CN106952881A - 用于大功率固态功放的水冷功率合成器 - Google Patents

用于大功率固态功放的水冷功率合成器 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于大功率固态功放的水冷功率合成器,包括内导体、中心导体、连接导体、第一外导体、第二外导体、第三外导体、输入端口;中心导体设置在内导体一端,第一外导体、第二外导体、第三外导体设置在内导体和中心导体外,第三外导体和第二外导体内部靠近中心导体位置分别设有第一水道和第二水道。本发明提供的水冷功率合成器采用内外双层结构,通过在外部结构内设置水冷通道,实现对多路功率合成器的水冷散热,实现了功率合成器的水冷却设想。该水冷功率合成器散热效率高,占用空间小,省略了外接散热机构,且便于维护维修,能够实现功放插件循环冷却。

Description

用于大功率固态功放的水冷功率合成器
技术领域
本发明涉及射频技术领域,尤其涉及一种用于多路大功率固态功放的水冷功率合成器。
背景技术
由于科学技术的发展,人们对基础物理,光源和超导的研究不断深入,伴随全固态功率放大器在电子加速器、激光源等大功率领域的广泛应用,固态功放的功率等级不断提高,功放的数量在减少。功放数量的减少和功放功率的提高势必使功率合成器的损耗加大,使功率合成器的温度提高。前期的解决方案是加风机散热。由于风机需要电、引线、支撑架,体积庞大,而且影响美观,还造成维修不便。
因此我们提出一种具有循环水道的功率合成器,能够实现循环水冷却功率合成器的设想。
发明内容
本发明的目的是一种用于多路大功率固态功放的水冷功率合成器,能够实现循环水冷却功率合成器的设想。
为实现上述发明目的,本发明的技术方案是:一种用于大功率固态功放的水冷功率合成器,采用内外双层结构,包括一圆柱状内导体,内导体一端设有中心导体,中心导体上设有沿内导体周向排列的连接导体,内导体另一端外设第一外导体,第一外导体靠近中心导体一端设有外台阶;中心导体外设第二外导体,第二外导体靠近第一外导体一端设有与外台阶连接的内台阶,另一端设有平行于中心导体的第三外导体;第三外导体和第二外导体的内台阶设有周向排列的输入端口,输入端口分别连接一连接导体;
所述第三外导体外壁设有第一进水口和第一出水口,第三外导体内设有连通第一进水口和第一出水口的第一水道,第一水道沿第三外导体周向设置;
进一步,所述第二外导体外壁设有第二进水口和第二出水口,第二外导体内设有连通第二进水口和第二出水口的第二水道,第二水道沿第二外导体周向设置。
进一步,所述内导体和第一外导体间设有紧固螺钉。
进一步,所述第一外导体靠近外台阶位置设有散热齿。
进一步,所述输入端口采用L29插头。
更进一步,所述L29插头数量为十六个。
本发明的有益效果是:本发明提供的水冷功率合成器采用内外双层结构,通过在外部结构内设置水冷通道,实现对多路功率合成器的水冷散热,实现了功率合成器的水冷却设想。该水冷功率合成器散热效率高,占用空间小,且便于维护维修,能够实现功放插件循环冷却。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1的剖视图;
图3为图1中第三外导体的剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-3所示,一种用于大功率固态功放的水冷功率合成器,该合成器采用内外双层结构,包括一圆柱状内导体1,内导体1一端设有中心导体2,中心导体2上设有沿内导体1周向排列的连接导体3,内导体1另一端外设第一外导体4,第一外导体4靠近中心导体一端设有外台阶5,第一外导体4靠近外台阶5位置设有周向设置的散热齿;中心导体2外设第二外导体6,第二外导体6靠近第一外导体4一端设有与外台阶5连接的内台阶7,另一端设有平行于中心导体2的第三外导体8;第三外导体8和第二外导体6的内台阶7分别设有八个周向排列的输入端口9,输入端口优选L29插头,且分别连接一连接导体3;
所述第三外导体8外壁设有第一进水口10和第一出水口11,第三外导体8内设有连通第一进水口10和第一出水口11的第一水道12,第一水道12沿第三外导体8周向设置;
进一步,所述第二外导体6外壁设有第二进水口13和第二出水口14,第二外导体6内设有连通第二进水口13和第二出水口14的第二水道15,第二水道15沿第二外导体6周向设置。
本实施例中,为保证内外结构的稳定性,所述内导体1和第一外导体4间设有紧固螺钉。
所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的范围。

Claims (6)

1.一种用于大功率固态功放的水冷功率合成器,其特征在于,采用内外双层结构,包括一圆柱状内导体,内导体一端设有中心导体,中心导体上设有沿内导体周向排列的连接导体,内导体另一端外设第一外导体,第一外导体靠近中心导体一端设有外台阶;中心导体外设第二外导体,第二外导体靠近第一外导体一端设有与外台阶连接的内台阶,另一端设有平行于中心导体的第三外导体;第三外导体和第二外导体的内台阶设有周向排列的输入端口,输入端口分别连接一连接导体;
所述第三外导体外壁设有第一进水口和第一出水口,第三外导体内设有连通第一进水口和第一出水口的第一水道,第一水道沿第三外导体周向设置。
2.根据权利要求1所述的用于大功率固态功放的水冷功率合成器,其特征在于,所述第二外导体外壁设有第二进水口和第二出水口,第二外导体内设有连通第二进水口和第二出水口的第二水道,第二水道沿第二外导体周向设置。
3.根据权利要求1所述的用于大功率固态功放的水冷功率合成器,其特征在于,所述内导体和第一外导体间设有紧固螺钉。
4.根据权利要求1所述的水冷功率合成器,其特征在于,所述第一外导体靠近外台阶位置设有散热齿。
5.根据权利要求1所述的用于大功率固态功放的水冷功率合成器,其特征在于,所述输入端口采用L29插头。
6.根据权利要求5所述的用于大功率固态功放的水冷功率合成器,其特征在于,所述L29插头数量为十六个。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111030615A (zh) * 2019-11-12 2020-04-17 南京长峰航天电子科技有限公司 6~18GHz超宽带大功率固态功放组件

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1235407A (zh) * 1997-12-18 1999-11-17 朗迅科技公司 包含混合器-分离器的设备
US20030016498A1 (en) * 2001-07-17 2003-01-23 Tateki Kurokawa Cooling apparatus for electronic unit
JP2003121039A (ja) * 2001-07-17 2003-04-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 電子装置の液体冷却方法
CN201197250Y (zh) * 2008-05-22 2009-02-18 南京南瑞继保电气有限公司 大功率电力电子器件水冷散热器
CN201222402Y (zh) * 2008-06-18 2009-04-15 张宝魁 铝制通路式水冷散热板
CN201904429U (zh) * 2010-12-24 2011-07-20 北京北广科技股份有限公司 悬带阻抗变换功率合成器
CN201957393U (zh) * 2011-04-01 2011-08-31 深圳市大地和电气有限公司 水冷散热器
CN202196850U (zh) * 2011-08-25 2012-04-18 杭州景顺广播设备有限公司 一种数字式正交大功率合成器
CN202534642U (zh) * 2012-01-17 2012-11-14 北京北广科技股份有限公司 大功率场效应管压紧散热装置
CN202930525U (zh) * 2012-11-30 2013-05-08 北京北广科技股份有限公司 耦合合成器
CN203086912U (zh) * 2013-01-25 2013-07-24 深圳市虹远通信有限责任公司 一种大功率模块水冷散热板
CN103346376A (zh) * 2013-06-27 2013-10-09 中国电子科技集团公司第四十一研究所 渐变鳍线扩展波导空间功率分配合成器
CN103346375A (zh) * 2013-06-27 2013-10-09 中国电子科技集团公司第四十一研究所 单面双脊扩展波导空间功率分配合成器
CN203660034U (zh) * 2013-12-07 2014-06-18 北京北广科技股份有限公司 功率合成器的外导体结构
CN104051835A (zh) * 2014-07-04 2014-09-17 中国电子科技集团公司第五十四研究所 毫米波径向波导空间功率分配/合成器
CN104677159A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 旭德科技股份有限公司 散热基板
CN205160475U (zh) * 2015-12-10 2016-04-13 苏州东菱振动试验仪器有限公司 一种微型功率放大器
US20160278241A1 (en) * 2014-02-07 2016-09-22 Lockheed Martin Corporation Fluid-flow-through cooling of circuit boards
CN104282642B (zh) * 2014-09-28 2017-06-06 国家电网公司 一种水冷散热装置

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1235407A (zh) * 1997-12-18 1999-11-17 朗迅科技公司 包含混合器-分离器的设备
US20030016498A1 (en) * 2001-07-17 2003-01-23 Tateki Kurokawa Cooling apparatus for electronic unit
JP2003121039A (ja) * 2001-07-17 2003-04-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 電子装置の液体冷却方法
CN201197250Y (zh) * 2008-05-22 2009-02-18 南京南瑞继保电气有限公司 大功率电力电子器件水冷散热器
CN201222402Y (zh) * 2008-06-18 2009-04-15 张宝魁 铝制通路式水冷散热板
CN201904429U (zh) * 2010-12-24 2011-07-20 北京北广科技股份有限公司 悬带阻抗变换功率合成器
CN201957393U (zh) * 2011-04-01 2011-08-31 深圳市大地和电气有限公司 水冷散热器
CN202196850U (zh) * 2011-08-25 2012-04-18 杭州景顺广播设备有限公司 一种数字式正交大功率合成器
CN202534642U (zh) * 2012-01-17 2012-11-14 北京北广科技股份有限公司 大功率场效应管压紧散热装置
CN202930525U (zh) * 2012-11-30 2013-05-08 北京北广科技股份有限公司 耦合合成器
CN203086912U (zh) * 2013-01-25 2013-07-24 深圳市虹远通信有限责任公司 一种大功率模块水冷散热板
CN103346376A (zh) * 2013-06-27 2013-10-09 中国电子科技集团公司第四十一研究所 渐变鳍线扩展波导空间功率分配合成器
CN103346375A (zh) * 2013-06-27 2013-10-09 中国电子科技集团公司第四十一研究所 单面双脊扩展波导空间功率分配合成器
CN104677159A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 旭德科技股份有限公司 散热基板
CN203660034U (zh) * 2013-12-07 2014-06-18 北京北广科技股份有限公司 功率合成器的外导体结构
US20160278241A1 (en) * 2014-02-07 2016-09-22 Lockheed Martin Corporation Fluid-flow-through cooling of circuit boards
CN104051835A (zh) * 2014-07-04 2014-09-17 中国电子科技集团公司第五十四研究所 毫米波径向波导空间功率分配/合成器
CN104282642B (zh) * 2014-09-28 2017-06-06 国家电网公司 一种水冷散热装置
CN205160475U (zh) * 2015-12-10 2016-04-13 苏州东菱振动试验仪器有限公司 一种微型功率放大器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111030615A (zh) * 2019-11-12 2020-04-17 南京长峰航天电子科技有限公司 6~18GHz超宽带大功率固态功放组件
CN111030615B (zh) * 2019-11-12 2024-02-13 南京长峰航天电子科技有限公司 6~18GHz超宽带大功率固态功放组件

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