CN106876134A - 电解电容及电子产品 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种电解电容，包括电解电容主体、壳体和吸液件，电解电容主体包括端子面和易爆面，所述易爆面位于所述电解电容主体上远离所述端子面的一侧，所述端子面上设有引脚；壳体设有开口，所述电解电容主体从所述开口处安装至所述壳体内部，所述壳体包围所述电解电容主体，所述端子面位于所述开口处，所述引脚从所述开口伸出所述壳体，所述易爆面和所述壳体之间设有空隙；吸液件填充于所述空隙中，以吸收所述易爆面处泄漏的液体。本发明实施例还公开一种电子产品。采用本发明实施例，能够抑制电解电容漏液扩散，防止漏液浸至电路板及其它器件。
Description
技术领域
本发明涉及电解电容技术领域，尤其涉及一种能够抑制电解电容漏液扩散的电解电容架构及具有这样的电解电容的电子产品。
背景技术
随着电源单板的功率密度不断增加，电子器件之间的距离减小，部分器件甚至堆叠放置。电解电容广泛应用于各种电路单板上，这种电容内部有大量电解液。在高温高压异常情况下，电解液从电容内部喷出，电解液流出浸满电路板和器件，进而引发器件短接使得电源漏电流超标，耐压测试不过。会给用户和维修工程师带来危险。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于：提供一种电解电容，能够抑制电解电容漏液扩散，防止漏液浸至电路板及其它器件。
第一方面，本发明实施例提供了一种电解电容，包括电解电容主体、壳体和吸液件，电解电容主体包括端子面和易爆面，所述易爆面位于所述电解电容主体上远离所述端子面的一侧，所述端子面上设有引脚；壳体设有开口，所述电解电容主体从所述开口处安装至所述壳体内部，所述壳体包围所述电解电容主体，所述端子面位于所述开口处，所述引脚从所述开口伸出所述壳体，所述易爆面和所述壳体之间设有空隙；吸液件填充于所述空隙中，以吸收所述易爆面处泄漏的液体。
本申请通过将电解电容主体安装在壳体内，通过吸液件填充于易爆面和壳体之间，当电解电容主体发生爆裂，有电解液泄漏时，通过吸液件吸收电解液，防止电解液流到壳体外部，从而能够抑制电解电容漏液扩散，防止漏液浸至电路板及其它器件，防止器件短接使得适配器漏电流超标，耐压测试不过。
一种实施方式中，所述电解电容主体包括连接在所述端子面和所述易爆面之间的周面，所述周面与所述壳体之间的间隙中设有所述吸液件。本实施例扩大了吸液件的面积，使得吸液效果更好。
一种实施方式中，所述周面部设有凹槽，所述凹槽位于所述周面之邻近所述端子面的位置，所述凹槽内用于填充封胶，通过所述封胶将所述电解电容主体固定在所述壳体内。通过凹槽内的封胶将电解电容主体和壳体固定，封胶也能降低电解液外漏的风险。
一种实施方式中，所述壳体的内表面与所述周面之间形成夹持结构，通过所述壳体对所述周面的夹持力将所述电解电容固定在所述壳体内。通过壳体夹持电解电容主体的周面的设计，使得壳体的尺寸刚好满足收容电解电容主体，保证了电解电容小尺寸的要求。
一种实施方式中，所述壳体为绝缘材质，所述壳体包括底面，所述底面用于与电路板接触，所述引脚从所述端子面延伸至所述底面且超过所述底面。具体而言，壳体的材料要满足UL阻燃及绝缘认证要求。壳体可以为方体形状、圆柱形状或其它形状，壳体可以通过一体成型的方式形成。
一种实施方式中，所述壳体还包括与所述开口相对的封闭面，所述封闭面和所述底面相邻，所述封闭面包括第一面和第二面，所述第二面连接在所述第一面和所述底面之间，且所述第二面呈内凹的形状，所述壳体安装至所述电路板时，所述第二面与所述电路板之间用于形成容纳空间。具体而言，第二面呈圆弧形结构，第二面的内侧与吸液件贴合。第二面在垂直于电路板的方向上延伸的尺寸大于设置在电路板上器件的高度，这样器件可以收容在第二面和电路板包围的空间内。
一种实施方式中，所述吸液件为一体式的结构，且包裹所述电解电容主体之除所述端子面之外的表面。吸液件的材料可以为例如蜜胺泡棉、高温石棉等可以吸附电解电容泄漏的电解液，防止电解液流淌到绝缘腔体外部。吸液件的材料需要满足UL阻燃要求。
一种实施方式中，所述吸液件与所述壳体的内表面贴合。
一种实施方式中，位于所述易爆面的所述吸液件的厚度大于所述吸液件其它部分的厚度。
另一方面，本申请还提供一种电子产品，包括电路板及前述电解电容，所述电解电容之所述壳体安装至所述电路板，所述引脚电连接至所述电路板。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
图1是本发明一种实施例提供的电解电容的立体示意图；
图2是图1所示的电解电容的分解示意图；
图3是图1所示的电解电容的另一方向的分解示意图；
图4是本发明另一种实施例提供的电解电容的立体分解示意图；
图5是本发明实施例提供的电子产品中的电路板上设置电解电容的示意图；
图6是图5所示的设有电解电容及其它电子器件的电路板的正视图；
图7是图5所示的设有电解电容及其它电子器件的电路板的俯视图。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图对本发明实施例进行描述。
请参阅图1、图2和图3，本发明实施例提供了一种电解电容10，包括电解电容主体12、壳体16和吸液件14。
电解电容主体12包括端子面122和易爆面124，所述易爆面124位于所述电解电容主体12上远离所述端子面122的一侧，所述端子面122上设有引脚121。引脚121用于与电子产品中的电路板电连接。易爆面124为电解电容主体12上的防爆口设置的位置。具体而言，电解电容主体12大致呈圆柱体状，端子面122和易爆面124为其两个封闭面，电解电容主体12还包括连接在所述端子面122和所述易爆面124之间的周面126，周面126设有凹槽1262，所述凹槽1262位于所述周面126之邻近所述端子面122的位置。一种实施例中，凹槽1262呈环形，连续环绕周面126，当然凹槽1262也可以呈多段圆弧状，相间隔分布在周面126上。
壳体16设有开口164，壳体16形成单面开口且其它面封闭的腔体结构。一种实施例中，如图1至图3所示，壳体16包括顶面161、底面162和一对连接在顶面161和底面162之间且相对设置的侧面163，顶面161呈平面状，底面162呈圆弧面，一对侧面163亦为平面状。顶面161、底面162和一对侧面163共同包围形成筒状结构，筒状结构的一侧为开口164，筒状结构的另一侧为封闭面165。另一种实施例中，如图4所示，与前一种实施方式的区别在于：壳体16呈长方体状结构。
所述电解电容主体12从所述开口164处安装至所述壳体16内部，所述壳体16包围所述电解电容主体12，所述端子面122位于所述开口164处，所述引脚121从所述开口164伸出所述壳体16，所述易爆面124和所述壳体16的封闭面165之间设有空隙；吸液件14填充于所述空隙中，以吸收所述易爆面124处泄漏的液体。
本申请通过将电解电容主体12安装在壳体16内，通过吸液件14填充于易爆面124和壳体16之间，当电解电容主体12发生爆裂，有电解液泄漏时，通过吸液件14吸收电解液，防止电解液流到壳体16外部，从而能够抑制电解电容10漏液扩散，防止漏液浸至电路板及其它器件，防止电路板上的电子器件短接使得适配器漏电流超标，耐压测试不过。
一种实施方式中，周面126与所述壳体16之间的间隙中亦设有所述吸液件14。本实施例扩大了吸液件14的面积，使得吸液效果更好。如图2和图3所示的实施例，吸液件14包括第一部分141、第二部分142和第三部件143，第一部分141位于易爆面124和封闭面165之间，第二部分142和第三部分142形状相同，分别夹设在周面126是以顶面161和侧面163之间，本实施例中，周面126与壳体16的底面162接触。如图4所示的实施例，吸液件14包括第一部分141、第二部分142、第三部件143、第四部分144和第五部分145，第一部分141位于易爆面124和封闭面165之间，第二部分142、第三部件143、第四部分144和第五部分145形状相同，分别夹设在周面126和壳体16的四个边角之间。
一种实施方式中，周面126上的凹槽1262内用于填充封胶，通过所述封胶将所述电解电容主体12固定在所述壳体16内。通过凹槽1262内的封胶将电解电容主体12和壳体16固定，封胶也能降低电解液外漏的风险。
一种实施方式中，所述壳体16的内表面与所述周面126之间形成夹持结构，通过所述壳体16对所述周面126的夹持力将所述电解电容10固定在所述壳体16内。通过壳体16夹持电解电容主体12的周面126的设计，使得壳体16的尺寸刚好满足收容电解电容主体12，保证了电解电容10小尺寸的要求。
一种实施方式中，所述壳体16为绝缘材质，所述壳体16的底面162用于与电路板接触，所述引脚121从所述端子面122延伸至所述底面162且超过所述底面162。具体而言，壳体16的材料要满足UL阻燃及绝缘认证要求。壳体16可以为方体形状、圆柱形状或其它形状，壳体16可以通过一体成型的方式形成。
请参阅图5、图6和图7，电解电容10设置在电路板20上，与所述开口164相对的封闭面165和所述底面162相邻，所述封闭面165包括第一面1651和第二面1652，所述第二面1652连接在所述第一面1651和所述底面162之间，且所述第二面1652呈内凹的形状，所述壳体16安装至所述电路板20时，所述第二面1652与所述电路板20之间用于形成容纳空间。具体而言，第二面1652呈圆弧形结构，第二面1652的内侧与吸液件14贴合。第二面1652在垂直于电路板20的方向上延伸的尺寸大于设置在电路板20上器件30的高度，这样器件30可以收容在第二面1652和电路板20包围的空间内。
一种实施方式中，所述吸液件14为一体式的结构，且包裹所述电解电容主体12之除所述端子面122之外的表面。吸液件14的材料可以为例如蜜胺泡棉、高温石棉等可以吸附电解电容10泄漏的电解液，防止电解液流淌到壳体16的外部。吸液件14的材料需要满足UL阻燃要求。
一种实施方式中，所述吸液件14与所述壳体16的内表面贴合。
一种实施方式中，位于所述易爆面124的所述吸液件14的厚度大于所述吸液件14其它部分的厚度。
本申请实施例还提供一种电子产品，包括电路板20及设置在电路板20上的电解电容10和器件30，所述电解电容10之所述壳体16安装至所述电路板20，所述引脚121电连接至所述电路板20。具体而言，引脚121贯穿电路板20且与电路板20焊接固定。
Claims (10)
1.一种电解电容，其特征在于，包括：
电解电容主体，包括端子面和易爆面，所述易爆面位于所述电解电容主体上远离所述端子面的一侧，所述端子面上设有引脚；
壳体，设有开口，所述电解电容主体从所述开口处安装至所述壳体内部，所述壳体包围所述电解电容主体，所述端子面位于所述开口处，所述引脚从所述开口伸出所述壳体，所述易爆面和所述壳体之间设有空隙；和
吸液件，填充于所述空隙中，以吸收所述易爆面处泄漏的液体。
2.如权利要求1所述的电解电容，其特征在于，所述电解电容主体包括连接在所述端子面和所述易爆面之间的周面，所述周面与所述壳体之间的间隙中设有所述吸液件。
3.如权利要求2所述的电解电容，其特征在于，所述周面设有凹槽，所述凹槽位于所述周面之邻近所述端子面的位置，所述凹槽内用于填充封胶，通过所述封胶将所述电解电容主体固定在所述壳体内。
4.如权利要求2所述的电解电容，其特征在于，所述壳体的内表面与所述周面之间形成夹持结构，通过所述壳体对所述周面的夹持力将所述电解电容固定在所述壳体内。
5.如权利要求1所述的电解电容，其特征在于，所述壳体为绝缘材质，所述壳体包括底面，所述底面用于与电路板接触，所述引脚从所述端子面延伸至所述底面且超过所述底面。
6.如权利要求5所述的电解电容，其特征在于，所述壳体还包括与所述开口相对的封闭面，所述封闭面和所述底面相邻，所述封闭面包括第一面和第二面，所述第二面连接在所述第一面和所述底面之间，且所述第二面呈内凹的形状，所述壳体安装至所述电路板时，所述第二面与所述电路板之间用于形成容纳空间。
7.如权利要求1所述的电解电容，其特征在于，所述吸液件为一体式的结构，且包裹所述电解电容主体之除所述端子面之外的表面。
8.如权利要求7所述的电解电容，其特征在于，所述吸液件与所述壳体的内表面贴合。
9.如权利要求1至权利要求8任意一项所述的电解电容，其特征在于，位于所述易爆面的所述吸液件的厚度大于所述吸液件其它部分的厚度。
10.一种电子产品，其特征在于，包括电路板及如权利要求1至权利要求9任意一项所述的电解电容，所述电解电容之所述壳体安装至所述电路板，所述引脚电连接至所述电路板。
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