CN107009530A - 一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线 - Google Patents

一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线 Download PDF

Info

Publication number
CN107009530A
CN107009530A CN201710249847.7A CN201710249847A CN107009530A CN 107009530 A CN107009530 A CN 107009530A CN 201710249847 A CN201710249847 A CN 201710249847A CN 107009530 A CN107009530 A CN 107009530A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bus
steel wire
print wheel
coil region
golden steel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710249847.7A
Other languages
English (en)
Inventor
姜传芳
周小波
虞雪荣
杨再明
王伟
刘智韬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Carlson New Mstar Technology Ltd
Original Assignee
Anhui Carlson New Mstar Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Carlson New Mstar Technology Ltd filed Critical Anhui Carlson New Mstar Technology Ltd
Priority to CN201710249847.7A priority Critical patent/CN107009530A/zh
Publication of CN107009530A publication Critical patent/CN107009530A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/042—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with blades or wires mounted in a reciprocating frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线，所述制取装置包括一对交错布置的第一印刷轮、第二印刷轮，处于绷紧状态的母线置于所述第一印刷轮、第二印刷轮之间，母线表面分别与第一印刷轮、第二印刷轮外沿接触，第一印刷轮、第二印刷轮外沿粘有绝缘胶并分别在母线表面形成交错的第一螺旋区域、第二螺旋区域。通过在金钢线表面形成锯齿状的切割表面，快速的对材料进行切割，有效的提高了切割效率，节省了时间，同时利用两相邻上砂区域之间的间隙将切割过程中产生的磨料带出，不易发生堵塞，减少了磨料与金钢线之间的摩擦，延长了金钢线的使用寿命。

Description

一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线
技术领域
本发明涉及金钢线制备技术领域，具体涉及一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线。
背景技术
金属丝(即母线)表面电镀金刚石磨料制成的金钢线是线切割技术领域使用非常普遍的线锯材料，其切割效率高、切缝小、可同时切割多片产品并且环保。工业上许多硬质材料都是用切割钢线或者更高质量的金钢线来切割的，比如光伏领域的多晶硅切片，单晶硅，晶棒。
传统金钢线是在金属丝表面均匀电镀一层金钢砂，利用金钢砂附着在金属丝表面对材料进行切割，这种金钢线切割速度慢、效率低，同时在切割过程中产生的磨料不能及时的从待切割材料中带走，磨料与金钢线之间摩擦，降低了金钢线的使用寿命。
发明内容
本发明为解决上述问题，提供一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：
一种高切割速度金钢线制取装置，包括一对交错布置的第一印刷轮、第二印刷轮，处于绷紧状态的母线置于所述第一印刷轮、第二印刷轮之间，母线表面分别与第一印刷轮、第二印刷轮外沿接触，第一印刷轮、第二印刷轮外沿粘有绝缘胶并分别在母线表面形成交错的第一螺旋区域、第二螺旋区域。
一种高切割速度金钢线制取方法，包括以下步骤：
(1)放线，选取直径为0.05-0.1mm的钢线作为母线，利用放线机进行放线；
(2)第一道碱洗，将母线置于第一碱洗池中进行第一道碱洗，控制碱液温度30-70℃，PH9-12；
(3)第二道碱洗，将母线置于含有清洗剂的碱性清洗池中进行第二道碱洗，去除母线表面油脂及其他污物；
(4)酸洗，将经过第二道碱洗的母线置于酸洗池中进行酸洗，控制酸液温度25℃，PH≦5；
(5)上胶，利用一对交错布置的第一印刷轮、第二印刷轮在母线外壁上形成交错分布的第一螺旋区域、第二螺旋区域；
(6)预镀，将母线置于含有电镀液的电镀池中进行预镀；
(7)上砂，将经过预镀的母线作为阴极通过混合有金刚砂的电镀液，在电场作用下将粒径介于5-100μm的金钢砂微粉均匀吸附到母线表面，并通过持续的镍沉积将金钢砂固定在母线表面；
(8)加固，通过电镀镍沉积将金刚砂在母线上的附着力加强，避免电镀过程中掉砂；
(9)加厚，通过电镀镍继续增加镍层厚度1-50μm，使金刚砂附着力满足最终切割要求；
(10)烘干，烘干温度为80-500℃。
一种高切割速度金钢线，所述金钢线表面交错分布第一螺旋区域、第二螺旋区域，所述第一螺旋区域、第二螺旋区域表面光滑，金钢线表面位于第一螺旋区域、第二螺旋区域之间附有金钢砂。
本发明的有益效果为：利用一对交错布置的印刷轮先在母线上形成交错分布的第一螺旋区域、第二螺旋区域，再进行上砂作业，从而在金钢线上形成交错分布的第一螺旋区域、第二螺旋区域，上砂时由于第一螺旋区域、第二螺旋区域涂覆绝缘胶，金钢砂不能镀附在第一螺旋区域、第二螺旋区域上，最后通过高温将第一螺旋区域、第二螺旋区域上涂覆绝缘胶烘烤去掉，金钢线表面位于第一螺旋区域、第二螺旋区域表面光滑，位于第一螺旋区域、第二螺旋区域之间附有金钢砂，进而在金钢线表面形成锯齿状的切割表面，快速的对材料进行切割，有效的提高了切割效率，节省了时间，同时利用两相邻上砂区域之间的间隙将切割过程中产生的磨料带出，不易发生堵塞，减少了磨料与金钢线之间的摩擦，延长了金钢线的使用寿命。
附图说明
图1为本发明金钢线制取装置示意图；
图2为本发明制得的金钢线示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合实施例，进一步阐述本发明。
如图1所示，一种高切割速度金钢线制取装置，包括一对交错布置的第一印刷轮1、第二印刷轮2，处于绷紧状态的母线3置于第一印刷轮1、第二印刷轮2之间，母线3表面分别与第一印刷轮1、第二印刷轮2外沿接触，第一印刷轮1、第二印刷轮2外沿粘有绝缘胶并分别在母线3表面形成交错的第一螺旋区域4、第二螺旋区域5(如图2所示)，经过上砂母线3表面位于第一螺旋区域4与第二螺旋区域5之间附着金钢砂6。
一种高切割速度金钢线制取方法，包括以下步骤：
(1)放线，选取直径为0.05-0.1mm的钢线作为母线，利用放线机进行放线；
(2)第一道碱洗，将母线置于第一碱洗池中进行第一道碱洗，控制碱液温度30-70℃，PH9-12；
(3)第二道碱洗，将母线置于含有清洗剂的碱性清洗池中进行第二道碱洗，去除母线表面油脂及其他污物；
(4)酸洗，将经过第二道碱洗的母线置于酸洗池中进行酸洗，控制酸液温度25℃，PH≦5；
(5)上胶，利用一对交错布置的第一印刷轮、第二印刷轮在母线外壁上形成交错分布的第一螺旋区域、第二螺旋区域；
(6)预镀，将母线置于含有电镀液的电镀池中进行预镀；
(7)上砂，将经过预镀的母线作为阴极通过混合有金刚砂的电镀液，在电场作用下将粒径介于5-100μm的金钢砂微粉均匀吸附到母线表面，并通过持续的镍沉积将金钢砂固定在母线表面；
(8)加固，通过电镀镍沉积将金刚砂在母线上的附着力加强，避免电镀过程中掉砂；
(9)加厚，通过电镀镍继续增加镍层厚度1-50μm，使金刚砂附着力满足最终切割要求；
(10)烘干，烘干温度为80-500℃。
一种高切割速度金钢线，所述金钢线表面交错分布第一螺旋区域、第二螺旋区域，所述第一螺旋区域、第二螺旋区域表面光滑，金钢线表面位于第一螺旋区域、第二螺旋区域之间附有金钢砂。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种高切割速度金钢线制取装置，其特征在于：包括一对交错布置的第一印刷轮、第二印刷轮，处于绷紧状态的母线置于所述第一印刷轮、第二印刷轮之间，母线表面分别与第一印刷轮、第二印刷轮外沿接触，第一印刷轮、第二印刷轮外沿粘有绝缘胶并分别在母线表面形成交错的第一螺旋区域、第二螺旋区域。
2.一种高切割速度金钢线制取方法，包括以下步骤：
(1)放线，选取直径为0.05-0.1mm的钢线作为母线，利用放线机进行放线；
(2)第一道碱洗，将母线置于第一碱洗池中进行第一道碱洗，控制碱液温度30-70℃，PH9-12；
(3)第二道碱洗，将母线置于含有清洗剂的碱性清洗池中进行第二道碱洗，去除母线表面油脂及其他污物；
(4)酸洗，将经过第二道碱洗的母线置于酸洗池中进行酸洗，控制酸液温度25℃，PH≦5；
(5)上胶，利用一对交错布置的第一印刷轮、第二印刷轮在母线外壁上形成交错分布的第一螺旋区域、第二螺旋区域；
(6)预镀，将母线置于含有电镀液的电镀池中进行预镀；
(7)上砂，将经过预镀的母线作为阴极通过混合有金刚砂的电镀液，在电场作用下将粒径介于5-100μm的金钢砂微粉均匀吸附到母线表面，并通过持续的镍沉积将金钢砂固定在母线表面；
(8)加固，通过电镀镍沉积将金刚砂在母线上的附着力加强，避免电镀过程中掉砂；
(9)加厚，通过电镀镍继续增加镍层厚度1-50μm，使金刚砂附着力满足最终切割要求；
(10)烘干，烘干温度为80-500℃。
3.一种根据权利要求2所述的高切割速度金钢线制取方法制取的金钢线，其特征在于：所述金钢线表面交错分布第一螺旋区域、第二螺旋区域，所述第一螺旋区域、第二螺旋区域表面光滑，金钢线表面位于第一螺旋区域、第二螺旋区域之间附有金钢砂。
CN201710249847.7A 2017-04-17 2017-04-17 一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线 Pending CN107009530A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710249847.7A CN107009530A (zh) 2017-04-17 2017-04-17 一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710249847.7A CN107009530A (zh) 2017-04-17 2017-04-17 一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107009530A true CN107009530A (zh) 2017-08-04

Family

ID=59447269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710249847.7A Pending CN107009530A (zh) 2017-04-17 2017-04-17 一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107009530A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001023128A1 (en) * 1999-09-28 2001-04-05 Michael John Kelly Non-lubricated chainsaw blade
CN101430953A (zh) * 2008-12-16 2009-05-13 深圳市领亚电子有限公司 电线印环装置
CN202097468U (zh) * 2011-04-29 2012-01-04 贝卡尔特公司 一种金钢线
CN203945796U (zh) * 2014-07-25 2014-11-19 浙江秦山电缆有限公司 一种电缆印刷装置
CN105599156A (zh) * 2015-12-28 2016-05-25 盛利维尔（中国）新材料技术有限公司 一种高结合力树脂金刚线的生产方法
CN205768042U (zh) * 2016-05-27 2016-12-07 和铭 一种瓦楞纸轮转油墨印刷装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001023128A1 (en) * 1999-09-28 2001-04-05 Michael John Kelly Non-lubricated chainsaw blade
CN101430953A (zh) * 2008-12-16 2009-05-13 深圳市领亚电子有限公司 电线印环装置
CN202097468U (zh) * 2011-04-29 2012-01-04 贝卡尔特公司 一种金钢线
CN203945796U (zh) * 2014-07-25 2014-11-19 浙江秦山电缆有限公司 一种电缆印刷装置
CN105599156A (zh) * 2015-12-28 2016-05-25 盛利维尔（中国）新材料技术有限公司 一种高结合力树脂金刚线的生产方法
CN205768042U (zh) * 2016-05-27 2016-12-07 和铭 一种瓦楞纸轮转油墨印刷装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107116712B (zh) 一种电镀金刚线切割硅片的方法
CN107160576B (zh) 一种电镀金刚线快速切割硅片的方法
CN101209505B (zh) 一种金属结合剂金刚石线锯的制备方法
CN108381379B (zh) 氮化铝单晶片电解抛光及化学机械抛光相结合的抛光方法
CN103594335B (zh) 一种平板电容的划切方法
CN102166584B (zh) 一种异形切割钢丝的制备工艺
CN107757060A (zh) 一种金属基表面复合材料及其制备方法
CN106824903A (zh) 金刚线切割的晶体硅片的脱胶方法及使用的超声水槽
CN107034502A (zh) 一种电镀金钢线制备工艺
CN105803419B (zh) 脱钴溶液体系及硬质合金脱钴方法和金刚石涂层刀片
JP5495981B2 (ja) 半導体基板の製造方法
CN109435085A (zh) 一种钻石线切割半导体硅片的工艺
JP4388362B2 (ja) 半導体インゴットの切断方法
CN104722864B (zh) 基于双峰脉冲电流电化学复合机械的平面形金属表面的光整加工方法
CN106985297A (zh) 一种特型金钢线制取装置、方法及金钢线
CN107009530A (zh) 一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线
CN107775521A (zh) 一种太阳能级单晶硅片表面处理方法
CN109016196A (zh) 一种电镀金刚石线锯
CN102837227A (zh) 一种液体抛光单晶硅片的方法
CN105762062B (zh) 一种砷化镓半导体基片湿法刻蚀工艺
CN109137027A (zh) 一种提高金刚线镀层结合力的方法
CN109160718A (zh) 一种曲面玻璃的制备方法
CN108914181A (zh) 一种提升金刚线品质的方法
JP2010076070A (ja) 基板の製造方法および太陽電池素子
CN101306507B (zh) 一种磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170804

RJ01 Rejection of invention patent application after publication