CN106877039A - 可降低端子接触阻抗的公端子结构 - Google Patents

可降低端子接触阻抗的公端子结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种可降低端子接触阻抗的公端子结构，包括公端子本体，其上设置有使公端子和母端子连接时形成多点接触以降低公母端子接触阻抗的接触件，所述公端子本体内部设置有空腔；所述接触件包括：弹性件，其位于公端子本体本体空腔内；电子插针，其一端与弹性件接触并位于公端子本体空腔内，另一端伸出公端子本体空腔外并在公母端子连接时与母端子接触以压缩弹性件；其中，所述电子插针与空腔内表面、母端子、弹性件形成多点接触以降低公母端子接触阻抗。本发明的端子在公端子上增加了接触件，在公母端子匹配后，就会有更多的接触点与母端端子接触，可以降低接触阻抗，以减少发热。

Description

可降低端子接触阻抗的公端子结构
技术领域
本发明涉及一种端子结构，尤其涉及一种可降低端子接触阻抗的公端子结构。
背景技术
目前，随着新能源汽车领域的日益发展，各个汽车生产企业分别推出了自己的新能源汽车产品，其中包括纯电动汽车和混合动力汽车等。进而随着技术的逐步完善，已趋于用电力取代了传统的燃料作为汽车的动力来源。强电线束是汽车电力传输系统的重要部分，强电线束接插件也成为强电线束的重要连接部件，汽车强电线束接插件用来实现电气连接或信号传递，其工作原理是由插座护套(材料为塑料)和插座端子(母端子)(材料为金属)的组合与插头护套(材料为塑料)和插头端子(公端子)(材料为金属)的组合插接在一起实现电路的连接。实现电路连接的主要部件是插头端子(公端子)和插座端子(母端子)。传统型的端子公母端匹配后，公母端子接触部位是公端端子周围表面，且不是全部面接触，这样导致接触阻抗(R1)较大，比较容易发热。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种可降低端子接触阻抗的公端子结构，包括公端子本体，所述公端子本体上设置有使公端子和母端子连接时形成多点接触以降低公母端子接触阻抗的接触件。
优选的是，所述公端子本体内部设置有空腔；所述接触件包括：
弹性件，其位于公端子本体空腔内；
电子插针，其一端与弹性件接触并位于公端子本体空腔内，另一端伸出公端子本体空腔外并在公母端子连接时与母端子接触以压缩弹性件；其中，所述电子插针与空腔内表面、母端子、弹性件形成多点接触以降低公母端子接触阻抗。
优选的是，所述空腔内设置有限位部，所述限位部将电子插针的位置限定，并将位于空腔内的弹性件略微压缩。
优选的是，所述弹性件为弹簧钢，所述弹簧钢的径向截面积小于空腔的径向截面积；所述弹性件的横截面为圆形、方形、三角形、多角形中的任意一种。
优选的是，所述电子插针为PIN针；所述电子插针的轴向截面为T形、锥形、三角形、方形结构中的任意一种，所述电子插针位于空腔内的一端与空腔的结构相匹配。
优选的是，所述电子插针位于空腔外部的头部一端具有球面、锥面、平面、三面体、多面体结构中的任意一种，其与母端子的内部顶端相匹配。
优选的是，所述公端子本体的横截面为圆形、方形、三角形、多角形中的任意一种。
优选的是，所述电子插针伸出公端子本体空腔外的一端与公端子本体相接触的位置涂覆有光滑层。
优选的是，所述接触件还包括环绕设置在公端子本体上的用于与母端子外壁接触的环绕接触部；所述环绕接触部内设置有多个与母端子外壁接触的接触弹片。
优选的是，所述电子插针伸出公端子本体空腔外的一端具有多个接触臂，多个所述接触臂在公母端子连接时与母端子形成多点接触并压缩弹性件。
本发明至少包括以下有益效果：本发明的端子在公端子内部增加了一根带弹簧的PIN针，在公母端子匹配后，就会有更多的接触点与母端端子接触。如图1和2所示，相当于并联了其他电阻，R1：公母端子接触阻抗；R2：PIN针和母端子接触阻抗；R3：PIN针和公端子接触阻抗；R4：PIN针和弹簧接触阻抗；R5：弹簧和公端子接触阻抗。根据电阻计算公式：R’＝1/{(1/R3)+[1/(R4+R5)]}；总电阻R＝1/{(1/R1)+[1/(R2+R’)]}；即：R<R1，从以上可以说明：本发明端子的匹配形式可以降低接触阻抗，以减少发热。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明：
图1为本发明可降低端子接触阻抗的公端子结构的示意图；
图2为本发明公端子与母端子匹配后的电路示意图；
图3为本发明的公端子与母端子接触的结构示意图；
图4为另一种形式的公端子与母端子插接时的结构示意图；
图5为另一种形式的公端子与母端子插接时的结构示意图；
图6为另一种形式的公端子与母端子插接时的结构示意图。
具体实施方式：
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
图1为本发明的可降低端子接触阻抗的公端子结构，包括公端子本体1，所述公端子本体1上设置有使公端子和母端子3连接时形成多点接触以降低公母端子接触阻抗的接触件2。
在上述技术方案中，通过接触件2与公母端子形成多点接触，相当于并联了其他电阻，采用这种匹配形式可以降低接触阻抗，以减少发热。
在上述技术方案中，所述公端子本体内部设置有空腔4；所述接触件2包括：
弹性件201，其位于公端子本体空腔4内；
电子插针202，其一端与弹性件201接触并位于公端子本体空腔4内，另一端伸出公端子本体空腔4外并在公母端子连接时与母端子3接触以压缩弹性件201；其中，所述电子插针202与空腔内表面、母端子3、弹性件201形成多点接触以降低公母端子接触阻抗。
采用这种技术方案，当公端子本体1与母端子进行匹配时，电子插针202的一端与弹性件201接触，另一端与母端子3的内部接触，并进一步通过电子插针挤压弹簧，公母端子匹配完成后，如图1～3所示，相当于并联了其他电阻，R1：公母端子接触阻抗；R2：PIN针和母端子接触阻抗；R3：PIN针和公端子接触阻抗；R4：PIN针和弹簧接触阻抗；R5：弹簧和公端子接触阻抗。根据电阻计算公式：R’＝1/{(1/R3)+[1/(R4+R5)]}；总电阻R＝1/{(1/R1)+[1/(R2+R’)]}；即：R<R1，从以上可以说明：该端子的匹配形式可以降低接触阻抗，以减少发热。在上述技术方案中，所述弹簧压缩后的长度和电子插针的长度需保证伸出空腔的电子插件与母端子形成良好的接触。
在上述技术方案中，所述空腔4内设置有限位部5，所述限位部5将电子插针202的位置限定，并将位于空腔4内的弹性件201略微压缩。采用这种技术方案，使电子插针202伸出空腔4的长度一定，并且在公母端子未匹配时，使弹性件201略微压缩在空腔内，这样就不会使电子插件202和弹性件201在未使用时来回晃动。
在上述技术方案中，所述弹性件201为弹簧钢，所述弹簧钢的径向截面积小于空腔的径向截面积；所述弹性件的横截面为圆形、方形、三角形、多角形中的任意一种。采用这种方式，弹簧能够有效的实现电子插件的压缩。
在上述技术方案中，所述电子插针为PIN针；采用这种方式，能够有效的降低端子的接触阻抗，减少发热。所述电子插针202的轴向截面为T形、锥形、三角形、方形结构中的任意一种，所述电子插针位于空腔内的一端与空腔的结构相匹配。采用这种方式，电子插针被有效的的限制在公端子内，可以方便实现对电子插针和弹性件的压缩。
在上述技术方案中，所述电子插针202位于空腔4外部的头部一端具有球面、锥面、平面、三面体、多面体结构中的任意一种，其与母端子的内部顶端相匹配。采用这种方式，使电子插针与母端子的接触位点更多，并且接触更加有效。
在上述技术方案中，所述公端子本体的横截面为圆形、方形、三角形、多角形中的任意一种。采用这种方式，使公端子与母端子接触更加有效，且母端子内具有与公端子相匹配的结构。
在上述技术方案中，所述电子插针202伸出公端子本体空腔外的一端与公端子本体1相接触的位置涂覆有光滑层。采用这种方式，在公母端子接触时，使电子插针与公端子本体的接触摩擦更小，滑动接触效果更优。
在另一种实施例中，所述接触件2还包括环绕设置在公端子本体1上的用于与母端子外壁接触的环绕接触部6；所述环绕接触部6内设置有多个与母端子外壁接触的接触弹片601，在这种技术方案中，在公母端子接触时，环绕接触部6实现将母端子外壁包裹，同时环绕接触部6内的多个接触弹片601与母端子外壁接触，增加了公母端子的接触点，能够有效的降低端子的接触阻抗，减少发热。
在另一种实施例中，所述电子插针伸出公端子本体空腔外的一端具有多个接触臂203，多个所述接触臂203在公母端子连接时与母端子形成多点接触并压缩弹性件，在这种技术方案中，在公母端子接触时，多个接触臂203与母端子内部接触，增加了公母端子的接触点，能够有效的降低端子的接触阻抗，减少发热。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的可降低端子接触阻抗的公端子结构的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种可降低端子接触阻抗的公端子结构，包括公端子本体，其特征在于，所述公端子本体上设置有使公端子和母端子连接时形成多点接触以降低公母端子接触阻抗的接触件。
2.如权利要求1所述的可降低端子接触阻抗的公端子结构，其特征在于，所述公端子本体内部设置有空腔；所述接触件包括：
弹性件，其位于公端子本体空腔内；
电子插针，其一端与弹性件接触并位于公端子本体空腔内，另一端伸出公端子本体空腔外并在公母端子连接时与母端子接触以压缩弹性件；其中，所述电子插针与空腔内表面、母端子、弹性件形成多点接触以降低公母端子接触阻抗。
3.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的公端子结构，其特征在于，所述空腔内设置有限位部，所述限位部将电子插针的位置限定，并将位于空腔内的弹性件略微压缩。
4.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的公端子结构，其特征在于，所述弹性件为弹簧钢，所述弹簧钢的径向截面积小于空腔的径向截面积；所述弹性件的横截面为圆形、方形、三角形、多角形中的任意一种。
5.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的公端子结构，其特征在于，所述电子插针为PIN针；所述电子插针的轴向截面为T形、锥形、三角形、方形结构中的任意一种，所述电子插针位于空腔内的一端与空腔的结构相匹配。
6.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的公端子结构，其特征在于，所述电子插针位于空腔外部的头部一端具有球面、锥面、平面、三面体、多面体结构中的任意一种，其与母端子的内部顶端相匹配。
7.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的公端子结构，其特征在于，所述公端子本体的横截面为圆形、方形、三角形、多角形中的任意一种。
8.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的公端子结构，其特征在于，所述电子插针伸出公端子本体空腔外的一端与公端子本体相接触的位置涂覆有光滑层。
9.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的公端子结构，其特征在于，所述接触件还包括环绕设置在公端子本体上的用于与母端子外壁接触的环绕接触部；所述环绕接触部内设置有多个与母端子外壁接触的接触弹片。
10.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的公端子结构，其特征在于，所述电子插针伸出公端子本体空腔外的一端具有多个接触臂，多个所述接触臂在公母端子连接时与母端子形成多点接触并压缩弹性件。
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