CN107027341B - 具有电路板集成asic的扬声器装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种扬声器装置(1)，具有：电路板(2)；MEMS扬声器(3)，其用于生成可听波长谱中的声波，所述MEMS扬声器(3)具有能够沿着z轴偏转的隔膜(9)；与MEMS扬声器(3)相邻的导声通道(21)，所述道声通道(21)具有声出口(22)；以及ASIC(4)，其与MEMS扬声器(3)电连接。此外，电路板(2)具有第一电路板空腔(11)，在所述第一电路板空腔(11)中布置ASIC(4)，使得ASIC(4)完全集成在电路板(2)中。另外，电路板(2)具有拥有开口(14)的第二电路板空腔(13)，所述开口(14)借助于MEMS扬声器(3)被包封，使得第二电路板空腔(13)形成MEMS扬声器(3)的空腔(15)的至少一部分。根据本发明，导声通道(21)倾斜于MEMS扬声器的z轴延伸。此外，声出口(22)布置在扬声器装置(1)的侧面处。

Description

具有电路板集成ASIC的扬声器装置

技术领域

本发明涉及一种扬声器装置，其具有：电路板；MEMS扬声器，其用于生成可听波长谱中的声波；以及ASIC，其与MEMS扬声器电连接。

背景技术

术语MEMS表示微机电系统。

MEMS扬声器或微扬声器例如从DE 10 2012 220 819 A1中公知。声生成通过MEMS扬声器的以可振动方式被支承的隔膜来进行。这样的微扬声器通常必须生成高的空气体积位移，以便实现显著的声压级。公知的MEMS扬声器所具有的缺点是，它们具有相对高的安装体积。

发明内容

本发明的任务是，提供一种被构造为非常紧凑的扬声器装置。

该任务通过具有本申请实施例的特征的扬声器装置来解决。

提出了一种用于MEMS扬声器的扬声器装置，所述扬声器装置被构造为生成可听波长谱中的声波。扬声器装置具有电路板、MEMS扬声器和ASIC。MEMS扬声器是用于生成可听波长谱中的声波的微机电系统。MEMS扬声器具有隔膜，该隔膜可以以MEMS扬声器的z轴偏转。MEMS扬声器优选地以机电、静电和/或压电方式来驱动。MEMS扬声器与ASIC电连接。电路板具有尤其是基本上闭合的第一电路板空腔。在第一电路板空腔中布置该ASIC。ASIC因此完全集成在电路板中。由此,ASIC以被保护免受外部影响的方式被容纳在电路板的第一电路板空腔的内部。电路板具有第二电路板空腔。第二电路板空腔包括开口。MEMS扬声器延伸到第二电路板空腔的开口之上，使得开口借助于所述MEMS扬声器被完全封闭。此外，MEMS扬声器延伸到开口之上，使得第二电路板空腔形成MEMS扬声器的腔体的至少一部分。应当将术语“腔体”理解成一种可用来增强MEMS扬声器的声压的空腔。如果ASIC完全集成在电路板中并且同时电路板至少部分形成MEMS扬声器的腔体，则扬声器装置可以被构造为非常节省安装空间的。扬声器装置具有导声通道。导声通道被布置为与MEMS扬声器相邻。由MEMS扬声器生成的声因此通过导声通道被排出。在导声通道的背向MEMS扬声器的端部，导声通道具有声出口。通过该声出口，所生成的声可以离开扬声器装置。导声通道尤其是以90°角度倾斜于MEMS扬声器的z轴。声出口布置在扬声器装置的侧面处。该侧面优选地被定向为平行于z轴和/或该侧面的面法线优选地被定向为垂直于z轴。

有利的是，电路板具有第三电路板空腔，在该第三电路板空腔中至少部分地布置MEMS扬声器。由此，MEMS扬声器可以至少部分地以形状配合的方式集成到电路板中，由此减小扬声器装置的安装体积。第三电路板空腔优选地被布置为尤其是直接与第二电路板空腔相邻。此外，第三电路板空腔优选得尤其是直接被构造在第二电路板空腔的开口区域中。此外，MEMS扬声器尤其是形状配合地固定在电路板中。MEMS扬声器附加地可以与电路板粘结牢固地尤其是通过粘接和/或以力配合方式尤其是通过压紧与电路板固定连接。

在本发明的一个有利的改进方案中，MEMS扬声器优选完全地集成和/或嵌入在电路板中。MEMS扬声器到电路板中的所述集成优选地被构造为使得第三电路板空腔在其边缘区域中、优选以框架方式和/或在其朝向和/或背向第二电路板空腔的侧的区域中以形状配合方式包围MEMS扬声器。MEMS扬声器因此可以在逐层制造电路板时一体地并且固定地与电路板连接。由此，扬声器装置的制造过程可以被构造为非常简单和廉价的。

为了能够增强由MEMS扬声器生成的声和/或有针对性地将所述声向扬声器装置的一侧的方向引导或者引导到扬声器装置的一侧，有利的是，扬声器装置具有与第三电路板空腔尤其是直接相邻的导声通道。导声通道优选地至少部分地由电路板的第四电路板空腔形成。由此，有利地为了构造导声通道不需要附加的部件。此外，扬声器装置因此被构造为非常节省空间的。

另外，附加地有利的是，导声通道朝着扬声器装置、尤其是电路板的外表面、尤其是面向安装的上侧和/或侧面具有声出口。由MEMS扬声器生成的声可以总该出口离开扬声器装置、尤其是电路板。

有利的是，电路板具有第四电路板空腔。该第四电路板空腔优选地至少部分形成导声通道。由此，扬声器装置可以被构造为非常简单和廉价的。

为了将MEMS扬声器安全地固定在电路板中，有利的是，第三电路板空腔为了以形状配合方式包围MEMS扬声器而具有比第二和/或第四电路板空腔更大的宽度。附加于对MEMS扬声器的形状配合的固定，可以将该MEMS扬声器粘结牢固地和/或以力配合的方式固定在第三电路板空腔——该第三电路板空腔也可以作为电路板缺口构造在电路板的外表面处——中。

有利的是，导声通道、尤其是第四电路板空腔的宽度至少局部地尤其是从MEMS扬声器和/或第三电路板空腔出发在出口方向上增大。该宽度增大优选地被构造为漏斗形的。

MEMS扬声器优选地指向外表面、尤其是扬声器装置和/或电路板的按照安装的上侧。为了能够将由MEMS扬声器生成的声向与MEMS扬声器的按照安装的取向不同的方向传导，有利的是，导声通道、尤其是第四电路板空腔具有第一区域和第二区域。在此，第一区域优选地被布置为与MEMS扬声器相邻。第二区域尤其是被布置为与出口相邻。为了能够将声在与MEMS扬声器的取向无关的方向上传导，有利的是，第一和第二区域彼此倾斜一定角度。为此，导声通道可以是弯曲和/或折弯的。两个区域的角度倾斜优选为90°。由此，MEMS扬声器可以取向为朝向扬声器装置、尤其是电路板的上侧或下侧，其中所生成的声可以在其它区域中、尤其是在电路板的侧面处离开。

可以通过如下方式引起扬声器装置的非常紧凑的构造形式：将MEMS扬声器完全集成在电路板中并且将电路板至少部分地构造到腔体和导声通道中。为此目的有利的是，第二和第四电路板空腔借助于第三电路板空腔彼此间隔开。此外有利的是，第二和第四电路板空腔借助于集成在第三电路板空腔中的MEMS扬声器彼此隔开。

在本发明的一个有利的改进方案中，MEMS扬声器包括载体衬底、构造在载体衬底中的载体空腔、以及隔膜。在此，载体衬底优选地形成框架。为此，载体衬底尤其是在载体衬底的两个相对的侧具有第一和第二衬底开口。框架形载体衬底因此优选地向MEMS扬声器的上侧和下侧开放。这两个衬底开口之一、尤其是第一衬底开口借助于优选在自己的边缘区域与载体衬底连接的隔膜被跨越，使得隔膜能够为了生成声能而相对于载体衬底振动。

为了形成尽可能大的腔体，有利的是，MEMS扬声器相对于电路板取向为使得载体空腔和第二电路板空腔一起形成MEMS扬声器的腔体。由此，至少由第二电路板空腔形成的腔体的体积附加地通过载体空腔的体积被扩大。为此，MEMS扬声器的第二衬底开口优选地取向为朝向第二电路板空腔。

还有利的是，MEMS扬声器与相对于电路板取向为使得衬底空腔、尤其是与第四电路板空腔一起至少部分地形成声通道。由此，扬声器装置可以被构造为紧凑的。就此而言有利的是，第二载体衬底指向远离第二电路板空腔的方向。

当电路板夹层式地由多个彼此相叠布置和/或彼此优选粘结牢固地连接的层构成时，扬声器装置可以非常简单和廉价地制造。

为了在电路板中一体化地构造ASIC、腔体、MEMS扬声器和/或导声通道，有利的是，这些层至少之一具有第一缺口，借助于所述缺口至少部分地形成第一电路板空腔以用于嵌入式地容纳ASIC。另外，附加地或可替代地有利的是，这些层至少之一具有第二缺口，借助于第二缺口至少部分地形成第二、第三和/或第四电路板空腔。

电路板优选地包括多个彼此相叠布置的层，所述层所具有的第一和/或第二缺口为使得由所述缺口形成的电路板空腔可以具有相应足以能够在里面布置ASIC的体积、尤其是高度。此外，尤其是可以构造相应电路板空腔的相应充足的体积以用于容纳MEMS扬声器。

有利的是，第二电路板空腔与第三和/或第四电路板空腔一起形成共同的声学空腔，该声学空腔借助于MEMS扬声器被划分成腔体和导声通道的至少一部分。

为了将扬声器装置构造为尽可能扁平的，有利的是，第一和第二扬声器空腔、尤其是第一和第二缺口彼此相邻布置。此外，有利的是，第一和第二电路板空腔彼此隔开。另外，为了能够将扬声器装置布置为尽可能狭窄的，可替代于此有利的是，第一和第二电路板空腔彼此相叠布置和/或尤其是借助于某层彼此隔开。

为了生成声波，隔膜在z方向上至少部分地振动到第二和/或第三电路板空腔中。为了压力平衡，有利的是，电路板具有至少一个压力平衡通道。该压力平衡通道将第二电路板空腔与扬声器装置的外表面连接。压力平衡通道优选地从电路板空腔出发延伸到扬声器装置、尤其是电路板的外表面。此外，压力平衡通道优选地在扬声器装置、尤其是电路板的外表面至少之一处、优选侧面、下侧和/或上侧具有平衡开口。

有利的是，压力平衡通道具有尤其是与第二电路板空腔连接的第一片段、以及尤其是与平衡开口连接的第二片段，所述片段彼此连接并且优选地彼此倾斜一定角度、尤其是90°。两个片段优选地通过折弯或弯曲彼此连接。根据扬声器装置的安装情况，平衡开口因此可以布置在扬声器装置、尤其是电路板的外表面处的最优区域中。

还提出了一种扬声器装置，所述扬声器装置优选地是根据前面的描述构造的，其中所述特征可以单独地或者以任意组合存在。该扬声器装置包括：电路板；MEMS扬声器，其用于生成可听波长谱中的声波；以及ASIC，其与MEMS扬声器电连接。电路板具有第一电路板空腔，在所述电路板空腔中布置该ASIC，使得该ASIC完全集成在电路板中。电路板具有拥有开口的第二电路板空腔，所述开口借助于MEMS扬声器被包封。第二电路板空腔因此形成MEMS扬声器的空腔的至少一部分。电路板具有至少一个压力平衡通道。压力平衡通道因此至少部分地形成在电路板中或集成在其中。压力平衡通道从第二电路板空腔、尤其是从腔体出发延伸直至扬声器装置的外表面。

有利的是，压力平衡通道为了与环境进行压力平衡而具有平衡开口。该平衡开口优选地布置在扬声器装置、尤其是电路板的外表面、尤其是侧面、下侧和/或上侧。平衡开口优选地布置在压力平衡通道的背向腔体的端部处。

有利的是，压力平衡通道具有尤其是与第二电路板空腔连接的第一片段和/或尤其是与平衡开口连接的第二片段。所述片段优选地被布置为彼此成一定角度。在它们之间因此尤其是构造折弯。两个区域优选地彼此倾斜一定角度、尤其是90°。

附图说明

本发明的另外的优点在下面的实施例中予以描述。附图：

图1以截面图示出了扬声器装置的第一实施例，其具有集成在电路板中的ASIC以及集成在电路板中的腔体；

图2以截面图示出了扬声器装置的第二实施例，其具有集成在电路板中的ASIC和集成在电路板中的腔体、以及集成在电路板中的MEMS扬声器；

图3以截面图示出了扬声器装置的第三实施例，其具有集成在电路板中的ASIC和集成在电路板中的腔体、集成在电路板中的MEMS扬声器、以及集成在电路板的导声通道；

图4以截面图示出了扬声器装置的第四实施例，其具有MEMS扬声器的可替代的取向以及压力平衡通道的可替代的实施方式；

图5以截面图示出了扬声器装置的第五实施例，其具有导声通道的可替代的实施方式；

图6以截面图示出了扬声器装置的第六实施例，其具有MEMS扬声器的可替代的实施方式；以及

图7以截面图示出了扬声器装置的第七实施例，其具有电路板空腔的可替代的实施方式。

具体实施方式

在下面的附图描述中，为了定义各个元素之间的关系，参考对象的分别在附图中示出的位置来使用例如之上、之下、上、下、其之上、其之下、左、右、垂直和水平之类的相对术语。不言自明的是，这些术语在不同于装置和/或元素的在附图中所示位置时可以改变。因此，例如在参考装置和/或元素在附图所示的逆反取向时，在下面附图描述中被规定为之上的特征现在将会被布置在之下。所使用的相对术语因此仅仅用于简化地描述在下面描述的各个装置和/或元素之间的相对关系。在所述附图中示出的实施例中，MEMS扬声器的z轴——MEMS扬声器的隔膜能够在所述z轴的方向上振动——垂直地或者在扬声器装置的下侧与上侧之间延伸。

图1以侧截面图示出了扬声器装置1的第一实施例。扬声器装置1主要包括电路板2、MEMS扬声器3以及ASIC4。MEMS扬声器3利用在附图中未进一步详细示出的电接触部与ASIC4连接。MEMS扬声器4因此可以通过ASIC4被激励。

MEMS扬声器4被构造为使得该MEMS扬声器3可以生成可听波长谱中的声波。为此，MEMS扬声器3包括载体衬底5。载体衬底5具有至少一个载体空腔6。载体空腔6又在载体衬底5的两个相对侧的区域中具有面向绘图(abbildungsorientiert)的第一上衬底开口7和面向绘图的第二下衬底开口8。因此，载体衬底5优选地形成框架。MEMS扬声器3此外包括隔膜9。该隔膜9在载体衬底5的边缘区域10中与载体衬底5固定连接。隔膜9因此在第一衬底开口7的区域中跨越框架形载体衬底5。MEMS扬声器3因此可以通过ASIC 4来激励，使得隔膜9为了生成声能而相对于衬底载体5被置于振动。

根据图1，电路板2具有第一电路板空腔11。第一电路板空腔11基本完全封闭。在第一电路板空腔11中布置ASIC 4。ASIC4因此完全集成在电路板2中。

附加于ASIC 4，扬声器装置1具有尤其是无源的电附加部件12a、12b。该电子附加部件12a、12b同样嵌入到电路板2中。根据图1中所示的实施例，所述附加部件12、12b为此布置在相同的第一电路板空腔11中。但是可替代地，第一电路板空腔11也可以具有多个彼此分开的电路板空腔，其中在每个电路板空腔中，可以单独地布置电子部件、即ASIC 4和/或附加部件12a、12b。为此有利的是，这些电路板空间布置在扬声器装置1的一个平面内。

附加于第一电路板空腔11，电路板2包括第二电路板空腔13。第二电路板空腔13包括开口14。该开口14被MEMS扬声器3封闭。MEMS扬声器3为此延伸到开口14的至少整个宽度之上。由此，第二电路板空腔13形成MEMS扬声器3的腔体15的一部分。腔体15用于提高MEMS扬声器3的声压。由于MEMS扬声器3的安装位置，腔体15的其它部分由MEMS扬声器3的衬底空腔6形成。MEMS扬声器3的腔体15因此根据图1中所示的实施例被构造为非常大的，因为该腔体15既由第二电路板空腔13、又由衬底空腔6形成。

为了在隔膜9振动时能够保证腔体15与环境之间的压力平衡，扬声器装置1具有至少一个压力平衡通道16a、16b，其中在图1中所示的实施例包括第一和第二压力平衡通道16a、16b。两个压力平衡通道16a、16b构造在电路板2中。它们二者都从电路板空腔13出发延伸直至电路板2的外侧面17a、17b。在电路板2的这些侧面、在此为侧面17a、17b处，压力平衡通道16a、16b分别具有平衡开口18a、18b。为了压力平衡，因此在隔膜9下降时，空气可以从第二电路板空腔13通过压力平衡通道16a、16b从电路板2中流出。但是类似地，在隔膜9上升时，空气也可以通过压力平衡通道16a、16b流入到第二电路板空腔13中。根据图1中所示的实施例，两个流通通道16a、16b尤其是彼此同轴地在电路板2的横向上延伸。

根据图1，第二电路板空腔13的开口14形成在电路板2的外侧、在此电路板2的按照安装的上侧19。为了完全封闭该开口14，根据图1，因此还将MEMS扬声器3布置在电路板2的外侧或上侧19。MEMS扬声器3在此相对于电路板2取向为使得其第二载体衬底8指向电路板2。由此，腔体15的体积可以被增大，因为腔体15现在附加于第二电路板空腔13还包括衬底空腔6。

MEMS扬声器3可以与电路板2粘接在一起。但是附加地或可替代地，MEMS扬声器3也可以通过保护层粘结牢固地和/或以形状配合的方式与电路板2连接。保护层20形成在电路板2的上侧19，并且在扬声器装置1的横向上延伸直至MEMS扬声器3的边缘区域中。由此，MEMS扬声器3与电路板2固定连接。

扬声器装置1此外包括导声通道21，该导声通道21在MEMS扬声器3的背向第二电路板空腔13的侧延伸直至扬声器装置1的外表面。在扬声器装置1的外表面处，导声通道21具有声出口22。

通过一体化地在电路板2中构造的ASIC 4以及腔体15的至少一部分在电路板2中的一体化构造，扬声器装置1可以被构造为非常紧凑的。此外，扬声器装置1可以非常廉价地制造，尤其是因为电路板2被构造为夹层式。电路板2因此包括多个彼此相叠布置和/或彼此连接的层23，在所述层中，为了保证清楚性，仅仅给一个层配备了附图标记。层23彼此固定连接。这些层23中的一些具有至少一个缺口24，借助于缺口24，在高度上至少部分地构造电路板空腔11、13之一。

在此，层23可以被选择为厚得使得单个层就已经具有用于形成相应电路板空腔11、13的相应高度。但是可替代于此地同样可以设想，多个这样的层23尤其是利用相同构造和/或彼此全等布置的缺口24彼此相叠地分层，直到达到针对相应电路板空腔11、13的所期望的高度。

根据图1，第一和第二电路板空腔11、13彼此相叠布置。电路板2在第一电路板空腔11与第二电路板空腔13之间的区域中具有至少一个连续、即没有缺口24的层，使得两个电路板空腔11、13彼此分开。

在图2至7中示出了扬声器装置1的另外的实施方式，其中分别参考已经描述的实施例深入探讨差异。这样，在下面对实施例中的描述中，为相同特征使用相同附图标记。如果这些特征未予以再次详细阐述，则其构造和作用方式对应于前面已经描述的特征。下面描述的差异可以与分别在先和后续的实施例相组合。

与图1中所示实施例不同，在图2所示的实施例中，附加地还将MEMS扬声器3集成到电路板2中。为此，电路板2具有第三电路板空腔25。该第三电路板空腔25被构造为与第二电路板空腔13相邻的和/或根据扬声器1的所绘制的取向处于第二电路板空腔13之上。根据本实施例，第三电路板空腔25与第二电路板空腔13相比具有更大宽度。该宽度基本上对应于MEMS扬声器3的宽度。MEMS扬声器3布置在第三电路板空腔25中并且因此完全嵌入到电路板2中。

由于第二和第三电路板空腔13、25之间在扬声器装置1的横向上的宽度差异，在这二者之间形成突起26，借助于所述突起26来确定MEMS扬声器3在电路板2中在z方向上的位置。

扬声器装置1不一定需要如在图1中所示的实施例中示出的保护层20，因为MEMS扬声器3以形状配合的方式定位在电路板2中以及在横向上以及朝下以形状配合的方式被保持。为了能够避免MEMS扬声器3从电路板空腔25的脱出，MEMS扬声器3被粘接到第三电路板空腔25中和/或以力配合的方式压入到所述第三电路板空腔25中。

第三电路板空腔25由电路板2的至少一个附加的层23形成。根据前面的描述，第三电路板空腔25可以类似于第一和第二电路板空腔11、13由单个包括缺口24的层23形成。但是可替代地，也可以将多个层利用彼此叠合的缺口24相对地彼此连接。

根据图2，MEMS扬声器3与电路板2的上侧19平齐地终止。但是可替代地，第三电路板空腔25的高度也可以与MEMS扬声器3的高度相比被构造为更大的，使得MEMS扬声器3与电路板2的上侧19相距一定距离。

附加于图2中所示的实施例，在图3中示出的实施例具有第四电路板空腔。第四电路板空腔27被构造为与第三电路板空腔25相邻和/或处于第三电路板空腔25之上。第四电路板空腔27因此被构造在第三电路板空腔25的背向第二电路板空腔13的侧。第四电路板空腔27因此形成扬声器装置1的导声通道21。根据图1中所示的实施例，导声通道21朝着电路板2的外表面展宽。在此，完全由电路板2的第四电路板空腔27形成的导声通道21被成形为圆锥形的。

第四电路板空腔27与第三电路板空腔25相比具有更小的宽度。与第二和第四电路板空腔13、27相比，第三电路板空腔25因此具有更大宽度。由此，MEMS扬声器3在其边缘区域10中被电路板2以形状配合的方式包围。MEMS扬声器3因此借助于形状配合固定地保持在第三电路板空腔25中。

第二和第四电路板空腔13、27借助于第三电路板空腔25彼此间隔开。此外，所述电路板空腔通过集成在第三电路板空腔25中的MEMS扬声器3彼此分开。

在图3中所示的实施例中，第四电路板空腔27类似于第一、第二和第三电路板空腔11、13、25由电路板2的至少一个层23形成，该层具有相应宽的缺口24以用于形成第四电路板空腔27。在前面描述的意义上，当然也可以为了形成第四电路板空腔27还将具有相应缺口24的多个层23彼此相叠布置。

根据扬声器装置1的在图1、2和3中所示的实施例，MEMS扬声器3相对于电路板2取向为使得衬底空腔6和第二电路板空腔13一起形成MEMS扬声器3的腔体15。为此，第二在开口8取向为朝向第二电路板空腔13。但是可替代于此地，MEMS扬声器3也可以旋转180°地布置在电路板2中。根据图4中所示的实施例，MEMS扬声器3因此相对于电路板2取向为使得衬底空腔6与第四电路板空腔27一起形成导声通道21。

图4中所示的实施例的另一区别在于，第二压力平衡通道16b从第二电路板空腔13未延伸直至侧面17b、而是延伸直至电路板2的上侧19。第二压力平衡通道16b为此具有第一和第二片段。第一片段与第二电路板空腔13连接。第二片段在其端部处具有平衡开口18b。两个片段彼此倾斜90°角度。可替代地同样也可以设想，压力平衡通道16b为了在电路板2的上侧19离开而被构造为相应弯曲的。

根据图5中所示实施例，声通道21的出口22也可以形成在电路板2的侧面17b处。为此，导声通道21或者根据本实施例尤其是第四电路板空腔27具有与MEMS扬声器3相邻的第一区域30和与出口22相邻的第二区域31。两个区域30、31都彼此倾斜为使得由MEMS扬声器3向上发出的声被偏转到电路板2的侧面17b并且通过出口22在电路板2处侧面地离开。但是在此处未示出的可替代的实施例中，导声通道21也可以仅仅包括根据图水平地延伸的区域31。与z轴成90°延伸的导声通道21或区域31因此将被布置为与MEMS扬声器3直接相邻。附加地或可替代地，第四空腔27也可以被构造在与电路板2分开的安装部分36中。该分开的安装部36于是与电路板2连接、尤其是粘接。在此，安装部分36具有与电路板2不同的材料。因此，根据图5，ASIC 4和MEMS扬声器集成或嵌入在电路板2中和/或与电路板2分开的安装部分36至少部分、在此为完全地包括导声通道21、优选第一和/或第二区域30、31。

根据图5中所示的实施例，导声通道21和/或出口22因此构造在电路板2中，或者可替代于此地构造在与电路板2分开的安装部分36中。导声通道21至少部分地与MEMS扬声器3的z轴成一定角度地延伸，使得由MEMS扬声器3生成的声波被导声通道21偏转。出口22在扬声器装置1处、尤其是在相对于z轴倾斜90°的侧面17处被布置在侧面。

图6示出了具有MEMS扬声器3的可替代实施方式的扬声器装置1。在此，MEMS扬声器3被构造为具有多个生成声的隔膜区域32，在所述隔膜区域32中，为了保证清楚性，给仅仅一个隔膜区域配备了附图标记。给这些隔膜区域32中的每个都分配了自己的衬底空腔6。衬底空腔6利用桥接部33彼此隔开。根据图6中所示的实施例，所有衬底空腔6都通入共同的第二电路板空腔13中。

但是可替代于此地，第二电路板空腔13也可以根据图7中所示的实施例具有多个空腔区域35。所述空腔区域35由延伸到第二电路板空腔13中的隔离壁34形成。在此，给各一个空腔区域35分配MEMS扬声器3的衬底空腔6。隔离壁34被定向为与分别相对应的桥接部33同轴。

除了在图1中所示IDE第一实施例以外，MEMS扬声器3在所有其它实施例中都完全集成在电路板2中。在图3、4、5、6和7中所示的变型方案中，MEMS扬声器3附加地被从上方以形状配合的方式被包围。

本发明不限于所示出和所描述的实施例。在权利要求书的范围内的改动同样是可能的、比如特征的组合，即使它们是在不同的实施例示出和描述的。

附图标记列表

1.扬声器装置

2.电路板

3.MEMS扬声器

4.ASIC

5.载体衬底

6.载体空腔

7.第一上衬底开口

8.第二下衬底开口

9.隔膜

10.边缘区域

11.第一电路板空腔

12.无源附加部件

13.第二电路板空腔

14.开口

15.腔体

16.压力平衡通道

17.侧面

18.平衡开口

19.上侧

20.保护层

21.导声通道

22.出口

23.层

24.缺口

25.第三电路板空腔

26.突起

27.第四电路板空腔

30.第一区域

31.第二区域

32.隔膜区域

33.桥接部

34.隔离壁

35.空腔区域

36.安装部分

Claims (13)

1.一种扬声器装置（1），

具有：电路板（2）；

MEMS扬声器（3），其用于生成可听波长谱中的声波，所述MEMS扬声器（3）具有能够沿着z轴偏转的隔膜（9）； 并且

ASIC（4），其与MEMS扬声器（3）电连接；

其中电路板（2）具有第一电路板空腔（11），在所述第一电路板空腔（11）中布置ASIC（4）；以及

电路板（2）具有拥有开口（14）的第二电路板空腔（13）；

所述开口（14）借助于MEMS扬声器（3）被包封，使得第二电路板空腔（13）形成MEMS扬声器（3）的空腔（15）的至少一部分；

其特征在于，

其中电路板（2）具有第一电路板空腔（11），在所述电路板空腔（11）中布置ASIC（4），使得ASIC（4）完全集成在电路板（2）中;

扬声器装置（1）具有与MEMS扬声器（3）相邻的导声通道（21），所述导声通道（21）具有声出口（22）;

导声通道（21）倾斜于MEMS扬声器的z轴延伸；以及

声出口（22）布置在扬声器装置（1）的侧面处。

2.根据权利要求1所述的扬声器装置，其特征在于，导声通道（21）相对于z轴倾斜90°。

3.根据权利要求1所述的扬声器装置，其特征在于，电路板（2）具有与第二电路板空腔（13）相邻和/或布置在开口（14）的区域中的第三电路板空腔（25），在所述第三电路板空腔（25）中至少部分地布置MEMS扬声器（3）。

4.根据权利要求3所述的扬声器装置，其特征在于，MEMS扬声器（3）集成在电路板（2）中，并被集成为使得第三电路板空腔（25）在其边缘区域（10）中、在其朝向和/或背向第二电路板空腔（13）的侧以形状配合的方式包围MEMS扬声器（3）。

5.根据权利要求1或3所述的扬声器装置，其特征在于，导声通道（21）被布置为与第三电路板空腔（25）相邻，和/或导声通道（21）至少部分地由电路板（2）的第四电路板空腔（27）形成。

6.根据权利要求5所述的扬声器装置，其特征在于，导声通道（21）、第四电路板空腔（27）的宽度至少局部地从MEMS扬声器（3）出发在出口（22）的方向上漏斗形地增大。

7.根据权利要求1所述的扬声器装置，其特征在于，导声通道（21）具有与MEMS扬声器（3）相邻的第一区域（30）和/或

与出口（22）相邻的第二区域（31），所述第一区域（30）和第二区域（31）彼此倾斜90°。

8.根据权利要求5所述的扬声器装置，其特征在于，第二和第四电路板空腔（13，27）借助于第三电路板空腔（25）彼此间隔开和/或借助于集成在其中的MEMS扬声器（3）彼此隔开。

9.根据权利要求1或3所述的扬声器装置，其特征在于，电路板（2）夹层式地彼此连接的层（23）形成，所述层（23）中的至少一个层具有：第一缺口，借助于所述第一缺口，所述第一电路板空腔（11）至少部分地由第一缺口形成；和/或具有第二缺口，借助于所述第二缺口，第二、第三和/或第四电路板空腔（13，25，27）至少部分地由第二缺口形成。

10.根据权利要求1所述的扬声器装置，其特征在于，第一和第二电路板空腔（11，13）彼此相邻或者相叠布置，和/或彼此分开。

11.一种根据权利要求1所述的扬声器装置（1），其特征在于，

具有：电路板（2）；

MEMS扬声器（3），其用于生成可听波长谱中的声波；以及

ASIC（4），其与MEMS扬声器（3）电连接；

其中电路板（2）具有第一电路板空腔（11），在所述电路板空腔（11）中布置ASIC（4），使得ASIC（4）完全集成在电路板（2）中；以及

电路板（2）具有拥有开口（14）的第二电路板空腔（13）；

所述开口（14）借助于MEMS扬声器（3）被包封，使得第二电路板空腔（13）形成MEMS扬声器（3）的空腔（15）的至少一部分；

其特征在于，

电路板（2）具有至少一个压力平衡通道（16），所述压力平衡通道（16）从第二电路板空腔（13）出发延伸直至扬声器装置（1）的外表面。

12.根据权利要求11所述的扬声器装置，其特征在于，压力平衡通道（16）在扬声器装置（1）、电路板（2）的外表面、侧面、下侧和/或上侧具有平衡开口（18）。

13.根据权利要求11所述的扬声器装置，其特征在于，压力平衡通道（16）具有与第二电路板空腔（13）连接的第一片段、以及与平衡开口（18）连接的第二片段，所述第一片段和第二片段彼此倾斜90°。

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