CN106871179B - 烤架及其喷涂方法及微波炉 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种烤架及其喷涂方法及微波炉，所述烤架包括本体及包覆所述本体的涂层，所述涂层包括纳米级的多个二氧化硅颗粒。在本发明实施方式的烤架中，由于涂层包覆本体，并且涂层包括多个纳米级的二氧化硅颗粒，这样可有效降低烤架的热传递速率，从而使得烤架具有较好的隔热效果，从而可有效避免烤架上的食物因过热而导致焦化。

Description

烤架及其喷涂方法及微波炉

技术领域

本发明涉及家用电器领域，尤其是涉及一种烤架及其喷涂方法及微波炉。

背景技术

在相关技术中，微波炉用的烤架隔热效果较差，容易过热而引发烤架上的食物起火而导致食物焦化，上述情况还会导致微波炉出现安全隐患。

发明内容

本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本发明需要提供一种烤架及其喷涂方法及微波炉。

本发明实施方式的烤架用于微波炉，所述烤架包括本体及包覆所述本体的涂层，所述涂层包括纳米级的多个二氧化硅颗粒。

在本发明实施方式的烤架中，由于涂层包覆本体，并且涂层包括多个纳米级的二氧化硅颗粒，这样可有效降低烤架的热传递速率，从而使得烤架具有较好的隔热效果，从而可有效避免烤架上的食物因过热而导致焦化。

在一个实施方式中，所述涂层包括纳米级的半导体氧化物颗粒。

在一个实施方式中，所述涂层包括第一涂层及第二涂层，所述第一涂层及所述第二涂层依次包覆所述本体，所述第一涂层隔开所述第二涂层及所述本体，所述多个二氧化硅颗粒包括第一二氧化硅颗粒及第二二氧化硅颗粒，所述第一涂层包括所述第一二氧化硅颗粒，所述第二涂层包括所述第二二氧化硅颗粒。

在一个实施方式中，所述第一涂层的厚度的范围为20μm～25μm，所述第二涂层的厚度的范围为8μm～10μm。

在一个实施方式中，所述第一涂层由第一涂料试剂喷涂在所述本体的外表面上而形成，所述第一涂料试剂包括第一硅溶胶、第一硅烷及第一助剂，所述第二涂层由第二涂料试剂喷涂在所述第一涂层的外表面上而形成，所述第二涂料试剂包括第二硅溶胶、第二硅烷及第二助剂，所述第一硅溶胶包括所述第一二氧化硅颗粒，所述第二硅溶胶包括所述第二二氧化硅颗粒，所述第一助剂及所述第二助剂由流平剂、消泡剂、杀菌剂、增稠剂、分散剂、pH调节剂、消光剂、分散剂中的一种或多种构成。

在一个实施方式中，所述第一硅溶胶占所述第一涂料试剂的质量百分数的范围为30％～50％，所述第一硅烷占所述第一涂料试剂的质量百分数的范围为20％～50％，所述第一助剂占所述第一涂料试剂的质量百分数的范围为0％～40％，所述第一硅溶胶与所述第一硅烷的质量总和占所述第一涂料试剂的质量百分数大于或等于60％。

在一个实施方式中，所述第一硅溶胶占所述第一涂料试剂的质量百分数为33％，所述第一硅烷占所述第一涂料试剂的质量百分数为27％，所述第一助剂占所述第一涂料试剂的质量百分数为40％。

在一个实施方式中，所述第二硅溶胶占所述第二涂料试剂的质量百分数的范围为40％～55％，所述第二硅烷占所述第二涂料试剂的质量百分数的范围为35％～45％，所述第二助剂占所述第二涂料试剂的质量百分数的范围为0％～20％，所述第二硅溶胶与所述第二硅烷的质量总和占所述第二涂料试剂的质量百分数大于或等于80％。

在一个实施方式中，所述第二硅溶胶占所述第二涂料试剂的质量百分数为49.5％，所述第二硅烷占所述第二涂料试剂的质量百分数为40.5％，所述第二助剂占所述第二涂料试剂的质量百分数为10％。

在一个实施方式中，所述多个二氧化硅颗粒形成有纳米级的至少一层二氧化硅层。

在一个实施方式中，所述涂层包括第一涂层及第二涂层，所述第一涂层及所述第二涂层依次包覆所述本体，所述第一涂层隔开所述第二涂层及所述本体，所述至少一层二氧化硅层包括第一二氧化硅层及第二二氧化硅层，所述第一涂层包括所述第一二氧化硅层，所述第二涂层包括所述第二二氧化硅层。

在一个实施方式中，所述本体包括闭合的框体及网格层，所述框体围绕所述网格层，所述框体与所述网格层固定连接，所述网格层包括多个第一支撑条及与所述多个第一支撑条交叉的多个第二支撑条，所述多个第一支撑条沿所述框体的长度方向间隔分布，所述多个第二支撑条沿所述框体的宽度方向间隔分布，相邻的两个所述第一支撑条之间的间距大于或等于40mm，相邻的两个所述第二支撑条之间的间距大于或等于40mm。

在一个实施方式中，相邻的两个所述第一支撑条之间的间距等于65mm，相邻的两个所述第二支撑条之间的间距等于100mm。

本发明实施方式的烤架的喷涂方法包括：

步骤一：将第一硅溶胶及第一硅烷混合并进行滚动熟化，并将第一助剂进行滚动熟化，然后将滚动熟化后的所述第一硅溶胶及所述第一硅烷与所述第一助剂混合并进行搅拌以形成第一涂料试剂，所述第一硅溶胶包括纳米级的第一二氧化硅颗粒；

步骤二：将第二硅溶胶及第二硅烷混合并进行滚动熟化，并将第二助剂进行滚动熟化，然后将滚动熟化后的所述第二硅溶胶及所述第二硅烷与所述第二助剂混合并进行搅拌以形成第二涂料试剂，所述第二硅溶胶包括纳米级的第二二氧化硅颗粒；

步骤三：将烤架的本体进行喷砂处理，并对喷砂处理后的所述烤架的本体进行清洗；

步骤四：将经由所述步骤三处理后的所述烤架的本体进行预热，再将所述第一涂料试剂喷涂在所述烤架的本体的表面上以形成完全覆盖所述烤架的本体的第一预涂层，然后对所述第一预涂层进行预干燥；

步骤五：在经由所述步骤四处理后的所述烤架的本体的温度大于或等于在所述步骤四中对所述烤架的本体进行预热时的温度时，再将所述第二涂料试剂喷涂在所述第一预涂层的表面上以形成完全覆盖所述第一预涂层的第二预涂层，然后对所述第二预涂层进行预干燥；

步骤六：将所述第一预涂层及所述第二预涂层进行烧结以分别形成第一涂层及第二涂层。

在本发明实施方式的烤架的喷涂方法中，由于涂层包覆本体，并且涂层包括多个纳米级的二氧化硅颗粒，这样可有效降低烤架的热传递速率，从而使得烤架具有较好的隔热效果，从而可有效避免烤架上的食物因过热而导致焦化。

在一个实施方式中，在所述步骤六中，将所述第一预涂层及所述第二预涂层进行烧结的烧结温度的范围在270℃～300℃。

在一个实施方式中，所述烧结温度为280℃，在所述烧结温度恒温烧结的时间的范围在10min～20min。

本发明实施方式的微波炉包括上述任一实施方式所述的烤架。

在本发明实施方式的微波炉中，由于涂层包覆本体，并且涂层包括多个纳米级的二氧化硅颗粒，这样可有效降低烤架的热传递速率，从而使得烤架具有较好的隔热效果，从而可有效避免烤架上的食物因过热而导致焦化。

本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的烤架的平面示意图。

图2是本发明实施方式的烤架的本体与涂层的剖面示意图。

图3是本发明实施方式的烤架的本体与涂层的另一剖面示意图。

图4是本发明实施方式的烤架的涂层的温度变化曲线示意图。

主要元件符号说明：

烤架10；

本体11、框体111、网格层112、第一支撑条113、第二支撑条114、本体11a、涂层12、涂层12a、第一涂层121、第二涂层122、二氧化硅层123a、第一二氧化硅层1231a、第二二氧化硅层1232a。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请一并参阅图1及图2，本发明实施方式的烤架10用于微波炉。烤架10包括本体11及包覆本体11的涂层12。涂层12包括纳米级的多个二氧化硅颗粒(图未示出)。

在本发明实施方式的烤架10中，由于涂层12包覆本体11，并且涂层12包括多个纳米级的二氧化硅颗粒，这样可有效降低烤架10的热传递速率，从而使得烤架10具有较好的隔热效果，从而可有效避免烤架10上的食物因过热而导致焦化。

可以理解，涂层12可不完全包裹本体11，也可完全包裹本体11。例如在一个例子中，本体11基本呈矩形状，本体11的四个边角位置处可不喷涂涂层12，这样不影响烤架10的正常使用。优选的，本体11可由金属材料构成，涂层12为完全包裹本体11。这样涂层12可完全避免油污及水等物质与本体11直接接触，同时完全包裹本体11的涂层可有效避免本体11过热，并可避免本体11与微波炉的加热腔室的内壁而产生微波打火现象。

需要说明的是，纳米级的二氧化硅颗粒的尺寸范围在1nm～100nm。纳米级的二氧化硅颗粒还可提高涂层12的抗老化性能及强度，并可降低涂层12的表面粗糙度，使得油污或水等物质不易于粘结在涂层12上，从而提高烤架10的自清洁能力。

在一些例子中，二氧化硅颗粒的尺寸为20nm、30nm、40nm、60nm、70nm或90nm。二氧化硅颗粒的尺寸并不仅限于上述例子中列举的值。

在一个实施方式中，涂层12包括纳米级的半导体氧化物颗粒。如此，纳米级的半导体氧化物颗粒可进一步提高涂层12的静电屏蔽性能，从而可防止烤架10因静电而产生打火现象。

在一些例子中，半导体氧化物颗粒包括氧化钛、氧化铬、氧化锌等。需要说明的是，半导体氧化物颗粒并不仅限于上述例子中所列举的氧化物。半导体氧化物颗粒和二氧化硅颗粒可按需进行比例混合。

在一个实施方式中，涂层12包括第一涂层121及第二涂层122。第一涂层121及第二涂层122依次包覆本体11。第一涂层121隔开第二涂层122及本体11。多个二氧化硅颗粒包括第一二氧化硅颗粒(图未示出)及第二二氧化硅颗粒(图未示出)。第一涂层121包括第一二氧化硅颗粒。第二涂层122包括第二二氧化硅颗粒。

如此，多个涂层依次包覆本体11的设置方式可进一步提高涂层12的强度及稳定性，从而增强对本体11的保护效果，从而延长了烤架10的使用寿命。

在本发明实施方式中，第一涂层121包括多个第一二氧化硅颗粒。第二涂层122包括多个第二二氧化硅颗粒。

需要说明的是，第一二氧化硅颗粒的尺寸范围在1nm～100nm。第二二氧化硅颗粒的尺寸范围在1nm～100nm。第一二氧化硅颗粒的尺寸可与第二二氧化硅颗粒的尺寸相同，也可与第二二氧化硅颗粒的尺寸不相同，具体可根据实际应用选择。

在一个实施方式中，第一涂层121的厚度的范围为20μm～25μm。第二涂层122的厚度的范围为8μm～10μm。

如此，第一涂层121可作为涂层12的底涂层，较厚的第一涂层121可保证涂层12与本体11之间能够形成较强的附着力，并利于第二涂层122的包裹，同时第二涂层122可作为涂层12的面涂层，适中厚度的第二涂层122可进一步提高涂层12的强度及稳定性，并可通过改变第二涂层122的配比以进一步降低涂层12的表面粗糙度。

在一些例子中，第一涂层121的厚度为20μm、21μm、22μm、23μm、24μm或25μm。第二涂层122的厚度为8μm、9μm或10μm。需要说明的是，第一涂层121及第二涂层122的厚度并不仅限于上述例子中所列举的值。

在一个实施方式中，第一涂层121由第一涂料试剂喷涂在本体11的外表面上而形成。第一涂料试剂包括第一硅溶胶、第一硅烷及第一助剂。第二涂层122由第二涂料试剂喷涂在第一涂层121的外表面上而形成。第二涂料试剂包括第二硅溶胶、第二硅烷及第二助剂。第一硅溶胶包括第一二氧化硅颗粒。第二硅溶胶包括第二二氧化硅颗粒。第一助剂及第二助剂由流平剂、消泡剂、杀菌剂、增稠剂、分散剂、pH调节剂、消光剂、分散剂中的一种或多种构成。

如此，由第一涂料试剂形成的第一涂层121的附着力较好，并具有较好的耐磨及耐热性能，同时具有较低的热传递速率。由第二涂料试剂形成的第二涂层122的附着力较好，并具有较好的耐磨及耐热性能，同时具有较低的热传递速率。进一步地，第一涂料试剂的组分与第二涂料试剂的组分接近，这样可降低第二涂层122包裹第一涂层121的难度，进一步保证第二涂层122包裹第一涂层121附着力。

在本发明实施方式中，在第一硅溶胶中，第一二氧化硅颗粒均匀地分散在溶胶中。在第二硅溶胶中，第二二氧化硅颗粒均匀地分散在溶胶中。

需要说明的是，第一硅烷可与第二硅烷相同，也可与第二硅烷不同。具体可根据实际应用选择。例如，第一硅烷与第二硅烷可均为有机硅烷。

在一个实施方式中，第一涂料试剂还包括第一色粉。第二涂料试剂还包括第二色粉。

如此，色粉可改变涂层12的颜色，提高烤架10的美观度。

在一些示例中，第一色粉及第二色粉可为无机颜料或有机颜料。

在一个实施方式中，第一硅溶胶占第一涂料试剂的质量百分数的范围为30％～50％。第一硅烷占第一涂料试剂的质量百分数的范围为20％～50％。第一助剂占第一涂料试剂的质量百分数的范围为0％～40％。第一硅溶胶与第一硅烷的质量总和占第一涂料试剂的质量百分数大于或等于60％。

如此，第一涂料试剂的稳定性较好，第一二氧化硅颗粒能够较为稳定且均匀地分散在第一涂料试剂中，并且由第一涂料试剂喷涂而形成的第一涂层121具有较好的耐磨及隔热性能。同时，由于第一硅溶胶与第一硅烷的质量总和占第一涂料试剂的质量百分数大于或等于60％，第一助剂不会影响第一二氧化硅颗粒及第一硅烷分散在第一涂料试剂中的稳定性。

在一个实施方式中，第一硅溶胶占第一涂料试剂的质量百分数为33％。第一硅烷占第一涂料试剂的质量百分数为27％。第一助剂占第一涂料试剂的质量百分数为40％。

如此，第一硅溶胶的比例适中，第一涂料试剂的稳定性较佳，第一二氧化硅颗粒能够较为稳定且均匀地分散在第一涂料试剂中，即在第一涂料试剂喷涂前，第一二氧化硅颗粒不容易聚集，这样可保证由第一涂料试剂喷涂而形成的第一涂层121的耐磨及隔热性能。

在其他实施方式中，第一硅溶胶占第一涂料试剂的质量百分数还可为30％、31％、32％或35％等。第一硅烷占第一涂料试剂的质量百分数为25％、26％、28％或29％等。第一助剂占第一涂料试剂的质量百分数为35％、36％、37％或38％等。

在一个实施方式中，第二硅溶胶占第二涂料试剂的质量百分数的范围为40％～55％。第二硅烷占第二涂料试剂的质量百分数的范围为35％～45％。第二助剂占第二涂料试剂的质量百分数的范围为0％～20％。第二硅溶胶与第二硅烷的质量总和占第二涂料试剂的质量百分数大于或等于80％。

如此，第二涂料试剂的稳定性较好，第二二氧化硅颗粒能够较为稳定且均匀地分散在第二涂料试剂中，并且由第二涂料试剂喷涂而形成的第二涂层122具有较好的耐磨及隔热性能。同时，由于第二硅溶胶与第二硅烷的质量总和占第二涂料试剂的质量百分数大于或等于80％，这样可保证第二涂层122的致密度，并且使得第二助剂不会影响第二二氧化硅颗粒及第二硅烷分散在第二涂料试剂中的稳定性。

在一个实施方式中，第二硅溶胶占第二涂料试剂的质量百分数为49.5％。第二硅烷占第二涂料试剂的质量百分数为40.5％。第二助剂占第二涂料试剂的质量百分数为10％。

如此，第二涂料试剂的稳定性较佳，第二二氧化硅颗粒能够较为稳定且均匀地分散在第二涂料试剂中，即在第二涂料试剂喷涂前，第二二氧化硅颗粒不容易聚集，这样可保证由第二涂料试剂喷涂而形成的第二涂层122的耐磨及隔热性能。同时，第二硅溶胶占第二涂料试剂的质量百分数相对较大，这样可提高第二涂层122的密度，从而进一步降低涂层12的表面粗糙度。

在其他实施方式中，第二硅溶胶占第二涂料试剂的质量百分数还可为40％、42％、46％或51％等。第二硅烷占第二涂料试剂的质量百分数为36％、38％、40％或42％等。第二助剂占第二涂料试剂的质量百分数为6％、8％、9％或12％等。

请参阅图3，在一个实施方式中，多个二氧化硅颗粒形成纳米级的至少一层二氧化硅层123a。

如此，纳米级的二氧化硅层123a具有较好的热阻性能，可进一步降低涂层12a的热传递效率，并可提高涂层12a的耐磨及耐热性能。

需要说明的是，纳米级的二氧化硅层123a的厚度的范围在1nm～100nm。在一些例子中，二氧化硅层123a的厚度为20nm、30nm、40nm、60nm、70nm或90nm。二氧化硅层123a的厚度并不仅限于上述例子中列举的值。

在一个实施方式中，涂层12a包括第一涂层121a及第二涂层122a。第一涂层121a及第二涂层122a依次包覆本体11a。第一涂层121a隔开第二涂层122a及本体11a。至少一层二氧化硅层123a包括第一二氧化硅层1231a及第二二氧化硅层1232a。第一涂层121a包括第一二氧化硅层1231a。第二涂层122a包括第二二氧化硅层1232a。

如此，多个涂层依次包覆本体11a的设置方式可进一步提高涂层12a的强度及稳定性，从而增强对本体11a的保护效果。同时，多个二氧化硅纳米层进一步提高了涂层12a的硬度及隔热性能。

需要说明的是，第一二氧化硅层1231a的厚度的尺寸范围在1nm～100nm。第二二氧化硅层1232a的厚度的尺寸范围在1nm～100nm。第一二氧化硅层1231a的厚度可与第二二氧化硅层1232a的厚度相同，也可与第二二氧化硅层1232a的厚度不相同，具体可根据实际应用选择。

在一个实施方式中，本体11包括闭合的框体111及网格层112。框体111围绕网格层112。框体111与网格层112固定连接。网格层112包括多个第一支撑条113及与多个第一支撑条113交叉的多个第二支撑条114。多个第一支撑条113沿框体111的长度方向间隔分布(如图1中的Y轴方向所示)。多个第二支撑条114沿框体111的宽度方向间隔分布(如图1中的X轴方向所示)。相邻的两个第一支撑条113之间的间距d1大于或等于40mm。相邻的两个第二支撑条114之间的间距d2大于或等于40mm。

如此，由于网格层112的多个第一支撑条113及多个第二支撑条114的分布较为规整，并且相邻的两个支撑条之间的间距大于或等于40mm，这样保证了相邻的两个支撑条之间具有充分的间距且多个第一支撑条113与多个第二支撑条114交叉形成的开口分布较为规则，从而可有效降低网体层112上微波聚集的概率，并可使得具有烤架10的微波炉不容易出现自身打火及食物着火现象。

在本发明示例中，作为框体111的本体由金属材料制成，作为第一支撑条113及第二支撑条114的本体由金属材料制成，金属材料例如为铁。

在一个实施方式中，相邻的两个第一支撑条113之间的间距d1等于65mm。相邻的两个第二支撑条114之间的间距d2等于100mm。

如此，相邻的两个第一支撑条113之间的间距适中，相邻的两个第二支撑条114之间的间距适中，这样既可保证烤架10具有较大的实际承载面积，又能够有效降低网体层112上微波聚集的概率。

需要指出的是，由于本体11由涂层12包裹，这样在第一支撑条113与第二支撑条114交叉的连接处也由涂层12保护，这样使得第一支撑条113与第二支撑条114交叉的连接处不容易产生微波打火现象。

本发明实施方式的烤架的喷涂方法包括：

步骤一：将第一硅溶胶及第一硅烷混合并进行滚动熟化，并将第一助剂进行滚动熟化，然后将滚动熟化后的第一硅溶胶及第一硅烷与第一助剂混合并进行搅拌以形成第一涂料试剂，第一硅溶胶包括纳米级的第一二氧化硅颗粒；

步骤二：将第二硅溶胶及第二硅烷混合并进行滚动熟化，并将第二助剂进行滚动熟化，然后将滚动熟化后的第二硅溶胶及第二硅烷与第二助剂混合并进行搅拌以形成第二涂料试剂，第二硅溶胶包括纳米级的第二二氧化硅颗粒；

步骤三：将烤架10的本体11进行喷砂处理，并对喷砂处理后的烤架10的本体11进行清洗；

步骤四：将经由步骤三处理后的烤架10的本体11进行预热，再将第一涂料试剂喷涂在烤架10的本体11的表面上以形成覆盖本体11的第一预涂层，然后对第一预涂层进行预干燥；

步骤五：在经由步骤四处理后的烤架10的本体11的温度大于或等于在步骤四中对烤架10的本体11进行预热时的温度时，再将第二涂料试剂喷涂在第一预涂层的表面上以形成覆盖第一预涂层的第二预涂层，然后对第二预涂层进行预干燥；

步骤六：将第一预涂层及第二预涂层进行烧结以分别形成第一涂层及第二涂层。

在本发明实施方式的烤架10的喷涂方法中，由于涂层12包覆本体11，并且涂层12包括多个纳米级的二氧化硅颗粒，这样可有效降低烤架10的热传递速率，从而使得烤架10具有较好的隔热效果，从而可有效避免烤架10上的食物因过热而导致焦化。

可以理解，涂层12可不完全包裹本体11，也可完全包裹本体11。例如在一个例子中，本体11基本呈矩形状，本体11的四个边角位置处可不喷涂涂层12，这样不影响烤架10的正常使用。优选的，本体11可由金属材料构成，涂层12为完全包裹本体11。这样涂层12可完全避免油污及水等物质与本体11直接接触，同时完全包裹本体11的涂层可有效避免本体11过热，并可避免本体11与微波炉的加热腔室的内壁而产生微波打火现象。

在一个实施方式中，第一助剂及第二助剂由流平剂、消泡剂、杀菌剂、增稠剂、分散剂、pH调节剂、消光剂、分散剂中的一种或多种构成。

在一个实施方式中，在步骤一中，将第一硅溶胶及第一硅烷混合并进行滚动熟化的时间为5小时，并可对第一硅溶胶及第一硅烷进行搅拌，将第一助剂进行滚动熟化的时间为5小时，然后将滚动熟化后的第一硅溶胶及第一硅烷与第一助剂混合并进行混合搅拌的时间为30分钟，进行混合搅拌的转速的范围在60rpm～120rpm。

如此，可保证第一助剂完全分散在第一涂料试剂中且无沉淀物，同时可保证第一涂料试剂的稳定性。

在一个实施方式中，在步骤二中，将第二硅溶胶及第二硅烷混合并进行滚动熟化的时间为5小时，并可对第二硅溶胶及第二硅烷进行搅拌，将第二助剂进行滚动熟化的时间为5小时，然后将滚动熟化后的第二硅溶胶及第二硅烷与第二助剂混合并进行混合搅拌的时间为30分钟，进行混合搅拌的转速的范围在60rpm～120rpm。

如此，可保证第二助剂完全分散在第二涂料试剂中且无沉淀物，同时可保证第二涂料试剂的稳定性。

在本发明示例中，在步骤一中，可将形成的第一涂料试剂再进行过滤。在步骤二中，可将形成的第二涂料试剂再进行。

如此，可去除涂料试剂中的杂质。

在一些示例中，第一涂料试剂通过第一金属网过滤，第一金属网例如为目数为400目的不锈钢制的网。第二涂料试剂通过第二金属网过滤，第二金属网例如为目数为100目～150目的不锈钢制的网。

在一个实施方式中，在步骤三中，烤架10的本体11通过金钢砂进行喷砂处理。如此，可提高在烤架10的本体11的附着力。

在本发明示例中，烤架10的本体11由金属材料构成，例如铝或铝合金。在对烤架10的本体11进行喷砂处理前，可先对烤架10的本体11进行清洗，以提高烤架10的本体11的附着力，并可防止烤架10的本体11受污染。其中，对烤架10的本体11进行清洗时，可先通过溶剂洗净、浸渍(先可通过超音波洗净)或气体洗净中的一种方法将烤架10的本体11洗净，然后再进行碱脱脂。碱脱脂可通过使用烧碱完成。

在一些示例中，金钢砂的目数在60目～80目。

在一个实施方式中，在步骤三中，对喷砂处理后的烤架10的本体11进行清洗的方法包括通过高压空气吹洗或通过水流冲洗。如此，可保证喷砂处理后的烤架10的洁净度。

在一个实施方式中，在步骤四中，将经由步骤三处理后的烤架10的本体11进行预热的温度的范围在45℃～55℃。如此，可保证烤架10的本体11在进行喷涂前处于干燥状态。

在步骤四的一个例子中，通过使用喷枪将第一涂料试剂喷涂在烤架10的本体11的表面上以形成第一预涂层。其中，喷枪的口呈圆形，喷枪的口的尺寸范围在0.8mm～1.2mm。喷枪喷涂的压力范围在0.15MPa～0.2Mpa。喷涂时喷枪与烤架10的本体11之间的距离的范围在20cm～30cm。

在步骤五的一个例子中，通过使用喷枪将第二涂料试剂喷涂在第一预涂层表面上以形成第二预涂层。其中，喷枪的口呈圆形，喷枪的口的尺寸范围在1.0mm～1.5mm。喷枪喷涂的压力范围在0.25MPa～0.35Mpa。喷涂时喷枪与第一预涂层之间的距离的范围在20cm～30cm。

如此，可保证形成的第一预涂层及第二预涂层的均匀性，并使得第一预涂层及第二预涂层具有较好的附着力。

在一个实施方式中，在步骤四中，对第一预涂层进行预干燥的温度的范围在60℃～80℃，预干燥的时间为10min。在步骤五中，对第二预涂层进行预干燥的温度的范围在60℃～80℃，预干燥的时间为10min。

如此，可防止第一预涂层及第二预涂层产生裂缝或起泡，并可保证第一预涂层及第二预涂层的光泽度较好。

请参阅图4，在本发明实施方式中，在烤架10的本体11的表面上形成第一预涂层后，烤架10的本体11的温度较高，然后再对第一预涂层进行预干燥(如预干燥恒温线1所示)，在预干燥完后，烤架10的本体11的温度会降低，这时需要在烤架10的本体11的温度不低于45℃～55℃的状态下进行第二涂料试剂的喷涂。一般情况下，在对第一预涂层预干燥完后，烤架10的本体11的温度接近60℃～80℃，所以不需要对烤架10的本体11再进行预热，便可再直接将第二涂料试剂喷涂在第一预涂层的表面上以形成第二预涂层。然后再对第二预涂层进行预干燥(如预干燥恒温线2所示)。

在一个实施方式中，在步骤六中，将第一预涂层及第二预涂层进行烧结的烧结温度的范围在270℃～300℃。

如此，能够保证由第一预涂层及第二预涂层形成的第一涂层及第二涂层具有较强的附着力，从而形成较佳的涂膜特性。同时烧结温度对第一二氧化硅颗粒及第二二氧化硅颗粒的影响较小，第一二氧化硅颗粒及第二二氧化硅颗粒不容易受烧结温度影响而聚集长大。

需要说明的是，对第一预涂层及第二预涂层进行烧结的过程中温度是变化的，“烧结温度”指的是对第一预涂层及第二预涂层进行烧结时的最高温度。可通过在一定时间范围内保持在烧结温度下进行烧结以提高第一预涂层及第二预涂层的成型效果。

在一个实施方式中，烧结温度为280℃，在烧结温度恒温烧结的时间的范围在10min～20min。

如此，第一预涂层及第二预涂层具有较强的附着力，同时也使得烧结温度对涂层内的第一二氧化硅颗粒及第二二氧化硅颗粒的影响较小，使得第一二氧化硅颗粒及第二二氧化硅颗粒不容易受烧结温度及时间的影响而聚集长大，从而能够保证形成的第一涂层及第二涂层内具有足够量的纳米级的第一二氧化硅颗粒及第二二氧化硅颗粒。

在其他实施方式中，将第一预涂层及第二预涂层进行烧结的温度可为270℃、290℃或300℃等。

在本发明的一个例子中，涂层12可由烤架的喷涂方法制得，其中使用的第一涂料试剂及第二涂料试剂的物性如列表1所示：

列表1

参数	第一涂料试剂	第二涂料试剂
			比重	1.23kg/L	0.96kg/L
粘度	9±1S	8.5±1S
			理论涂布量	6.5㎡	13㎡
固体份	48％±2	33％±2

其中，粘度通过使用岩田2号粘度杯测试所得，固体份在180℃的温度下干燥10分钟得到。

通过烤架的喷涂方法得到第一预涂层及第二预涂层，并对第一预涂层及第二预涂层进行烧结的温度变化曲线如图4所示，其中横坐标表示时间(t/min)，纵坐标表示温度(T/℃)。

其中，对第一预涂层进行预干燥如预干燥恒温线1所示，对第二预涂层进行预干燥如预干燥恒温线2所示。在图4的示例中，对第一预涂层及第二预涂层进行预干燥的温度均为60℃、预干燥的时间均为10min。需要说明的是，对第一预涂层及第二预涂层进行预干燥的温度不能够超过120℃，以防止涂层劣化。

在对第二预涂层预干燥完后，再进行逐步升温，并使得烧结温度达到280℃，以对第一预涂层及第二预涂层进行烧结，在280℃进行恒温烧结的时间为15min(如图4烧结恒温线所示)。然后，再进行逐步降温以保证形成的第一涂层121及第二涂层122的结构稳定性。

由上述第一涂料试剂及第二涂料试剂分别形成的第一涂层121及第二涂层122具有如列表2所示的特性：

列表2

其中，附着性使用3M胶带测试。

由测试结果可知，烤架的喷涂方法得到的涂层12的表面光泽度较佳，并具有较大的硬度，并具有500℃的耐热性和较低的热传递速率，同时具有较佳的耐油性、耐水性、不粘性和易洁性。

本发明实施方式的微波炉包括上述任一实施方式所述的烤架10。

在本发明实施方式的微波炉中，由于涂层12包覆本体11，并且涂层12包括多个纳米级的二氧化硅颗粒，这样可有效降低烤架10的热传递速率，从而使得烤架10具有较好的隔热效果，从而可有效避免烤架10上的食物因过热而导致焦化。

具体地，烤架10可放置在微波炉的加热腔室中。微波炉的加热腔室由金属材料构成。由于烤架10的本体11由涂层12包裹，这样可避免本体11与微波炉的加热腔室的内壁接触而产生微波打火现象。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种烤架，用于微波炉，其特征在于，所述烤架包括本体及包覆所述本体的涂层，所述涂层包括纳米级的多个二氧化硅颗粒；

所述涂层包括第一涂层及第二涂层，所述第一涂层及所述第二涂层依次包覆所述本体，所述第一涂层隔开所述第二涂层及所述本体；

所述多个二氧化硅颗粒包括第一二氧化硅颗粒及第二二氧化硅颗粒，所述第一涂层包括所述第一二氧化硅颗粒，所述第二涂层包括所述第二二氧化硅颗粒；

所述第一涂层由第一涂料试剂喷涂在所述本体的外表面上而形成，所述第一涂料试剂包括第一硅溶胶、第一硅烷及第一助剂，所述第二涂层由第二涂料试剂喷涂在所述第一涂层的外表面上而形成，所述第二涂料试剂包括第二硅溶胶、第二硅烷及第二助剂；

所述第一硅溶胶包括所述第一二氧化硅颗粒，所述第二硅溶胶包括所述第二二氧化硅颗粒；

所述第一硅烷和所述第二硅烷相同，所述第一助剂及所述第二助剂由消泡剂、杀菌剂、增稠剂、分散剂、pH调节剂、消光剂、分散剂中的一种或多种构成。

2.如权利要求1所述的烤架，其特征在于，所述涂层包括纳米级的半导体氧化物颗粒。

3.如权利要求1所述的烤架，其特征在于，所述第一涂层的厚度的范围为20μm～25μm，所述第二涂层的厚度的范围为8μm～10μm。

4.如权利要求1所述的烤架，其特征在于，所述第一硅溶胶占所述第一涂料试剂的质量百分数的范围为30％～50％，所述第一硅烷占所述第一涂料试剂的质量百分数的范围为20％～50％，所述第一助剂占所述第一涂料试剂的质量百分数的范围为0％～40％，所述第一硅溶胶与所述第一硅烷的质量总和占所述第一涂料试剂的质量百分数大于或等于60％。

5.如权利要求4所述的烤架，其特征在于，所述第一硅溶胶占所述第一涂料试剂的质量百分数为33％，所述第一硅烷占所述第一涂料试剂的质量百分数为27％，所述第一助剂占所述第一涂料试剂的质量百分数为40％。

6.如权利要求1所述的烤架，其特征在于，所述第二硅溶胶占所述第二涂料试剂的质量百分数的范围为40％～55％，所述第二硅烷占所述第二涂料试剂的质量百分数的范围为35％～45％，所述第二助剂占所述第二涂料试剂的质量百分数的范围为0％～20％，所述第二硅溶胶与所述第二硅烷的质量总和占所述第二涂料试剂的质量百分数大于或等于80％。

7.如权利要求6所述的烤架，其特征在于，所述第二硅溶胶占所述第二涂料试剂的质量百分数为49.5％，所述第二硅烷占所述第二涂料试剂的质量百分数为40.5％，所述第二助剂占所述第二涂料试剂的质量百分数为10％。

8.如权利要求1所述的烤架，其特征在于，所述多个二氧化硅颗粒形成至少一层二氧化硅层。

9.如权利要求8所述的烤架，其特征在于，所述涂层包括第一涂层及第二涂层，所述第一涂层及所述第二涂层依次包覆所述本体，所述第一涂层隔开所述第二涂层及所述本体，所述至少一层二氧化硅层包括第一二氧化硅层及第二二氧化硅层，所述第一涂层包括所述第一二氧化硅层，所述第二涂层包括所述第二二氧化硅层。

10.如权利要求1所述的烤架，其特征在于，所述本体包括闭合的框体及网格层，所述框体围绕所述网格层，所述框体与所述网格层固定连接，所述网格层包括多个第一支撑条及与所述多个第一支撑条交叉的多个第二支撑条，所述多个第一支撑条沿所述框体的长度方向间隔分布，所述多个第二支撑条沿所述框体的宽度方向间隔分布，相邻的两个所述第一支撑条之间的间距大于或等于40mm，相邻的两个所述第二支撑条之间的间距大于或等于40mm。

11.如权利要求10所述的烤架，其特征在于，相邻的两个所述第一支撑条之间的间距等于65mm，相邻的两个所述第二支撑条之间的间距等于100mm。

12.一种烤架的喷涂方法，其特征在于，包括：

步骤一：将第一硅溶胶及第一硅烷混合并进行滚动熟化，并将第一助剂进行滚动熟化，然后将滚动熟化后的所述第一硅溶胶及所述第一硅烷与所述第一助剂混合并进行搅拌以形成第一涂料试剂，所述第一硅溶胶包括纳米级的第一二氧化硅颗粒；

步骤二：将第二硅溶胶及第二硅烷混合并进行滚动熟化，并将第二助剂进行滚动熟化，然后将滚动熟化后的所述第二硅溶胶及所述第二硅烷与所述第二助剂混合并进行搅拌以形成第二涂料试剂，所述第二硅溶胶包括纳米级的第二二氧化硅颗粒，所述第一硅烷和所述第二硅烷相同，所述第一助剂及所述第二助剂由消泡剂、杀菌剂、增稠剂、分散剂、pH调节剂、消光剂、分散剂中的一种或多种构成；

步骤三：将烤架的本体进行喷砂处理，并对喷砂处理后的所述烤架的本体进行清洗；

步骤四：将经由所述步骤三处理后的所述烤架的本体进行预热，再将所述第一涂料试剂喷涂在所述烤架的本体的表面上以形成完全覆盖所述烤架的本体的第一预涂层，然后对所述第一预涂层进行预干燥；

步骤五：在经由所述步骤四处理后的所述烤架的本体的温度大于或等于在所述步骤四中对所述烤架的本体进行预热时的温度时，再将所述第二涂料试剂喷涂在所述第一预涂层的表面上以形成完全覆盖所述第一预涂层的第二预涂层，然后对所述第二预涂层进行预干燥；

步骤六：将所述第一预涂层及所述第二预涂层进行烧结以分别形成第一涂层及第二涂层。

13.如权利要求12所述的烤架的喷涂方法，其特征在于，在所述步骤六中，将所述第一预涂层及所述第二预涂层进行烧结的烧结温度的范围在270℃～300℃。

14.如权利要求13所述的烤架的喷涂方法，其特征在于，所述烧结温度为280℃，在所述烧结温度恒温烧结的时间的范围在10min～20min。

15.一种微波炉，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的烤架。