CN106960808B - 本压设备 - Google Patents
本压设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106960808B CN106960808B CN201710183989.8A CN201710183989A CN106960808B CN 106960808 B CN106960808 B CN 106960808B CN 201710183989 A CN201710183989 A CN 201710183989A CN 106960808 B CN106960808 B CN 106960808B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heater
- groove
- receiving surface
- pressure head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种本压设备,属于显示器制造领域。所述本压设备包括压头和加热器;其中,加热器包括热输出表面;压头包括本体部以及与本体部固定连接的压头部;本体部的远离压头部的一侧的表面被配置为热接收表面,热接收表面能够贴合加热器的热输出表面,以将来自加热器的热量传导给压头部;热接收表面上设置有至少一个凹陷,至少一个凹陷能够与加热器的热输出表面上设置的至少一个凸起相互配合。本发明基于凹陷与凸起相互配合的设计,可以在结合力不变的情况下使热输出平面与热接收平面之间贴合得更加紧密,同时可以增大热输出平面与热接收平面之间的贴合面积,因此可以缓解贴合不紧密所造成的热传导劣化,有助于提升产品良率和生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及显示器制造领域,特别涉及一种本压设备。
背景技术
现有的显示器件制造工艺中,常需要进行例如ACF(Anisotropic ConductiveFilm,异方性导电胶)本压工艺的定温压合工序。为满足不同规格的压头的工艺要求,一般会在压头上方设置加热器作为热源,以通过加热器底部的热输出平面将压头的加压表面加热至指定温度。然而出于工件本身的加工精度有限、压头与加热器之间的紧固件会热障冷缩等方面的原因,加热器与压头之间容易出现贴合不紧密的情况,这将严重影响加热器与压头之间的热传导,引发压头升温缓慢、最高温度不够高、加压表面温度分布不均匀等一系列的问题,造成产品良率和生产效率的下降。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明提供一种本压设备,可以如何缓解加热器与压头之间的贴合不紧密所造成的热传导劣化。
第一方面,本发明提供一种本压设备,包括压头和加热器;其中,
所述加热器包括热输出表面,所述热输出表面上设置有至少一个凸起;
所述压头包括本体部以及与所述本体部固定连接的压头部;所述本体部的远离所述压头部的一侧的表面被配置为热接收表面,所述热接收表面能够贴合所述加热器的所述热输出表面,以将来自所述加热器的热量传导给所述压头部;
所述热接收表面上设置有至少一个凹陷,所述至少一个凹陷能够与所述加热器的热输出表面上设置的至少一个凸起相互配合。
在一种可能的实现方式中,所述至少一个凹陷在所述热接收表面上的设置区域与所述压头部在所述热接收表面上的正投影之间存在重叠区域。
在一种可能的实现方式中,所述至少一个凹陷包括第一凹槽,所述至少一个凹陷包括第一凹槽,所述第一凹槽的底部位于所述压头部内。
在一种可能的实现方式中,所述至少一个凹陷包括第一凹槽,所述压头部与所述本体部之间的连接面在所述热接收表面上的正投影包含在所述第一凹槽的底面内。
在一种可能的实现方式中,所述第一凹槽的底面上设有第二凹槽;所述第二凹槽的底部位于所述压头部内。
在一种可能的实现方式中,所述压头的热接收表面上设置有若干个用于穿过紧固件的通孔,所述通孔均设置在所述第一凹槽之外。
在一种可能的实现方式中,所述若干个用于穿过紧固件的通孔排列在所述第一凹槽的两侧。
在一种可能的实现方式中,所述第一凹槽为倒梯形凹槽。
在一种可能的实现方式中,所述加热器包括储热块和设置在所述储热块中的加热元件;其中,
所述储热块的底面被配置为所述热输出表面,所述热输出表面能够贴合压头的热接收表面,以将热量传导给所述压头。
在一种可能的实现方式中,所述压头的热接收表面上设置有若干个用于穿过紧固件的通孔,所述加热器的储热块上设置有与所述通孔对应的盲孔。
由上述技术方案可知,本发明基于凹陷与凸起相互配合的设计,可以在结合力不变的情况下使热输出平面与热接收平面之间贴合得更加紧密,同时可以增大热输出平面与热接收平面之间的贴合面积,因此可以缓解加热器与压头之间贴合不紧密所造成的热传导劣化,有助于提升产品良率和生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例提供的压头的立体结构图;
图2是本发明一个实施例提供的加热器的立体结构图;
图3是本发明一个实施例提供的本压设备的局部结构示意图;
图4是本发明又一实施例提供的压头的剖面结构图;
图5是本发明又一实施例提供的压头的剖面结构图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
图1是本发明一个实施例提供的压头的立体结构图。参见图1,该压头包括本体部11和压头部12,本体部11和压头部12之间以一体成型的形式固定连接,连接位置处形成连接面S1(本实施例中连接面S1为假想的面)。其中,本体部11大体上呈平板状,本体部11的远离压头部12的一侧的表面(如图1中本体部11上侧的表面)被配置为热接收表面Tin;压头部12整体上呈垂直于该热接收表面Tin的平板状,压头部12的远离本体部11的表面(如图1中压头部12下侧的表面)被配置为加压表面。本实施例中,热接收表面Tin上设置有倒梯形的第一凹槽13(即在热接收表面Tin上形成一个凹陷,倒梯形的形状相比于圆形、倒三角形等其他形状而言能够在加工特性和热传导特性之间取得一个较佳的平衡),并且压头部12与本体部11之间的连接面S1在热接收表面Tin上的正投影包含在该第一凹槽13的底面S2内。而且,本实施例中的热接收表面Tin上设置有两排用于穿过紧固件的通孔14,通孔14均设置在第一凹槽13之外,每排的通孔14的数量均为6个,且两排通孔14分别排列在第一凹槽13的两侧。本实施例中,压头被配置为能够通过与加热器之间的配合接收其提供的热量,以使加压表面达到所需要的作业温度。在一种实现方式中,压头由热导率满足应用需求的材料(例如金属、导热树脂等等)形成,上述热接收表面能够贴合加热器的热输出表面,以将来自加热器的热量传导至加压表面。
图2是本发明一个实施例提供的加热器的立体结构图。参见图2,该加热器包括储热块21和设置在储热块21中的加热元件22(因结构遮挡未在图2中示出),其中储热块21的底面被配置为热输出表面Tout。对应于图1所示出的在压头上设置的第一凹槽13,图2所示的加热器上对应设置有凸起24(即在热输出表面Tout上形成一个凸起),使得凸起24能够与第一凹槽13相互配合。对应于压头上设置的两排通孔,加热器的热输出表面Tout上对应设置有两排盲孔24(每排6个),用于与穿过压头上通孔的紧固件相互配合,以实现压头与加热器之间的相对固定。本实施例中,加热器被配置为能够通过与压头之间的配合为其提供热量来源,以使压头的加压表面达到所需要的作业温度。在一种实现方式中,储热块可由热容量和热导率满足应用需求的材料(例如金属、导热树脂等等)形成,或者可由包括导热外壳和储热物质(例如水、熔盐等等)的结构形成。热输出表面能够贴合压头的热接收表面,以将加热元件产生的热量传导至压头的加压表面。
图3是本发明一个实施例提供的本压设备的局部结构示意图。参见图3,该本压设备包括如图1所示的压头和图2所示的加热器,还包括两排紧固件31(每排6个)。参见图1至图3,图3中的紧固件31穿过压头上设置的通孔14,并与加热器上设置的盲孔24相互配合,从而使得压头的热接收表面Tin与加热器的热输出表面Tout之间相互贴合并保持相对固定。图3中的储热块21中设置有一排8个的通孔,作为加热元件22的8个加热棒分别设置在这8个通孔中,从而可以通过加热棒来将储热块21加热至指定温度,并藉由压头的热接收表面Tin与加热器的热输出表面Tout之间相互贴合来将热量传导至压头的加压表面,以用于实现本压设备的定温压合工序。
可以看出,本发明实施例基于第一凹槽与凸起相互配合的设计,可以在结合力不变的情况下使热输出平面与热接收平面之间贴合得更加紧密,同时可以增大热输出平面与热接收平面之间的贴合面积,因此可以缓解加热器与压头之间贴合不紧密所造成的热传导劣化,有助于提升产品良率和生产效率。而在其他可能的实现方式中,上述热接收表面上设置的第一凹槽还可以被替换为盲孔、球型坑、锥形坑等等其他形式的凹陷,在对凹陷的数量、位置、面积、形状以及各要素的组合方式均不限制的情况下,仍然可以起到使热输出平面与热接收平面之间贴合得更加紧密,增大热输出平面与热接收平面之间的贴合面积的作用,因此也可以缓解加热器与压头之间贴合不紧密所造成的热传导劣化,有助于提升产品良率和生产效率。可理解的是,在上述热接收表面上设置有至少一个凹陷的情况下,加热器的热输出表面上应当对应设置能够与该至少一个凹陷相互配合的至少一个凸起,以使热接收表面与热输出表面之间能够相互贴合。
作为一种示例,图4是本发明又一实施例提供的压头的剖面结构图。参见图4,该压头在图1所示的压头的基础上,在第一凹槽13的底面上设置了第二凹槽15,并且该第二凹槽15的底部位于压头部12内。除此之外,压头中本体部11、压头部12、第一凹槽13和通孔14的设置方式均与图1所示的压头一致。
作为又一种示例,图5是本发明又一实施例提供的压头的剖面结构图。参见图5,该压头在图1所示的压头的基础上,改变了第一凹槽13的尺寸和形状,使得第一凹槽13的底部位于压头部12内。除此之外,压头中本体部11、压头部12和通孔14的设置方式均与图1所示的压头一致。
可理解的是,图1、图4和图5各自示出了一种上述至少一个凹陷的设置方式,而正如图1至图3中示出的相互配合的第一凹槽13与凸起23,在上述至少一个凹陷按照如图4或图5所示的方式进行设置时,加热器的热输出表面上也应当设置对应的凸起以使热接收表面与热输出表面之间能够相互贴合。在热接收表面与热输出表面之间能够相互贴合的前提下:
基于例如图5中所示的第一凹槽13的底部位于压头部12内的设计,相较于其他设计而言,能够在一定程度上缩短热输出表面到加压表面之间的距离,即使得第一凹槽13的底部到加压表面之间的热传导路径变得更短,从而可以加快加压表面的升温速度,并能提高加压表面所能够达到的温度上限。
基于例如图1中所示的压头部12与本体部11之间的连接面S1在热接收表面Tin上的正投影包含在第一凹槽13的底面S2内的设计,相较于其他设计而言,有助于缩短热输出表面与上述连接面之间的距离,从而使得从热输出表面到加压表面的热量传导路径变得更短,不仅可以加快加压表面的升温速度,还能提高加压表面所能够达到的温度上限。
基于例如图4中所示的第一凹槽13的底面上设有第二凹槽15,第二凹槽16的底部位于压头部12内的设计,相较于图1所示的设计而言,可以进一步缩短热输出表面与上述连接面之间的距离,从而使得从热输出表面到加压表面的热量传导路径变得更短,不仅可以进一步加快加压表面的升温速度,还能进一步提高加压表面所能够达到的温度上限。
比较三种设计可以看出,图4和图5中的设计方式相比能使压头具有更优的热传导性能,而图1中的设计方式则相比能使压头具有更优的机械可靠性;而且相比于图5中的设计方式,图4的设计方式更有利于机械可靠性的提升。此外,对于数量、位置、面积、形状以及各要素的组合方式可任意设置的至少一个凹陷而言,采用至少一个凹陷在热接收表面上的设置区域与压头部在热接收表面上的正投影之间存在重叠区域的设计均有助于热传导路径的缩短和压头热传导性能的优化。在实施时,本领域技术人员可以根据例如压头形成材料的力学性能和热学性能,以及压头的工作温度、加压压力的范围等方面的参数来选择至少一个凹陷的设置方式,以使压头取得与应用需求相匹配的热传导性能和机械可靠性。
关于上述压头和加热器还需要说明的是,图1至图3中以通孔、盲孔和紧固件相组合的设计给出了压头与加热器之间的配合方式示例。在本发明的其他实现方式中,不仅紧固件的类型(例如螺钉、螺栓、销、铆钉、螺柱等等)、设置数量、设置位置、各方面的组合方式可以依照实际需求在可实施的范围内进行调整,还可以采用例如真空吸附、相互嵌合等其他方式实现压头与加热器之间的配合。其中需要说明的是,在设置有凹陷的情况下,为了不影响凹陷与凸起的相互配合,应当将紧固件设置在凹陷之外的位置处,比如图1中将通孔14均设置在了第一凹槽13之外。而且,基于例如通孔排列在第一凹槽的两侧的设计,有利于提升压头与加热器之间的结合力在两者接触面上的均匀性,使得热输出表面与热接收表面能够贴合得更加紧密。此外,压头除热接收表面以外的形状和结构、加热器除热输出表面以外的形状和结构都可以在可实施的范围内进行调整,例如本体部上设置一个以上的压头部、将本体部设置为圆环状等等,本发明均可以不做限制。
关于上述本压设备,还需要说明的是,该本压设备可以包括上述任意一种压头、可以包括上述任意一种加热器,也可以包括上述任意一种压头与加热器的组合。除此之外,本压设备还可以包括其他为实现本压功能所需要的部件,例如必要的支撑部件、电路部件、连接部件等等,本发明对此不做限制。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种本压设备,其特征在于,包括压头和加热器;其中,
所述加热器包括热输出表面,所述热输出表面上设置有至少一个凸起;
所述压头包括本体部以及与所述本体部固定连接的压头部;所述本体部的远离所述压头部的一侧的表面被配置为热接收表面,所述压头能够与所述加热器相互固定,以使所述热接收表面能够贴合所述加热器的所述热输出表面,以将来自所述加热器的热量传导给所述压头部;
所述热接收表面上设置有至少一个凹陷,所述至少一个凹陷能够在所述压头与所述加热器相互配合时与所述加热器的热输出表面上设置的至少一个凸起相互配合,所述至少一个凹陷在所述热接收表面上的设置区域与所述压头部在所述热接收表面上的正投影之间存在重叠区域。
2.根据权利要求1所述的本压设备,其特征在于,所述至少一个凹陷包括第一凹槽,所述第一凹槽的底部位于所述压头部内。
3.根据权利要求1所述的本压设备,其特征在于,所述至少一个凹陷包括第一凹槽,所述压头部与所述本体部之间的连接面在所述热接收表面上的正投影包含在所述第一凹槽的底面内。
4.根据权利要求3所述的本压设备,其特征在于,所述第一凹槽的底面上设有第二凹槽;所述第二凹槽的底部位于所述压头部内。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的本压设备,其特征在于,所述压头的热接收表面上设置有若干个用于穿过紧固件的通孔,所述通孔均设置在所述第一凹槽之外。
6.根据权利要求5所述的本压设备,其特征在于,所述若干个用于穿过紧固件的通孔排列在所述第一凹槽的两侧。
7.根据权利要求2至4中任一项所述的本压设备,其特征在于,所述第一凹槽为倒梯形凹槽。
8.根据权利要求1所述的本压设备,其特征在于,所述加热器包括储热块和设置在所述储热块中的加热元件;其中,
所述储热块的底面被配置为所述热输出表面,所述热输出表面能够贴合压头的热接收表面,以将热量传导给所述压头。
9.根据权利要求8所述的本压设备,其特征在于,所述压头的热接收表面上设置有若干个用于穿过紧固件的通孔,所述加热器的储热块上设置有与所述通孔对应的盲孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710183989.8A CN106960808B (zh) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | 本压设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710183989.8A CN106960808B (zh) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | 本压设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106960808A CN106960808A (zh) | 2017-07-18 |
CN106960808B true CN106960808B (zh) | 2022-07-12 |
Family
ID=59470995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710183989.8A Active CN106960808B (zh) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | 本压设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106960808B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112976664A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-06-18 | 江苏久正光电有限公司 | 一种无螺孔热压头锁紧治具 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202121928U (zh) * | 2011-06-27 | 2012-01-18 | 无锡阿尔法电子科技有限公司 | 一种双面ito基板的双面同时绑定fpc的压着装置 |
CN202878864U (zh) * | 2012-10-18 | 2013-04-17 | 深圳市泰科盛自动化系统有限公司 | 加长型可调恒温压头 |
CN203472022U (zh) * | 2013-08-28 | 2014-03-12 | 北京松下控制装置有限公司 | 分体式预热块 |
CN204733521U (zh) * | 2015-06-01 | 2015-10-28 | 信利光电股份有限公司 | 一种绑定压头 |
-
2017
- 2017-03-24 CN CN201710183989.8A patent/CN106960808B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106960808A (zh) | 2017-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20170307299A1 (en) | Combination heat sink and heat pipe assembly | |
US20090314471A1 (en) | Heat pipe type heat sink and method of manufacturing the same | |
US7193854B2 (en) | Using a leaf spring to attach clamp plates with a heat sink to both sides of a component mounted on a printed circuit assembly | |
CN106960808B (zh) | 本压设备 | |
EP3333530B1 (en) | Parallel heat-pipes type heat sink and manufacturing method thereof | |
US8322403B2 (en) | Fixing assembly for heat-absorbing surfaces of juxtaposed heat pipes and heat sink having the same | |
KR200396968Y1 (ko) | 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조 | |
EP1921676A1 (en) | Heat sink | |
US20080202726A1 (en) | Fastening structure for combining heat conducting pipe and fins | |
CN110941316A (zh) | 液冷服务器及其液冷板、线路板与液冷板的安装组件 | |
CN205179530U (zh) | 一种晶体管防松脱固定板组件 | |
US20060144571A1 (en) | Isothermal plate assembly with predetermined shape and method for manufacturing the same | |
US9417015B2 (en) | Heat exchanger backing plate and method of assembling same | |
US20060144561A1 (en) | Heat-dissipating device with isothermal plate assembly of predetermined shape and method for manufacturing the same | |
CN213227726U (zh) | 一种带水冷的燃料电池热压模具 | |
KR100826039B1 (ko) | 히트 싱크 및 전자 장비 | |
CN206702883U (zh) | 一种快速定位压紧装置 | |
TWI537540B (zh) | 散熱模組組合結構及其製造方法 | |
CN201590972U (zh) | 一种连接柱、散热器及散热结构 | |
CN204929531U (zh) | 散热装置 | |
CN213647346U (zh) | 一种介质滤波器装配工装夹具 | |
CN110612612A (zh) | 热电发电装置 | |
CN220761527U (zh) | 一种均温板焊接治具 | |
JP3108301U (ja) | 導熱管を備えた放熱装置 | |
CN215200279U (zh) | 焊接产品平行度的控制装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |