CN106976839A - 具有扩散截止通道的微机械构件 - Google Patents

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Abstract

本发明提出用于制造微机械构件的方法，具有衬底和与衬底连接且与衬底包围第一空穴的罩，在第一空穴中存在第一压力且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，罩与衬底包围第二空穴，第二空穴中存在第二压力且包含具有第二化学组分的第二气体混合物，第一方法步骤中，在衬底或罩中构造连接第一空穴与微机械构件周围环境的进入开口，第二方法步骤中，设定第一空穴中的第一压力和/或第一化学组分，第三方法步骤中，通过借助于激光将能量引入到衬底或罩的吸收部分中来封闭进入开口，第四方法步骤中，构造布置在第一空穴与第二空穴之间的空隙，用于排出第一气体混合物的第一微粒类型和/或第二气体混合物的第二微粒类型。

Description

具有扩散截止通道的微机械构件
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述的方法。
背景技术
由WO 2015/120939 A1公知这种方法。如果期望在微机械构件的空穴中有确定的内压，或者在空穴中应包含具有确定的化学组分的气体混合物，则通常在封装微机械构件时或者在衬底晶片与罩晶片之间的键合过程中设定内压或化学组分。在封装时例如将罩与衬底连接，由此罩与衬底共同包围空穴。通过设定在封装时在周围环境中存在的气体混合物的大气或压力和/或化学组分，可以因此设定在空穴中的确定的内压和/或确定的化学组分。
通过由WO 2015/120939 A1已知的方法可以有针对性地设定在微机械构件的空穴中的内压。通过该方法尤其可能的是，制造具有第一空穴的微机械构件，其中，在第一空穴中可以设定第一压力和第一化学组分，该第一压力或第一化学组分不同于在封装时刻的第二压力和第二化学组分。
在根据WO 2015/120939 A1的用于有针对性地设定微机械构件的空穴中的内压的方法中，在罩中或者说在罩晶片中或在衬底中或者说在传感器晶片中产生到空穴的窄的进入通道。接着以所期望的气体和所期望的内压通过进入通道充满空穴。最后借助激光器局部地加热围绕进入通道的区域，衬底材料局部液化并且在固化时密封地封闭进入通道。
由DE 195 37 814 A1公知用于设定微机械构件的空穴中的内压的另一方法。这种方法设置用于制造转速传感器和加速度传感器。在此，在衬底上制造多个悬置的粗的多晶功能结构，其中，在功能层下面布置埋入的导体轨和电极。这样制造的微机械结构在另一过程工序中通过罩晶片密封。根据应用在封闭的容积中包含适合的压力。
在转速传感器中例如包含非常低的压力，该压力例如是1mbar。这种情况是因为在转速传感器中共振地驱动可运动的结构的一部分。在压力低的情况下，可以通过相对低的应力由于小的阻尼而非常简单地激励振动。
与此相对，在加速度传感器中不期望传感器出现振动，这在施加外部加速度时是可能的。因此，这些传感器在较高内压的情况下运行。加速度传感器的内压例如为500mbar。
发明内容
本发明的任务是，以相对于现有技术简单并且成本有利的方式提供一种用于制造相对于现有技术机械牢固的以及具有长使用寿命的微机械构件的方法。此外，本发明的任务是，提供一种相对于现有技术紧凑的、机械牢固的并且具有长使用寿命的微机械构件。根据本发明，这尤其适用于具有(第一)空穴的微机械构件。通过根据本发明的方法和根据本发明的微机械构件也还能够实现微机械构件，在该微机械构件中，在第一空穴中可以设定第一压力和第一化学组分，并且在第二空穴中可以设定第二压力和第二化学组分。例如设置这样的方法用于制造微机械构件，对于该微机械构件有利的是，在第一空穴中包含第一压力并且在第二空穴中包含第二压力，其中，第一压力应不同于第二压力。例如当用于转速测量的第一传感器单元和用于加速度测量的第二传感器单元要集成到微机械构件中时是这种情况。
该任务由此实现，即
-在第四方法步骤中，构造基本上布置在第一空穴与第二空穴之间的空隙，用于排出第一气体混合物的至少一种第一微粒类型和/或第二气体混合物的至少一种第二微粒类型。
由此以简单并且成本有利的方式提供一种用于制造微机械构件的方法，通过该方法借助于空隙有针对性地抑制第一微粒类型从第一空穴向着第二空穴的方向并且到第二空穴中的第一扩散和/或第二微粒类型类型从第二空穴向着第一空穴的方向并且到第一空穴中的第二扩散。因此以有利的方式能够实现，与现有技术相比可以减少或者说避免第一微粒类型在第二空穴中的存在和/或第二微粒类型在第一空穴中的存在。因此，与现有技术相比可以降低布置在第一空穴中的第一传感器单元由于第二微粒类型的微粒而可能限制功能性或失效，和/或降低布置在第二空穴中的第二传感器单元由于第一微粒类型的微粒而可能限制功能性或失效。因此，通过本发明以相对于现有技术简单并且成本有利的方式提供一种用于制造相对于现有技术机械牢固以及具有长使用寿命的微机械构件的方法。
通过根据本发明的方法尤其有利地避免或者说明显减小轻气体从具有高内压的空穴向着具有低内压的空穴、例如从第二空穴向着第一空穴的扩散过程。
此外，根据本发明的方法有利的是，气体例如分子氢(H2)或者轻的惰性气体例如氦(He)和氖(Ne)在场中出现的温度、例如150℃的情况下通过例如氧化层和微机械构件1或MEMS(microelectromechanical system，微机电系统)部件的其他层扩散。例如在封装过程或键合方法中由于化学反应产生这种气体。但是这种气体例如也由于在封装过程中出现的高温从传感器晶片或者罩晶片扩散出来。例如为了在加速度传感器的空穴中或者在第二空穴中设定高的内压或高的第二压力，使用气体、例如分子氮(N2)，该气体不通过或者说很少地通过例如氧化物或氧化层扩散。例如，在封装过程中产生的或者说从衬底或者从罩扩散出来的并且能够良好地通过氧化物或者说氧化层扩散的附加气体与N2相比只构成很少的分量。如果H2在使用寿命期间例如从加速度传感器空穴或者第二空穴扩散出来，则在加速度传感器空穴或者说在第二空穴中的压力只略微改变。这例如更少出现问题，因为加速度传感器对于小的压力变化反应也不敏感。更关键的是，例如H2分量可以扩散到转速传感器空穴中或者第一空穴中，并且在那里例如由于小的内压和转速传感器对于压力变化的高敏感性而导致转速传感器失效。
根据本发明的方法也有利的是，传感器或传感器芯的表面配有有机涂层，该涂层防止可运动的结构相互粘接，并且这些有机涂层在高温时例如在键合过程中退化并且不再完全有效。通过根据本发明的方法可以以简单并且成本有利的方式在MEMS元件或微机械构件封闭之后抵制有机涂层至少部分释放到空穴中并由此增加内压。
根据本发明，微粒优选理解为原子或原子团、例如分子或多个分子。与本发明相关地，所述微粒处于气态、液态或者固态聚集态，或者说是气相、液相或固相的一部分，并且包括至少一个相对于它的周围环境的相界面。根据本发明，微粒尤其理解为与微机械构件的比例小的物体，即，具有最大延伸为微机械构件的最大延伸的1/10的物体。
根据本发明，微粒类型理解为确定的微粒的类型。例如根据本发明设置，第一微粒类型基本上相当于第二微粒类型。但是替代地例如也设置，第一微粒类型不同于第二微粒类型。但是根据本发明设置，第一微粒类型和第二微粒类型分别区别于第三微粒类型。根据本发明例如设置，第一微粒类型和/或第二微粒类型包括H2和/或轻的惰性气体如He和Ne。例如也设置，第三微粒类型包括N2。
根据本发明，基本上布置在第一空穴与第二空穴之间的空隙理解为，所述空隙这样布置，使得所述空隙至少部分包括一平面，其中，所述平面与连接第一空穴和第二空穴的直线基本上垂直地相交。
与本发明相关地，这样理解概念“微机械构件”：该概念不仅包括微机械构件而且包括微机电构件。
本发明优选设置用于制造具有一个空穴的微机械构件或者说用于具有一个空穴的微机械构件。但是本发明例如也设置用于具有两个空穴或者具有多于两个即三个、四个、五个、六个或多于六个空穴的微机械构件。
优选地，通过借助于激光将能量或热量引入到吸收该能量或热量的衬底或罩的部分中来封闭进入开口。在此优选将能量或热量在时间上先后地分别引入到多个微机械构件的衬底或罩的吸收部分中，这些微机械构件例如在一个晶片上共同制造。但是替代地也设置，将能量或热量在时间上并行地引入到多个微机械构件的衬底或罩的各个吸收部分中，例如在使用多个激光束或者说激光装置的情况下。
在从属权利要求以及参照附图的描述中可给出本发明的有利构型和扩展方案。
按照优选的扩展方案设置，空隙至少部分在布置在衬底与罩之间的键合层中构造。由此能够有利地实现，可以特别简单并且成本有利地在键合方法过程中构造空隙。此外，由此能够有利地实现，可以在通过键合层扩散时将第一微粒类型和/或第二微粒类型特别简单并且有利地排出到周围环境中。
按照优选的扩展方案设置，空隙至少部分在布置在衬底与罩之间的层中构造。由此能够有利地实现，可以特别简单并且成本有利地在层结构化过程中构造空隙。此外，由此能够有利地实现，尤其可以在通过层扩散时将第一微粒类型和/或第二微粒类型特别简单并且有利地排出到周围环境中。
按照优选的扩展方案设置，空隙至少部分在布置在衬底与罩之间的另一层中构造。由此能够有利地实现，可以特别简单并且成本有利地在另一层结构化过程中构造空隙。此外，由此能够有利地实现，尤其可以在通过另一层扩散时将第一微粒类型和/或第二微粒类型特别简单并且有利地排出到周围环境中。
按照优选的扩展方案设置，空隙至少部分在衬底和/或在罩中构造。由此能够有利地实现，可以特别简单并且成本有利地在衬底和/或罩结构化过程中构造空隙。此外，由此能够有利地实现，尤其可以在通过衬底和/或罩扩散时将第一微粒类型和/或第二微粒类型特别简单并且有利地排出到周围环境中。
本发明的另一主题是具有衬底和与衬底连接并且与衬底包围第一空穴的罩的微机械构件，其中，在第一空穴中存在第一压力并且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，罩与衬底包围第二空穴，其中，在第二空穴中存在第二压力并且包含具有第二化学组分的第二气体混合物，其中，衬底或罩包括封闭的进入开口，其中，微机械构件包括基本上布置在第一空穴与第二空穴之间的空隙，用于排出第一气体混合物的至少一种第一微粒类型和/或第二气体混合物的至少一种第二微粒类型。由此以有利的方式提供紧凑的、机械牢固的并且成本有利的具有设定的第一压力的微机械构件。根据本发明的方法的所述优点相应地也适用于根据本发明的微机械构件。
按照优选的扩展方案设置，空隙至少部分在布置在衬底与罩之间的键合层中布置。由此能够有利地实现，可以特别简单并且成本有利地在键合方法过程中构造空隙。此外，由此能够有利地实现，尤其可以在通过键合层扩散时将第一微粒类型和/或第二微粒类型特别简单并且有利地排出到周围环境中。
按照优选的扩展方案设置，空隙至少部分在布置在衬底与罩之间的层中布置。由此能够有利地实现，可以特别简单并且成本有利地在层结构化过程中构造空隙。此外，由此能够有利地实现，尤其可以在通过层扩散时将第一微粒类型和/或第二微粒类型特别简单并且有利地排出到周围环境中。
按照优选的扩展方案设置，空隙至少部分在布置在衬底与罩之间的另一层中布置。由此能够有利地实现，可以特别简单并且成本有利地在另一层结构化过程中构造空隙。此外，由此能够有利地实现，尤其可以在通过另一层扩散时将第一微粒类型和/或第二微粒类型特别简单并且有利地排出到周围环境中。
按照优选的扩展方案设置，空隙至少部分在衬底和/或在罩中布置。由此能够有利地实现，可以特别简单并且成本有利地在衬底和/或罩结构化过程中构造空隙。此外，由此能够有利地实现，尤其可以在通过衬底和/或罩扩散时将第一微粒类型和/或第二微粒类型特别简单并且有利地排出到周围环境中。
按照优选的扩展方案设置，第一压力小于第二压力，其中，在第一空穴中布置用于测量转速的第一传感器单元，并且在第二空穴中布置用于测量加速度的第二传感器单元。由此以有利的方式提供机械牢固的用于测量转速和测量加速度的微机械构件，该微机械构件不仅对于第一传感器单元而且对于第二传感器单元具有优化的运行条件。
附图说明
图1以示意性视图示出根据本发明的示例实施方式的具有敞开的进入开口的微机械构件。
图2以示意性视图示出根据图1的具有封闭的进入开口的微机械构件。
图3以示意性视图示出根据本发明的示例实施方式的用于制造微机械构件的方法。
图4以示意性视图示出由现有技术公知的微机械构件。
图5、图6和图7以示意性视图示出根据本发明的示例实施方式的微机械构件的局部。
具体实施方式
在不同的附图中相同的部件总是设置有相同的参考标记，并因此通常也分别只命名或提及一次。
在图1和图2中示出根据本发明的示例实施方式的微机械构件1的示意性视图，该微机械构件在图1中具有敞开的进入开口11并且在图2中具有封闭的进入开口11。在此微机械构件1包括衬底3和罩7。衬底3和罩7相互间优选密封地连接并且共同包围第一空穴5。微机械构件1例如如此构造，使得衬底3和罩7附加地共同包围第二空穴。然而，第二空穴在图1中和在图2中未示出。
例如在第一空穴5中、尤其在如图2中所示的进入开口11封闭的情况下存在第一压力。此外，在第一空穴5中包含具有第一化学组分的第一气体混合物。此外，例如在第二空穴中存在第二压力，并且在第二空穴中包含具有第二化学组分的第二气体混合物。优选地，进入开口11布置在衬底3中或罩7中。在这里的本实施例中，进入开口11示例性地布置在罩7中。然而，根据本发明对此替代地也可以设置，进入开口11布置在衬底3中。
例如设置，第一空穴5中的第一压力小于第二空穴中的第二压力。例如也设置，在第一空穴5中布置有在图1中和图2中未示出的用于转速测量的第一微机械传感器单元，而在第二空穴中布置有在图1和图2中未示出的用于加速度测量的第二微机械传感器单元。
在图3中以示意性视图示出根据本发明的示例实施方式的用于制造微机械构件1的方法。在此，
-在第一方法步骤101中，在衬底3中或在罩7中构造连接第一空穴5与微机械构件1的周围环境9的、尤其是狭长的进入开口11。图1示例性地示出在第一方法步骤101之后的微机械构件1。此外，
-在第二方法步骤102中，设定第一空穴5中的第一压力和/或第一化学组分或者说使第一空穴5通过进入通道以所期望的气体和所期望的内压力充注。此外例如，
-在第三方法步骤103中，通过借助于激光将能量或热量引入到衬底3的或罩7的吸收部分21中来封闭进入开口11。例如替代地也设置，
-在第三方法步骤103中，仅优选通过激光局部加热环绕进入通道的区域并且密封地封闭进入通道。因此有利地可能的是，根据本发明的方法也设置其他不同于激光器的能量源来封闭进入开口11。图2示例性地示出第三方法步骤103之后的微机械构件1。
在时间上在第三方法步骤103之后，在图2中示例性示出的横向区域15中在罩7的背离空穴5的表面上以及在垂直于横向区域15到微机械构件1的表面上的投影、即沿着进入开口11并且向着第一空穴5的方向的深度中产生机械应力。该机械应力、尤其是局部的机械应力尤其存在于罩7的在第三加工步骤103中过渡到液态聚集态并且在第三方法步骤103后过渡到固态聚集态并且封闭进入开口11的材料区域13与罩7的在第三方法步骤103中保持固态聚集态的剩余区域之间的界面上和界面附近。在此罩7的在图2中封闭进入开口11的材料区域13尤其关于它的横向的、尤其平行于表面延伸的延伸尺度或成形部而言并且尤其关于它的垂直于横向延伸尺度、尤其垂直于表面延伸的大小或造型结构而言仅视为示意性的或者说示意性地示出。
在图3中示例性地示出第四方法步骤104，其中，
-在第四方法步骤104中，构造基本上布置在第一空穴5与第二空穴之间的空隙1501，用于排出第一气体混合物的至少一种第一微粒类型A和/或第二气体混合物的至少一种第二微粒类型B。换言之，在第四方法步骤104中，在两个MEMS空穴之间产生通道或空腔。在此例如设置，空隙1501至少部分在布置在衬底3与罩7之间的键合层1503中构造。此外，例如附加或替代地设置，空隙1501至少部分在布置在衬底3与罩7之间的层1505中构造。此外，例如附加或替代地设置，空隙1501至少部分在布置在衬底3与罩7之间的另一层1507中构造。最后，例如附加或替代地设置，空隙1501至少部分在衬底3和/或罩7中构造。
例如设置，
-在第五方法步骤中，以填充材料填塞空隙1501。换言之，例如设置，空隙1501包括填充材料。在此例如设置，填充材料对于第一微粒类型A和/或第二微粒类型B可扩散通过。换言之，例如设置，如果通道或空隙1501被填满，通道或空隙对于轻气体来说向外或者说向着周围环境9可扩散通过。例如设置，填充材料包括一种塑性填料或多种塑性填料。
例如也设置，填充材料包括合成树脂、尤其是模铸树脂。但是根据本发明使用相对于第一微粒类型A和/或第二微粒类型B可扩散通过的填充材料。
在图4中以示意性视图示出由现有技术公知的微机械构件1。在此示例性地示出衬底3、第一空穴5、罩7、封闭的进入开口11、凝固的材料区域13以及周围环境9。在图4中示例性示出的微机械构件1包括布置在第一空穴5中的第一传感器单元1511和布置在第二空穴中的第二传感器单元1513。此外，图4示例性地示出布置在第二空穴中的第二微粒类型B、从第二空穴向着第一空穴3的方向扩散的第二微粒类型B和已经扩散到第一空穴5中并且布置在第一空穴中的第二微粒类型B。附加地在图4中布置有第三微粒类型C，该第三微粒类型不向着第一空穴5的方向扩散。
在图4中放大的视图示出衬底3和罩7。此外，图4示例性地示出键合层1503、层1505和另一层1507，其中，键合层1503、层1505和另一层1507布置在衬底3与罩7之间以及基本上布置在第一空穴5与第二空穴之间。
此外，在图、图6和图7中以示意性视图示出根据本发明的示例实施方式的微机械构件的局部。在此在图5、图6和图7中示例性地示出，微机械构件1包括基本上布置在第一空穴5与第二空穴之间的空隙1501，用于排出第一气体混合物的至少一种第一微粒类型A和/或第二气体混合物的至少一种第二微粒类型B。
在此，图5示例性地示出，空隙1501至少部分在布置在衬底3与罩7之间的键合层1503中布置。在图5中示例性地示出保护MEMS结构或者说第一传感器单元1511和第二传感器单元1513的罩7或者说罩晶片。例如在第六方法步骤中，通过密封玻璃或者通过共晶的键合连接例如铝-锗(AlGe)合金或者铜-锡(CuSn)合金或者通过直接键合方法如金-金(AuAu)将罩7或者说罩晶片施加到衬底3上。在此例如设置，在键合连接中的空隙1503构造为缝隙形的中断，该中断使第一空穴5与第二空穴分开，或者说使加速度传感器与转速传感器分开，并且至少在一侧上一直延伸到芯片边缘上或者说基本上垂直于图5的图形平面地至少在微机械构件1的一侧上与周围环境9连接。这例如由此实现，即，通过空出接触面、尤其是罩7的第一表面和层1505的第二表面，同样空出通道或者说空隙1501。因此能够有利地实现，可以已经非常早地在分离芯片之前的工艺中构造通道或空隙1501。
例如根据本发明设置，在衬底3与罩7之间并且基本上在第一空穴5与第二空穴之间布置截止结构1509。替代地例如也设置，在衬底3与罩7之间并且基本在第一空穴5与第二空穴之间布置两个或三个或四个或五个或六个或多于六个截止结构1509。例如设置，截止结构1509接触地布置在衬底3和/或罩7上或者说布置到衬底3和/或罩7上。这在图5中示例性地示出。这种截止结构1509例如对于被液化或被涂油或被压出的键合连接是有利的，因为这样可以实现可靠打开的通道或者可靠打开的空隙1501。此外，借助于一个或多个截止结构1509可以实现特别窄的空隙1501。
此外，例如也替代地或附加地设置，空隙1501至少部分在层1505中构造。为此例如设置，为了在键合连接中实现通道或空隙1501，在传感器晶片上蚀刻出通到最上面的MEMS层或者说层1505中的沟道。在此尤其设置，这样构造空隙1501，使得键合材料不达到空隙1501中，或者说不封闭该空隙。换言之，足够窄地选择缝隙或空隙1501，使得键合材料不挤入到缝隙中。
此外，例如也设置，在层1505下面或者说在MEMS层下面或者说在层1505的面对衬底3的一侧上设计或构造凹槽。例如设置，在此例如在衬底3或在另一层1507中构造凹槽。在此例如借助于蚀刻步骤构造凹槽。此外例如设置，在时间上在层1505沉积或生长之前构造凹槽。因此能够有利地实现，根据制造方法而定，凹槽表现为在MEMS层或者说层1505上面向上或者说向着罩7的方向的形貌，从而在层1505的面向罩7的一侧上构造空隙1501。在此例如设置，应用键合方法，其中，在键合方法中使用的键合材料不能补偿所述形貌，使得在时间上在键和过程之后也保持构造空隙1501。
例如设置，MEMS功能层或者说层1505键合到衬底3上。在此例如设置，实施直接键合方法。例如设置，在时间上在罩晶片或者说罩7施加到层1505上之前，将层1505键合到衬底3上。在此例如设置，空隙1501或者说通道设计或布置在功能层下面或者层1505下面。在此例如设置，在层1505中构造空隙。换言之，例如在衬底中设有沟和/或将沟道蚀刻到MEMS功能层中的下侧中或者说蚀刻到层1505的面向衬底3的一侧中。例如也设置，在衬底3中的沟道尤其在直接键合时是最小形貌差。最后例如也设置，尤其在直接键合时，对于局部地处于第一空穴5与第二空穴之间或者说在加速度传感器空穴与转速传感器空穴之间的带中的两个键合配对体中的至少一个、尤其至少所述层或者衬底3的预处理进行干扰，由此产生不连接的带，该带同样可以如同通道一样起作用，或者说实现空隙1501的功能，或者说构造为空隙1501。
此外，图6示例性地示出，空隙1501至少部分在布置在衬底3与罩7之间的层1505中布置。此外，图6附加地示例性地示出，空隙1501至少部分在布置在衬底3与罩7之间的另一层1507中布置。在此例如设置，空隙1501借助于层1505中的进入孔1515和各向同性的蚀刻步骤构造。换言之，在最上面的MEMS功能层下面或者说在层1505的面向衬底3的一侧上产生通道或者说空隙1501。在此例如设置，在时间上首先在最上面的MEMS层中或者在层1505中产生一行或者说多个进入孔1515，并且在时间上接着通过各向同性的蚀刻步骤、例如通过高氟水(HF)气体相态蚀刻使位于其下的层或者说另一侧1507这样地蚀刻，直到在位于MEMS层下面的材料或者说在另一层1507中出现贯通的通道或者说空隙1501，其中，层1507例如包括氧化层。例如设置，微机械构件包括一行或多个进入孔1515。由此能够有利地实现，仅略微地损害MEMS层或者说层1505的机械稳定性，或者说具有对于微机械构件1的功能性足够的机械稳定性。替代地例如也设置，在MEMS层中产生贯通的尤其基本上垂直于图6中的图形平面贯通走向的通道。如果期望特别节省重量并且节省材料的设计方案，并且尽管存在贯通走向的通道对于微机械构件1的功能性也具有足够的机械稳定性，则这尤其是有利的。因此能够有利地实现，在根据本发明的方法中为了构造通道或者说空隙1501可以使用标准的MEMS过程制造步骤。
最后，图7示例地示出，空隙1501至少部分布置在衬底3中。此外，例如替代地或附加地也设置，空隙1501至少部分布置在罩7中。附加地，例如替代地或附加地也设置，空隙1501至少部分布置在埋入在衬底3中的导体轨中。此外，例如也设置，空隙1501至少部分布置在第三层中。
此外，根据本发明例如也设置，在衬底3或者在埋入在衬底3中的导体轨中或者在另一层1507中或者在埋入在另一层1507中的导体轨中或者在第三层中或者在埋入在第三层中的导体轨中这样蚀刻窄的沟道，使得在时间上紧接着蚀刻步骤的沉积方法步骤或者生长方法步骤中，沟道虽然被盖住，但是由于沟道的形貌仍然构造空腔或者说空隙1501。根据本发明例如也设置，借助于多个组合的蚀刻方法和沉积方法产生或构造这种空隙1501。
根据本发明例如也设置，在第四方法步骤中构造其他的、尤其其他一个或其他两个空隙或者其他三个空隙或者其他四个空隙或者其他五个空隙或者其他六个空隙或者多于六个的其他空隙1501，这些空隙基本上布置在第一空穴5与第二空穴之间，用于排出第一气体混合物的至少一种第一微粒类型A和/或第二气体混合物的至少一种第二微粒类型B。在图7中示例性地示出三个空隙1501。例如也设置，在图5、图6和图7中示例性地示出的空隙1501可以任意地相互组合。
例如设置，第二微粒类型B包括分子氢(H2)。因此以有利的方式提供一种方法，通过该方法例如防止或者说与现有技术相比可减少H2从MEMS空穴或者说从第二空穴向着另一MEMS空穴或者说第一空穴5的扩散。替代地或附加地例如也设置，第二微粒类型B包括其他的轻气体。因此能够有利地实现，例如防止或者说与现有技术相比可减少轻气体从MEMS空穴或者说从第二空穴向着另一MEMS空穴或者说第一空穴5的扩散。例如设置，第一微粒类型A是第一轻气体的微粒，并且第二微粒类型B是第二轻气体的微粒。例如设置，第一轻气体相当于第二的轻气体。替代地也设置，第一轻气体不同于第二轻气体。
此外例如设置，微机械构件1包括连接空隙1501和周围环境9的第二进入开口。例如附加地设置，微机械构件1包括连接空隙1501和周围环境9的第三进入开口。例如设置，第二进入开口和/或第三进入开口基本上垂直于图5、图6和图7的图形平面地构造。在空隙1501与周围环境9之间存在连接的情况下有利的是，轻气体如H2、He和Ne对空气的分压力是非常小的，因此例如从加速度传感器空穴或者说从第二空穴扩散到空穴或者说空隙1501中的气体向外或者说向着周围环境9的方向排出。因此有利地实现，气体不再继续扩散到转速传感器空穴中或者说第一空穴中。
最后例如设置，在第四方法步骤104中，在微机械构件1相互分开之前分别在晶片的多个微机械构件1中构造基本上布置在第一空穴5与第二空穴之间的空隙。但是例如也设置，晶片的多个微机械构件1首先相互分开，接着在第四方法步骤104中在多个微机械构件1中分别构造基本上布置在第一空穴5与第二空穴之间的空隙。

Claims (10)

1.用于制造微机械构件(1)的方法，该微机械构件具有衬底(3)和与所述衬底(3)连接并且与所述衬底(3)包围第一空穴(5)的罩(7)，其中，在所述第一空穴(5)中存在第一压力并且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，所述罩(7)与所述衬底(3)包围第二空穴，其中，在所述第二空穴中存在第二压力并且包含具有第二化学组分的第二气体混合物，其中，
-在第一方法步骤(101)中，在所述衬底(3)中或所述在罩(7)中构造连接第一空穴(5)与所述微机械构件(1)周围环境(9)的进入开口(11)，其中，
-在第二方法步骤(102)中，设定在所述第一空穴(5)中的第一压力和/或第一化学组分，其中，
-在第三方法步骤(103)中，通过借助于激光将能量或热量引入到所述衬底(3)的或所述罩(7)的吸收部分中来封闭所述进入开口(11)，其特征在于，
-在第四方法步骤(104)中，构造基本上布置在所述第一空穴(5)与所述第二空穴之间的空隙(1501)，用于排出所述第一气体混合物的至少一种第一微粒类型(A)和/或所述第二气体混合物的至少一种第二微粒类型(B)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述空隙(1501)至少部分在布置在所述衬底(3)与所述罩(7)之间的键合层(1503)中构造。
3.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述空隙(1501)至少部分在布置在所述衬底(3)与所述罩(7)之间的层(1505)中构造。
4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述空隙(1501)至少部分在布置在所述衬底(3)与所述罩(7)之间的另一层(1507)中构造。
5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述空隙(1501)至少部分在所述衬底(3)中和/或所述罩(7)中构造。
6.微机械构件(1)，所述微机械构件具有衬底(3)和与所述衬底(3)连接并且与所述衬底(3)包围第一空穴(5)的罩(7)，其中，在所述第一空穴(5)中存在第一压力和包含具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，所述罩(7)与所述衬底(3)包围第二空穴，其中，在所述第二空穴中存在第二压力并且包含具有第二化学组份的第二气体混合物，其中，所述衬底(3)或所述罩(7)包括封闭的进入开口(11)，其特征在于，
所述微机械构件(1)包括基本上布置在第一空穴(5)与第二空穴之间的空隙(1501)，用于排出所述第一气体混合物的至少一种第一微粒类型(A)和/或所述第二气体混合物的至少一种第二微粒类型(B)。
7.根据权利要求6所述的微机械构件(1)，其中，所述空隙(1501)至少部分在布置在所述衬底(3)与所述罩(7)之间的键合层(1503)中布置。
8.根据权利要求6或7所述的微机械构件(1)，其中，所述空隙(1501)至少部分在布置在所述衬底(3)与所述罩(7)之间的层(1505)中布置。
9.根据权利要求6、7或8所述的微机械构件(1)，其中，所述空隙(1501)至少部分在布置在所述衬底(3)与所述罩(7)之间的另一层(1507)中布置。
10.根据权利要求6、7、8或9所述的微机械构件(1)，其中，所述空隙(1501)至少部分在所述衬底(3)中和/或所述罩(7)中布置。
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