CN106876317B - 用于超大尺寸ccd封装的夹具及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于超大尺寸CCD封装的夹具，所述超大尺寸CCD由芯片、陶瓷管壳和光窗片组成;所述夹具由短路板、外托架、多根螺钉和多块压板组成；本发明还公开了一种超大尺寸CCD的封装方法；本发明的有益技术效果是：提出了一种用于超大尺寸CCD封装的夹具及封装方法，通过专用夹具来对超大尺寸CCD进行封装作业，能够有效避免器件封装过程中出现静电损伤。
Description
技术领域
本发明涉及一种超大尺寸CCD加工技术，尤其涉及一种用于超大尺寸CCD封装的夹具及封装方法。
背景技术
在常规的CCD封装工艺中，一般先要在100℃以上的条件下对器件进行较长时间的热真空处理，以消除结构体上吸附的水汽，然后再将器件转移至低水汽含量、高氮气含量的手套箱内进行涂胶密封操作。
随着CCD应用范围的拓展，在一些特殊领域中，要求CCD中的芯片具有超大规模阵列，如本发明所针对的封装对象，其芯片规模为10240元x10240元，随着芯片阵列规模的增大，芯片尺寸会大幅增加，需要尺寸较大的封装结构才能满足封装要求(如本发明所采用的陶瓷管壳，其外形尺寸为150.00mm×130.00mm×12.5mm)12.50mm)；为适应前述超大规模阵列芯片的封装需要，发明人对现有的自动化封装设备进行了考察，目前还没有哪种自动化封装设备能对超大尺寸CCD进行封装操作，于是只能采用人工操作来进行封装作业；在操作过程中，由于人手不可避免地要频繁接触器件，器件上会产生静电，由于超大尺寸CCD对静电十分敏感，封装过程中，超大尺寸CCD容易在静电作用下出现损伤，对于一些较明显的损伤，还可在后续检测中通过测试来发现，但对于一些隐性损伤(也即损伤程度较小)，则无法通过测试发现，这些隐性损伤有可能在使用过程中才会暴露出来，因此，隐性损伤的危害性更大。
发明内容
针对背景技术中的问题，本发明提出了一种用于超大尺寸CCD封装的夹具，所述超大尺寸CCD由芯片、陶瓷管壳和光窗片组成；所述陶瓷管壳上端面上设置有凹槽，所述芯片设置在凹槽内；所述陶瓷管壳上预置有多个焊盘和多根引脚，焊盘设置在凹槽内芯片的外侧，引脚设置在陶瓷管壳底面上，多个焊盘和多根引脚一一对应地电气连接，芯片上的多个端子通过外接引线与多个焊盘一一对应地电气连接；所述光窗片设置在陶瓷管壳的上端面上，光窗片将凹槽的开口部覆盖，光窗片和陶瓷管壳之间通过紫外胶密封粘结；所述芯片的阵列规模为10240元x10240元，芯片的平面尺寸为98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管壳的周向轮廓为矩形；
其创新在于：所述夹具由短路板、外托架、多根螺钉和多块压板组成；所述外托架上端面上设置有安装槽和多个螺纹孔，螺纹孔位于安装槽的外侧，多个螺纹孔沿安装槽周向分布；所述短路板设置在安装槽内，所述多根螺钉一一对应地连接在多个螺纹孔中；所述压板外端设置有通孔，螺钉中部套接在通孔中，多块压板和多根螺钉一一对应；所述短路板的周向轮廓为矩形，短路板的周向轮廓大于陶瓷管壳的周向轮廓，短路板上设置有多个插孔，多个插孔通过短路板内部的引线相互短接，多个插孔与多根引脚一一对应；当超大尺寸CCD插接在短路板上时，光窗片的上端面高于外托架的上端面，所述螺钉能将压板内端抵紧在光窗片上。
基于前述夹具，本发明还提出了一种超大尺寸CCD的封装方法，所述超大尺寸CCD的结构和夹具的结构如前所述，具体的封装方法为：
1)将芯片贴装在陶瓷管壳上，然后用外接引线将芯片的端子与焊盘连接；
2)将陶瓷管壳插接在夹具的短路板上；
3)通过夹具将陶瓷管壳搬运至热真空设备中，同时也将光窗片搬运至热真空设备中，进行热真空处理；
4)通过夹具将陶瓷管壳搬运至手套箱中，同时也光窗片搬运至手套箱中，手套箱内填充有高纯氮气；在手套箱内进行涂胶操作，在陶瓷管壳上的密封区域涂抹紫外胶，然后将光窗片放置在密封区域上，然后旋动螺钉使压板抵紧在光窗片上；
5)紫外胶固化后，通过夹具将陶瓷管壳搬运至等离子风机中，进行除静电处理；
6)将夹具拆卸掉，超大尺寸CCD封装完成。
采用本发明方案后，首先，可以有效减少人手与器件的接触，尽可能地降低静电出现的可能性，其次，器件设置在夹具上后，短路板可以使各引脚短接并处于等电位状态，从而使引脚间不存在静电电压差，这就可以在封装过程中，对器件起到较好的静电保护作用，避免器件在静电作用下出现损伤，保证器件品质。
本发明的有益技术效果是：提出了一种用于超大尺寸CCD封装的夹具及封装方法，通过专用夹具来对超大尺寸CCD进行封装作业，能够有效避免器件封装过程中出现静电损伤。
附图说明
图1、超大尺寸CCD的结构示意图；
图2、本发明的夹具使用状态图一；
图3、本发明的夹具使用状态图二；
图中各个标记所对应的名称分别为：芯片1、陶瓷管壳2、光窗片3、短路板4、外托架5、多根螺钉6、多块压板7。
具体实施方式
一种用于超大尺寸CCD封装的夹具，所述超大尺寸CCD由芯片1、陶瓷管壳2和光窗片3组成；所述陶瓷管壳2上端面上设置有凹槽，所述芯片1设置在凹槽内；所述陶瓷管壳2上预置有多个焊盘和多根引脚，焊盘设置在凹槽内芯片1的外侧，引脚设置在陶瓷管壳2底面上，多个焊盘和多根引脚一一对应地电气连接，芯片1上的多个端子通过外接引线与多个焊盘一一对应地电气连接；所述光窗片3设置在陶瓷管壳2的上端面上，光窗片3将凹槽的开口部覆盖，光窗片3和陶瓷管壳2之间通过紫外胶密封粘结；所述芯片1的阵列规模为10240元x10240元，芯片1的平面尺寸为98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管壳2的周向轮廓为矩形；
其创新在于：所述夹具由短路板4、外托架5、多根螺钉6和多块压板7组成；所述外托架5上端面上设置有安装槽和多个螺纹孔，螺纹孔位于安装槽的外侧，多个螺纹孔沿安装槽周向分布；所述短路板4设置在安装槽内，所述多根螺钉6一一对应地连接在多个螺纹孔中；所述压板7外端设置有通孔，螺钉6 中部套接在通孔中，多块压板7和多根螺钉6一一对应；所述短路板4的周向轮廓为矩形，短路板4的周向轮廓大于陶瓷管壳2的周向轮廓，短路板4上设置有多个插孔，多个插孔通过短路板4内部的引线相互短接，多个插孔与多根引脚一一对应；当超大尺寸CCD插接在短路板4上时，光窗片3的上端面高于外托架5的上端面，所述螺钉6能将压板7内端抵紧在光窗片3上。
一种超大尺寸CCD的封装方法，所述超大尺寸CCD由芯片1、陶瓷管壳2和光窗片3组成；所述陶瓷管壳2上端面上设置有凹槽，所述芯片1设置在凹槽内；所述陶瓷管壳2上预置有多个焊盘和多根引脚，焊盘设置在凹槽内芯片1的外侧，引脚设置在陶瓷管壳2底面上，多个焊盘和多根引脚一一对应地电气连接，芯片1上的多个端子通过外接引线与多个焊盘一一对应地电气连接；所述光窗片3设置在陶瓷管壳2的上端面上，光窗片3将凹槽的开口部覆盖，光窗片3和陶瓷管壳2之间通过紫外胶密封粘结；所述芯片1的阵列规模为10240元x10240元，芯片1的平面尺寸为98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管壳2的周向轮廓为矩形；
封装过程中通过夹具来搬运超大尺寸CCD，所述夹具由短路板4、外托架5、多根螺钉6和多块压板7组成；所述外托架5上端面上设置有安装槽和多个螺纹孔，螺纹孔位于安装槽的外侧，多个螺纹孔沿安装槽周向分布；所述短路板4设置在安装槽内，所述多根螺钉6一一对应地连接在多个螺纹孔中；所述压板7外端设置有通孔，螺钉6中部套接在通孔中，多块压板7和多根螺钉6一一对应；所述短路板4的周向轮廓为矩形，短路板4的周向轮廓大于陶瓷管壳2的周向轮廓，短路板4上设置有多个插孔，多个插孔通过短路板4内部的引线相互短接，多个插孔与多根引脚一一对应；当超大尺寸CCD插接在短路板4上时，光窗片3的上端面高于外托架5的上端面，所述螺钉6能将压板7内端抵紧在光窗片3上；
其创新在于：所述封装方法包括：
1)将芯片1贴装在陶瓷管壳2上，然后用外接引线将芯片1的端子与焊盘连接；
2)将陶瓷管壳2插接在夹具的短路板4上；
3)通过夹具将陶瓷管壳2搬运至热真空设备中，同时也光窗片3搬运至热真空设备中，进行热真空处理；
4)通过夹具将陶瓷管壳2搬运至手套箱中，同时也将光窗片3搬运至手套箱中，手套箱内填充有高纯氮气；在手套箱内进行涂胶操作，在陶瓷管壳2上的密封区域涂抹紫外胶，然后将光窗片3放置在密封区域上，然后旋动螺钉6使压板7抵紧在光窗片3上；
5)紫外胶固化后，通过夹具将陶瓷管壳2搬运至等离子风机中，进行除静电处理；
6)将夹具拆卸掉，超大尺寸CCD封装完成。
Claims (2)
1.一种用于超大尺寸CCD封装的夹具，所述超大尺寸CCD由芯片(1)、陶瓷管壳(2)和光窗片(3)组成；所述陶瓷管壳(2)上端面上设置有凹槽，所述芯片(1)设置在凹槽内；所述陶瓷管壳(2)上预置有多个焊盘和多根引脚，焊盘设置在凹槽内芯片(1)的外侧，引脚设置在陶瓷管壳(2)底面上，多个焊盘和多根引脚一一对应地电气连接，芯片(1)上的多个端子通过外接引线与多个焊盘一一对应地电气连接；所述光窗片(3)设置在陶瓷管壳(2)的上端面上，光窗片(3)将凹槽的开口部覆盖，光窗片(3)和陶瓷管壳(2)之间通过紫外胶密封粘结；所述芯片(1)的阵列规模为10240元x10240元，芯片(1)的平面尺寸为98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管壳(2)的周向轮廓为矩形；
其特征在于：所述夹具由短路板(4)、外托架(5)、多根螺钉(6)和多块压板(7)组成；所述外托架(5)上端面上设置有安装槽和多个螺纹孔，螺纹孔位于安装槽的外侧，多个螺纹孔沿安装槽周向分布；所述短路板(4)设置在安装槽内，所述多根螺钉(6)一一对应地连接在多个螺纹孔中；所述压板(7)外端设置有通孔，螺钉(6)中部套接在通孔中，多块压板(7)和多根螺钉(6)一一对应；所述短路板(4)的周向轮廓为矩形，短路板(4)的周向轮廓大于陶瓷管壳(2)的周向轮廓，短路板(4)上设置有多个插孔，多个插孔通过短路板(4)内部的引线相互短接，多个插孔与多根引脚一一对应；当超大尺寸CCD插接在短路板(4)上时，光窗片(3)的上端面高于外托架(5)的上端面，所述螺钉(6)能将压板(7)内端抵紧在光窗片(3)上。
2.一种超大尺寸CCD的封装方法，所述超大尺寸CCD由芯片(1)、陶瓷管壳(2)和光窗片(3)组成；所述陶瓷管壳(2)上端面上设置有凹槽，所述芯片(1)设置在凹槽内；所述陶瓷管壳(2)上预置有多个焊盘和多根引脚，焊盘设置在凹槽内芯片(1)的外侧，引脚设置在陶瓷管壳(2)底面上，多个焊盘和多根引脚一一对应地电气连接，芯片(1)上的多个端子通过外接引线与多个焊盘一一对应地电气连接；所述光窗片(3)设置在陶瓷管壳(2)的上端面上，光窗片(3)将凹槽的开口部覆盖，光窗片(3)和陶瓷管壳(2)之间通过紫外胶密封粘结；所述芯片(1)的阵列规模为10240元x10240元，芯片(1)的平面尺寸为98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管壳(2)的周向轮廓为矩形；
封装过程中通过夹具来搬运超大尺寸CCD，所述夹具由短路板(4)、外托架(5)、多根螺钉(6)和多块压板(7)组成；所述外托架(5)上端面上设置有安装槽和多个螺纹孔，螺纹孔位于安装槽的外侧，多个螺纹孔沿安装槽周向分布；所述短路板(4)设置在安装槽内，所述多根螺钉(6)一一对应地连接在多个螺纹孔中；所述压板(7)外端设置有通孔，螺钉(6)中部套接在通孔中，多块压板(7)和多根螺钉(6)一一对应；所述短路板(4)的周向轮廓为矩形，短路板(4)的周向轮廓大于陶瓷管壳(2)的周向轮廓，短路板(4)上设置有多个插孔，多个插孔通过短路板(4)内部的引线相互短接，多个插孔与多根引脚一一对应；当超大尺寸CCD插接在短路板(4)上时，光窗片(3)的上端面高于外托架(5)的上端面，所述螺钉(6)能将压板(7)内端抵紧在光窗片(3)上；
其特征在于：所述封装方法包括：
1)将芯片(1)贴装在陶瓷管壳(2)上，然后用外接引线将芯片(1)的端子与焊盘连接；
2)将陶瓷管壳(2)插接在夹具的短路板(4)上；
3)通过夹具将陶瓷管壳(2)搬运至热真空设备中，同时也将光窗片(3)搬运至热真空设备中，进行热真空处理；
4)通过夹具将陶瓷管壳(2)搬运至手套箱中，同时也将光窗片(3)搬运至手套箱中，手套箱内填充有高纯氮气；在手套箱内进行涂胶操作，在陶瓷管壳(2)上的密封区域涂抹紫外胶，然后将光窗片(3)放置在密封区域上，然后旋动螺钉(6)使压板(7)抵紧在光窗片(3)上；
5)紫外胶固化后，通过夹具将陶瓷管壳(2)搬运至等离子风机中，进行除静电处理；
6)将夹具拆卸掉，超大尺寸CCD封装完成。
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|---|---|---|---|---|
| CN109346534B (zh) * | 2018-11-23 | 2024-05-07 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 一种陶瓷管壳结构及其封装结构 |
| CN111037139B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-12-14 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | 一种大尺寸电路密封空洞率的控制方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201262949Y (zh) * | 2008-09-04 | 2009-06-24 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 | 集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具 |
| CN105140170A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-09 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具 |
| CN205691412U (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-16 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 大尺寸陶瓷针栅阵列外壳机械冲击试验夹具 |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201262949Y (zh) * | 2008-09-04 | 2009-06-24 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 | 集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具 |
| CN105140170A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-09 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具 |
| CN205691412U (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-16 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 大尺寸陶瓷针栅阵列外壳机械冲击试验夹具 |
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