCB 240、与终端270电连接的图像传感器250、包围图像传感器250的一个表面的金属壳体410、设置在金属壳体410的内表面上的柔性电路板329和339、以及暴露到金属壳体410的外部的多个接地垫衬417。
由于PCB 240、图像传感器250、以及柔性电路板329和339具有相同的结构和布置,所以以下将仅描述金属壳体410的结构。
金属壳体410可包括具有不同形状的第一部分411和第二部分413。
第一部分411可以对应于金属壳体410的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第一距离412。此外,第二部分413可以对应于金属壳体410的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第二距离414。第一距离412和第二距离414可以彼此不同。
金属壳体410的第二部分413可以具有从金属壳体410突出预定距离的弯曲部分419。例如,第二部分413可以形成为使得预定区域从金属壳体410向下突出。第二部分413的弯曲部分419可以在接地垫衬417上方形成,并且可以形成对应于接地垫衬417与突出的第二部分413之间的距离的第二距离414。
第二部分413可包括第一弯曲部分419a和第二弯曲部分419b。第一弯曲部分419a和第二弯曲部分419b可以具有相同的形状,并且可以相对于金属壳体410彼此对称地设置。
接地垫衬417与第二部分413的第一弯曲部分419a和第二弯曲部分419b的下端之间的第二距离414可以比第一部分411与终端270之间的第一距离412更短。因此,可以凭借由第二部分413形成的第二距离414而不是由第一部分411形成的第一距离412来实现有助于终端270的放电的电引导结构。
第一弯曲部分419a和第二弯曲部分419b中的每一个可以倾斜地形成为朝向其下侧是尖锐的;这是因为随着突出形状的下部变得更窄,电场密度增加,以使得可以实现有助于放电的电引导结构。
两个接地垫衬417可设置在PCB 240上,并且可设置在金属壳体410的侧边界表面下方,以便与金属壳体410的第一弯曲部分419a和第二弯曲部分419b间隔开第二距离414。每个接地垫衬417的一部分可以暴露到金属壳体410的外部,并且可以与金属壳体410间隔开比第一距离412短的距离,以便允许从外部引入的电容易从相机镜头模块放电到外部。
因此,金属壳体410的第二部分413可允许引入金属壳体410中的静电通过第二部分413传输到PCB 240以便直接诱发放电,从而保护相机镜头模块20。
虽然以上已经描述两个弯曲部分和与其对应的两个接地垫衬417,但是本公开不限于此,并且可以容易地实现三个或更多个弯曲部分和与对应于弯曲部分的数目一样多的接地垫衬,以便容易地诱发放电。
图11是示出根据本公开的实施方式的相机镜头驱动单元的金属壳体的另一个形状的正视图。
电子装置10包括:其上形成一个或多个终端270的PCB 240、与终端270电连接的图像传感器250、包围图像传感器250的一个表面的金属壳体510、设置在金属壳体510的内表面上的柔性电路板329和339、暴露到金属壳体510的外部的接地垫衬517、以及设置在接地垫衬517上的金属构件230。
PCB 240可设置在金属壳体510的下部上,并且可设置有以其间的预定间隔布置的一个或多个终端270。一个或多个终端270可以覆盖有焊料,并且终端垫衬280可设置在相应终端270下方以便支撑终端270。除了设置在终端270下方的终端垫衬280之外,接地垫衬517可以单独设置在金属壳体510的外部,以便与金属壳体410间隔开预定距离(第二距离)。
由于图像传感器250以及柔性电路板329和339的布置和形状与上述实施方式中的布置和形状相同,所以将省略对其的描述。在下文中,将详细描述金属壳体510的结构以及接地垫衬517与金属构件230之间的关联关系。
金属壳体510可以具有外壳形状并且可设置在PCB 240上,以便保护安装在PCB240上的相机镜头驱动单元500免受外部电击。金属壳体510可以由金属形成并且可以是例如屏蔽罩。
金属壳体510可包括具有不同形状的第一部分511和第二部分513。
第一部分511可以对应于金属壳体510的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第一距离512。
金属壳体510的第二部分513可以具有从金属壳体510突出预定距离的弯曲部分519。例如,第二部分513可以形成为使得预定区域从金属壳体510向下突出。第二部分513的弯曲部分519可以在金属构件230上方形成,并且可以形成对应于金属构件230与突出的第二部分513之间的距离的第二距离514。
第二部分513与金属构件230之间的第二距离514可以比第一部分511与终端270之间的第一距离512更短。因此,可以凭借由第二部分513形成的第二距离514而不是由第一部分511形成的第一距离512来实现有助于终端570的放电的电引导结构。
第二部分513的突出形状可以倾斜地形成为朝向其下侧是尖锐的;这是因为随着突出形状的下部变得更窄,电场密度增加,以使得可以实现有助于放电的电引导结构。
至少一个接地垫衬517可设置在PCB 240上,并且可设置在金属壳体510的侧边界表面下方,以使得金属壳体510的一部分可以与金属构件230间隔开预定的第二距离514,并且金属构件230可以安置在接地垫衬517的上表面上。
金属构件230可以被设置为与接地垫衬517的上表面接触以及可以暴露到金属壳体510的外部,并且第二距离514可以被维持为比第一距离512更短,以使得从外部引入的电可以容易地从相机镜头模块放电到外部。金属构件230可以是被配置来保护其他部件免受外部电击的屏蔽罩。
因此,金属壳体510的第二部分513可允许引入金属壳体510中的静电通过第二部分513传输到PCB 240以便直接诱发放电,从而保护相机镜头模块20。
图12是示出根据本公开的实施方式的相机镜头驱动单元的金属壳体的形状的正视图。
电子装置10包括:其上形成一个或多个终端270的PCB 240、与终端270电连接的图像传感器250、包围图像传感器250的一个表面的金属壳体510、设置在金属壳体510的内表面上的柔性电路板329和339、暴露到金属壳体510的外部的接地垫衬517、以及设置在接地垫衬517上的金属构件230。
由于PCB 240、图像传感器250、以及柔性电路板329和339具有相同的结构和布置,所以以下将仅描述金属壳体510、接地垫衬517和金属构件230的结构。
金属壳体510可包括具有不同形状的第一部分511和第二部分513。
第一部分511可以对应于金属壳体510的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第一距离512。
金属壳体510的第二部分513可以具有从金属壳体510突出预定距离的弯曲部分519。例如,第二部分513可以形成为使得预定区域从金属壳体510向下突出。第二部分513的弯曲部分519可以在金属构件230上方形成,并且可以形成对应于金属构件230与突出的第二部分513之间的距离的第二距离514。
第二部分513可包括第一弯曲部分519a和第二弯曲部分519b。第一弯曲部分519a和第二弯曲部分519b可以具有相同的形状,并且可以相对于金属壳体510彼此对称地设置。
金属构件230与第二部分513的第一弯曲部分519a和第二弯曲部分519b的下端之间的第二距离514可以比第一部分511与终端270之间的第一距离512更短。因此,可以凭借由第二部分513形成的第二距离514而不是由第一部分511形成的第一距离512来实现有助于终端270的放电的电引导结构。
第一弯曲部分519a和第二弯曲部分519b中的每一个可以倾斜地形成为朝向其下侧是尖锐的;这是因为随着弯曲部分的下部变得更窄,电场密度增加,以使得可以实现有助于放电的电引导结构。
一个或多个接地垫衬517可设置在PCB 240上,并且可设置在金属壳体510的侧边界表面下方,以使得金属壳体510的一部分可以与金属构件230间隔开预定的第二距离514,并且金属构件230可以安置在接地垫衬517的上表面上。
两个接地垫衬517可设置在PCB 240上并且可设置在金属壳体510的侧边界表面下方,以使得金属壳体510的第一弯曲部分519a和第二弯曲部分519b与金属构件230间隔开第二距离514。
两个金属构件230可以被设置为和与其对应的接地垫衬517的上表面接触,并且可以被配置以使得其一部分暴露到金属壳体510的外部,并且第二距离514可以被维持为比第一距离512更短,以使得从外部引入的电可以容易地从相机镜头模块放电到外部。
因此,金属壳体510的第二部分513可允许引入金属壳体510中的静电通过第二部分513传输到PCB 240以便直接诱发放电,从而保护相机镜头模块20。
虽然以上已经描述两个弯曲部分和与其对应的两个金属构件230,但是本公开不限于此,并且可以容易地实现三个或更多个弯曲部分和与对应于弯曲部分的数目一样多的金属构件,以便容易地诱发放电。
图13是示出根据本公开的实施方式的相机镜头驱动单元的金属壳体的形状的正视图。
电子装置10包括:其上形成一个或多个终端270的PCB 240、与终端270电连接的图像传感器250、包围图像传感器250的一个表面的金属壳体610、设置在金属壳体610的内表面上的柔性电路板329和339、以及通过金属壳体610的开口暴露的接地垫衬617。
PCB 240可设置在金属壳体610的下部上,并且可设置有以其间的预定间隔布置的一个或多个终端270。一个或多个终端270可以覆盖有焊料,并且终端垫衬280可设置在相应终端270下方以便支撑终端270。
由于图像传感器250以及柔性电路板329和339的布置和形状与上述实施方式中的布置和形状相同,所以将省略对其的描述。在下文中,将详细描述金属壳体610的结构和金属壳体610与接地垫衬617之间的关联关系。
金属壳体610可以具有外壳形状并且可设置在PCB 240上,以便保护安装在PCB240上的相机镜头驱动单元600免受外部电击。金属壳体610可以由金属形成并且可以是例如屏蔽罩。
金属壳体610可包括具有不同形状的第一部分611和第二部分613。
第一部分611可以对应于金属壳体610的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第一距离612。
金属壳体610的第二部分613可以具有穿过金属壳体610的闭合曲线形状,并且可设置在金属壳体610的侧表面618上。此外,闭合曲线形状的一部分可以向内或向外弯曲以便形成弯曲部分619。例如,第二部分613可以具有圆形形状,并且可设置在金属壳体610的侧表面618的中间,并且圆形形状的上侧或下侧的一部分可以朝向圆形形状的中心向内弯曲,以便与设置在圆形形状的中心中的接地垫衬617间隔开第二距离614。
第二部分613与接地垫衬617之间的第二距离614可以比第一部分611与终端270之间的第一距离612更短。因此,可以凭借由第二部分613形成的第二距离614而不是由第一部分611形成的第一距离612来实现有助于终端270的放电的电引导结构。
第二部分613的弯曲部分619可以倾斜地形成为朝向其内部是尖锐的;这是因为随着弯曲部分619的下部变得更窄,电场密度增加,以使得可以实现有助于放电的电引导结构。
两个或更多个第二部分613可设置在金属壳体610的侧表面618上。此外,第二部分613可以具有相同的配置并且可彼此对称地设置,这使得可能防止仅由多个弯曲部分613中的一个诱发放电。
因此,金属壳体610的第二部分613可允许引入金属壳体610中的静电通过第二部分613传输到PCB 240以便直接诱发放电,从而保护相机镜头模块20。
图14是示出根据本公开的实施方式的相机镜头驱动单元的金属壳体的形状的正视图。
电子装置10包括:其上形成一个或多个终端270的PCB 240、与终端270电连接的图像传感器250、包围图像传感器250的一个表面的金属壳体710、以及设置在金属壳体710的内表面上的柔性电路板329和339。
PCB 240可设置在金属壳体710的下部上,并且可设置有以其间的预定间隔布置的一个或多个终端270。一个或多个终端270可以覆盖有焊料,并且终端垫衬280可设置在相应终端270下方以便支撑终端270。
由于图像传感器250以及柔性电路板329和339的布置和形状与上述实施方式中的布置和形状相同,所以将省略对其的描述。在下文中,将详细描述金属壳体710的结构。
金属壳体710可以具有外壳形状并且可设置在PCB 240上,以便保护安装在PCB240上的相机镜头驱动单元700免受外部电击。金属壳体710可以由金属形成并且可以是例如屏蔽罩。
金属壳体710可包括具有不同形状的第一部分711和第二部分713。
第一部分711可以对应于金属壳体710的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第一距离712。此外,金属壳体710的第二部分713可设置在金属壳体710的前端部分710a与PCB 240之间,并且可以形成为与PCB 240间隔开第二距离714。第一距离712和第二距离714可以彼此不同。
金属壳体710的侧向部分可包括彼此间隔开的第一侧向部分710a和第二侧向部分710b。第一侧向部分710a可以从金属壳体710延伸并且可设置在其上部上,并且第二侧向部分710b可设置在第一侧向部分710a下方以便与第一侧向部分间隔开预定距离。
金属壳体710的第二部分713可设置在与金属壳体710的第一侧向部分710a间隔开预定距离的第二侧向部分的一部分上,并且可以由与第一侧向部分710a的材料相同的材料形成。此外,第二部分713可以具有平面形状,并且第二部分713的一个端部可以在至少一个终端270上方形成,以便形成对应于终端270与突出的第二部分713之间的距离的第二距离714。
第二部分713与终端270之间的第二距离714可以比第一部分711与终端270之间的第一距离712更短。因此,可以凭借由第二部分713形成的第二距离714而不是由第一部分711形成的第一距离712来实现有助于终端270的放电的电引导结构。
金属壳体710的第二部分713可以在多个终端270上方形成,并且可以被设置成与终端270间隔开相同的第二距离714。第二部分713的下表面可以平行于每个终端270的上端上的虚拟直线形成,这使得可能防止仅由多个第二部分713中的一个诱发放电。
因此,金属壳体710的第二部分713可允许引入金属壳体710中的静电通过第二部分713传输到PCB 240以便直接诱发放电,从而保护相机镜头模块20。
图15是根据本公开的实施方式的用于制造设置在电子装置中的相机镜头模块的方法的流程图。
用于制造电子装置10的方法可包括在步骤800处,在金属壳体310的一个表面上制造具有不同电路径的多个部分311和313的过程,金属壳体310形成为围绕柔性电路板339的至少一部分。
制造金属壳体310的过程可包括:使第一部分311在金属壳体310的一个表面上形成并且与PCB 240间隔开第一距离312,以及使第二部分313在金属壳体310的一个表面上形成并且与PCB 240间隔开第二距离314。
第一部分311可以对应于金属壳体310的一个表面,并且可以被制造为与PCB 240间隔开第一距离312。此外,第二部分313可以对应于金属壳体310的一个表面,并且可以形成为与PCB 240间隔开第二距离314。第一距离312和第二距离314可以彼此不同。
第二部分313与终端270之间的第二距离314可以比第一部分311与终端270之间的第一距离312更短。因此,可以凭借由第二部分313形成的第二距离314而不是由第一部分311形成的第一距离312来实现有助于终端270的放电的电引导结构。
在形成第一部分311时,金属壳体310的第一部分311可以基本上在平面上被制造为直线。例如,第一部分311可包括相对于金属壳体310的平坦上表面316平行形成的一个表面,以便与一个或多个终端270保持预定距离(第一距离312)。
在形成第二部分313时,第二部分313可以被不同地制造,以便比其他电路径更靠近柔性PCB 240、PCB 240或终端的接地。
在形成第二部分313时,金属壳体310的第二部分313可以被制造以便具有从金属壳体310突出的弯曲部分319。例如,第二部分313可以被制造为使得预定区域从金属壳体310向下突出。如图7所示,突出的第二部分313可以在至少一个终端270上方形成,并且可以形成对应于终端270与突出的第二部分313之间的距离的第二距离314。
此外,第二部分313的弯曲部分319可包括第一弯曲部分319a和第二弯曲部分319b。第一弯曲部分319a和第二弯曲部分319b可以具有相同的形状,并且可以相对于金属壳体310彼此对称地设置,这使得可能防止仅由一个弯曲部分319诱发放电。
在形成第二部分413时,金属壳体410的第二部分413可以形成为具有从金属壳体410的外部突出预定距离的弯曲部分419。例如,第二部分413可以形成为使得预定区域从金属壳体410向下突出。如图9所示,第二部分413的弯曲部分419可以在接地垫衬417上方形成,并且可以形成对应于接地垫衬417与突出的第二部分413之间的距离的第二距离414。
此外,第二部分413的弯曲部分419可包括第一弯曲部分419a和第二弯曲部分419b。第一弯曲部分419a和第二弯曲部分419b可以具有相同的形状,并且可以相对于金属壳体410彼此对称地设置,这使得可能防止仅由一个弯曲部分419诱发放电。
在形成第二部分513时,金属壳体510的第二部分513可以形成为具有从金属壳体510的外部突出预定距离的弯曲部分519。例如,第二部分513可以形成为使得预定区域从金属壳体510向下突出。如图11所示,第二部分513的弯曲部分519可以在金属构件230上方形成,并且可以形成对应于金属构件230与突出的第二部分513之间的距离的第二距离514。
此外,第二部分513的弯曲部分519可包括第一弯曲部分519a和第二弯曲部分519b。第一弯曲部分519a和第二弯曲部分519b可以具有相同的形状,并且可以相对于金属壳体510彼此对称地设置,这使得可能防止仅由一个弯曲部分519诱发放电。
在形成第二部分613时,金属壳体610的第二部分613可以具有穿过金属壳体610的闭合曲线形状,并且可设置在金属壳体610的侧表面618上。此外,闭合曲线形状的一部分可以向内或向外弯曲以便形成弯曲部分619。例如,如图13所示,第二部分613可以具有圆形形状,并且可设置在金属壳体610的侧表面619的中间,并且圆形形状的上侧或下侧的一部分可以朝向圆形形状的中心向内弯曲,以便与设置在圆形形状的中心中的接地垫衬617间隔开第二距离614。
在形成第二部分713时,金属壳体710的第二部分713可设置在金属壳体710的前端部分710a与PCB 240之间,并且可以形成为与PCB 240间隔开第二距离714。
金属壳体710的第二部分713可以是与金属壳体710的前端部分710a间隔开预定距离的后端部分,并且可以由与前端部分710a的材料相同的材料形成。此外,如图14所示,第二部分713可以具有平面形状,并且第二部分713的一个表面可以在至少一个终端270上方形成,以便形成对应于终端270与突出的第二部分713之间的距离的第二距离714。
此后,在步骤802处,可以执行将PCB 240设置在具有多个部分的金属壳体310下方的过程,PCB 240与设置在柔性电路板329和339上的终端270电连接。该过程同样应用于各种实施方式。
PCB 240可设置在金属壳体310的下部上,并且可设置有以其间的预定间隔布置的一个或多个终端270。一个或多个终端270可以覆盖有焊料,并且终端垫衬280可设置在相应终端270下方以便支撑终端270。
终端270可以在柔性电路板329和339上形成,并且可以通过终端垫衬280与PCB240连接以便提供电流穿过的路径。例如,终端270可以被制造,以使得终端270的侧表面可以面向柔性电路板329和339,并且终端270的下表面可以面向PCB 240。
PCB 240可以具有形成在其中的开口,并且图像传感器250可以被接收和定位在PCB 240的开口中。图6中示出设置在PCB 240内的图像传感器250。图像传感器250可以检测通过相机镜头单元210拍摄的对象的信息,并且可以将信息转换成电图像信号。图像传感器250可以与一个或多个终端270电连接以便传输图像信号。
通过所述过程,可以制造摄像机镜头模块20,其中引入金属壳体310中的静电通过第二部分313传输到PCB 240以便直接诱发放电。因此,凭借具有改进的放电性能的相机镜头模块结构,可能使用安全和简单的结构来保护相机镜头模块免受外部电击。
尽管已经参考本公开的某些实施方式示出和描述了本公开,但是本领域技术人员将理解,在不脱离本公开的范围的情况下,可以在其中进行形式和细节上的各种改变。因此,本公开的范围不应被限定为限于实施方式,而是应当由所附权利要求和其等效物限定。

Claims (12)

1.一种电子装置,包括:
印刷电路板,其具有在其上形成的至少一个终端;
图像传感器,其电连接到所述至少一个终端;以及
金属壳体,其包围所述图像传感器的至少一个表面,
其中所述金属壳体包括与所述终端间隔开第一距离的第一部分、以及与所述终端间隔开第二距离的第二部分,
其中,所述第二部分从所述金属壳体的面对所述印刷电路板的表面朝向下方的所述印刷电路板突出,以使得所述第二距离小于所述第一距离,
其中引入所述金属壳体中的静电通过所述第二部分传输到所述印刷电路板。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中所述第一部分相对于所述印刷电路板平行延伸,并且所述第二部分从所述金属壳体的端部突出。
3.如权利要求1所述的电子装置,其还包括:
至少一个金属构件,其在所述印刷电路板上形成并且接地,
其中所述第二部分电连接到所述至少一个金属构件。
4.如权利要求1所述的电子装置,其中所述第二部分包括第一弯曲部分和第二弯曲部分。
5.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
柔性印刷电路板,其在所述印刷电路板与所述金属壳体之间形成,
其中所述第二部分在所述金属壳体中形成以便对应于所述柔性印刷电路板。
6.如权利要求5所述的电子装置,其中所述第二部分包括穿过所述金属壳体的闭合曲线形状,并且接地垫衬设置在所述第二部分的所述闭合曲线形状内部,
其中所述第二部分包括朝向所述接地垫衬突出的至少一个突出区域,并且所述第二距离被限定为所述接地垫衬与朝向所述闭合曲线形状的内部突出的区域之间的距离。
7.如权利要求1所述的电子装置,其中所述金属壳体的侧向部分包括彼此间隔开的第一侧向部分和第二侧向部分,其中所述第二侧向部分形成具有所述第二距离的所述第二部分,所述第二距离被限定为从所述第二侧向部分的端部到所述印刷电路板的距离。
8.如权利要求1所述的电子装置,其中所述印刷电路板包括至少一个接地垫衬,并且所述第二部分与所述接地垫衬之间的距离比所述第一部分与所述接地垫衬之间的距离更短。
9.如权利要求1所述的电子装置,其中形成所述第二距离的所述第二部分和形成所述第一距离的所述第一部分被提供为,使得根据所述第二距离的电通密度高于根据所述第一距离的电通密度,其中所述电通密度由以下给出:
Figure FDA0002783237300000021
其中D指代电通密度,V指代电压,d指代距离,并且ε指代介电常数。
10.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
接地垫衬,其设置在所述终端的下方和所述印刷电路板的一个表面上中的一个,并且提供引入所述金属壳体中的静电沿其被放电到所述接地垫衬的路径,
其中所述第二部分进一步从所述金属壳体向内和向外中的一个突出超过所述第一部分,并且提供引入所述金属壳体中的静电沿其移动的路径。
11.一种用于制造电子装置的方法,包括:
在金属壳体的表面上制造具有不同电路径的多个部分,所述金属壳体形成为包围所述电子装置的柔性电路板的至少一部分;以及
在具有所述多个部分的所述金属壳体下方设置印刷电路板,所述印刷电路板与设置在所述柔性电路板上的终端电连接,
其中所述方法还包括在所述金属壳体的表面上形成第一部分,以使得所述第一部分与所述终端间隔开第一距离,以及在所述金属壳体的面对所述印刷电路板的表面上形成第二部分,以使得所述第二部分与所述终端间隔开第二距离,其中所述第二部分被形成为朝向下方的所述印刷电路板突出,以使得所述第二距离小于所述第一距离,
其中所述第二部分提供电路径,以使得引入所述金属壳体中的静电通过所述第二部分传输到所述印刷电路板。
12.如权利要求11所述的方法,还包括在所述印刷电路板与所述金属壳体之间形成柔性印刷电路板,以使得与设置在所述电子装置内部的其他电路径相比,所述第二部分被设置成更靠近所述柔性印刷电路板、所述印刷电路板和所述终端的接地中的一个,并且
其中所述第二部分形成为包括第一弯曲部分和第二弯曲部分。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105611135B (zh) * 2015-11-13 2019-03-19 宁波舜宇光电信息有限公司 系统级摄像模组及其电气支架和制造方法
US10506086B2 (en) * 2016-10-20 2019-12-10 Tdk Taiwan Corp. Optical system and driving module therein without position-sensing element
US10171715B2 (en) * 2017-01-26 2019-01-01 Asia Vital Components Co., Ltd. Camera module with integrated chip-on-board image sensing chip
CN106657485B (zh) * 2017-03-07 2020-05-12 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端
EP3582062B1 (en) * 2017-03-07 2021-04-07 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Terminal
KR102418952B1 (ko) * 2017-08-31 2022-07-08 삼성전자주식회사 음성인식 기능을 갖는 가전제품
USD850514S1 (en) * 2017-11-14 2019-06-04 Tdk Taiwan Corp. Driving unit for a camera lens
USD849119S1 (en) * 2017-11-14 2019-05-21 Tdk Taiwan Corp. Driving unit for a camera lens
KR102408104B1 (ko) * 2018-01-16 2022-06-13 삼성전자주식회사 방수 구조를 가지는 전자 장치
KR102454815B1 (ko) * 2018-02-21 2022-10-17 삼성전자주식회사 브라켓과 용량성 결합을 형성하고, 상기 브라켓에 배치된 복수의 회로 기판들의 접지부들과 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
US10880462B2 (en) * 2019-01-30 2020-12-29 Audio Technology Switzerland S.A. Miniature video recorder
KR20210046885A (ko) * 2019-10-18 2021-04-29 삼성전자주식회사 이미지 센서, 카메라 모듈, 및 전자 기기
CN113791482A (zh) * 2020-05-28 2021-12-14 新思考电机有限公司 驱动装置、照相装置以及电子设备
CN111833744B (zh) * 2020-07-02 2022-05-17 合肥维信诺科技有限公司 显示面板及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1465411A2 (en) * 2003-03-31 2004-10-06 Mitsumi Electric Co., Ltd. Compact camera module
CN101957875A (zh) * 2009-07-17 2011-01-26 住友化学株式会社 电磁波传播模拟方法
CN103262649A (zh) * 2011-12-07 2013-08-21 松下电器产业株式会社 薄板以及发光装置
CN103314505A (zh) * 2010-11-10 2013-09-18 三星电子株式会社 无线功率传输系统及控制谐振功率的发送和接收的方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1707698A (zh) 2004-06-12 2005-12-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 可屏蔽电磁干扰的电子装置
JP2006303110A (ja) 2005-04-19 2006-11-02 Nec Electronics Corp 半導体装置
KR101361446B1 (ko) 2006-08-25 2014-02-10 엘지이노텍 주식회사 정전하 방지 카메라모듈
CN100545689C (zh) 2007-04-10 2009-09-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组
KR101403953B1 (ko) 2008-02-19 2014-06-10 삼성전자 주식회사 전자기기
JP5337463B2 (ja) 2008-12-03 2013-11-06 シャープ株式会社 静電気保護素子、半導体装置及びそれらの製造方法
KR101018154B1 (ko) 2009-04-10 2011-02-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR101032252B1 (ko) * 2009-10-23 2011-05-02 삼성전기주식회사 동화상 카메라 및 이를 포함하는 전자장치
KR101194491B1 (ko) * 2010-07-13 2012-10-24 삼성전기주식회사 서지 보호 기능을 갖는 튜너 입력 장치
TW201218939A (en) * 2010-10-18 2012-05-01 Ability Entpr Co Ltd Electronic device and method for upgrading electrostatic discharge protectioncapability of electronic device
JP2012190825A (ja) 2011-03-08 2012-10-04 Tdk Corp 配線基板及びその製造方法
US9407798B2 (en) 2013-09-16 2016-08-02 Apple Inc. Electronic device having a flexible printed circuit biasing structure
KR102207162B1 (ko) * 2014-06-11 2021-01-25 삼성전자주식회사 카메라 장치 및 카메라 장치를 구비한 전자 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1465411A2 (en) * 2003-03-31 2004-10-06 Mitsumi Electric Co., Ltd. Compact camera module
CN101957875A (zh) * 2009-07-17 2011-01-26 住友化学株式会社 电磁波传播模拟方法
CN103314505A (zh) * 2010-11-10 2013-09-18 三星电子株式会社 无线功率传输系统及控制谐振功率的发送和接收的方法
CN103262649A (zh) * 2011-12-07 2013-08-21 松下电器产业株式会社 薄板以及发光装置

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Publication number Publication date
EP3209013A1 (en) 2017-08-23
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