CN106873663B - 一种温度控制方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种温度控制方法及系统,用以解决现有技术中温度控制电路体积较大的问题,该方法包括:采集被控对象当前温度;如果当前温度大于预设温度,则输出第一PWM控制信号对被控对象进行制冷;判断被控对象能否达到预设温度,如果是,则持续对被控对象进行制冷;如果否,则控制第一PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以对被控对象进行制冷;如果当前温度小于预设温度,则输出第二PWM控制信号对被控对象进行加热;判断被控对象能否达到预设温度,如果是,则持续对被控对象进行加热;如果否,则控制第二PWM控制信号占空比为100%且控制直流稳压模块的输出电压,该方案保证了加热/制冷器件以较高的效率工作。
Description
技术领域
本发明涉及激光器的温度控制领域,特别是涉及一种温度控制方法及系统。
背景技术
在激光技术领域,为获得一种波长,或特定输出模式的激光,通常需要用一种光源泵浦激光工作物质,并通过特定的光学器件组成的光路,进行光路的光学变换,达到理想激光输出。其中光源的波长,工作物质产生的激光波长,及同样注入能量下的电光效率都与温度相关。因此要实现激光器输出能量和波长的精确控制,则需要对其中的温度敏感器件进行精确温控。另外在某些应用场合,对激光器的体积重量有严格的要求。因此,一种即可实现精确温控又能满足小型化、轻量化要求的温度控制方法及系统对激光器及其相关应用系统至关重要。
图1为现有技术中的第一种温度控制系统的结构框图,如图1所示,针对第一种温度控制系统而言,其通过全桥电路的开关通断,控制加热/制冷器件的工作时间,从而达到控制加热/制冷平均功率和加热/制冷量的目的。这种方式中,加热/或制冷器件的输入电压电流是脉冲形式,加热或制冷不连续,电流不连续。对于作为负载的加热/制冷器件,在脉冲工作状态下加热/制冷效率低,同时作为开关的器件电应力大,电路的电磁兼容性差。
图2为现有技术中的第二种温度控制系统的结构框图,如图2所示,针对第二种温度控制系统而言,其通过电压变换控制加热/制冷器件上的电压电流的大小,以达到控制加热/制冷功率和加热/制冷量的目的。第二种温度控制系统中,由于设置了滤波电路,从而使加热或制冷连续,电流连续,加热或制冷器件的效率高,然而其实现电路的体积重量较第一种电路有明显增加,为减小磁性元件体积,电压变换的功率开关管工作频率高,开关损耗大,同时电路相对复杂。
发明内容
本发明提供一种温度控制方法及系统,以解决现有技术中的问题,在减少开关器件的电应力的同时,还能减小温度控制系统的体积。
根据本发明的第一个方面,提供了一种温度控制方法,该方法包括如下步骤:步骤S100、采集被控对象的当前温度;步骤S200、比较当前温度与预设温度的大小,如果当前温度大于预设温度,则进入步骤S300;如果当前温度小于预设温度,则进入步骤S400;步骤S300、输出第一PWM(Pulse Width Modulation,脉冲宽度调制)控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷;判断被控对象能否达到预设温度,如果能,则进入步骤S500;如果不能,则进入步骤S600;步骤S400、输出第二PWM控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热;判断被控对象能否达到预设温度,如果能,则进入步骤S700;如果不能,则进入步骤S800;步骤S500、持续通过第一PWM控制信号控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷;步骤S600、控制第一PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷,以达到预设温度;步骤S700、持续通过第二PWM控制信号控制加热/制冷器件对被控对象进行加热;步骤S800、控制第二PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热,以达到预设温度。
可选的,上述步骤S200具体包括:步骤S210、根据当前温度与预设温度的偏差进行PID(比例积分微分)计算,并获取PID计算值;步骤S220、将PID计算值与预设的第一阈值相比较,如果PID计算值大于或等于第一阈值,则进入步骤S300;如果PID计算值小于第一阈值,则进入步骤S400。
可选的,上述步骤S300具体包括:步骤S310、输出第一PWM控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷;步骤S320、将PID计算值与预设的第二阈值相比较,如果PID计算值小于或等于第二阈值,则进入步骤500;如果PID计算值大于第二阈值,则进入步骤600;第二阈值大于第一阈值。
可选的,上述步骤S400具体包括:步骤S410、输出第二PWM控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热;步骤S420、将PID计算值与预设的第三阈值相比较,如果PID计算值大于或等于第三阈值,则进入步骤S700;如果PID计算值小于第三阈值,则进入步骤S800;第三阈值小于第一阈值。
可选的,上述步骤S500具体包括:步骤S510、将PID计算值转换为第一PWM控制信号的占空比,同时控制直流稳压模块的调节端电压为下限值;步骤S700具体包括:步骤S710、将PID计算值转换为第二PWM控制信号的占空比,同时控制直流稳压模块的调节端电压为下限值。
根据本发明的第二个方面,提供了一种温度控制系统,包括:直流稳压模块、全桥电路、全桥电路驱动电路、加热/制冷器件、主控模块和设置在被控对象上的温度传感器;温度传感器与主控模块的输入端相连,用于采集被控对象的当前温度;主控模块的第一PWM控制输出端与全桥电路驱动电路的第一控制输入端相连;主控模块的第二PWM控制输出端与全桥电路驱动电路的第二控制输入端相连;主控模块的调节控制端与直流稳压模块的调节端相连;全桥电路驱动电路的控制输出端与全桥电路的控制输入端相连;全桥电路的控制输出端与加热/制冷器件的输入端相连;全桥电路的电压输入端与直流稳压模块的输出端相连;加热/制冷器件用于对被控对象进行加热或制冷;主控模块用于比较当前温度与预设温度的大小,如果当前温度大于预设温度,则输出第一PWM控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷;如果当前温度小于预设温度,则输出第二PWM控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热;主控模块还用于判断被控对象能否达到预设温度,如果能,则持续通过第一/第二PWM控制信号控制加热/制冷器件对被控对象进行加热/制冷;如果不能,则控制第一/第二PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,并将直流稳压模块的输出电压输出给全桥电路,以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热,以达到预设温度。
可选的,上述主控模块包括:计算单元,用于根据当前温度与预设温度的偏差进行比例积分微分PID计算,并获取PID计算值;第一控制单元,用于将PID计算值与预设的第一阈值相比较,如果PID计算值大于或等于第一阈值,则向全桥电路驱动电路的第三控制端输出制冷逻辑信号;如果PID计算值小于第一阈值,则向全桥电路驱动电路的第三控制端输出加热逻辑信号。
可选的,上述主控模块还包括:第二控制单元,用于将PID计算值与预设的第二阈值相比较,如果PID计算值小于或等于第二阈值,则控制第一PWM控制输出端持续工作,以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷;如果PID计算值大于第二阈值,则控制第一PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块输出电压,以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷,以达到预设温度;第二阈值大于第一阈值。
可选的,上述主控模块还包括:第三控制单元,用于将PID计算值与预设的第三阈值相比较,如果PID计算值大于或等于第三阈值,则控制第二PWM控制输出端持续工作,以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热;如果PID计算值小于第三阈值,则控制第二PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热,以达到预设温度;第三阈值小于第一阈值。
可选的,上述主控模块还包括:第四控制单元,用于将PID计算值转换为第一/第二PWM控制信号的占空比,同时控制直流稳压模块的调节端电压为下限值。
本发明有益效果如下:
本发明提供的温度控制方法及系统,采用输出电压可调的直流稳压模块为全桥电路供电,首先保持直流稳压模块的调节端电压为其下限值,并通过PWM控制信号来控制全桥电路中开关器件的导通时间,从而控制加热/制冷器件对被控对象进行加热/制冷。当PWM控制信号的输出不足以使被控对象达到预设温度时,则保持PWM控制信号的占空比为100%,控制直流稳压模块的调节端,使直流稳压模块的输出电压由其下限值开始朝向上限值上升,从而增加了输出功率给全桥电路,使被控对象达到预设温度。如果在直流稳压模块的输出电压上升过程中,被控对象发生了温度过调,则可继续控制直流稳压模块的调节端,使直流稳压模块的输出电压相应地下降。在直流稳压模块的输出电压调整过程中,被控对象的温度逐渐趋于预设温度。
本发明提供的温度控制方法及系统在输出电压的调节范围内使得输出到加热/制冷器件的电流连续,实现了电流的连续而无需对全桥电路的输出进行滤波,既保证了加热/制冷器件以较高的效率工作,减少了开关器件的电应力,又节省了体积重量。
附图说明
图1为现有技术中的第一种温度控制系统的结构框图;
图2为现有技术中的第二种温度控制系统的结构框图;
图3为本发明实施例一提供的温度控制方法的流程图;
图4为本发明实施例二提供的温度控制方法的流程图;
图5是本发明实施例三提供的温度控制系统的结构框图。
具体实施方式
为了解决现有技术现有技术中的问题,本发明提供了一种温度控制方法及系统,以下结合附图以及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不限定本发明。
实施例一
图3是本发明实施例一提供的温度控制方法的流程图,本发明实施例一提供了一种温度控制方法,包括如下步骤:
步骤S100、采集被控对象的当前温度。
本实施例中,被控对象为激光器件,本领域技术人员可以理解的是,被控对象也可以是其他需要进行温度控制的器件。在激光器件上设置温度传感器,从而采集激光器件的当前温度。
步骤S200、比较当前温度与预设温度的大小,如果当前温度大于预设温度,则进入步骤S300;如果当前温度小于预设温度,则进入步骤S400。
激光器件有其额定的工作温度,即上述预设温度。如果激光器件低于或高于该预设温度,则会导致激光器件无法正常工作,因此需要对激光器件进行加热或制冷。
即,如果当前温度大于预设温度,则进入制冷模式(步骤S300);如果当前温度小于预设温度,则进入加热模式(步骤S400)。
步骤S300、输出第一PWM控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷;判断被控对象能否达到预设温度,如果能,则进入步骤S500;如果不能,则进入步骤S600。
步骤S400、输出第二PWM控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热;判断被控对象能否达到预设温度,如果能,则进入步骤S700;如果不能,则进入步骤S800。
步骤S500、持续通过第一PWM控制信号控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷。
步骤S600、控制第一PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷,以达到预设温度。
步骤S700、持续通过第二PWM控制信号控制加热/制冷器件对被控对象进行加热。
步骤S800、控制第二PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热,以达到预设温度。
需要说明的是,采用输出电压可调的直流稳压模块为全桥电路供电,首先保持直流稳压模块的调节端电压为其下限值,并通过第一PWM控制信号或第二PWM控制信号来控制全桥电路中开关器件的导通时间,从而控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷/加热。当PWM控制信号的输出不足以使被控对象达到预设温度时,则保持PWM控制信号的占空比为100%,控制直流稳压模块的调节端,使直流稳压模块的输出电压由其下限值开始朝向上限值上升,从而增加了输出功率给全桥电路,使被控对象达到预设温度。
另外,如果在直流稳压模块的输出电压上升过程中,被控对象发生了温度过调,则可继续控制直流稳压模块的调节端,使直流稳压模块的输出电压相应地下降。在直流稳压模块的输出电压调整过程中,被控对象的温度逐渐趋于预设温度。
实施例二
图4为本发明实施例二提供的温度控制方法的流程图,本发明实施例二提供了一种温度控制方法,包括如下步骤:
步骤S100、采集被控对象的当前温度。
本实施例中,被控对象为激光器件,本领域技术人员可以理解的是,被控对象也可以是其他需要进行温度控制的器件。在激光器件上设置温度传感器,从而采集激光器件的当前温度。
步骤S210、根据当前温度与预设温度的偏差进行PID计算,并获取PID计算值。
步骤S220、将PID计算值与预设的第一阈值相比较,如果PID计算值大于或等于第一阈值,则进入步骤S300;如果PID计算值小于第一阈值,则进入步骤S400。
步骤S300优选地包括步骤S310和步骤S320,步骤S400优选地包括步骤S410和步骤S420。
步骤S310、输出第一PWM控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷;
步骤S320、将PID计算值与预设的第二阈值相比较,如果PID计算值小于或等于第二阈值,则进入步骤S500;如果PID计算值大于第二阈值,则进入步骤S600;第二阈值大于第一阈值。
步骤S410、输出第二PWM控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热;
步骤S420、将PID计算值与预设的第三阈值相比较,如果PID计算值大于或等于第三阈值,则进入步骤S700;如果PID计算值小于第三阈值,则进入步骤S800;第三阈值小于第一阈值。
步骤S500具体包括:
步骤S510、将PID计算值转换为第一PWM控制信号的占空比,同时控制直流稳压模块的调节端电压为下限值。
此时,保持直流稳压模块的调节端电压为其下限值,并通过第一PWM控制信号来控制全桥电路中开关器件的导通时间,从而控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷。
步骤S600、控制第一PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷,以达到预设温度。
此时,第一PWM控制信号的输出不足以使被控对象达到预设温度时,则保持第一PWM控制信号的占空比为100%,控制直流稳压模块的调节端,使直流稳压模块的输出电压由其下限值开始朝向上限值上升,从而增加了输出功率给全桥电路,使被控对象达到预设温度。
步骤S700具体包括:
步骤S710、将PID计算值转换为第二PWM控制信号的占空比,同时控制直流稳压模块的调节端电压为下限值。
此时,保持直流稳压模块的调节端电压为其下限值,并通过第二PWM控制信号来控制全桥电路中开关器件的导通时间,从而控制加热/制冷器件对被控对象进行加热。
步骤S800、控制第二PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热,以达到预设温度。
此时,第二PWM控制信号的输出不足以使被控对象达到预设温度时,则保持第二PWM控制信号的占空比为100%,控制直流稳压模块的调节端,使直流稳压模块的输出电压由其下限值开始朝向上限值上升,从而增加了输出功率给全桥电路,使被控对象达到预设温度。
需要说明的是,当PID计算值等于第一阈值时,第一PWM控制信号和第二PWM控制信号的占空比均为零,此时通过输出数字/模拟(D/A)电压给直流稳压模块的调节端,使直流稳压模块的输出电压为下限值。
当PID计算值等于第二阈值时,第一PWM控制信号的占空比为100%,此时通过输出D/A电压给直流稳压模块的调节端,使直流稳压模块的输出电压为下限值;当PID计算值大于第二阈值时,保持第一PWM控制信号的占空比为100%,此时通过输出D/A电压给直流稳压模块的调节端,使直流稳压模块的输出电压由下限值开始向上调整。
当PID计算值等于第三阈值时,第二PWM控制信号的占空比为100%,此时通过输出D/A电压给直流稳压模块的调节端,使直流稳压模块的输出电压为下限值;当PID计算值小于第三阈值时,保持第二PWM控制信号的占空比为100%,此时通过输出D/A电压给直流稳压模块的调节端,使直流稳压模块的输出电压由下限值开始向上调整。
本实施例提供的温度控制方法通过PID控制精确地对被控对象进行温控,提高了控制精度。
实施例三
图5是本发明实施例三提供的温度控制系统的结构框图,如图5所示,本发明实施例三提供了一种温度控制系统,包括直流稳压模块、全桥电路、全桥电路驱动电路、加热/制冷器件、主控模块和设置在被控对象上的温度传感器。
其中,温度传感器与主控模块的输入端相连,用于采集被控对象的当前温度。
主控模块的第一PWM控制输出端与全桥电路驱动电路的第一控制输入端相连;主控模块的第二PWM控制输出端与全桥电路驱动电路的第二控制输入端相连;主控模块的调节控制端与直流稳压模块的调节端相连。
全桥电路驱动电路的控制输出端与全桥电路的控制输入端相连;
全桥电路的控制输出端与加热/制冷器件的输入端相连;全桥电路的电压输入端与直流稳压模块的输出端相连。
加热/制冷器件用于对被控对象进行加热或制冷。
主控模块用于比较当前温度与预设温度的大小,如果当前温度大于预设温度,则输出第一PWM控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷;如果当前温度小于预设温度,则输出第二PWM控制信号以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热。
主控模块还用于判断被控对象能否达到预设温度,如果能,则持续通过第一/第二PWM控制信号控制加热/制冷器件对被控对象进行加热/制冷;如果不能,则控制第一/第二PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,,并将直流稳压模块的输出电压输出给全桥电路,以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热,以达到预设温度。
需要说明的是,主控模块可以由MCU及其外围电路组成。第一PWM控制信号用于制冷模式,第二PWM控制信号用于加热模式。全桥电路由两组开关管组成,第一PWM控制信号用于控制第一组开关管的导通时间,第二PWM控制信号用于控制第二组开关管的导通时间。
优选的是,主控模块包括:
计算单元,用于根据当前温度与预设温度的偏差进行PID计算,并获取PID计算值;
第一控制单元,用于将PID计算值与预设的第一阈值相比较,如果PID计算值大于或等于第一阈值,则向全桥电路驱动电路的第三控制端输出制冷逻辑信号;如果PID计算值小于第一阈值,则向全桥电路驱动电路的第三控制端输出加热逻辑信号。
需要说明的是,第三控制端可以包括两个端口,当第一端口输入的是高电平,第二端口输入的是低电平时,代表制冷逻辑信号;当第一端口输入的是低电平,第二端口输入的是高电平时,代表加热逻辑信号。
进一步地,主控模块还包括:
第二控制单元,用于将PID计算值与预设的第二阈值相比较,如果PID计算值小于或等于第二阈值,则控制第一PWM控制输出端持续工作,以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷;如果PID计算值大于第二阈值,则控制第一PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以控制加热/制冷器件对被控对象进行制冷,以达到预设温度;第二阈值大于第一阈值。
主控模块还可以包括:
第三控制单元,用于将PID计算值与预设的第三阈值相比较,如果PID计算值大于或等于第三阈值,则控制第二PWM控制输出端持续工作,以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热;如果PID计算值小于第三阈值,则控制第二PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以控制加热/制冷器件对被控对象进行加热,以达到预设温度;第三阈值小于第一阈值。
在上述实施例的基础上,主控模块还包括:
第四控制单元,用于将PID计算值转换为第一/第二PWM控制信号的占空比,同时控制直流稳压模块的调节端电压为下限值。
尽管为示例目的,已经公开了本发明的优选实施例,本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的,因此,本发明的范围应当不限于上述实施例。
Claims (8)
1.一种温度控制方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S100、采集被控对象的当前温度;
步骤S200、比较所述当前温度与预设温度的大小,如果所述当前温度大于预设温度,则进入步骤S300;如果所述当前温度小于预设温度,则进入步骤S400;
步骤S300、输出第一PWM控制信号以控制加热/制冷器件对所述被控对象进行制冷;判断所述被控对象能否达到所述预设温度,如果能,则进入步骤S500;如果不能,则进入步骤S600;
步骤S400、输出第二PWM控制信号以控制加热/制冷器件对所述被控对象进行加热;判断所述被控对象能否达到所述预设温度,如果能,则进入步骤S700;如果不能,则进入步骤S800;
步骤S500、持续通过所述第一PWM控制信号控制加热/制冷器件对所述被控对象进行制冷;
步骤S600、控制所述第一PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以控制所述加热/制冷器件对所述被控对象进行制冷,以达到所述预设温度;
步骤S700、持续通过所述第二PWM控制信号控制所述加热/制冷器件对所述被控对象进行加热;
步骤S800、控制所述第二PWM控制信号的占空比为100%,且控制直流稳压模块的输出电压,以控制所述加热/制冷器件对所述被控对象进行加热,以达到所述预设温度;
其中,所述步骤S200具体包括:
步骤S210、根据所述当前温度与所述预设温度的偏差进行PID计算,并获取PID计算值;
步骤S220、将所述PID计算值与预设的第一阈值相比较,如果所述PID计算值大于或等于第一阈值,则进入步骤S300;如果所述PID计算值小于所述第一阈值,则进入步骤S400。
2.根据权利要求1所述的温度控制方法,其特征在于,所述步骤S300具体包括:
步骤S310、输出所述第一PWM控制信号以控制所述加热/制冷器件对所述被控对象进行制冷;
步骤S320、将所述PID计算值与预设的第二阈值相比较,如果所述PID计算值小于或等于所述第二阈值,则进入步骤500;如果所述PID计算值大于所述第二阈值,则进入步骤600;
所述第二阈值大于所述第一阈值。
3.根据权利要求2所述的温度控制方法,其特征在于,所述步骤S400具体包括:
步骤S410、输出所述第二PWM控制信号以控制所述加热/制冷器件对被控对象进行加热;
步骤S420、将所述PID计算值与预设的第三阈值相比较,如果所述PID计算值大于或等于所述第三阈值,则进入步骤S700;如果所述PID计算值小于所述第三阈值,则进入步骤S800;
所述第三阈值小于所述第一阈值。
4.根据权利要求3所述的温度控制方法,其特征在于,所述步骤S500具体包括:
步骤S510、将所述PID计算值转换为所述第一PWM控制信号的占空比,同时控制所述直流稳压模块的调节端电压为下限值;
所述步骤S700具体包括:
步骤S710、将所述PID计算值转换为所述第二PWM控制信号的占空比,同时控制所述直流稳压模块的调节端电压为下限值。
5.一种温度控制系统,其特征在于,包括:直流稳压模块、全桥电路、全桥电路驱动电路、加热/制冷器件、主控模块和设置在被控对象上的温度传感器;
所述温度传感器与所述主控模块的输入端相连,用于采集所述被控对象的当前温度;
所述主控模块的第一PWM控制输出端与所述全桥电路驱动电路的第一控制输入端相连;所述主控模块的第二PWM控制输出端与所述全桥电路驱动电路的第二控制输入端相连;所述主控模块的调节控制端与所述直流稳压模块的调节端相连;
所述全桥电路驱动电路的控制输出端与所述全桥电路的控制输入端相连;
所述全桥电路的控制输出端与所述加热/制冷器件的输入端相连;所述全桥电路的电压输入端与所述直流稳压模块的输出端相连;
所述加热/制冷器件用于对所述被控对象进行加热或制冷;
所述主控模块用于比较所述当前温度与预设温度的大小,如果所述当前温度大于预设温度,则输出第一PWM控制信号以控制加热/制冷器件对所述被控对象进行制冷;如果所述当前温度小于所述预设温度,则输出第二PWM控制信号以控制所述加热/制冷器件对所述被控对象进行加热;
所述主控模块还用于判断所述被控对象能否达到所述预设温度,如果能,则持续通过所述第一/所述第二PWM控制信号控制所述加热/制冷器件对所述被控对象进行加热/制冷;如果不能,则控制所述第一/所述第二PWM控制信号的占空比为100%,且控制所述直流稳压模块的输出电压,并将所述直流稳压模块的输出电压输出给所述全桥电路,以控制所述加热/制冷器件对所述被控对象进行加热,以达到所述预设温度;
其中,所述主控模块包括:
计算单元,用于根据所述当前温度与所述预设温度的偏差进行比例积分微分PID计算,并获取PID计算值;
第一控制单元,用于将所述PID计算值与预设的第一阈值相比较,如果所述PID计算值大于或等于所述第一阈值,则向所述全桥电路驱动电路的第三控制端输出制冷逻辑信号;如果所述PID计算值小于所述第一阈值,则向所述全桥电路驱动电路的所述第三控制端输出加热逻辑信号。
6.根据权利要求5所述的温度控制系统,其特征在于,所述主控模块还包括:
第二控制单元,用于将所述PID计算值与预设的第二阈值相比较,如果所述PID计算值小于或等于所述第二阈值,则控制所述第一PWM控制输出端持续工作,以控制所述加热/制冷器件对被控对象进行制冷;如果所述PID计算值大于所述第二阈值,则控制所述第一PWM控制信号的占空比为100%,且控制所述直流稳压模块输出电压,以控制所述加热/制冷器件对所述被控对象进行制冷,以达到所述预设温度;
所述第二阈值大于所述第一阈值。
7.根据权利要求6所述的温度控制系统,其特征在于,所述主控模块还包括:
第三控制单元,用于将所述PID计算值与预设的第三阈值相比较,如果所述PID计算值大于或等于所述第三阈值,则控制所述第二PWM控制输出端持续工作,以控制所述加热/制冷器件对所述被控对象进行加热;如果所述PID计算值小于所述第三阈值,则控制所述第二PWM控制信号的占空比为100%,且控制所述直流稳压模块的输出电压,以控制所述加热/制冷器件对所述被控对象进行加热,以达到所述预设温度;
所述第三阈值小于所述第一阈值。
8.根据权利要求7所述的温度控制系统,其特征在于,所述主控模块还包括:
第四控制单元,用于将所述PID计算值转换为所述第一/所述第二PWM控制信号的占空比,同时控制所述直流稳压模块的调节端电压为下限值。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710053175.2A CN106873663B (zh) | 2017-01-22 | 2017-01-22 | 一种温度控制方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710053175.2A CN106873663B (zh) | 2017-01-22 | 2017-01-22 | 一种温度控制方法及系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106873663A CN106873663A (zh) | 2017-06-20 |
CN106873663B true CN106873663B (zh) | 2019-02-12 |
Family
ID=59158992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710053175.2A Active CN106873663B (zh) | 2017-01-22 | 2017-01-22 | 一种温度控制方法及系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106873663B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109900374B (zh) * | 2017-12-08 | 2021-05-18 | 浙江众邦机电科技有限公司 | 电磁铁的温度检测系统/方法、计算机存储介质及设备 |
CN108241388A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-07-03 | 索尔思光电(成都)有限公司 | 温度控制方法、系统及装置 |
CN109017215B (zh) * | 2018-07-26 | 2021-08-20 | 延锋伟世通电子科技(南京)有限公司 | 基于纯电动汽车ptc的pid+ff前馈闭环控制方法 |
CN110774765B (zh) * | 2018-07-31 | 2020-11-10 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种液态金属供墨系统的供墨方法 |
CN111830933B (zh) * | 2020-07-16 | 2022-03-29 | 广东亨通光电科技有限公司 | 一种加热元件检测系统、方法、装置及存储介质 |
CN112503957A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-16 | 南京溯远基因科技有限公司 | 一种保温炉的温控方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102371871A (zh) * | 2010-07-16 | 2012-03-14 | 埃贝赫卡腾有限两合公司 | 电加热装置 |
CN102721243A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-10 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种基于单片机的多tec调温控制系统 |
CN103900253A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 福州斯狄渢电热水器有限公司 | 即开即用式空气能热泵热水器及其控制方法 |
CN105786047A (zh) * | 2016-05-18 | 2016-07-20 | 河北工业大学 | 一种基于tec的半导体激光器温度控制系统 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8051665B2 (en) * | 2006-12-12 | 2011-11-08 | Finisar Corporation | High efficiency thermoelectric cooler control system |
-
2017
- 2017-01-22 CN CN201710053175.2A patent/CN106873663B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102371871A (zh) * | 2010-07-16 | 2012-03-14 | 埃贝赫卡腾有限两合公司 | 电加热装置 |
CN102721243A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-10 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种基于单片机的多tec调温控制系统 |
CN103900253A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 福州斯狄渢电热水器有限公司 | 即开即用式空气能热泵热水器及其控制方法 |
CN105786047A (zh) * | 2016-05-18 | 2016-07-20 | 河北工业大学 | 一种基于tec的半导体激光器温度控制系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106873663A (zh) | 2017-06-20 |
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