CN106842783A - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子装置,具有散热结构,其包括散热模组与散热风管,散热风管位于散热模组的气流流出方向,散热风管包括多个侧壁,多个侧壁环绕形成散热通道,多个侧壁包括相对设置的第一侧壁与第二侧壁;多个第一隔板,其设置于第一侧壁的第一表面上且位于散热通道中,每一第一隔板具有第一厚度;以及多个第二隔板,其设置于第二侧壁的第二表面上且位于散热通道中,第二表面与第一表面相对,每一第二隔板具有第二厚度;其中,每一第一隔板与每一第二隔板于气流流出方向上依次交替排列,散热通道具有第一高度,第一厚度及第二厚度分别为第一高度的1/10。
Description
技术领域
本发明关于一种用于投影图像的电子装置,特别是一种具有低噪音的投影图像的电子装置。
背景技术
投影机目前已为办公室、家庭及会议室等普遍使用的图像设备,常用投影机主要可分成液晶式(LCD)及数字光处理投影机(DLP)。而投影装置在使用过程中会产生大量的热量,从而导致投影装置温度升高,影响投影装置的正常使用,因此,为了使投影装置正常使用,需要对投影装置进行散热,以使投影装置的温度维持在一个可正常使用的范围内。
现有的对投影装置的散热方式通常是通过风扇的气流直接投影装置进行散热,且为了达到散热效果,风扇需要提供较强的气流,而较强的气流在投影装置内部运动会产生较大噪音,因此,此种散热方式往往会产生噪音,影响用户体验。为了提高用户体验,需要对投影装置进行降噪处理。现有的关于投影装置的风扇和流道的降噪设计主要集中在于流道内增加消音材料来降低噪音。
图1为现有现有技术中投影装置中散热结构的剖面示意图。
如图1所示,投影装置10包括散热模组例如风扇12及散热风管11,散热风管11位于风扇12的气流流出方向(如图1中箭头所示)上,散热模组12排出的热量经由散热风管11被传送至外界环境中。为了降低风扇12运行时的噪音,散热风管11的内壁上全部覆盖消音棉13,其中,消音棉13可以显著的降低气流流经散热风管11时噪音。但,消音棉13的设置使得散热风管11中可供气流通过的截面积相对降低了,因此,使得气流排出量降低。由于消音棉13本身的材质特性,对热能的逸散能力较差,而流经散热风管11中的气流往往相对温度较高,容易使得热能保留于投影系统中此外,导致散热效率降低。此外,于散热风光11的内壁上全部覆盖消音棉13其也造成了投影装置的成本上升。
因此,有必要提出一种新的投影装置装置,以克服上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于投影图像的电子装置,使其具有低的噪音且不造成电子装置生产成本增加。
本发明提供一种电子装置,具有散热结构,其包括散热模组与散热风管,该散热风管位于该散热模组的气流流出方向,该散热风管包括:多个侧壁,该多个侧壁环绕形成散热通道,该多个侧壁包括相对设置的第一侧壁与第二侧壁;多个第一隔板,其设置于该第一侧壁的第一表面上且位于该散热通道中,每一该第一隔板具有第一厚度;以及多个第二隔板,其设置于该第二侧壁的第二表面上且位于该散热通道中,该第二表面与该第一表面相对,每一该第二隔板具有第二厚度;其中,每一该第一隔板与每一该第二隔板于该气流流出方向上依次交替排列,该散热通道具有第一高度,该第一厚度及该第二厚度分别小于或者等于该第一高度的1/10。
可选地,该第一隔板与该第二隔板为U型结构。
可选地,该第一隔板具有连接于该第一底部相对的两端的两个第一侧边,该两个第一侧边相互平行且分别垂直于该第一底部,该两个第一侧边的高度分别小于该第一高度的1/2。
可选地,该第二隔板具有连接于该第二底部相对的两端的两个第二侧边,该两个第二侧边相互平行且分别垂直于该第二底部,该两个第二侧边的高度分别小于该第一高度的1/2。
可选地,每一该第一隔板具有第一底部,该第一底部平行于该第一表面,该第一底部具有该第一厚度;每一该第二隔板具有第二底部,该第二底部平行于该第二表面,该第二底部具有该第二厚度。
可选地,每一该第一隔板及每一该第二隔板分别朝向该气流流出方向倾斜第一角度,该第一角度为90°-135°。
可选地,还包括多个消音结构,多个该消音结构分别设置于该第一隔板及该第二隔板的面对该散热模组的一侧的表面上,该消音结构为凸块或者凹陷孔。
可选地,该第一侧壁具有相对的第一端部与第二端部,该第一端部远离该散热模组,该散热模组设置于该第二端部,该多个第一隔板中靠近该第一端部设置的第一隔板与该第一端部相距第一间距;该多个第一隔板中靠近该第二端部设置的第一隔板与该散热模组相距第二间距,该第二间距大于该第一间距。
可选地,该第二侧壁具有相对第三端部与第四端部,该第三端部远离该散热模组,该散热模组设置与该第四端部,该多个第二隔板的其中之一设置于该第三端部,该多个第二隔板中靠近该散热模组的第二隔板与该散热模组之间的间距大于该第一间距,且该多个第二隔板中两个相邻的第二隔板之间相距第四距离,该第四距离等于两倍该第一距离。
可选地,该电子装置为投影装置。
与现有技术相比,本发明在散热风管中设置多个按照特定方式交替排布的隔板,通过限定隔板的厚度,使得通过散热通道的气流的噪音得以降低。
附图说明
图1为现有现有技术中投影装置中散热结构的剖面示意图。
图2为本发明一实施例中电子装置中散热结构的立体示意图。
图3为沿图2中的虚线f1所示的剖面示意图。
图4为沿图2中的虚线f2所示的剖面示意图。
图5为本发明另一实施例中电子装置中散热结构的剖面示意图。
图6为本发明又一实施例中电子装置中散热结构的剖面示意图。
图7为图6中的消音结构的示意图。
图8为本发明又一实施例中的电子装置中散热结构的剖面示意图。
具体实施方式
为使得对本发明的内容有更清楚及更准确的理解,现在将结合附图详细说明,说明书附图示出本发明的实施例的示例,其中,相同的标号表示相同的元件具有相似的连接关系。可以理解的是,说明书附图示出的比例并非本发明实际实施的比例,其仅为示意说明为目的,并未依照原尺寸作图。
本发明提出一种电子装置,电子装置较佳为用于图像投影的投影装置。
图2为本发明一实施例中电子装置中散热结构的立体示意图,图3为沿图2中的虚线f1所示的剖面示意图,图4为沿图2中的虚线f2所示的剖面示意图。
如图2所示,电子装置的散热结构20包括散热模组21及散热风管22,散热模组21包括设置于壳体211中的散热元件212,例如为风扇;散热风管22位于散热模组21的气流流出方向(如图3与图4中的箭头所示),其包括多个侧壁221环绕形成的散热通道221a,多个侧壁221例如包括相对设置的第一侧壁2211及第二侧壁2212,多个用于降低气流噪音的隔板设置于散热通道221a中。
多个隔板例如包括多个第一隔板222(以虚线示于图2中)及多个第二隔板223,多个第一隔板222设置于第一侧壁2211的第一表面上,多个第二隔板223设置于第二侧壁2212的第二表面上,第一表面与第二表面相对,其中,每一第一隔板222及每一第二隔板223于散热模组21的气流流出方向上依次交替排布。较佳地,多个第一隔板222之间相互平行,多个第二隔板223之间相互平行,且相邻地第一隔板222与第二隔板223之间也相互平行。
为了电子装置散热模组兼具良好的散热效率及低的工作噪音,每一第一隔板222具有第一厚度,每一第二隔板223具有第二厚度,其中,第一厚度及第二厚度分别小于或者等于散热通道221a的第一高度的1/10。
具体来说,如图2及图3所示,第一隔板222具有平行于第一侧壁2211的第一底部2221,第一底部2221具有第一厚度H2,散热通道221a具有第一高度H1,第一高度H1例如为第一表面到第二表面之间的距离,第一厚度H2小于或者等于第一高度H1的1/10。第二隔板223具有平行于第二侧壁2212的第二底部2231,第二底部2231具有第二厚度H3,第二厚度H3小于或者等于第一高度H1的1/10,较佳地,厚度H3等于厚度H2。其中,第一高度H1不做具体限定可依据实际的散热需求而设定。在本实施例中,第一隔板222的第一厚度为第一底部2221的第一厚度H2,第二隔板223的第二厚度为第二底部2231的第二厚度H3.
本实施例中,多个第一隔板222及多个第二隔板223的设置使得流经散热通道221a的气流在第一隔板222及第二隔板223附近被阻挡,换言之,气流流动产生的声波撞击在多个第一隔板222及多个第二隔板223面对散热模组21的一侧的表面上,声波在多个第一隔板222及多个第二隔板223的表面上进行多次的反射,使其能量被多个第一隔板222及多个第二隔板223消减,进而实现降低散热通道221a流出口的噪音。进一步地,相对于现有技术于散热风管内壁上设置消音棉造成散热风管的散热通道截面积降低,散热效率降低的情况,通过将第一隔板222的第一底部2221及第二隔板223的第二底部2231的厚度限定为散热通道221a的第一高度H1的1/10,由于隔板自散热风管22的侧壁221上凸出的高度较小,对散热通道221a的截面积的影响较低,即散热风管还能够维持与原先相当的散热效率。此外,由于树脂产品射出成型技术的进步,本发明中交错排布的多个第一隔板222及多个第二隔板223(例如采用树脂材料)可与散热风管22的多个侧壁221(例如采用树脂材料)使用一体成型的方式形成,因此,克服现有技术中采用消音棉贴附工序及使用成本高的问题。
如图2及图3所示,第一隔板222与第二隔板223例如为U型结构。具体来说,第一隔板222还包括两个第一侧边2222,两个第一侧边2222分别连接于第一底部2221的相对的两端,两个第一侧边2222相互平行且分别垂直于第一底部2221,其中,两个第一侧边2222分别具有第二高度H4,第二高度H4小于等于第一高度H1的1/2。本实施例中,两个第一侧边2222具有相同的第二高度H4,但不以此为限。在本发明其他实施例中,两个第一侧边可具有不同的高度。第二隔板223还包括两个第二侧边2232,两个第二侧边2232分别连接于第二底部2231的相对的两端,两个第二侧边2232相互平行且分别垂直于第二底部2231,其中,两个第二侧边2232分别具有第三高度(未图示),第三高度小于等于第一高度H1的1/2。第三高度与第二高度H2可相同或者不同。本实施例中,两个第二侧边2232具有相同的第三高度,但不以此为限。在本发明其他实施例中,两个第二侧边可具有不同的高度。值得注意的,第一个隔板222的两个第一侧边2222及第二隔板223的两个第二侧边2232同样可以实现对散热通道221a中的气流的阻挡作用,以使得散热通道221a的气流流出口的噪音降低。
参照图2,本实施例中,两个第一侧边2222及两个第二侧边2232是分别设置在散热风管22的与第一侧壁2211垂直且相邻的两个侧壁221上。即如图2所示,散热风管22为由四个侧壁221环绕形成的中空的长方体结构,其中,散热通道221a构成上述中空结构。
为了更加清楚的了解本发明中多个第一隔板221及多个第二隔板222于散热通道221a中交替排布的方式,以实现有效降低散热模组工作时产生噪音的功能,请一并参照图2至图4。
第一侧壁2211具有相对的第一端部2211a与第二端部2211b,第一端部2211a远离散热模组21,散热模组21设置于第二端部2211b,靠近第一端部2211a设置的第一隔板222与第一端部2211a之间相距第一间距D1,靠近第二端部2211b设置第一隔板222”与第二端部2211b之间相距第二间距D2,其中,第一间距D1小于第二间距D2,第一间距D1例如为50mm,第二间距D2需大于50mm,即散热风管22中,设置于第一侧壁2211上靠近散热模组21的第一隔板222”与散热模组21之间的间距大于50mm,第二间距D2实质上等于第一隔板222”与散热模组21之间的距离。本实施例中,多个第一隔板222、222’及222”之间以等间距的方式进行排布,任意相邻的两个第一隔板例如第一隔板222’与第一隔板222”之间相距第三距离D3,第三距离D3为两倍的第一间距D1。在本发明其他实施例中,多个第一隔板之间可以不以等间距的方式进行排列,但,靠近散热模组第一隔板与第二端部之间的间距需大于50mm。
第二侧壁2212具有相对第三端部2212a及第四端部2212b,第三端部2212a远离散热模组21,散热模组21设置于第四端部2212b。如图3所示,自第三端部2212a朝向第四端部2212b的方向(与气流流出方向相反)上,于第二侧壁2212上依次设置多个第二隔板222、223’及223”,第三端部2212a上设置一个第二隔板222,即于散热风管22的气流流出通道221a的出口处设置一个隔板,本实施例中设置一个第二隔板222,但不以此为限。此外,任意相邻的两个第二隔板例如第二隔板223’与第二隔板223”之间相距第四距离D4,第四距离D4等于两倍的第一距离D1,且第二侧壁2212上,靠近散热模组21的第二隔板222”与散热模组21之间的间距大于第一距离D1,例如大于50mm。在本实施例中,多个第二隔板222、223’及223”之间例如是等间距的排列,但不以此为限。在本发明其他实施例中,多个第二隔板之间可以不以等间距的方式进行排列,但,靠近散热模组第二隔板与第四端部之间的间距需大于50mm。
图5为本发明另一实施例电子装置中散热结构的剖面示意图。
如图5所示,在本发明另一实施例电子装置中的散热结构30与散热结构20区别在于,散热结构30的散热风管32还包括消音结构,消音结构位于散热通道321a中,其包括多个第一凸块3231及多个第二凸块3241,多个第一凸块3231分别设置于多个第一隔板323面对散热模组31的一侧的表面上并自其表面上朝向散热模组31突出,多个第二凸块3241分别设置于多个第二隔板324面对散热模组31的一侧的表面上并自其表面上朝向散热模组31突出。多个侧壁环绕以形成散热通道321a,多个侧壁例如包括相对的第一侧壁321及第二侧壁322,多个第一隔板323位于散热通道321a中并设置于第一侧壁321上,多个第二隔板324位于散热通道321a中并设置于第二侧壁322上。其中,散热模组31包括设置于壳体中散热元件312,例如风扇。其中,散热结构30中多个隔板在散热通道321a中排布及设定参数请参照上述关于散热结构20的说明,在此不另赘述。
图8为本发明又一实施例中的电子装置中散热结构的剖面示意图。如图8所示,散热结构50与散热结构30的区别在于,散热风管52中,设置于散热通道321a中的多个第一隔板323及多个第二隔板324分别朝向气流流出方向(箭头所示方向)倾斜第一角度,其中,第一角度θ为90°-135°。
图6为本发明又一实施例电子装置中散热结构的剖面示意图,图7为图6中的消音结构的示意图。
如图6所示,散热结构40与散热结构20的区别在于,位于散热通道421a中多个隔板分别朝向散热模组21的气流流出方向(如箭头所示)倾斜第一角度θ,其中,第一角度θ为90°-135°。
多个侧壁环绕以形成散热通道421a,多个侧壁例如包括相对的第一侧壁421及第二侧壁422,多个第一隔板423位于散热通道421a中并设置于第一侧壁421上,多个第二隔板424位于散热通道421a中并设置于第二侧壁422上。其中,散热模组41包括设置于壳体中散热元件412,例如风扇。其中,散热结构40中多个隔板在散热通道421a中排布及设定参数请参照上述关于散热结构20的说明,在此不另赘述。
请参照图7,本实施例中,多个第一隔板423及多个第二隔板424面对散热模组41的一侧的表面同样设置消音结构,消音结构例如多个第一凹陷孔423a及多个第二凹陷孔424a,具体来说,多个第一凹陷孔423a分别设置于多个第一隔板423面对散热模组31的一侧的表面4231上并自表面4231上并朝向远离散热模组31的方向延伸;多个第二凹陷孔424a分别设置于多个第二隔板424面对散热模组41的一侧的表面4241上并朝向远离散热模组31的方向延伸。其中,第一凹陷孔423a及第二凹陷孔424a的孔径较佳为5mm,深度较佳为10mm;相邻的第一凹陷孔423a或者相邻的第二凹陷孔424a之间的间距为10mm等。
散热模组30、40及50分别通过不同消音结构或者将隔板倾斜设置,进一步使得气流流动产生的声波在多个隔板的表面上反射,以达到消减气流流出口的噪音的目的。
综上所述,本发明通过在散热风管中设置多个按照特定方式交替排布的隔板,通过限定隔板的厚度,使得通过散热通道的气流的噪音得以降低。
当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种电子装置,具有散热结构,其包括散热模组与散热风管,该散热风管位于该散热模组的气流流出方向,其特征在于,该散热风管包括
多个侧壁,该多个侧壁环绕形成散热通道,该多个侧壁包括相对设置的第一侧壁与第二侧壁;
多个第一隔板,其设置于该第一侧壁的第一表面上且位于该散热通道中,每一该第一隔板具有第一厚度;以及
多个第二隔板,其设置于该第二侧壁的第二表面上且位于该散热通道中,该第二表面与该第一表面相对,每一该第一隔板具有第二厚度;
其中,每一该第一隔板与每一该第二隔板于该气流流出方向上依次交替排列,该散热通道具有第一高度,该第一底部具有第一厚度,该第二底部具有第二厚度,该第一厚度及该第二厚度分别小于或者等于该第一高度的1/10。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一隔板与该第二隔板为U型结构。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一隔板具有连接于该第一底部相对的两端的两个第一侧边,该两个第一侧边相互平行且分别垂直于该第一底部,该两个第一侧边的高度分别小于该第一高度的1/2。
4.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,该第二隔板具有连接于该第二底部相对的两端的两个第二侧边,该两个第二侧边相互平行且分别垂直于该第二底部,该两个第二侧边的高度分别小于该第一高度的1/2。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,每一该第一隔板具有第一底部,该第一底部平行于该第一表面,该第一底部具有该第一厚度;每一该第二隔板具有第二底部,该第二底部平行于该第二表面,该第二底部具有该第二厚度。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,每一该第一隔板及每一该第二隔板分别朝向该气流流出方向倾斜第一角度,该第一角度为90°-135°。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括多个消音结构,多个该消音结构分别设置于该第一隔板及该第二隔板的面对该散热模组的一侧的表面上,该消音结构为凸块或者凹陷孔。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一侧壁具有相对的第一端部与第二端部,该第一端部远离该散热模组,该散热模组设置于该第二端部,该多个第一隔板中靠近该第一端部设置的第一隔板与该第一端部相距第一间距;该多个第一隔板中靠近该第二端部设置的第一隔板与该散热模组相距第二间距,该第二间距大于该第一间距。
9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,该第二侧壁具有相对第三端部与第四端部,该第三端部远离该散热模组,该散热模组设置与该第四端部,该多个第二隔板的其中之一设置于该第三端部,该多个第二隔板中靠近该散热模组的第二隔板与该散热模组之间的间距大于该第一间距,且该多个第二隔板中两个相邻的第二隔板之间相距第四距离,该第四距离等于两倍该第一距离。
10.如权利要求1-9中任意一项所述的电子装置,其特征在于,该电子装置为投影装置。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20170613 |