CN106921378A - 触控按键模组及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本公开揭示了一种触控按键模组及移动终端，属于移动终端领域。所述触控按键模组包括：一体集成的感应层、集成电路IC层和管脚；所述感应层位于所述IC层的上层，所述感应层通过第一导电线路与所述IC层电性相连；所述管脚位于所述IC层的下层，所述管脚通过第二导电线路与所述IC层电性相连。通过一体集成的感应层、集成电路IC层和管脚；解决了当可用空间较小时，目前的触控按键模组难以设置在移动终端的内部的问题；达到了将感应层和IC层集装成一体，利用管脚代替柔性电路板，将IC层与处理器进行连接，大大减小了触控按键模组的占用空间，使得显示屏与下边缘处的区域可以变得更窄，移动终端的厚度可以变得更薄的效果。

Description

触控按键模组及移动终端
技术领域
本公开涉及移动终端领域，特别涉及一种触控按键模组及移动终端。
背景技术
触控按键模组是用于检测用户的触控操作的电子模组。触控按键模组通常作为按键设置在移动终端的正面。
相关技术中的触控按键模组，包括：感应器件、与感应器件相连的独立的集成电路(Integrated Circuit，IC)和与IC相连的独立的柔性电路板(Flex PrintCircuit，FPC)。触控按键模组通过与FPC相连的连接器连接到移动终端的主板上。当移动终端内部的可用空间较小时，目前的触控按键模组难以设置在移动终端的内部。
发明内容
为了解决当移动终端内部的可用空间较小时，目前的触控按键模组难以设置在移动终端的内部的问题，本公开提供一种触控按键模组及移动终端。所述技术方案如下：
根据本公开实施例的第一方面，提供一种触控按键模组，该触控按键模组包括：一体集成的感应层、集成电路IC层和管脚；
感应层位于IC层的上层，感应层通过第一导电线路与IC层电性相连；
管脚位于IC层的下层，管脚通过第二导电线路与IC层电性相连。
可选的，感应层的透光率大于预设阈值，触控按键模组还包括：发光层；
发光层位于感应层和IC层之间；
发光层通过第三导电线路与IC层电性相连。
可选的，感应层用于采集触摸信号，IC层用于根据触摸信号生成触控事件。
可选的，IC层用于向发光层发送控制信号，发光层用于根据控制信号发出预定图案和预定亮度的光。
可选的，发光层包括阵列排布的多个发光体。
可选的，管脚用于与移动终端的主板电性相连。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，该移动终端包括：触控按键模组和主板；
触控按键模组是如第一方面提供的任一的触控按键模组；
触控按键模组通过管脚固定在主板上。
可选的，管脚通过表面贴装技术SMT贴装在主板上。
可选的，该移动终端，还包括:
设置在主板上的处理器；
处理器通过主板上的导电线路和触控按键模组的管脚电性相连，触控按键模组中的管脚与IC层电性相连。
可选的，该移动终端还包括：
设置在感应层上方的盖板玻璃。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
通过将感应层、IC层和管脚进行一体集成，感应层位于IC层的上层，感应层通过第一导电线路与IC层电性相连；管脚位于IC层的下层，管脚通过第二导电线路与IC层电性相连；解决了当可用空间较小时，目前的触控按键模组难以设置在移动终端的内部的问题；达到了将感应层和IC层集装成一体，利用管脚代替柔性电路板，将IC层与处理器进行连接，大大减小了触控按键模组的占用空间，使得显示屏与下边缘处的区域可以变得更窄，移动终端的厚度可以变得更薄的效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。
图1为根据相关技术示出的一种触控按键模组的结构示意图；
图2A是根据一示例性实施例示出的一种触控按键模组的结构示意图；
图2B是图2A所示的触控按键模组的立体结构示意图；
图3A是根据另一示例性实施例示出的一种触控按键模组的结构示意图；
图3B是根据一示例性实施例示出的一种发光层阵列排布发光体的结构示意图；
图4是根据一示例性实施例示出的一种移动终端400的结构示意图；
图5是根据另一示例性实施例示出的一种移动终端500的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1为根据相关技术示出的一种触控按键模组10的结构示意图，如图1所示，该触控按键模组10可以包括：感应器件01、IC02、柔性电路板03。
感应器件01与IC02相连接，IC02与柔性电路板03相连接，柔性电路板03上连接有连接器04。该触控按键模组10通过连接器04连接到移动终端的主板上。
其中，感应器件01通常是电容感应器件，用于感知用户的触控操作。IC02用于根据感应器件01感应到的触控操作生成按键事件。IC02还用于通过柔性电路板03将按键事件上报给移动终端中的处理器。
由于IC02与柔性电路板03相连，且触控按键模组10通过连接器04连接到移动终端的主板上，IC02和柔性电路板03都占用了大量的空间，使得触控按键模组10仅能设置在移动终端的显示屏与下边缘之间较宽的间隙处，或者增加移动终端的厚度来满足触控按键模组10占用的空间。
图2A是根据一示例性实施例示出的一种触控按键模组200的结构示意图，如图2A所示的触控按键模组200的侧面剖视图，该触控按键模组200可以包括：一体集成的感应层110、IC层120和管脚130。
感应层110位于IC层120的上层，感应层110通过第一导电线路121与IC层120电性相连。
管脚130位于IC层120的下层，管脚130通过第二导电线路122与IC层120电性相连。
可选的，管脚130是针状插脚式的管脚。
可选地，触控按键模块200还包括有外壳，用于容纳感应层110、IC层120和管脚130。管脚130外露于外壳。
可选地，感应层110通常是电容感应器件，用于感知用户的触控操作。IC层120用于根据感应层110感应到的触控操作生成按键事件。IC层120还用于通过管脚130将按键事件上报给移动终端中的处理器。按键事件包括：按键单击事件、按键双击事件和按键长按事件等等。
触控按键模组200的立体示意图，图2B中所示的211包括：感应层110和IC层120，管脚130在IC层120的下层。如图2B所示。
综上所述，本公开实施例中提供的触控按键模组，通过将感应层、IC层和管脚进行一体集成，将感应层位于IC层的上层，感应层通过第一导电线路与IC层电性相连；管脚位于IC层的下层，管脚通过第二导电线路与IC层电性相连；解决了当可用空间较小时，目前的触控按键模组难以设置在移动终端的内部的问题；达到了将感应层和IC层集装成一体，利用管脚代替柔性电路板，将IC层与处理器进行连接，大大减小了触控按键模组的占用空间，使得显示屏与下边缘之间的区域可以变得更窄，移动终端的厚度可以变得更薄的效果。
图3A是根据另一示例性实施例示出的一种触控按键模组300的结构示意图，如图3A所示的触控按键模组300的侧面剖视图，该触控按键模组300可以包括：一体集成的感应层210、IC层220和管脚230。
感应层210位于IC层220的上层，感应层210通过第一导电线路221与IC层220电性相连。
可选的，感应层210用于采集触摸信号。IC层220用于根据该触摸信号生成触控事件。
感应层210将采集到的触摸信号通过第一导电线路221发送给IC层220，IC层220根据接收到的触摸信号生成对应的触控事件。
可选的，该感应层210的透光率大于预设阈值。
比如：感应层210为半透明的感应层，或者，感应层210为透明的感应层。
可选的，该触控按键模组300，还可以包括：发光层240。
可选的，发光层240包括阵列排布的多个发光体225。
可选的，发光层240阵列排布的多个发光体225如图3B所示。
发光层240位于感应层210和IC层220之间；
发光层240通过第三导电线路223与IC层220电性相连。
可选的，IC层220用于向发光层240发送控制信号，发光层240用于根据控制信号发出预定图案和预定亮度的光。
IC层220根据生成的触控事件通过第三导电线路223向发光层240发送控制信号，发光层240根据接收到的控制信号，控制阵列排布的发光体发光，从而形成预定图案和预定亮度的光。
管脚230位于IC层220的下层，管脚230通过第二导电线路222与IC层220电性相连。
可选的，管脚230是针状插脚式的管脚。
可选的，管脚230用于与移动终端的主板电性相连。
IC层220将生成的触控事件通过第二导电线路222发送给与管脚230电性相连的移动终端的主板。
综上所述，本公开实施例中提供的触控按键模组，通过将感应层、IC层和管脚进行一体集成，将感应层位于IC层的上层，感应层通过第一导电线路与IC层电性相连；管脚位于IC层的下层，管脚通过第二导电线路与IC层电性相连；解决了当可用空间较小时，目前的触控按键模组难以设置在移动终端的内部的问题；达到了将感应层和IC层集装成一体，利用管脚代替柔性电路板，将IC层与处理器进行连接，大大减小了触控按键模组的占用空间，使得显示屏与下边缘之间的区域可以变得更窄，移动终端的厚度可以变得更薄的效果。
在感应层和IC层之间设置有发光层，IC层通过第三导电线路向发光层发送控制信号，发光层根据控制信号发送预定图案和预定亮度的光，使得根据触控按键模组中感应层采集的触摸信号，控制发光层中发出预定图案和预定亮度的光。
图4是根据一示例性实施例示出的一种移动终端400的结构示意图，如图4所示，该移动终端400可以包括：触控按键模组410和主板420。
触控按键模组410是图2或图3实施例中示出的触控按键模组。
触控按键模组410通过管脚430固定在主板420上。
综上所述，本公开实施例中提供的移动终端，通过将感应层、IC层和管脚进行一体集成，感应层位于IC层的上层，感应层通过第一导电线路与IC层电性相连；管脚位于IC层的下层，管脚通过第二导电线路与IC层电性相连；解决了当可用空间较小时，目前的触控按键模组难以设置在移动终端的内部的问题；达到了将感应层和IC层集装成一体，利用管脚代替柔性电路板，将IC层与处理器进行连接，大大减小了触控按键模组的占用空间，使得显示屏与下边缘之间的区域可以变得更窄，移动终端的厚度可以变得更薄的效果。
在感应层和IC层之间设置有发光层，IC层通过第三导电线路向发光层发送控制信号，发光层根据控制信号发送预定图案和预定亮度的光，使得根据触控按键模组中感应层采集的触摸信号，控制发光层中发出预定图案和预定亮度的光。
图5是根据另一示例性实施例示出的一种移动终端500的结构示意图，如图5所示，该移动终端500可以包括：触控按键模组410和主板420。
触控按键模组410是图2或图3实施例中示出的触控按键模组。
触控按键模组410通过管脚430固定在主板420上。
可选的，管脚430通过表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)贴装在主板420上。
可选的，该移动终端500还可以包括：处理器440。
处理器440设置在主板420上，处理器440通过主板420上的导电线路441和触控按键模组410的管脚430电性相连，触控按键模组410中的管脚430与IC层411电性相连。
主板420上的导电线路441和触控按键模组410中的管脚430电性相连，由于管脚430与触控按键模组410中的IC层通过第三导电线路电性相连，则处理器440通过导电线路441和管脚430与IC层411电性相连。
可选的，该移动终端500还可以包括：设置与感应层412上方的盖板玻璃450。
可选的，在与感应层中感应区域对应的盖板玻璃450处设置有一个与感应区域大小相同的孔口，以便感应层更好的采集触摸信号。
综上所述，本公开实施例中提供的移动终端，通过将感应层、IC层和管脚进行一体集成，感应层位于IC层的上层，感应层通过第一导电线路与IC层电性相连；管脚位于IC层的下层，管脚通过第二导电线路与IC层电性相连；解决了当可用空间较小时，目前的触控按键模组难以设置在移动终端的内部的问题；达到了将感应层和IC层集装成一体，利用管脚代替柔性电路板，将IC层与处理器进行连接，大大减小了触控按键模组的占用空间，使得显示屏与下边缘之间的区域可以变得更窄，移动终端的厚度可以变得更薄的效果。
在感应层和IC层之间设置有发光层，IC层通过第三导电线路向发光层发送控制信号，发光层根据控制信号发送预定图案和预定亮度的光，使得根据触控按键模组中感应层采集的触摸信号，控制发光层中发出预定图案和预定亮度的光。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种触控按键模组，其特征在于，所述触控按键模组包括：一体集成的感应层、集成电路IC层和管脚；
所述感应层位于所述IC层的上层，所述感应层通过第一导电线路与所述IC层电性相连；
所述管脚位于所述IC层的下层，所述管脚通过第二导电线路与所述IC层电性相连。
2.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，所述感应层的透光率大于预设阈值，所述触控按键模组还包括：发光层；
所述发光层位于所述感应层和所述IC层之间；
所述发光层通过第三导电线路与所述IC层电性相连。
3.根据权利要求1或2所述的模组，其特征在于，所述感应层用于采集触摸信号，所述IC层用于根据所述触摸信号生成触控事件。
4.根据权利要求2所述的模组，其特征在于，所述IC层用于向所述发光层发送控制信号，所述发光层用于根据所述控制信号发出预定图案和预定亮度的光。
5.根据权利要求2或4所述的模组，其特征在于，所述发光层包括阵列排布的多个发光体。
6.根据权利要求1或2或4所述的模组，其特征在于，所述管脚用于与移动终端的主板电性相连。
7.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：触控按键模组和主板；
所述触控按键模组是如权利要求1至6任一所述的触控按键模组；
所述触控按键模组通过管脚固定在所述主板上。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述管脚通过表面贴装技术SMT贴装在所述主板上。
9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端，还包括:
设置在所述主板上的处理器；
所述处理器通过所述主板上的导电线路和所述触控按键模组的所述管脚电性相连，所述触控按键模组中的所述管脚与所述IC层电性相连。
10.根据权利要求7至9任一所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括：
设置在所述感应层上方的盖板玻璃。
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