CN107088841B - 一种弹性磨块及其抛磨方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种弹性磨块及其抛磨方法,所述弹性磨块包括安装卡板(1)和弹性胶垫(2),所述安装卡板(1)包括上安装卡板(3)和下安装板(4),所述上安装板(3)的上表面设有用于旋转所述弹性模块的安装孔(5),所述下安装板(4)的下表面设有容纳所述弹性胶垫(2)的容纳槽(6),当所述弹性模块抛磨瓷砖或瓷板时,左弧形斜面(10)或右弧形斜面(11)首先与瓷砖或瓷板的表面斜向接触且接触角度处于15度到45度。

Description

一种弹性磨块及其抛磨方法
技术领域
本发明涉及陶瓷抛磨技术领域,特别是一种弹性磨块及其抛磨方法。
背景技术
生产瓷砖的过程中,需要对瓷砖进行抛磨。在抛磨的过程中,通常是采用金属结合剂磨具对瓷砖素坯进行粗磨,以去除瓷砖表面上凸起的点。由于金属结合剂砂轮对瓷砖素坯的粗磨过程为干磨,磨削过程发热量大而导致金刚石磨损速度较快,随着金刚石的磨损变钝,其受到的阻力不断增大而脱落,但是现有金属结合剂胎体的磨损速度与金刚石的出刃脱落周期不匹配,胎体磨损较慢,磨削过程中金刚石先脱落,而后续金刚石无法出刃或出刃高度不够,表现为不锋利,故现有金属结合剂磨具不适合于对瓷砖进行粗磨。此外,在具有该结构的磨具对瓷砖进行抛磨的过程中通常会存在漏抛的问题。为了降低漏抛率,通常是采用砂带替代砂轮对瓷砖素坯进行抛磨,虽然降低了漏抛率,但是砂带的抛磨寿命通常为一天,导致频繁地更换砂带,不利于降低瓷砖的生产成本。另外,现有的抛光磨块的磨砂层与装配件之间连着一起,当抛光磨块工作时如果遇到瓷砖表面出现凹凸不平,由于磨砂层与装配件之间没有缓冲层,磨砂层会将瓷砖凹凸不平的表面抛光平整,这会导致瓷砖表面凸起部分的花釉和面釉抛去,使得瓷砖的花色不完整。
在背景技术部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本发明背景的理解,因此可能包含不构成在本国中本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。
发明内容
鉴于上述问题,本发明实施提供了一种有效避免和减少因大致直向撞击所产生的弹性磨块刀头的损伤及因此所引发的砖面磨花和磨痕,且磨块间的高度一致以避免产生加工误差,通过弧形的弹性胶垫使得模块与瓷砖充分接触,显著提高抛磨质量和效率的弹性磨块及其抛磨方法。
本发明的目的是通过以下技术方案予以实现。
本发明的一方面,一种弹性磨块包括安装卡板和弹性胶垫,所述安装卡板包括上安装卡板和下安装板,所述上安装板的上表面设有用于旋转所述弹性模块的安装孔,所述下安装板的下表面设有容纳所述弹性胶垫的容纳槽,固定安装在所述下安装板的弹性胶垫具有朝下凸起的弧形结构,在所述弧形结构上设置左磨削刀头、中磨削刀头和右磨削刀头,所述左磨削刀、中磨削刀头和右磨削刀头经由其内均匀分布金刚石的树脂形成,所述左磨削刀头具有R型弧度结构,且其左弧形斜面朝左倾斜向上与水平面呈15度到45度夹角,所述中磨削刀头大致呈梯形且下表面的长度小于上表面的长度,其两个侧面与水平面的夹角均处于60-80度,所述右磨削刀头具有R型弧度结构,且其右弧形斜面朝右倾斜向上与水平面呈15度到45度夹角,所述左磨削刀头的最大高度、右磨削刀头的最大高度均与所述中磨削刀头的高度相同,当所述弹性模块抛磨瓷砖或瓷板时,所述左弧形斜面或右弧形斜面首先与所述瓷砖或瓷板的表面斜向接触且接触角度处于15度到45度。
在所述的弹性磨块中,左磨削刀头和右磨削刀头以中磨削刀头的中心轴对称。
在所述的弹性磨块中,左弧形斜面朝左倾斜向上与水平面呈20度到30度夹角,当所述弹性模块抛磨瓷砖或瓷板时,所述左弧形斜面首先与所述瓷砖或瓷板的表面斜向接触且接触角度处20度到30度。
在所述的弹性磨块中,右弧形斜面朝右倾斜向上与水平面呈30度到40度夹角,当所述弹性模块抛磨瓷砖或瓷板时,所述右弧形斜面首先与所述瓷砖或瓷板的表面斜向接触且接触角度处于30度到40度。
在所述的弹性磨块中,左磨削刀头和右磨削刀头的长度相等且大于所述中磨削刀头的长度。
在所述的弹性磨块中,左弧形斜面朝左倾斜向上与水平面呈30度,所述中磨削刀头大致呈梯形且下表面的长度小于上表面的长度,其两个侧面与水平面的夹角均处于70度,右弧形斜面朝右倾斜向上与水平面呈30度,当所述弹性模块抛磨瓷砖或瓷板时,所述左弧形斜面或右弧形斜面首先与所述瓷砖或瓷板的表面斜向接触且接触角度为30度。
在所述的弹性磨块中,左弧形斜面的弯曲半径为所述左磨削刀头高度的4-6倍,右弧形斜面的弯曲半径为所述右磨削刀头高度的4-6倍,所述左磨削刀头高度等于右磨削刀头的高度且处于10-12厘米的范围。
在所述的弹性磨块中,所述左磨削刀、中磨削刀头和右磨削刀头经由其内均匀分布金刚石的树脂形成,在所述树脂内均匀分布的金刚石为40目粒度至10000目粒度。
在所述的弹性磨块中,在纵向上分别均匀分布多个所述左磨削刀头、中磨削刀头和右磨削刀头形成左磨削刀头组、中磨削刀头组和右磨削刀头组。
本发明的另一方面,一种利用所述的弹性磨块的抛磨方法包括以下步骤:
在第一步骤中,瓷砖或瓷板在横向上移动。
在第二步骤中,所述左弧形斜面或右弧形斜面首先与所述瓷砖或瓷板的抛磨表面斜向接触且接触角度处于15度到45度。
在第三步骤中,所述弹性模块旋转以抛磨所述瓷砖或瓷板的抛磨表面。
本发明的弹性磨块特别适合抛磨瓷砖或瓷板,左弧形斜面或右弧形斜面首先与所述瓷砖或瓷板的表面斜向接触且接触角度处于15度到45度避免了弹性磨块刀头的损伤及因此所引发的砖面磨花和磨痕,且磨块间的高度一致以避免产生加工误差,通过弧形的弹性胶垫使得模块与瓷砖充分接触,显著提高抛磨质量和效率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够使得本发明的技术手段更加清楚明白,达到本领域技术人员可依照说明书的内容予以实施的程度,并且为了能够让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,下面以本发明的具体实施方式进行举例说明。
附图说明
通过阅读下文优选的具体实施方式中的详细描述,本发明各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。说明书附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本发明的限制。显而易见地,下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。而且在整个附图中,用相同的附图标记表示相同的部件。
在附图中:
图1是根据本发明一个实施例的弹性磨块的立体结构示意图;
图2是根据本发明一个实施例的弹性磨块的安装卡板的立体示意图;
图3是根据本发明一个实施例的弹性模块在移动的瓷砖上抛磨的截面示意图;
图4是根据本发明一个实施例的利用弹性磨块的抛磨方法的步骤示意图。
以下结合附图和实施例对本发明作进一步的解释。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的具体实施例。虽然附图中显示了本发明的具体实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明,并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。
需要说明的是,在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可以理解,技术人员可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名词的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”或“包括”为一开放式用语,故应解释成“包含但不限定于”。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式,然所述描述乃以说明书的一般原则为目的,并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
为便于对本发明实施例的理解,下面将结合附图以几个具体实施例为例做进一步的解释说明,且各个附图并不构成对本发明实施例的限定。
图1为本发明的一个实施例的弹性磨块的立体结构示意图,本发明实施例将结合图1进行具体说明。
如图1所示,本发明的一个实施例提供了一种弹性磨块,所述弹性磨块包括安装卡板1和弹性胶垫2。参见图2,所述安装卡板1包括上安装卡板3和下安装板4,所述上安装板3的上表面设有用于旋转所述弹性模块的安装孔5,所述下安装板4的下表面设有容纳所述弹性胶垫2的容纳槽6,固定安装在所述下安装板4的弹性胶垫2具有朝下凸起的弧形结构,在所述弧形结构上设置左磨削刀头7、中磨削刀头8和右磨削刀头9,所述左磨削刀7、中磨削刀头8和右磨削刀头9经由其内均匀分布金刚石的树脂形成,所述左磨削刀头7具有R型弧度结构,且其左弧形斜面10朝左倾斜向上与水平面呈15度到45度夹角,所述中磨削刀头8大致呈梯形且下表面的长度小于上表面的长度,其两个侧面与水平面的夹角均处于60-80度,所述右磨削刀头具有R型弧度结构,且其右弧形斜面11朝右倾斜向上与水平面呈15度到45度夹角,所述左磨削刀头7的最大高度、右磨削刀头9的最大高度均与所述中磨削刀头8的高度相同,当所述弹性模块抛磨瓷砖或瓷板时,所述左弧形斜面10或右弧形斜面11首先与所述瓷砖或瓷板的表面斜向接触且接触角度处于15度到45度。
本发明的弹性磨块和现有技术相比,左磨削刀7、中磨削刀头8和右磨削刀头9改变了现有技术的竖直或大致竖直的刀头,新的R型弧度刀头使弹性磨块在工作过程中斜向与砖面接触,对比现有技术的接近90度的直向正面撞击式接触,能够更加有效的避免和减少因直向撞击所产生的弹性磨块刀头的损伤及因此所引发的砖面磨花和磨痕,有效提升产品优等品比例,为陶瓷产品质量提升起到了关键性的推动作用。新的R型弧度刀头设计,能够有效降低因直向撞击所产生的非正常消耗,完全达到了节能降耗的使用目的。本发明的所述左磨削刀头7的左弧形斜面10朝左倾斜向上与水平面呈15度到45度夹角,所述右磨削刀头的右弧形斜面11朝右倾斜向上与水平面呈15度到45度夹角,当所述弹性模块抛磨瓷砖或瓷板时,所述左弧形斜面10或右弧形斜面11首先与所述瓷砖或瓷板的表面斜向接触且接触角度处于15度到45度,这使得本发明不但如前所述避免和减少因直向撞击所产生的弹性磨块刀头的损伤及因此所引发的砖面磨花和磨痕,而且使得弹性磨块抛磨瓷砖或瓷板的质量显著提升,经由其内均匀分布金刚石的树脂形成使得弹性磨块提高了抛磨效率,所述左磨削刀头7的最大高度、右磨削刀头9的最大高度均与所述中磨削刀头8的高度相同,这使得本发明的弹性模块能够更快地抛磨且避免了加工误差,克服了现有技术中的高度不同带来的抛磨压力不均匀的缺陷,由于弹性胶垫2具有朝下凸起的弧形结构使得模块和瓷砖充分接触打磨效果更加明显。
在本发明的所述的弹性磨块的优选实施例中,左磨削刀头7和右磨削刀头9以中磨削刀头8的中心轴对称。在该实施例中,左磨削刀头7和右磨削刀头9以中磨削刀头8的中心轴对称便于弹性磨块向左和向右两个方向上抛磨瓷砖或瓷板,有利于提高弹性模块的使用率。
在本发明的所述的弹性磨块的优选实施例中,左弧形斜面10朝左倾斜向上与水平面呈20度到30度夹角,当所述弹性模块抛磨瓷砖或瓷板时,所述左弧形斜面10首先与所述瓷砖或瓷板的表面斜向接触且接触角度处20度到30度。本发明通过改进,使得左磨削刀头7可以适用于更薄的瓷砖的抛磨。
在本发明的所述的弹性磨块的优选实施例中,右弧形斜面11朝右倾斜向上与水平面呈30度到40度夹角,当所述弹性模块抛磨瓷砖或瓷板时,所述右弧形斜面11首先与所述瓷砖或瓷板的表面斜向接触且接触角度处于30度到40度。在实施例中,右磨削刀头9可以适用于更厚的瓷砖的抛磨。
在本发明的所述的弹性磨块的优选实施例中,左磨削刀头7和右磨削刀头9的长度相等且大于所述中磨削刀头8的长度。
在本发明的所述的弹性磨块的优选实施例中,左弧形斜面10朝左倾斜向上与水平面呈30度,所述中磨削刀头8大致呈梯形且下表面的长度小于上表面的长度,其两个侧面与水平面的夹角均处于70度,右弧形斜面11朝右倾斜向上与水平面呈30度,当所述弹性模块抛磨瓷砖或瓷板时,所述左弧形斜面10或右弧形斜面11首先与所述瓷砖或瓷板的表面斜向接触且接触角度为30度。所述中磨削刀头8大致呈梯形且下表面的长度小于上表面的长度,其两个侧面与水平面的夹角均处于70度使得打磨时不易堵塞,散热性好,节省了材料,延长了使用期限。
在本发明的所述的弹性磨块的优选实施例中,参见图3所示的弹性模块在移动的瓷砖上抛磨的截面示意图,左弧形斜面10的弯曲半径为所述左磨削刀头7高度的4-6倍,右弧形斜面11的弯曲半径为所述右磨削刀头9高度的4-6倍,所述左磨削刀头7高度等于右磨削刀头9的高度且处于10-12厘米的范围。在实施例中,弧形斜面10的弯曲半径和磨削刀头7高度的比例对冲击力和抛磨磨损有着非线性关系,本发明通过研究,得到了弧形斜面10的弯曲半径为磨削刀头7高度的4-6倍能够得到较好的抛磨效果。
在本发明的所述的弹性磨块的优选实施例中,在所述树脂内均匀分布的金刚石为40目粒度至10000目粒度。
在本发明的所述的弹性磨块的优选实施例中,在纵向上分别均匀分布多个所述左磨削刀头7、中磨削刀头8和右磨削刀头9形成左磨削刀头组、中磨削刀头组和右磨削刀头组。该实施例提高了抛磨效率。
图4是根据本发明一个实施例的利用弹性磨块的抛磨方法的步骤示意图。一种利用所述的弹性磨块的抛磨方法包括以下步骤:
在第一步骤S1中,瓷砖或瓷板在横向上移动。
在第二步骤S2中,所述左弧形斜面10或右弧形斜面11首先与所述瓷砖或瓷板的抛磨表面斜向接触且接触角度处于15度到45度。
在第三步骤S3中,所述弹性模块旋转以抛磨所述瓷砖或瓷板的抛磨表面。
本发明的抛磨方法不但能够更加有效的避免和减少因直向撞击所产生的弹性磨块刀头的损伤及因此所引发的砖面磨花和磨痕,有效提升质量,而且能够提高抛磨效率。
尽管以上结合附图对本发明的实施方案进行了描述,但本发明并不局限于上述的具体实施方案和应用领域,上述的具体实施方案仅仅是示意性的、指导性的,而不是限制性的。本领域的普通技术人员在本说明书的启示下和在不脱离本发明权利要求所保护的范围的情况下,还可以做出很多种的形式,这些均属于本发明保护之列。

Claims (6)

1.一种弹性磨块,其特征在于:
所述弹性磨块包括安装卡板(1)和弹性胶垫(2),所述安装卡板(1)包括上安装卡板(3)和下安装板(4),固定安装在所述下安装板(4)的弹性胶垫(2)具有朝下凸起的弧形结构,在所述弧形结构上设置左磨削刀头(7)、中磨削刀头(8)和右磨削刀头(9),所述左磨削刀头(7)具有R型弧度结构,且其左弧形斜面(10)朝左倾斜向上与水平面呈15度到45度夹角,所述中磨削刀头(8)大致呈梯形且下表面的长度小于上表面的长度,其两个侧面与水平面的夹角均处于60-80度,所述右磨削刀头具有R型弧度结构,且其右弧形斜面(11)朝右倾斜向上与水平面呈15度到45度夹角,左弧形斜面(10)的弯曲半径为所述左磨削刀头(7)高度的4-6倍,右弧形斜面(11)的弯曲半径为所述右磨削刀头(9)高度的4-6倍,所述左磨削刀头(7)高度等于右磨削刀头(9)的高度且处于10-12厘米的范围,所述左磨削刀头(7)的最大高度、右磨削刀头(9)的最大高度均与所述中磨削刀头(8)的高度相同,左磨削刀头(7)和右磨削刀头(9)以中磨削刀头(8)的中心轴对称,所述左磨削刀(7)、中磨削刀头(8)和右磨削刀头(9)经由其内均匀分布金刚石的树脂形成,在所述树脂内均匀分布的金刚石为40目粒度至10000目粒度,在纵向上分别均匀分布多个所述左磨削刀头(7)、中磨削刀头(8)和右磨削刀头(9)形成左磨削刀头组、中磨削刀头组和右磨削刀头组。
2.根据权利要求1所述的弹性磨块,其特征在于:左弧形斜面(10)朝左倾斜向上与水平面呈20度到30度夹角。
3.根据权利要求1所述的弹性磨块,其特征在于:右弧形斜面(11)朝右倾斜向上与水平面呈30度到40度夹角。
4.根据权利要求1所述的弹性磨块,其特征在于:左磨削刀头(7)和右磨削刀头(9)的长度相等且大于所述中磨削刀头(8)的长度。
5.根据权利要求1所述的弹性磨块,其特征在于:左弧形斜面(10)朝左倾斜向上与水平面呈30度,所述中磨削刀头(8)大致呈梯形且下表面的长度小于上表面的长度,其两个侧面与水平面的夹角均处于70度,右弧形斜面(11)朝右倾斜向上与水平面呈30度。
6.一种利用权利要求1-5任一项所述的弹性磨块的抛磨方法,其包括以下步骤:
在第一步骤(S1)中,横向移动瓷砖或瓷板;
在第二步骤(S2)中,将所述左弧形斜面(10)或右弧形斜面(11)与横向移动的瓷砖或瓷板的抛磨表面斜向接触,且接触角度处于15度到45度;
在第三步骤(S3)中,旋转所述弹性模块,以抛磨所述瓷砖或瓷板的抛磨表面。
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