CN106908454B - 基板的检测设备及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板的检测设备及方法。本发明提供的基板的检测设备,包括:基座、固定结构、发射模块、接收模块和检测模块;所述固定结构设置在所述基座的上表面的边缘;所述发射模块设置在所述基座的上表面;所述接收模块设置在所述基座的上表面,且与所述发射模块相邻设置;所述检测模块与所述发射模块电连接,以及,所述检测模块与所述接收模块电连接。本发明实现了及时检测到基板是否异常,降低了因基板异常而造成设备污染的次数,提高了生产效率,而且能够节约资源。
Description
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,尤其涉及一种基板的检测设备及方法。
背景技术
目前,在平板显示及半导体行业中,生产液晶显示器的工艺通常分为几个步骤:基板制备,即在较大的基板上形成若干独立的像素阵列;成盒,即在阵列基板上涂布液晶,并切割成独立的液晶显示屏;安装,即为液晶显示屏安装光源等,形成完整的液晶显示器。
制备基板的原材料通常为玻璃基板,在制备基板的过程中会在不同的工艺设备之间进行传输,在传输过程中玻璃基板会与传送设备发生频繁的接触和碰撞,从而很有可能使得玻璃基板产生不良,使得生产设备在生产过程中受到污染。
因此,如何能够及时有效的检测出基板是否异常,减少因基板异常而造成设备污染,对于平板显示及半导体行业尤为重要。
发明内容
本发明提供一种基板的检测设备及方法,实现了及时检测到基板是否异常,降低了因基板异常而造成设备污染的次数,提高了生产效率,而且能够节约资源。
本发明提供一种基板的检测设备,包括:基座、固定结构、发射模块、接收模块和检测模块;
所述固定结构设置在所述基座的上表面的边缘;
所述发射模块设置在所述基座的上表面;
所述接收模块设置在所述基座的上表面,且与所述发射模块相邻设置;
所述检测模块与所述发射模块电连接,以及,所述检测模块与所述接收模块电连接。
进一步地,上述检测设备中,所述发射模块与所述接收模块的数目相等;所述发射模块的数量为一个以上。
进一步地,上述检测设备中,所述检测设备还包括:报警模块;
所述报警模块与所述检测模块电连接。
进一步地,上述检测设备中,所述发射模块包括发光二极管LED或者卤素灯。
进一步地,上述检测设备中,所述接收模块包括光敏传感器或者电荷藕合器件图像传感器。
本发明还提供一种基板的检测方法,应用于上述任一检测设备,所述检测方法包括:
发射模块向所述待检测基板发射第一光信号;
接收模块接收所述待检测基板反射回的第二光信号;
检测模块根据所述第一光信号和所述第二光信号,通过比较所述第一光信号与所述第二光信号之间的差异,检测基板的异常。。
进一步地,上述检测方法中,所述检测模块根据所述第一光信号和所述第二光信号,通过比较所述第一光信号与所述第二光信号之间的差异,检测基板的异常,包括:
所述检测模块根据所述第一光信号的光通量和所述第二光信号的光通量,检测所述待检测基板是否异常,以及,输出用于指示所述待检测基板是否异常的信号。
进一步地,上述检测方法中,所述检测模块根据所述第一光信号的光通量和所述第二光信号的光通量,检测所述待检测基板是否异常,包括:
所述检测模块获得所述第一光信号的光通量与所述第二光信号的光通量的比值;
所述检测模块判断所述比值是否位于第一预设数值范围内;
若所述比值不位于所述第一预设数值范围内,所述检测模块确定所述待检测基板异常。
进一步地,上述检测方法中,所述检测模块根据所述第一光信号的光通量和所述第二光信号的光通量,检测所述待检测基板是否异常,包括:
所述检测模块根据获得的所述第一光信号的光通量与所述第二光信号的光通量,计算出两者的差值;所述检测模块判断所述差值是否位于第二预设数值范围内;
若所述差值不位于所述第二预设数值范围内,所述检测模块确定所述待检测基板异常。
进一步地,上述检测方法中,所述检测模块输出所述待检测基板异常的信号,包括:
所述检测模块向报警模块输出所述待检测基板异常的信号,以使得所述报警模块根据所述待检测基板异常的信号输出报警信号。
本发明提供的基板的检测设备及方法,通过将固定结构设置在基座的上表面的边缘,发射模块设置在基座的上表面,接收模块设置在基座的上表面,且与发射模块相邻设置,检测模块与发射模块电连接,以及,检测模块与接收模块电连接。本发明中利用检测模块、接收模块和发送模块实现对基板的异常进行检测,解决了现有技术中无法及时有效的检测出基板是否异常,使得生产设备在生产过程中容易受到污染的问题,实现了及时检测到基板是否异常,降低了因基板异常而造成设备污染的次数,提高了生产效率的同时节约了资源。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的基板的检测设备实施例一的结构示意图;
图2为本发明提供的基板的检测设备实施例二的结构示意图;
图3为本发明提供的基板的检测方法实施例一的流程图;
图4为本发明提供的基板的检测方法实施例二的流程图。
附图标记:
1—基座
2—固定结构
3—发射模块
4—接收模块
5—检测模块
6—报警模块
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
图1为本发明提供的基板的检测设备实施例一的结构示意图,如图1所示,本实施例的基板的检测设备,可以包括:基座1、固定结构2、发射模块3、接收模块4和检测模块5;其中,
首先,将发射模块3设置在基座1的上表面上,用于向待检测基板发送光信号,该光信号可以被待检测基板反射后被接收模块4接收。接收模块4设置在基座1的上表面,且与发射模块3的位置相邻设置,以用于接收经待检测基板反射回来的光信号。
发射模块3可以采用LED灯或者卤素灯等发光装置实现。其中,LED灯其具有很强的发光方向性,且体积小,易于控制光强分布。
接收模块4可以采用光敏传感器或者电荷藕合器件图像传感器等实现。在实际应用中,还可以采用其他类型的传感器作为接收模块4,本发明对此不进行特别限定。
如图1所示,将发射模块3与接收模块4固定好之后,需要将待检测基板固定,以进行后续的操作。本发明中,待检测基板的固定可以采用固定结构2来实现,固定结构2设置在基座1的上表面的边缘,固定结构2用于夹持待检测基板并限定待检测基板与基座1之间的距离。
可以理解的是,通常情况下待检测基板的尺寸较大,为了能够使得待检测基板保持平衡且受力均匀,需要将固定结构2均匀设置在基座1的上表面的边缘,优选的,固定结构2的数目为偶数,且在基座1上表面的边缘位置对称设置,同时固定结构2还可以对待检测基板起到支撑的作用。
然后,为了检测待检测基板是否异常,例如,基板破损、基板有裂缝等问题,需要使用检测模块5来实现,检测模块5与发射模块3电连接,以及检测模块5与接收模块4电连接。
进一步的,检测模块5可以接收发射模块3发送的第一电信号,该第一电信号是发射模块3根据发生的第一光信号生成的。检测模块5可以根据第一电信号获得光通量。同理,检测模块5可以从接收模块4接收的第二电信号,该第二电信号是接收模块4根据接收到的第二光信号生成的,检测模块5根据第二电信号获得光通量。检测模块5可以将两个光通量进行对比,若第一光信号的光通量与第二光信号的光通量比值处于第一预设数值范围内,或第一光信号的光通量与第二光信号的光通量差值处于第二预设数值范围内,则可以判定待检测基板没有异常,否则,若第一光信号的光通量与第二光信号的光通量比值没有处于第一预设数值范围内,或第一光信号的光通量与第二光信号的光通量差值没有处于第二预设数值范围内,则可以判定待检测基板异常。
此外,为了保证发射模块3与接收模块4之间信号不易出现混淆,最好将发射模块3的数目与接收模块4的数目设置为相等,且设置的数量与待检测基板切割的数量相一致。
例如,当需要将一整块待检测基板切割成两块,即基板一与基板二,则设置两个发射模块3以及两个接收模块4,且每组发射模块3与接收模块4需要都设置在对应的待检测基板的正中间。或者,又例如,当需要将一整块待检测基板切割成四块时,则设置四组发射模块3与接收模块4,其位置分别设置在基板一至基板四的正中间。
本实施例的基板的检测设备,通过将固定结构2设置在基座1的上表面的边缘,发射模块3设置在基座1的上表面,接收模块4设置在基座1的上表面,且与发射模块3相邻设置,检测模块5与发射模块3电连接,以及,检测模块5与接收模块4电连接。本发明中利用检测模块5、接收模块4和发送模块3实现对基板的异常进行检测,解决了现有技术中无法及时有效的检测出基板是否异常,使得生产设备在生产过程中容易受到污染的问题,实现了及时检测到基板是否异常,降低了因基板异常而造成设备污染的次数,提高了生产效率的同时节约了资源。
实施例二
图2为本发明提供的基板的检测设备实施例二的结构示意图,如图2所示,本实施例的基板的检测设备在上述实施例的基础上,进一步可以包括:报警模块6;
报警模块6与检测模块5电连接,当检测模块5可以确定待检测基板异常时,向报警模块6输出待检测基板异常的信号,报警模块6接收到待检测基板异常的信号后,输出报警信号,使得用户可以在第一时间知道待检测基板异常,及时对待检测基板进行处理。
例如,报警模块6可以包括报警灯、扬声器或者振动马达等可以给用户明显提醒的装置。
本实施例的基板的检测设备,在上述实施例的基础上增加报警模块6,报警模块6与检测模块5电连接,解决了现有技术中无法及时有效的检测出基板是否异常,使得生产设备在生产过程中容易受到污染的问题,实现了及时检测到基板是否异常,降低了因基板异常而造成设备污染的次数,提高了生产效率的同时节约了资源。
实施例三
图3为本发明提供的基板的检测方法实施例一的流程图,如图3所示,本实施例的基板的检测方法,应用于包括基座、固定结构、发射模块、接收模块和检测模块的基板的检测设备,固定结构设置在基座的上表面的边缘,用于支撑待检测基板,并将待检测基板与基座固定;发射模块和接收模块设置在基座的上表面,且发射模块与接收模块相邻设置,检测模块通过电与发射模块和接收模块分别连接的基板的检测设备,本实施例的基板检测方法可以包括如下步骤:
101、发射模块向待检测基板发射第一光信号。
具体地,发射模块包括发光二极管LED或者卤素灯等发光装置。
当对发射模块通电后,发射模块向待检测基板发射第一光信号,并且可以被接收模块接收,待检测基板可以将第一光信号进行反射,反射后的第二光信号可以被接收模块接收。
102、接收模块接收待检测基板反射回的第二光信号和第一光信号。
具体地,接收模块包括光敏传感器或者电荷藕合器件图像传感器等,接收模块可以接收由待检测基板反射回的第二光信号。
103、检测模块根据第一光信号和第二光信号,通过比较所述第一光信号与所述第二光信号之间的差异,检测基板的异常。
光通量等于单位时间内某一波段的辐射能量与该波段的相对视见率的乘积,通常情况下作为光亮的一种物理量。采用对比光通量的大小,即可以对不用光源的光亮程度进行对比。
在本实施例中,检测模块根据第一光信号的光通量和第二光信号的光通量,检测待检测基板是异常,以及,输出用于指示待检测基板是否异常的信号。
其中,检测模块可以接收发射模块发送的第一电信号,该第一电信号是发射模块根据发生的第一光信号生成的。检测模块可以根据第一电信号获得光通量。同理,检测模块可以从接收模块接收的第二电信号,该第二电信号是接收模块根据接收到的第二光信号生成的,检测模块根据第二电信号获得光通量。检测模块可以通过对比光通量来确定待检测基板是否异常。
若检测到该待检测基板异常,则检测模块输出待检测基板异常的信号。
本实施例的基板的检测方法,通过发射模块向待检测基板发射第一光信号,接收模块接收待检测基板反射回的第二光信号,检测模块根据第一光信号和第二光信号,通过比较所述第一光信号与所述第二光信号之间的差异,检测基板的异常,解决了现有技术中无法及时有效的检测出基板是否异常,使得生产设备在生产过程中容易受到污染的问题,实现了及时检测到基板是否异常,降低了因基板异常而造成设备污染的次数,提高了生产效率的同时节约了资源。
实施例四
图4为本发明提供的基板的检测方法实施例二的流程图,如图4所示,本实施例的基板的检测方法在上述实施例三的基础上,进一步,本实施例的基板的检测方法包括如下步骤:
201、发射模块向待检测基板发射第一光信号。
202、接收模块接收待检测基板反射回的第二光信号。
203、检测模块根据第一光信号和第二光信号,通过比较所述第一光信号与所述第二光信号之间的差异,检测基板的异常。
其中,发射模块与接收模块的数目相等,发射模块的数量为一个以上,且设置的数量与基板切割的数量相一致。
具体地,本实施例中检测模块检测基板是否异常,主要有两种方式:
第一种方式,检测模块获得第一光信号的光通量与第二光信号的光通量的比值,检测模块判断比值是否位于第一预设数值范围内,若比值不位于第一数预设值范围内,检测模块确定待检测基板异常。反之,若比值位于第一预设数值范围内,检测模块确定待检测基板正常。
例如,发射模块采用LED灯作为光源,接收模块采用光敏传感器作为接收装置,LED灯正常发光的光通量为80lm,基板在正常状态下,接收模块接收到的基板反射回来的光的光通量为60lm,则检测模块可以计算这个LED灯的光效率为60lm/80lm=75%,需要说明的是,光效率等于基板反射回的光的光通量与发射模块发出的光的光通量的比值,也就是上述的两个光通量的比值。可以根据待检测基板在正常状态下的光效率,将第一预设数值范围设置为70%-80%。这样,若检测模块判断出每块待检测基板在这个LED灯作为发光模块时的光效率在第一预设数值范围内,则检测模块可以确定其为正常的基板,没有异常。反之,若检测模块判断出光效率不在第一预设数值范围内,则检测模块确定待检测基板异常。
第二种方式,检测模块根获得第一光信号的光通量与第二光信号的光通量的差值,检测模块判断差值是否位于第二预设数值范围内,若差值不位于第二预设数值范围内,检测模块确定待检测基板异常。反之,若差值位于第二预设数值范围内,检测模块确定待检测基板正常。
例如,一整块待检测基板将会被切割成四块,则可以设置四个发射模块,如四个LED灯,分别为A、B、C、D,设置四个接收模块,如四个光敏传感器,分别为a、b、c、d,其中,发射模块A对应的接收模块为a,发射模块B对应的接收模块为b,以此类推。首先选择一块正常的基板进行检测,得到一个参考值R=150,该参考值R=150可以作为发射模块发射的第一光信号的光通量的一种实现方式。根据该参考值,将第二预设数值范围设置为-5~5,然后开始对另一块待检测基板进行检测,其中,检测模块从接收模块中得到a=150、b=155、c=170、d=145,检测模块分别对于四个接收模块得到的数值与参考值R进行差值比较,得到,a-R=0、b-R=5、c-R=20、d-R=-5,其中a、b、和d,3个接收模块对应的数值落入第二预设数值范围,c接收模块对应的数值超出第二预设数值范围,则可以确定c对应的基板异常。
又例如,一整块待检测基板将会被切割成四块,则可以设置四个发射模块,如四个LED灯,分别为A、B、C、D,设置四个接收模块,如四个光敏传感器,分别为a、b、c、d,其中,发射模块A对应的接收模块为a,发射模块B对应的接收模块为b,以此类推。首先选择一块正常的基板进行检测,得到一个参考值R=150,该参考值R=150可以作为发射模块发射的第一光信号的光通量的一种实现方式。根据该参考值,将第二预设数值范围设置为0~5,然后开始对另一块基板进行检测,其中,检测模块从接收模块中得到a=150、b=155、c=170、d=145,检测模块分别对于四个接收模块得到的数值与参考值R进行差值比较,得到,|a-R|=0、|b-R|=5、|c-R|=20、|d-R|=5,其中a、b、和d,3个接收模块对应的数值落入第二预设数值范围,c接收模块对应的数值超出第二预设数值范围,则可以确定c对应的基板异常。
又例如,一整块待检测基板将会被切割成四块,则可以设置四个发射模块,如四个LED灯,分别为A、B、C、D,设置四个接收模块,如四个电荷藕合器件图像传感器,分别为a、b、c、d,其中,发射模块A对应的接收模块为a,发射模块B对应的接收模块为b,以此类推。首先选择一块正常的基板进行灰阶数值分析,该灰阶数值可以是本发明中光通量的另一种实现方式,对该灰阶数值进行分析后,可以得到一个参考值R=150,根据该参考值,将第二预设数值范围设置为-5~5。然后开始对另一块基板进行检测,检测模块得到a=150、b=155、c=170、d=145,检测模块分别对于四个接收模块得到的数值与参考值R进行差值比较,得到,a-R=0、b-R=5、c-R=20、d-R=-5,其中a、b、和d,3个接收模块对应的数值落入第二预设数值范围,c接收模块对应的数值超出第二预设数值范围,则可以确定c对应的基板异常。
204、检测模块向报警模块输出待检测基板异常的信号。
检测模块可以通过电与报警模块连接。
205、报警模块根据待检测基板异常的信号输出报警信号。
具体地,报警模块接收到待检测基板异常的信号后,输出报警信号,使得用户可以在第一时间知道基板异常,及时对基板进行处理。报警模块可以包括报警灯、扬声器或者振动马达等可以给用户明显提醒的装置。
本实施例的基板的检测方法,通过发射模块向待检测基板发射第一光信号,接收模块接收待检测基板反射回的第二光信号,通过比较所述第一光信号与所述第二光信号之间的差异,检测模块向报警模块输出待检测基板异常的信号,报警模块根据待检测基板异常的信号输出报警信号。解决了现有技术中无法及时有效的检测出基板是否异常,使得生产设备在生产过程中容易受到污染的问题,实现了及时检测到基板是否异常,降低了因基板异常而造成设备污染的次数,提高了生产效率的同时节约了资源。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时,执行包括上述各方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到至少两个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (7)
1.一种基板的检测设备,其特征在于,包括:基座、固定结构、发射模块、接收模块和检测模块;
所述固定结构设置在所述基座的上表面的边缘;
所述发射模块设置在所述基座的上表面;
所述接收模块设置在所述基座的上表面,且与所述发射模块相邻设置;
所述检测模块与所述发射模块电连接,以及,所述检测模块与所述接收模块电连接;
所述发射模块,用于向待检测基板发射第一光信号;
所述接收模块,用于接收所述待检测基板反射回的第二光信号;
所述检测模块,用于根据所述第一光信号和所述第二光信号,通过比较所述第一光信号与所述第二光信号之间的差异,检测基板的异常;
所述检测模块具体用于根据所述第一光信号的光通量和所述第二光信号的光通量,检测所述待检测基板是否异常,以及,输出用于指示所述待检测基板是否异常的信号;获得所述第一光信号的光通量与所述第二光信号的光通量的比值;判断所述比值是否位于第一预设数值范围内;若所述比值不位于所述第一预设数值范围内,确定待检测基板异常;或者,获得所述第一光信号的光通量与所述第二光信号的光通量的差值;判断所述差值是否位于第二预设数值范围内;若所述差值不位于所述第二预设数值范围内,确定待检测基板异常。
2.根据权利要求1所述的检测设备,其特征在于,
所述接收模块与所述发射模块的数目相等;
所述发射模块的数量为一个以上。
3.根据权利要求1或2所述的检测设备,其特征在于,所述检测设备还包括:报警模块;
所述报警模块与所述检测模块电连接。
4.根据权利要求1或2所述的检测设备,其特征在于,所述发射模块包括发光二极管LED或者卤素灯。
5.根据权利要求1或2所述的检测设备,其特征在于,所述接收模块包括光敏传感器或者电荷耦合器件图像传感器。
6.一种基板的检测方法,其特征在于,基于如权利要求1-5任一所述的检测设备,
所述检测方法包括:
发射模块向待检测基板发射第一光信号;
接收模块接收所述待检测基板反射回的第二光信号;
检测模块根据所述第一光信号和所述第二光信号,通过比较所述第一光信号与所述第二光信号之间的差异,检测基板的异常;
所述检测模块根据所述第一光信号和所述第二光信号,通过比较所述第一光信号与所述第二光信号之间的差异,检测基板的异常,包括:
所述检测模块根据所述第一光信号的光通量和所述第二光信号的光通量,检测所述待检测基板是否异常,以及,输出用于指示所述待检测基板是否异常的信号;
所述检测模块根据所述第一光信号的光通量和所述第二光信号的光通量,检测所述待检测基板是否异常,包括:
所述检测模块获得所述第一光信号的光通量与所述第二光信号的光通量的比值;
所述检测模块判断所述比值是否位于第一预设数值范围内;
若所述比值不位于所述第一预设数值范围内,所述检测模块确定所述待检测基板异常;
或者,
所述检测模块根据获得的所述第一光信号的光通量与所述第二光信号的光通量,计算出两者的差值;
所述检测模块判断所述差值是否位于第二预设数值范围内;
若所述差值不位于所述第二预设数值范围内,所述检测模块确定所述待检测基板异常。
7.根据权利要求6所述的检测方法,其特征在于,所述检测模块输出所述待检测基板异常的信号,包括:
所述检测模块向报警模块输出所述待检测基板异常的信号,以使得所述报警模块根据所述待检测基板异常的信号输出报警信号。
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