CN106880401B - 一种等离子清创手术刀 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种等离子清创手术刀，包括手柄和刀头，刀头连接在手柄的前端，刀头上设置了电极装置，刀头上设置有出水孔和吸引孔，手柄后端设置有分别与电极装置、出水孔和吸引孔连接的导线、输液管和吸引管，电极装置包括绝缘座、回路极和发射极，绝缘座装置在刀头的前端面上，回路极嵌入在绝缘座上，发射极突出设置于回路极的前端，回路极的工作表面积大于发射极表面积。本发明所述的等离子清创手术刀采用等离子破坏掉创口的坏死组织，有利受伤部位的功能和形态的恢复，作用范围局限、微创，清创效率高时间短，减轻了术后的疼痛，清创彻底，能有效对结痂组织进行处理，清创处理精确度高，减小清创时对人体组织的损伤。

Description

一种等离子清创手术刀
技术领域
本发明涉及手术刀技术领域，尤其涉及一种等离子清创手术刀。
背景技术
清创是用外科手术的方法，清除开放伤口内的异物，切除坏死、失活或严重污染的组织、缝合伤口，使之尽量减少污染，甚至变成清洁伤口，达到一期愈合，有利受伤部位的功能和形态的恢复。清创术是一种外科基本手术操作，伤口初期处理的好坏，对伤口愈合、受伤部位组织的功能和形态的恢复起决定性作用，清创时既要彻底切除已失去活力的组织，又要尽量爱护和保留存活的组织，这样才能避免伤口感染，促进愈合，保存功能。
目前传统的清创方式有外科手术清创、生化清创和机械清创，外科手术清创是利用外科手术方式清理创口坏死组织，清创较为彻底，但是有出血、损伤正常组织的可能，患者疼痛，不能耐受；生化清创是利用水活性敷料、酶制剂等敷于伤口，除去污染组织，但是需要反复定期清创，时间周期长，经常需要考虑皮肤的保护措施，部分酶制剂价格贵；机械清创主要的方式有水疗冲洗法，用盐水或清洗剂以涡流或冲洗方式清洁创面，操作简单、便捷，但是低压力冲洗效果较差，高压力可能损伤有活性的组织。传统的清创方式效率较低，并且清创不彻底，患者疼痛厉害，对结痂组织难处理。
发明内容
本发明所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种等离子清创手术刀，解决目前技术中传统的清创方式效率低，清创不彻底，愈合困难时间长，难以处理结痂组织的问题。
为解决以上技术问题，本发明的技术方案是：
一种等离子清创手术刀，包括手柄和刀头，其特征在于，所述的刀头连接在手柄的前端，刀头上设置了电极装置，刀头上还设置有出水孔和吸引孔，手柄的后端设置有分别与电极装置、出水孔和吸引孔连接的导线、输液管和吸引管，所述的电极装置包括绝缘座、回路极和发射极，绝缘座装置在刀头的前端面上，所述的回路极嵌入安装在绝缘座上，发射极突出设置于回路极的前端，回路极的工作表面积大于发射极表面积。本发明所述的等离子清创手术刀利用导线连接等离子发生器，生理盐水从出水孔流出，导通回路极和发射极并形成离子状态，由于回路极的工作表面积大于发射极表面积，在发射极端形成高度气化的等离子薄层，该薄层有足够的能量将与发射极接触的人体创口组织分子链粉粹，便于安全、便捷的清理创口，清创效率高，且清创彻底，能有效对结痂组织进行处理，并且对人体组织损伤范围小，产生的温度在40-70度之间，对人体组织的热损伤极小，没有高频电刀的碳化作用，等离子薄层具有极高的氧化作用，可以杀死创口表面的细菌，在清创同时对于药物不容易到达的人体创伤组织具有较好和直接的杀菌作用。
进一步的，所述的回路极的工作表面积大于发射极表面积2～5倍，确保发射极和回路极之间形成稳定的等离子薄层，精准去除废弃组织，降低对人体组织损伤范围。
进一步的，所述的回路极为螺线管状，发射极为丝状，使得发射极和回路极之间形成稳定的等离子薄层，可以精确的进行清创处理，只是发射极靠近或接触人体创面组织时才能进行等离子的消融、分解处理，效率地起到清创工作，并且最小化清创时对人体组织的损伤程度。
进一步的，所述的发射极突出于回路极的前端2～5mm，生理盐水流经发射极与回路极之间时导通回路极和发射极并形成稳定的等离子薄层。
进一步的，所述的回路极、发射极位于绝缘座的前端面上，方便操作，保障清创处理的精确性。
进一步的，所述的发射极突出于绝缘座的前端面或者发射极低于绝缘座的前端面0.2～1mm，发射极突出于绝缘座的前端面，通过发射极轻刮创口表面，可辅助清理等离子清创后的人体组织表面，保障清创彻底性；同时当发射极低于绝缘座的前端面0.2～1mm时，既保证清创效率，又不会给患者造成伤害和痛苦。
进一步的，所述的吸引孔位于回路极和发射极的同一端面方向上，清创后产生的废弃组织，经生理盐水冲洗，通过吸引孔吸引走废弃物，完成伤口清理的全部步骤。
进一步的，所述的吸引孔的孔口低于发射极2～3mm，保障能迅速吸走清创废弃物的同时，也避免了吸引孔和人体创面接触，降低清创处理给患者造成的疼痛。
进一步的，所述的吸引孔的孔型为半圆弧形，避免与人体接触时引起机械创伤，降低清创处理给患者造成的疼痛。
进一步的，所述的吸引孔的孔径尺寸为10mm*3mm，有效吸走清创废弃物。
与现有技术相比，本发明优点在于：
本发明所述的等离子清创手术刀采用等离子消融、分解破坏掉创口的异物和坏死组织，变成清洁伤口，达到一期愈合，有利受伤部位的功能和形态的恢复，等离子使组织等离子汽化，而不是高温凝固坏死，对肌肉神经组织损伤小，相对较低的温度使刀头对组织的损伤减少到最小程度，作用范围局限、微创、痛苦极小，出血量小，清创效率高时间短，减轻了术后的疼痛，清创彻底，能有效对结痂组织进行处理，清创处理精确度高，最小化清创时对人体组织的损伤程度，可以杀死创口表面的细菌，在清创同时对于药物不容易到达的人体创伤组织具有较好和直接的杀菌作用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为刀头的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开的一种等离子清创手术刀，利用等离子消融、分解创口异物、坏死组织，清理效率高，精准去除废弃组织，创口小，流血少，手术时间短，有利于创口愈合，而且可有效利用等离子体的灭菌效应。
如图1和图2所示，一种等离子清创手术刀，包括手柄1和刀头2，刀头2连接在手柄1的前端，手柄1的后端设置了导线6、输液管7和吸引管8，刀头2上设置了电极装置3以及出水孔4和吸引孔5，导线6、输液管7和吸引管8穿过手柄1分别与电极装置3、出水孔4和吸引孔5连接，电极装置3包括绝缘座9、回路极10和发射极11，通过输液管7经出水孔4注入生理盐水，电极装置3上的回路极10和发射极11由生理盐水导通形成等离子薄层，等离子薄层将人体创口组织分解消融，实现安全、便捷的创口清理方式，清创后产生的废弃组织，经生理盐水冲洗，通过吸引孔沿吸引管8吸走，完成伤口清理的全部步骤，避免废弃组织残留影响人体组织愈合。
在本实施例中，绝缘座9装置在刀头2的前端面上，回路极10嵌入安装在绝缘座9的前端面上，发射极11突出设置于回路极10的前端2～5mm，回路极10的工作表面积大于发射极11表面积2～5倍，回路极10为螺线管状，发射极11为丝状，使得生理盐水流经回路极10和发射极11时产生等离子态薄层(约50-100um)，作用范围局限、微创，只是发射极靠近或接触人体创面组织时才能进行等离子的消融、分解处理，最小化清创时对人体组织的损伤程度，降低手术疼痛。
发射极11突出于绝缘座9的前端面，直接接触人体，轻刮创口表面，可辅助清理等离子清创后的人体组织表面，或者将发射极11设置为低于绝缘座9的前端面0.2～1mm，既保证清创效率，又不会给患者造成伤害和痛苦。
出水孔4和吸引孔5与回路极10和发射极11在同一侧，也位于刀头2的前端面方向上，生理盐水从出水孔4流出直接流至回路极10和发射极11之间将两者导通形成等离子态薄层，离子态薄层清理坏死组织后，吸引孔可立即吸走废弃物，为避免吸引孔5和人体创面接触，在刀头2的前端面方向上吸引孔5低于发射极2-3mm，并且，吸引孔5的孔型为半圆弧形，避免与人体接触时引起机械创伤，吸引孔5的孔径尺寸为10mm*3mm，具有较高工作效率，确保能有效的将废弃物吸走，避免废弃物残留影响人体组织愈合。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种等离子清创手术刀，包括手柄(1)和刀头(2)，其特征在于，所述的刀头(2)连接在手柄(1)的前端，刀头(2)上设置了电极装置(3)，刀头(2)上还设置有出水孔(4)和吸引孔(5)，手柄(1)的后端设置有分别与电极装置(3)、出水孔(4)和吸引孔(5)连接的导线(6)、输液管(7)和吸引管(8)，所述的电极装置(3)包括绝缘座(9)、回路极(10)和发射极(11)，绝缘座(9)装置在刀头(2)的前端面上，所述的回路极(10)嵌入安装在绝缘座(9)上，发射极(11)突出设置于回路极(10)的前端，回路极(10)的工作表面积大于发射极(11)表面积，所述的回路极(10)为螺线管状，发射极(11)为丝状。
2.根据权利要求1所述的等离子清创手术刀，其特征在于，所述的回路极(10)的工作表面积大于发射极(11)表面积2～5倍。
3.根据权利要求1所述的等离子清创手术刀，其特征在于，所述的发射极(11)突出于回路极(10)的前端2～5mm。
4.根据权利要求1所述的等离子清创手术刀，其特征在于，所述的回路极(10)、发射极(11)位于绝缘座(9)的前端面上。
5.根据权利要求4所述的等离子清创手术刀，其特征在于，所述的发射极(11)突出于绝缘座(9)的前端面或者发射极(11)低于绝缘座(9)的前端面0.2～1mm。
6.根据权利要求1所述的等离子清创手术刀，其特征在于，所述的吸引孔(5)位于回路极(10)和发射极(11)的同一端面方向上。
7.根据权利要求6所述的等离子清创手术刀，其特征在于，所述的吸引孔(5)的孔口低于发射极(11)2～3mm。
8.根据权利要求7所述的等离子清创手术刀，其特征在于，所述的吸引孔(5)的孔型为半圆弧形。
9.根据权利要求8所述的等离子清创手术刀，其特征在于，所述的吸引孔(5)的孔径尺寸为10mm*3mm。
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